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1. 发明申请

WO2003059032A1 LOTFORMTEIL 审中-公开
标题翻译：预成型焊点
公开(公告)号：WO2003059032A1
公开(公告)日：2003-07-17
申请号：PCT/EP2002/014608
申请日：2002-12-20
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K3/3478 , H01L2224/16225 , H05K3/305 , H05K3/3415 , H05K3/3447 , H05K13/04 , H05K13/046 , H05K2203/0195 , H05K2203/0415 , H05K2203/082
摘要： Es sind für eine maschninelle Bestückung geeignete Lotformteile vorgesehen, die eine gleichmäßige Verteilung des Lots an einer Lötstelle bewirken, mit einem Steg (1) und einer Scheibe (3), die fest mit einer Stirnfläche (5) des Stegs (1) verbunden ist, und die bei einer maschinellen Bestückung einer Leiterplatte (11) mit dem Lotformteil als Ansaugfläche dient.
摘要翻译：本发明提供一种maschninelle组件合适的焊料预型件，其作用在焊料的均匀分布在焊点与带材（1）和盘（3）与（1）连接在所述网络的端面（5）成一体，并在机器安装的印刷电路板（11）用作与所述焊料预制片的抽吸表面上。

2. 发明申请

WO2004077901A3 LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZUR FIXIERUNG VON BEDRAHTETEN BAUTEILEN AUF DER LEITERPLATTE 审中-公开
公开(公告)号：WO2004077901A3
公开(公告)日：2004-09-10
申请号：PCT/EP2004/001983
申请日：2004-02-27
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K3/34
摘要： Bedrahtete Bauteile stellen häufig bei einem Überkopf-Transport der bestückten Leiterplatte ein Problem dar. Sind sie nicht geklebt oder durch Haltebügel oder Einrast-Vorrichtungen auf der Leiterplatte befestigt, können sie aus den Durchgangsbohrungen herausfallen. Die Erfindung löst das Problem durch eine Leiterplatte und ein Verfahren zur Fixierung von bedrahteten Bauteilen auf der Leiterplatte. Die Leiterplatte (10) weist dazu in einem Randbereich der Durchgangsbohrungen (20) jeweils eine Ausnehmung (24, 24') in der Leiterplatte (10) auf, in welchen Ausnehmungen (24; 24'') umgebogene freie Enden (22) der Anschlusspins oder Anschlußdrähte (18) des bedrahteten Bauteils (16) platziert werden. Besonders beim Überkopf-Löten in einem Reflow-Lötofen wird die Qualität der Lötung verbessert, da das Lot 32 während des Überkopf-Lötvorgangs in die Ausnehmungen 24 bzw. 24' und in die Durchgangsbohrungen 20 hineinfließt. im Reflow-Ofen. Die effektiv vom Lot 32 benetzte Länge der Anschlußdrähte 18 ist größer als bei der herkömmlichen Lötung, die Lötung selbst ist damit sicherer.

3. 发明申请

WO2002093992A1 LEITERPLATTE MIT EINER DARAUF AUFGEBRACHTEN KONTAKTHÜLSE 审中-公开
标题翻译：与事实施加的接触袖电路板
公开(公告)号：WO2002093992A1
公开(公告)日：2002-11-21
申请号：PCT/EP2002/005065
申请日：2002-05-08
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , BRUTSCHIN, Wolfgang , MÜLLER, Alexander
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , BRUTSCHIN, Wolfgang , MÜLLER, Alexander
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H01R12/57 , H01R9/16 , H01R43/0256 , H05K1/183 , H05K3/3405 , H05K2201/09036 , H05K2201/10333
摘要： Es ist eine Leiterplatte (15) mit einer darauf aufgebrachten Kontakhülse (17) vorgesehen, bei der die Kontakthülse (17) wie ein SMD-Bauteil elektrisch anschließbar ist, mit einer auf einer Oberseite der Leiterplatte (15) vorgesehenen Ausnehmung (23), einer an die Ausnehmung (23) angrenzenden Metallisierung (25, 26), die an eine auf der Leiterplatte (15) verlaufende Leiterbahn (27) angeschlossen ist, und einer in die Ausnehmung (23) eingelegten Kontakthülse (17), die mittels einer Lotverbindung (29) mechanisch befestigt und elektrisch an die Metallisierung (25) angeschlossen ist.
摘要翻译：它是在其上具有Kontakhülse（17）的印刷电路板（15）设置，其中，所述接触套筒（17），为SMD元件可电连接，在电路板的上表面上设置有一个（15）的凹部（23），一个到所述凹部（23）相邻的延伸到PCB上的金属化（25,26）（15）带状导体（27）连接，和一个插入所述凹部（23）接触套筒（17）（由的焊料接头的手段机械紧固29）和电动（到金属化25）连接。

4. 发明申请

WO2006013145A1 LEITERPLATTE MIT SMD-BAUTEILEN UND MINDESTENS EINEM BEDRAHTETEN BAUTEIL SOWIE EIN VERFAHREN ZUM BESTÜCKEN, BEFESTIGEN UND ELEKTRISCHEN KONTAKTIEREN DER BAUTEILE 审中-公开
标题翻译：与贴片元件电路板及其配件，固定及部件的电接触的至少一个有线组件和方法
公开(公告)号：WO2006013145A1
公开(公告)日：2006-02-09
申请号：PCT/EP2005/053386
申请日：2005-07-14
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H01R12/526 , H01R4/04 , H05K1/119 , H05K3/306 , H05K3/321 , H05K3/3415 , H05K3/42 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/1059 , H05K2203/1446 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y02P70/613
摘要： Als Alternative zur bekannten Einpreßtechnik schlägt die Erfindung eine Leiterplatte sowie ein Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteile vor. Nach dem Löten der SMD-Bauteile 88 auf einer ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 wird Leitkleber 70 und Lotpaste 94 auf eine zweite Seite der Leiterplatte 10 aufgetragen und der Anschlußpin 82 eines thermisch kritischen THT-Bauteils 80 von der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 her in die besondere Anschlußbohrung 20 eingesteckt. Dann werden auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 SMD-Bauteile 90 in die Lotpaste 94 gesetzt. In einem Reflow-Lötofen werden die SMD-Bauteile 90 gelötet und der Leitkleber 70 getrocknet und ausgehärtet. Durch die Klemmwirkung der Metallisierungshülse 62 der Anschlußbohrung 20 wird beim Einstecken des Anschlußpins im Bereich der Verengung 28 eine Art Kaltschweißverbindung erzeugt, die neben der elektrischen Verbindung durch den Leitkleber 70 eine redundante Verbindung darstellt, die mit der hochfesten mechanischen Verbindung durch den Leitkleber einhergeht.
摘要翻译：作为替代已知的压入本发明，电路板和用于装载的方法，固定和电接触组件暗示。从电路板10在这里的第一侧12焊接在印刷电路板10导电性粘接剂70和焊膏94被施加的第一侧12和在热临界THT-部件80的端子销82的电路板10的第二侧上的SMD元件88后插入特殊的连接孔20 然后，将10个SMD元件90被放置在焊膏94上的电路板的第二侧14。在回流焊接炉中SMD元件90被焊接，导电性粘接剂干燥和固化70 通过该连接的Metallisierungshülse62的夹紧动作孔20时在收缩28一种冷焊接接头的产生，这是在除了通过导电性粘接剂70，其与由导电性粘接剂的高强度机械连接相关联的电连接的冗余连接的区域中的端子销的插入。

5. 发明申请

WO2005091689A1 LEITERPLATTE MIT WENIGSTENS EINER ANSCHLUSSBOHRUNG FÜR EINEN ANSCHLUSSDRAHT BZW. -PIN EINES BEDRAHTETEN ELEKTRONISCHEN BAUTEILS 审中-公开
标题翻译：电路板，至少一个孔连接对于连接线或 -pin在含铅电子元件
公开(公告)号：WO2005091689A1
公开(公告)日：2005-09-29
申请号：PCT/EP2005/051235
申请日：2005-03-17
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , BIRGEL, Dietmar
发明人： HAUPTVOGEL, Karl-Peter , BIRGEL, Dietmar
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/119 , H05K3/0047 , H05K3/306 , H05K3/42 , H05K2201/09854 , H05K2201/1059 , H05K2203/1476
摘要： Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (10) mit einer in die Leiterplatte (10) integrierten Haltevorrichtung zum Halten bedrahteter elektronischer Bauteile. Dazu ist eine Anschlußbohrung (12) zur Aufnahme eines Anschlußdrahtes oder -Pins (14) des Bauteils vorgesehen, die aus zwei benachbarten und sich teilweise überdeckenden Bohrungen (16) und (18) gebildet wird. Dabei ist die erste Bohrung (16) zur zweiten Bohrung (18) so plaziert, daß im Innern der Anschlußbohrung (12) infolge der Überdeckung der Bohrungen (16, 18) Stege (20) gebildet werden, die eine Verengung (22) des lichten Durchgangs durch die Anschlußbohrung (12) darstellen. In dieser Verengung (22) wird der Anschlußdraht bzw. -Pin (14) durch die Stege (20) kontrollierbar festklemmt.
摘要翻译：本发明涉及一种具有在所述电路板（10）内置在保持用于保持含铅的电子部件装置的电路板（10）。为了这个目的，提供用于接收所述组件的连接线或针（14）的连接孔（12），该两个相邻的和部分重叠的孔（16）和（18）形成。在此，第一孔（16）到所述第二孔（18）被放置，使得连接孔（12）的内部，由于孔的重叠（16，18）纤维网（20）形成，将澄清的收缩（22）通过连接孔（12）表示通道。在该收缩部（22）通过夹紧腹板（20）的可控连接线或-pin（14）。

6. 发明申请

WO2006018351A1 LEITERPLATTE MIT WENIGSTENS EINEM THERMISCH KRITISCHEN SMD-BAUTEIL UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN, BESTÜCKEN UND LÖTEN EINER LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：电路板，至少一个热临界SMD器件及其制造方法，装备和焊接的电路板
公开(公告)号：WO2006018351A1
公开(公告)日：2006-02-23
申请号：PCT/EP2005/053200
申请日：2005-07-05
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K1/11
CPC分类号： H05K3/3415 , H05K1/112 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2203/0455 , H05K2203/1581 , H05K2203/304 , Y02P70/613
摘要： Um ein thermisch kritisches SMD-Bauteil auch bei hohen Temperaturen in einem ReflowLötofen zu löten, schlägt die Erfindung vor, Bohrungen in unmittelbarer Nähe zu oder durch die Lötpads vorzusehen, wobei die Lotpaste durch die Bohrungen an das SMD-Bauteil herangeführt wird. Dazu wird auf einer Leiterplatte (10) ein thermisch kritisches SMD-Bauteil (30) befestigt, beispielsweise durch Klebstoff (38). Danach wird die Leiterplatte (10) gewendet und das SMD-Bauteil (30) befindet sich unterhalb der Leiterplatte (10). Oben auf die Leiterplatte (10) und auf und in die Bohrungen (34) wird eine Lotpaste (40) aufgebracht. Wenn die Leiterplatte (10) in der dargestellten Position in den Reflow-Lötofen gegeben wird, bei dem die Lötwärme von oben auf die Leiterplatte einwirkt, wird das thermisch kritisches SMD-Bauteil (30) dagegen durch die Leiterplatte (10) abgeschirmt. Die auf die Lotpaste (40) einwirkende Lötwärme läßt das Lot durch die Bohrungen zu den Lötpads (32) gelangen.
摘要翻译：为了即使在一个ReflowLötofen高温焊接热临界SMD元件，本发明提出以提供在靠近孔或通过焊垫，其中所述焊膏通过SMD部件的孔被引导。为了这个目的，在一个电路板（10）上的热临界SMD部件（30）是固定的，例如通过粘接剂（38）。此后，将印刷电路板（10）被接通和SMD部件（30）位于所述印刷电路板（10）的下方。在印刷电路板（10）和到的顶部并进入涂布焊膏（40）中的孔（34）。当所述电路板（10）被放置在回流焊炉中所示的位置，其中，所述焊接热被从上方施加到电路板上，通过所述电路板（10）上，另一方面热临界SMD部件（30）屏蔽。在焊膏上（40）作用的焊锡耐热可以达到通过焊垫（32）的孔中的焊料。

7. 发明申请

WO2005032224A1 LEITERPLATTE MIT EINER HALTEVORRICHTUNG ZUM HALTEN BEDRAHTETER ELEKTRONISCHER BAUTEILE; VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SOLCHEN LEITERPLATTE UND DEREN VERWENDUNG IN EINEM LÖTOFEN 审中-公开
标题翻译：与保持装置，用于保持有线电子元件电路板; 用于制备这种电路板和它们在钎焊炉
公开(公告)号：WO2005032224A1
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：PCT/EP2004/010524
申请日：2004-09-20
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , BIRGEL, Dietmar , BURGER, Paul , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , BURGER, Paul , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K3/30
CPC分类号： H05K13/0465 , H05K1/036 , H05K1/119 , H05K3/0047 , H05K3/306 , H05K3/326 , H05K2201/0397 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10575 , H05K2201/1059 , H05K2203/1476 , Y10T29/49165
摘要： Um bedrahtete Bauteile großer Masse oder mit ungleicher Masseverteilung sicher auf einer Leiterplatte (60) zu befestigen, ohne daß die Bauteile, wie heute üblich , auf die Leiterplatte geklebt oder mit Snap-In-Halterungen auf der Leiterplatte gehalten werden, schlägt die Erfindung vor, in eine Anschlußbohrung (11) zur Aufnahme eines Anschlußdrahtes oder -pins (111) eines elektronischen Bauteils (110) eine Haltevorrichtung (65) zum Festhalten des Anschlußdrahtes oder -pins (111) zu integrieren. Die Haltevorrichtung (65) stellt eine Verengung in der Anschlußbohrung (11) auf einen Durchmesser dar, der kleiner ist als der des Anschlußdrahtes oder -pins (111). Beispielsweise kann die Haltevorrichtung (65) durch eine Anschlußbohrung (11) realisiert werden, die als einseitige aber nicht vollständig durch die Leiterplatte (60) hindurch gebohrte Bohrung (16) ausgeführt ist. In diesem Fall bleibt ein Rand als Verengung (65) stehen, der den Anschlußpins (111) des betrachteten Bauteils (110) festklemmt und das Bauteil auf der Leiterplatte festhält.
摘要翻译：到大的质量或与质量分布不均匀有线部件牢固地附连到电路板（60），而不的组件，按照惯例今天，粘在电路板或与管理单元在电路板安装件被保持，本发明提出，在连接孔（11），用于接收电子部件（110）的安装导线或连接引脚（111）的保持装置（65），用于保持所述引线或连接引脚（111）集成。所述保持装置（65）提供在所述连接孔（11）的直径的收缩比固定线或连接引脚（111）的直径。例如，所述保持装置（65）可通过一连接孔（11），其为单侧来实现，而是通过所述电路板（60），钻通孔没有完全（16）被执行。在这种情况下，边缘为缩小（65）停止，夹钳相关组件（110）的连接销（111）和牢固地保持在电路板上的组件。

8. 发明申请

WO2006067028A2 LEITERPLATTE ZUR BESTÜCKUNG MIT ELEKTRISCHEN UND/ODER ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN 审中-公开
标题翻译：电路板装有电气和/或电子元件
公开(公告)号：WO2006067028A2
公开(公告)日：2006-06-29
申请号：PCT/EP2005/056330
申请日：2005-11-29
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , KRÜGER, Jürgen , BURGER, Paul
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , KRÜGER, Jürgen , BURGER, Paul
IPC分类号： H01R12/55
CPC分类号： H05K1/148 , H01R4/027 , H01R12/523 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10363
摘要： Die Erfindung betrifft Leiterplatten, die untereinander durch flexible Leiterbahnen oder Jumper verbunden werden. Es ist wünschenswert, die Jumper in einem dem Lötprozess und in einem Schritt zusammen mit anderen SMD- und sonstigen Bauteilen auf den Leiterplatten in einem Reflow-Lötofen zu löten. Dazu sind bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte (10), die üblicherweise mehrere Innenlagen (11) sowie innere Leiterbahnen (12) und äußere Leiterbahnen (13) aufweist, in der Stirnseite (18) seitliche Öffnungen (17) angebracht, die vorzugsweise metallisiert sind. Nach Ein- bzw. Aufbringen von Lotpaste können dort hineingesteckte Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (16) eines Jumpers (15) zusammen mit anderen Bauteilen auf der Leiterplatte (10) in einem Reflow-Lötofen verlötet werden.
摘要翻译：本发明涉及印刷电路板，其通过柔性导体或跳线互连。所希望的是焊接跳线在焊接工艺中，并且在步骤与其它SMD和在回流炉中的电路板的其它组件。为了这个目的，侧向开口（17），是在具有通常为多个内部层（11）和内部轨道（12）和在端面外导体（13）的本发明的电路板（10）（18）被安装，其优选被金属化。输入或跳线（15）的焊膏（16）的应用后，有可以与一起在电路板（10）其它部件设置在插入端子引脚或引线的回流炉进行焊接。

9. 发明申请

WO2002099904A2 ELEKTROMECHANISCHER WANDLER MIT MINDESTENS EINEM PIEZOELEKTRISCHEN ELEMENT 审中-公开
标题翻译：与至少一个压电元件机电转换器
公开(公告)号：WO2002099904A2
公开(公告)日：2002-12-12
申请号：PCT/EP2002/005277
申请日：2002-05-14
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO.KG , LOPATIN, Sergej , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： LOPATIN, Sergej , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H01L41/047
CPC分类号： H01L41/0474 , H01L41/0831 , H01L41/0833 , H04R17/00
摘要： Es ist ein elektromechanischer Wandler vorgesehen mit mindestens einem piezoelektrischen Element (1, 13, 33) mit einer ersten Oberfläche auf die eine erste Elektrode (3, 15, 17) aufgebracht ist, und mindestens einer Kontaktfahne (5, 29, 31) über die das piezoelektrische Element (1, 13, 33) elektrisch angeschlossen ist, bei dem ein elektrischer Anschluß des piezoelektrischen Elements (1, 13, 33) mit einer sehr hohen Kontaktsicherheit vorliegt, indem die Kontaktfahne (5, 29, 31) unmittelbar an der ersten Elektrode (3, 15, 17) anliegt, und mindestens eine Ausnehmung (7, 25, 27, 39) aufweist, in die ein Kleber (9) eingebracht ist, durch den die Kontaktfahne (5, 29, 31) mit der Elektrode (3, 15, 17) verbunden ist.
摘要翻译：它是设置有在被施加到第一表面上的第一电极（3，15，17）的至少一个压电元件（1，13，33），以及至少一个接触片（5，29，31）的机电转换器压电元件（1，13，33）电连接，其中，所述的压电元件（1，13，33）的电连接是本与由所述接触片具有非常高的接触可靠性（5，29，31）是直接第一至电极（3，15，17），并且在至少一个凹部（7，25，27，39），在其中的粘合剂（9）是由所述接触片（5，29，31）引入（与电极是3，15，17）。

10. 发明申请

WO2007023030A2 VERFAHREN ZUM LÖTEN VON SMD-BAUTEILEN, LEITERPLATTEUND REF LOW-LÖTOFEN DAZU 审中-公开
标题翻译：方法为元器件的焊接贴片，电路板和REF低到钎焊炉
公开(公告)号：WO2007023030A2
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：PCT/EP2006/064215
申请日：2006-07-13
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K2201/42 , H05K3/3415 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572 , H05K2203/1581
摘要： Die Erfindung erlaubt bleifreie Lötungen im Reflow-Lötofen von thermisch kritischen, oberflächenmontierten Bauteilen gemeinsam mit thermisch unkritischen SMD-Bauteilen auf einer Seite einer Leiterplatte. Auf der Leiterplatte (10) werden thermisch kritische und unkritische Bauteile (20, 22) in Lotpaste eingesetzt. Erfindungsgemäß werden diese Leiterplatte (10) mit anderen leiterplatten (10) mit der bestückten ersten Seite nach oben durch den Reflow-Lötofen (30) transportiert und in einer Lötkammer (42) gelötet, wobei dazu in der Lötkammer (42) eine in deren unterem Bereich (46) auf die Leiterplatte (10) einwirkende Wärmeenergie so eingestellt wird, daß auf der unten liegenden Seite der Leiterplatte (10) eine höhere Temperatur herrscht als auf der bestückten oberen Seite der Leiterplatte (10). Die Lotpaste auf der oben liegenden Seite der Leiterplatte (10) wird durch diese indirekte Erwärmung sicher aufgeschmolzen; die Temperatur an den thermisch kritischen Bauteilen auf der oberen Seite der Leiterplatte (10) wird unter der kritischen Temperatur gehalten.
摘要翻译：本发明允许在热临界，表面安装部件的回流炉无铅焊接连同上的电路板的一侧热非临界SMD部件。在电路板（10）是在焊锡膏使用的热关键和非关键部件（20，22）。根据本发明，该电路基板（10）被运送与其他印刷电路板（10）与组装的第一侧向上通过回流焊接炉（30）和焊接在焊接室（42），为此目的，在钎焊室（42）具有其中一个底区域（46）上的印刷电路板（10）作用的热能被调整，使得在印刷电路板（10）的下方侧是更高的温度比在组装电路板（10）的上侧。在电路板（10）的向上侧的焊膏被可靠地通过该间接加热熔融; 在印刷电路板（10）的上侧的热关键部件的温度保持低于临界温度。

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