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1. 发明申请

WO2007003465A1 LEITERPLATTE MIT EINER OBERFLÄCHE MIT MEHREREN KONTAKTFLÄCHEN, VERFAHREN ZUR BESCHICHTUNG VON KONTAKTFLÄCHEN EINER LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZUM LEITKLEBEN EINES ELEKTRISCHEN ODER ELEKTRONISCHEN BAUTEILS AUF EINER LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：对于有多个接触面METHOD FOR接触的表面的电路板的用于电气或电子元件的导电粘合剂的涂层和方法在电路板上一个表面电路板
公开(公告)号：WO2007003465A1
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：PCT/EP2006/062336
申请日：2006-05-16
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , LOPATIN, Sergej
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , LOPATIN, Sergej
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/282 , H05K1/189 , H05K3/0079 , H05K3/321 , H05K3/4691 , H05K13/0469 , H05K2201/0989
摘要： Verschiedene Bauteile, beispielsweise Steckerleisten, piezokeramischen Bauteilen etc. werden direkt auf entsprechende, dafür vorgesehene Kontaktflächen auf einer Leiterplatte mit Leitkleber geklebt statt gelötet. Um eine unerwünschte Korrosion der Leiterplatten zu vermeiden, werden jedoch alle Kontaktflächen der Leiterplatte mit einer so genannten passivierenden, häufig chemischen Beschichtung versehen. Derart passivierte Kontaktflächen haben sich jedoch für Leitkleber-Verbindungen als problematisch herausgestellt. Um dennoch eine Elektronik-Schaltung mit verbesserten mechanischen bzw. elektrischen Eigenschaften der durch Leitkleber geschaffenen Verbindungen auf der Leiterplatte zu schaffen, weist die erfindungsgemäße Leiterplatte (30) eine Oberfläche (32) auf mit passivierten, beschichteten Lötkontaktflächen (36) und mit wenigstens einer nicht passivierten Kontaktfläche (38) zur Verbindung mit einem elektrischen oder elektronischen Bauteil mittels Leitkleber.
摘要翻译：各种部件，例如连接器，压电陶瓷部件等直接键合到相应的空间设置的接触焊盘与导电性粘接剂代替锡焊在电路板上。为了避免电路板的不希望的腐蚀，但在印刷电路板的所有的接触表面设置有所谓的钝化，经常化学涂层。这种钝化的接触表面已经被发现，然而，对于有问题的导电粘合剂连接。为了提供又一种电子电路具有改进的由电路板上的导电粘合剂连接建立起来，根据本发明（30）的表面（32）与钝化，涂焊料焊盘（36）与电路板的机械或电特性，而不是与至少一个钝化接触表面（38），用于通过导电性粘接剂的装置连接到电气或电子部件。

2. 发明申请

WO2002099904A2 ELEKTROMECHANISCHER WANDLER MIT MINDESTENS EINEM PIEZOELEKTRISCHEN ELEMENT 审中-公开
标题翻译：与至少一个压电元件机电转换器
公开(公告)号：WO2002099904A2
公开(公告)日：2002-12-12
申请号：PCT/EP2002/005277
申请日：2002-05-14
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO.KG , LOPATIN, Sergej , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： LOPATIN, Sergej , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H01L41/047
CPC分类号： H01L41/0474 , H01L41/0831 , H01L41/0833 , H04R17/00
摘要： Es ist ein elektromechanischer Wandler vorgesehen mit mindestens einem piezoelektrischen Element (1, 13, 33) mit einer ersten Oberfläche auf die eine erste Elektrode (3, 15, 17) aufgebracht ist, und mindestens einer Kontaktfahne (5, 29, 31) über die das piezoelektrische Element (1, 13, 33) elektrisch angeschlossen ist, bei dem ein elektrischer Anschluß des piezoelektrischen Elements (1, 13, 33) mit einer sehr hohen Kontaktsicherheit vorliegt, indem die Kontaktfahne (5, 29, 31) unmittelbar an der ersten Elektrode (3, 15, 17) anliegt, und mindestens eine Ausnehmung (7, 25, 27, 39) aufweist, in die ein Kleber (9) eingebracht ist, durch den die Kontaktfahne (5, 29, 31) mit der Elektrode (3, 15, 17) verbunden ist.
摘要翻译：它是设置有在被施加到第一表面上的第一电极（3，15，17）的至少一个压电元件（1，13，33），以及至少一个接触片（5，29，31）的机电转换器压电元件（1，13，33）电连接，其中，所述的压电元件（1，13，33）的电连接是本与由所述接触片具有非常高的接触可靠性（5，29，31）是直接第一至电极（3，15，17），并且在至少一个凹部（7，25，27，39），在其中的粘合剂（9）是由所述接触片（5，29，31）引入（与电极是3，15，17）。

3. 发明申请

WO2006067028A2 LEITERPLATTE ZUR BESTÜCKUNG MIT ELEKTRISCHEN UND/ODER ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN 审中-公开
标题翻译：电路板装有电气和/或电子元件
公开(公告)号：WO2006067028A2
公开(公告)日：2006-06-29
申请号：PCT/EP2005/056330
申请日：2005-11-29
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , KRÜGER, Jürgen , BURGER, Paul
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , KRÜGER, Jürgen , BURGER, Paul
IPC分类号： H01R12/55
CPC分类号： H05K1/148 , H01R4/027 , H01R12/523 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10363
摘要： Die Erfindung betrifft Leiterplatten, die untereinander durch flexible Leiterbahnen oder Jumper verbunden werden. Es ist wünschenswert, die Jumper in einem dem Lötprozess und in einem Schritt zusammen mit anderen SMD- und sonstigen Bauteilen auf den Leiterplatten in einem Reflow-Lötofen zu löten. Dazu sind bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte (10), die üblicherweise mehrere Innenlagen (11) sowie innere Leiterbahnen (12) und äußere Leiterbahnen (13) aufweist, in der Stirnseite (18) seitliche Öffnungen (17) angebracht, die vorzugsweise metallisiert sind. Nach Ein- bzw. Aufbringen von Lotpaste können dort hineingesteckte Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (16) eines Jumpers (15) zusammen mit anderen Bauteilen auf der Leiterplatte (10) in einem Reflow-Lötofen verlötet werden.
摘要翻译：本发明涉及印刷电路板，其通过柔性导体或跳线互连。所希望的是焊接跳线在焊接工艺中，并且在步骤与其它SMD和在回流炉中的电路板的其它组件。为了这个目的，侧向开口（17），是在具有通常为多个内部层（11）和内部轨道（12）和在端面外导体（13）的本发明的电路板（10）（18）被安装，其优选被金属化。输入或跳线（15）的焊膏（16）的应用后，有可以与一起在电路板（10）其它部件设置在插入端子引脚或引线的回流炉进行焊接。

4. 发明申请

WO2007023030A2 VERFAHREN ZUM LÖTEN VON SMD-BAUTEILEN, LEITERPLATTEUND REF LOW-LÖTOFEN DAZU 审中-公开
标题翻译：方法为元器件的焊接贴片，电路板和REF低到钎焊炉
公开(公告)号：WO2007023030A2
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：PCT/EP2006/064215
申请日：2006-07-13
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K2201/42 , H05K3/3415 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572 , H05K2203/1581
摘要： Die Erfindung erlaubt bleifreie Lötungen im Reflow-Lötofen von thermisch kritischen, oberflächenmontierten Bauteilen gemeinsam mit thermisch unkritischen SMD-Bauteilen auf einer Seite einer Leiterplatte. Auf der Leiterplatte (10) werden thermisch kritische und unkritische Bauteile (20, 22) in Lotpaste eingesetzt. Erfindungsgemäß werden diese Leiterplatte (10) mit anderen leiterplatten (10) mit der bestückten ersten Seite nach oben durch den Reflow-Lötofen (30) transportiert und in einer Lötkammer (42) gelötet, wobei dazu in der Lötkammer (42) eine in deren unterem Bereich (46) auf die Leiterplatte (10) einwirkende Wärmeenergie so eingestellt wird, daß auf der unten liegenden Seite der Leiterplatte (10) eine höhere Temperatur herrscht als auf der bestückten oberen Seite der Leiterplatte (10). Die Lotpaste auf der oben liegenden Seite der Leiterplatte (10) wird durch diese indirekte Erwärmung sicher aufgeschmolzen; die Temperatur an den thermisch kritischen Bauteilen auf der oberen Seite der Leiterplatte (10) wird unter der kritischen Temperatur gehalten.
摘要翻译：本发明允许在热临界，表面安装部件的回流炉无铅焊接连同上的电路板的一侧热非临界SMD部件。在电路板（10）是在焊锡膏使用的热关键和非关键部件（20，22）。根据本发明，该电路基板（10）被运送与其他印刷电路板（10）与组装的第一侧向上通过回流焊接炉（30）和焊接在焊接室（42），为此目的，在钎焊室（42）具有其中一个底区域（46）上的印刷电路板（10）作用的热能被调整，使得在印刷电路板（10）的下方侧是更高的温度比在组装电路板（10）的上侧。在电路板（10）的向上侧的焊膏被可靠地通过该间接加热熔融; 在印刷电路板（10）的上侧的热关键部件的温度保持低于临界温度。

5. 发明申请

WO2007006598A1 VERFAHREN ZUM LÖTEN EINER LEITERPLATTE MIT BLEIFREIER LOTPASTE IN EINEM REFLOW-LÖTOFEN, LEITERPLATTE FÜR SOLCH EIN VERFAHREN UND REFLOW-LÖTOFEN 审中-公开
标题翻译：方法用于焊接的电路板无铅焊料回流焊炉，PCB FOR这种方法和回流焊炉
公开(公告)号：WO2007006598A1
公开(公告)日：2007-01-18
申请号：PCT/EP2006/062338
申请日：2006-05-16
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar
发明人： BIRGEL, Dietmar
IPC分类号： H05K3/34 , H05K13/04
CPC分类号： H05K1/0212 , H05K1/0206 , H05K3/3494 , H05K13/0465 , H05K2201/09781 , H05K2203/0557 , H05K2203/1572 , H05K2203/1581
摘要： Die Erfindung ermöglicht, thermisch kritische, oberflächenmontierte Bauteile im Reflow-Lötofen mit bleifreiem Lot zu löten, auch wenn die Gehäuse dieser Bauteile den üblicherweise erforderlichen Löttemperaturspitzen im Reflow-Lötofen nicht standhalten. Nach Auftragen der Lotpaste (24) auf eine erste Seite (12) der Leiterplatte (10) werden thermisch unkritische SMD-Bauteile (20) und thermisch kritische SMD-Bauteile (22) in die Lotpaste (24) eingesetzt. Die bestückte Leiterplatte (10) wird mit ihrer ersten Seite (12) nach oben im Reflow-Lötofen (30) plaziert und transportiert, wobei eine erste Wärmeenergiequelle (48) auf die erste Seite (12) der Leiterplatte (10) einwirkt, und dies zu einer Temperatur an den dort bestückten Bauteilen (20, 22) führt, die kleiner ist als eine kritische Temperatur des thermisch kritischen SMD-Bauteils (22). Eine zweite Wärmeenergiequelle (52) wirkt auf eine zweite untere Seite (14) der Leiterplatte (10) ein und überträgt Wärmeenergie durch die Leiterplatte (10) hindurch zur ersten Seite (12) der Leiterplatte (10), so daß die Lotpaste (24) aufgeschmolzen wird.
摘要翻译：本发明使得焊接热临界，表面安装部件与无铅焊料的回流焊炉，即使这些组件的壳体不能承受通常要求Löttemperaturspitzen在回流炉中。应用焊膏（24）上的印刷电路板（10）的第一侧（12）的后是热（20）中使用非临界SMD元件和在所述焊膏（24）热临界SMD元件（22）。印刷电路板组件（10），其第一侧（12）向上在回流焊接炉（30）被放置和运输，其中的第一热能源（48）作用于所述电路板（10）的第一侧（12），并且这于在组装的部件（20，22）的温度下在其中导致其小于所述热临界SMD部件（22）的一个临界温度。第二热能量源（52）作用于所述印刷电路板（10）的第二下侧（14）和传输通过电路板热能（10）通至所述电路板（10）的第一侧（12），以使焊膏（24）熔化。

6. 发明申请

WO2009127637A1 REFLOWLÖTOFEN UND VERFAHREN ZUR REFLOW-LÖTUNG 审中-公开
标题翻译： REFLOWLÖTOFEN和方法回流焊
公开(公告)号：WO2009127637A1
公开(公告)日：2009-10-22
申请号：PCT/EP2009/054421
申请日：2009-04-15
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar , GLATZ, Franz , HIPPIN, Christoph
发明人： BIRGEL, Dietmar , GLATZ, Franz , HIPPIN, Christoph
IPC分类号： B23K3/047 , B23K1/005 , B23K1/008 , B23K1/00 , H05K3/34 , H05B3/00
CPC分类号： B23K3/0478 , B23K1/0016 , B23K1/0053 , B23K1/008 , H05B3/0047 , H05K1/18 , H05K3/3494 , H05K2201/09972
摘要： Es ist ein Reflow-Lötofen und ein Verfahren zur Reflow-Lötung von auf einer Leiterplatte (1) angeordneten Bauteilen (3) in einem Reflow-Lötofen beschrieben, bei dem die Temperatur der über die Leiterplatte (1) verteilten Lötstellen (5) der einzelnen Bauteile (3) im Lötbetrieb in der Lötkammer (13) möglichst genau einer durch einen vorgegebenen lotspezifischen Temperaturzyklus vorgegebenen Solltemperatur folgt, wobei in der Lötkammer (13) eine Heizeinrichtung (17) vorgesehen ist, die im Lötbetrieb dazu dient, die Lötkammer (13) auf eine vorgegebene von dem für die Lötung vorgegebenen lotspezifischen Temperaturzyklus abhängige Grundtemperatur aufzuheizen, wobei in der Lötkammer (13) eine oberhalb der Leiterplatte (1) angeordnete eine im Lötbetrieb von der Leiterplatte (1) eingenommene Grundfläche der Lötkammer (13) überdeckende Anordnung (19) von unabhängig voneinander regelbaren Infrarot-Heizelementen (21) vorgesehen ist, und wobei eine Steuerung (27) vorgesehen ist, die im Lötbetrieb diejenigen Infrarot- Heizelemente (21) in Betrieb nimmt, die zusammen mit der Heizeinrichtung (17) eine möglichst homogene Erwärmung der über die Leiterplatte (1) verteilten Lötstellen (5) auf eine durch den lotspezifischen Temperaturzyklus vorgegebene oberhalb der Grundtemperatur liegende Solltemperatur bewirken.
摘要翻译：它是一种回流焊炉和在电路板（1）安装的部件（3）在回流焊接炉描述于回流焊接的方法，其中的在电路板上的温度（1）分布的焊点（5）的各个的部件（3）尽可能接近地在钎焊室（13）的钎焊操作的一个预定的钎焊温度循环点温度预定如下，其中在钎焊室（13）的加热装置（17）被提供，其在焊接操作的焊接室中使用（13）加热到预定的依赖于预定的焊接钎焊温度循环基板温度，其中，在所述电路板（1）布置在焊接操作的印刷电路板的一个以上的钎焊室（13）（1）占用的焊室（13），其覆盖组件的表面区域（19 ）由可独立控制的红外线加热元件（21）设置，并且其中，提供了一种控制器（27），注释在操作那些在钎焊操作的红外线加热器（21），与所述加热装置（17）的在电路板上非常均匀的加热沿（1）分布的焊点（5）一个由位于上方的基本温度设定点温度钎焊温度循环预定引起。

7. 发明申请

WO2009060068A1 VERFAHREN ZUM BETRIEB EINER WELLENLÖTANLAGE UNTER VERWENDUNG VON PERFLOURIERTEM POLYETHER ZUM REAGIEREN MIT BLEIBEHALTIGEN VERUNREINIGUNGEN 审中-公开
标题翻译：于操作波峰焊使用PERFLOURIERTEM聚醚的方法以应对STAY含有杂质
公开(公告)号：WO2009060068A1
公开(公告)日：2009-05-14
申请号：PCT/EP2008/065136
申请日：2008-11-07
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar , GLATZ, Franz
发明人： BIRGEL, Dietmar , GLATZ, Franz
IPC分类号： B23K1/00 , B23K3/06 , B23K3/08 , H05K3/34
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K3/0653 , B23K3/08 , B23K2201/42 , H05K3/3468
摘要： Es ist ein Verfahren zum Betrieb einer Wellenlötanlage, die ein mit einem bleifreien Lot (3) befülltes Lotbad (1) aufweist, und im Betrieb eine Lotwelle (7) generiert, mit der nacheinander über die Lotwelle (7) geführte Baugruppen (9) gelötet werden beschrieben, mit dem die Betriebsdauer der Anlage zwischen zwei aufgrund einer Anreicherung von bleihaltigen Verunreinigungen in Lotbad (1) erforderlichen Badwechseln erheblich vergrößert werden kann, bei dem dem in das Lotbad (1) zurückfließenden Lot der Lotwelle (7) perfluorierter Polyether (19) zugeführt wird, der einen Siedepunkt aufweist, der oberhalb der Löttemperatur des bleifreien Lotes (3) liegt, der perfluorierte Polyether (19) zumindest einen Teil von den während des Lötvorgangs an das Lot (3) möglicherweise abgegebenen bleihaltigen Verunreinigungen bindet, und die im perfluorierten Polyether (19) gebundenen bleihaltigen Verunreinigungen aus dem Lotbad (1) entfernt werden, indem eine obere Schicht des Lötbadinhaltes, in der sich der perfluorierte Polyether (19) mit den darin gebundenen bleihaltigen Verunreinigungen befindet, abgeschöpft wird.
摘要翻译：它是一种用于操作波峰焊，所述一个与无铅焊料的方法（3）-filled焊料浴（1），并且在操作期间一个焊波（7）生成具有继承在焊波焊引导（7）的模块（9）描述，利用该两者之间的植物的工作寿命由于在焊料浴含铅杂质的累积（1）所需Badwechseln可以显著增加，其中，在焊料浴回流到（1）焊波的焊料（7）的全氟化聚醚（19）被提供，其具有上述的无铅焊料（3）的焊接温度的沸点，至少全氟聚醚（19）结合的一部分可以从焊接到焊料（3）含有铅的杂质期间被排出，并在全氟化聚醚连接的（19）含铅从焊料浴（1）杂质通过Lötbadinhalte的上层除去 S，其中位于其中与结合的含铅杂质的全氟聚醚（19）被撇去。

8. 发明申请

WO2008006700A1 WELLENLÖTANLAGE ZUM LÖTEN ELEKTRONISCHER BAUTEILE AUF EINER LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：波峰焊电子元件焊接在印刷电路板
公开(公告)号：WO2008006700A1
公开(公告)日：2008-01-17
申请号：PCT/EP2007/056440
申请日：2007-06-27
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar , GLATZ, Franz
发明人： BIRGEL, Dietmar , GLATZ, Franz
IPC分类号： B23K3/06
CPC分类号： B23K3/0653 , B23K2201/42 , H05K3/3468
摘要： In Wellenlötanlagen wird üblicherweise heute eine Abdeckung des flüssigen Lotes verendet, um die mit einer Oxidation des Lotes verbundenen Nachteile zu vermeiden oder wenigstens zu verringern. Als Abdeckung dient bei typischen Zinn-Blei-Loten häufig ein einfaches Öl oder alternativ und besonders bei höheren Schmelzpunkten eine Stickstoff-Abdeckung. Ölabdeckungen versagen jedoch bei bleifreien Loten wegen der höheren Schmelzpunkte, Stickstoff-Abdeckungen sind bei Temperaturen von über 260°C problematisch, da sie einen hohen Stickstoff-Durchsatz und einen besonderen Reinheitsgrad erfordern. Als einfach zu realisierendes, wirtschaftliches und wirkungsvolles Abdeckmedium (62) des Lotes (56) im Tiegel (52) schlägt die Erfindung einen perfluorierter Polyether vor mit einem Siedepunkt über 260°C bei Umgebungsdruck. Eine solche Abdeckung (62) kann auch zusammen mit einer mit Stickstoff-Abdeckung (64) kombiniert werden. Sinnvoll ist auch eine Kondensatfalle (68) zum Auffangen von verdampftem Abdeckmedium.
摘要翻译：在波峰焊，液态焊料的盖通常今天是死的，以避免与所述焊料的缺点的氧化或至少减少相关的问题。作为覆盖的简单油，或者可选地，和特别是在较高的熔点，在氮气层往往是在典型的锡 - 铅焊料使用。然而，油盖未能无铅焊料，因为更高的熔点的，氮盖是有问题的在温度高于260℃，因为它们需要高的氮气流量和纯度的一个特殊的程度。作为简单地实现，在所述坩埚（52）的焊料（56）的经济，有效的覆盖介质（62），本发明提出在环境压力下具有高于260℃的沸点之前的全氟化聚醚。这样的盖（62）也可有氮气覆盖（64）组合在一起。另一个有用的特征是用于收集蒸发覆盖介质的冷凝物收集器（68）。

9. 发明申请

WO2008012165A2 VERFAHREN UND WELLENLÖTANLAGE ZUM LÖTEN VON BAUTEILEN AUF OBER- UND UNTERSEITE EINER LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：用于在PCB的顶部和底部焊接元件的方法和波纹焊接系统
公开(公告)号：WO2008012165A2
公开(公告)日：2008-01-31
申请号：PCT/EP2007/056511
申请日：2007-06-28
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar
发明人： BIRGEL, Dietmar
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3415 , H05K3/305 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K2203/111 , H05K2203/1484 , H05K2203/1572 , Y02P70/613
摘要： In bisher bekannten Wellenlötanlagen werden Bauteile oder Anschlußpins auf einer Unterseite von Leiterplatten gelötet, die dazu von einer Lotwelle aus flüssigem Lot überfahren wird. Um gleichzeitig in der Wellenlötanlage (50) Bauteile (26) auf der Oberseite und Bauteile (42) bzw. Pins auf der Unterseite (40) von Leiterplatten (10) zu löten, wird nach der Erfindung die Transportgeschwindigkeit der Leiterplatten (10) durch die Wellenlötanlage (50) derart eingestellt, daß ein Wärmeübergang von der Lotwelle (60) durch die Leiterplatten (10) hindurch auf die der Lotwelle (60) Oberseite der Leiterplatten (10) erfolgt, so daß dort in Lotpaste (24) eingesetzte Bauteile (26) gelötet werden können. Die Lotwelle (60) überstreicht die Unterseite (40) der Leiterplatten (10) und lötet dort in bekannter Weise. Die besagten Leiterplatten (10) werden dazu im wesentlichen horizontal und ohne heute üblichen Anstellwinkel über die Lotwelle (60) transportiert.
摘要翻译：
在先前已知的波长＆ouml;被tanlagen部件或Anschlu大街上的印刷电路板凝胶ouml的下表面的引脚; TET，其从FL导航中使用的钎料波将运行; ssigem地块导航用途。为了同时在波长＆OUML;在上侧tanlage（50）的组件（26）和部件（42）或销上的电路板（10）的底部（40）L＆ouml; th时，电路板的输送速度被根据本发明的（ 10）由波系统（50）调整，一W＆AUML; RME导航用途从焊波（60）通过所述电路板（10）通过（60）的过渡进行焊波电路板（10）的顶部，从而为ROAD 在那里用于焊膏（24）中的部件（26）可以被溶解。以已知的方式TET那里;焊波（60）的导航使用berstreicht印刷电路板的下侧（40）（10）和I＆ouml。所述电路板（10）大致水平地和不运送过来焊波（60）今天导航用途;平时角导航用途。

10. 发明申请

WO2003059032A1 LOTFORMTEIL 审中-公开
标题翻译：预成型焊点
公开(公告)号：WO2003059032A1
公开(公告)日：2003-07-17
申请号：PCT/EP2002/014608
申请日：2002-12-20
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K3/3478 , H01L2224/16225 , H05K3/305 , H05K3/3415 , H05K3/3447 , H05K13/04 , H05K13/046 , H05K2203/0195 , H05K2203/0415 , H05K2203/082
摘要： Es sind für eine maschninelle Bestückung geeignete Lotformteile vorgesehen, die eine gleichmäßige Verteilung des Lots an einer Lötstelle bewirken, mit einem Steg (1) und einer Scheibe (3), die fest mit einer Stirnfläche (5) des Stegs (1) verbunden ist, und die bei einer maschinellen Bestückung einer Leiterplatte (11) mit dem Lotformteil als Ansaugfläche dient.
摘要翻译：本发明提供一种maschninelle组件合适的焊料预型件，其作用在焊料的均匀分布在焊点与带材（1）和盘（3）与（1）连接在所述网络的端面（5）成一体，并在机器安装的印刷电路板（11）用作与所述焊料预制片的抽吸表面上。

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