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1. 发明申请

US20060081994A1 Assembly 有权
标题翻译：部件
公开(公告)号：US20060081994A1
公开(公告)日：2006-04-20
申请号：US11038374
申请日：2005-01-18
申请人： David Craig , Chien-Hua Chen , Charles Haluzak , Ronnie Yenchik
发明人： David Craig , Chien-Hua Chen , Charles Haluzak , Ronnie Yenchik
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/44
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C2203/019 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： An assembly includes a substrate, a device coupled to the substrate; a ring formed on the substrate; and one or more bonding pads formed on the substrate, wherein the ring and bonding pads are formed of a same material.
摘要翻译：组件包括衬底，耦合到衬底的器件; 形成在所述基板上的环; 以及形成在所述基板上的一个或多个接合焊盘，其中所述环和焊盘由相同的材料形成。

2. 发明申请

US20080029880A1 Micro Electrical Mechanical System 有权
标题翻译：微机电系统
公开(公告)号：US20080029880A1
公开(公告)日：2008-02-07
申请号：US11870306
申请日：2007-10-10
申请人： Chien-Hua Chen , David Craig , Charles Haluzak
发明人： Chien-Hua Chen , David Craig , Charles Haluzak
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： B81B7/007 , H01L2924/16235
摘要： This disclosure relates to lids and methods for forming and using them. One embodiment of these lids enables MEMS protected by the lids to be smaller. Another of these lids enables testing of a group of conjoined, lidded MEMS. Also, processes for forming and using these lids are also disclosed. One of these processes forms lids from a lid precursor residing over an assembly MEMS.
摘要翻译：本公开涉及用于形成和使用它们的盖子和方法。这些盖子的一个实施例使得由盖子保护的MEMS更小。这些盖子中的另一个使得能够测试一组结合的有盖MEMS。此外，还公开了用于形成和使用这些盖的方法。这些过程中的一个从位于组件MEMS上的盖子前体形成盖子。

3. 发明申请

US20070087462A1 Method of forming a device package having edge interconnect pad 失效
标题翻译：形成具有边缘互连焊盘的器件封装的方法
公开(公告)号：US20070087462A1
公开(公告)日：2007-04-19
申请号：US11251412
申请日：2005-10-14
申请人： Charles Haluzak , Chien-Hua Chen , David Craig
发明人： Charles Haluzak , Chien-Hua Chen , David Craig
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： B81C1/00301 , B81B2207/092 , H05K3/3442 , H05K2201/10454 , H05K2201/1053 , Y02P70/613
摘要： A method of forming a device package having an edge interconnect pad includes forming an array of MEMS devices overlaying at least one conductive via that electrically connects to an underlying layer. The method continues with depositing, by way of a damascene process, a conductive material on a substrate that is coplanar with the array of MEMS devices, the conductive material coupling to the at least one conductive via. The method also includes covering the array of MEMS devices and the conductive material with a passivation layer.
摘要翻译：形成具有边缘互连焊盘的器件封装的方法包括形成覆盖至少一个电连接到下层的导电通孔的MEMS器件的阵列。该方法继续通过镶嵌工艺沉积与MEMS器件阵列共面的衬底上的导电材料，该导电材料耦合到至少一个导电通孔。该方法还包括用钝化层覆盖MEMS器件阵列和导电材料。

4. 发明申请

US20060146426A1 Micro-optoelectromechanical system packages for a light modulator and methods of making the same 有权
标题翻译：用于光调制器的微光机电系统封装及其制造方法
公开(公告)号：US20060146426A1
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：US11029316
申请日：2005-01-04
申请人： Chien-Hua Chen , David Craig , Charles Haluzak
发明人： Chien-Hua Chen , David Craig , Charles Haluzak
IPC分类号： G02B7/02
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H04N5/7458 , H01L2924/00014
摘要： A micro-optoelectromechanical system (MOEMS) package for a light modulator includes a sealed modulator package containing a light modulator sealed under a first transparent lid; a secondary, larger package containing the sealed modulator package, the secondary package comprising a seal and a second transparent lid; and an optical material disposed between the first transparent lid and the second transparent lid, where the optical material is a solid or liquid. An alternatively micro-optoelectromechanical system (MOEMS) package for a light modulator includes a sealed modulator package containing a light modulator sealed under a first transparent lid; a secondary, larger package containing the sealed modulator package; and a desiccant or getter material disposed inside the secondary package with the modulator package.
摘要翻译：用于光调制器的微光电机电系统（MOEMS）封装包括密封的调制器封装，其包含密封在第一透明盖下的光调制器; 包含密封调制器封装件的次级较大封装，所述二次封装包括密封件和第二透明盖; 以及设置在第一透明盖和第二透明盖之间的光学材料，其中光学材料是固体或液体。用于光调制器的替代的微光电机电系统（MOEMS）封装包括密封的调制器封装，其包含密封在第一透明盖下的光调制器; 包含密封调制器封装的二次，较大封装; 以及设置在具有调制器封装的二次封装内的干燥剂或吸气材料。

5. 发明申请

US20060094149A1 Micro electrical mechanical system 有权
标题翻译：微机电系统
公开(公告)号：US20060094149A1
公开(公告)日：2006-05-04
申请号：US10976452
申请日：2004-10-29
申请人： Chien-Hua Chen , David Craig , Charles Haluzak
发明人： Chien-Hua Chen , David Craig , Charles Haluzak
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： B81B7/007 , H01L2924/16235
摘要： This disclosure relates to lids and methods for forming and using them. One embodiment of these lids enables MEMS protected by the lids to be smaller. Another of these lids enables testing of a group of conjoined, lidded MEMS. Also, processes for forming and using these lids are also disclosed. One of these processes forms lids from a lid precursor residing over an assembly MEMS.
摘要翻译：本公开涉及用于形成和使用它们的盖和方法。这些盖子的一个实施例使得由盖子保护的MEMS更小。这些盖子中的另一个使得能够测试一组结合的有盖MEMS。此外，还公开了用于形成和使用这些盖的方法。这些过程中的一个从位于组件MEMS上的盖子前体形成盖子。

6. 发明申请

US20070188551A1 Method of forming a printhead 失效
标题翻译：形成打印头的方法
公开(公告)号：US20070188551A1
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：US11494062
申请日：2006-07-27
申请人： Chien-Hua Chen , Charles Haluzak
发明人： Chien-Hua Chen , Charles Haluzak
IPC分类号： B41J2/135
CPC分类号： B41J2/1642 , B41J2/1404 , B41J2/14201 , B41J2/1603 , B41J2/1607 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2002/041 , B41J2002/043 , B41J2002/1437 , B41J2002/14403 , B41J2202/03 , B41J2202/15 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/494 , Y10T29/49401
摘要： A method of bonding two semiconductor substrates to form a printhead includes aligning a top surface of a first substrate with a second substrate, wherein the first substrate has a fluid channel in the top surface, heating the first and second substrates to a first temperature in a partial vacuum, and placing the top surface of the first substrate in contact with the second substrate to form a bond.
摘要翻译：键合两个半导体衬底以形成打印头的方法包括使第一衬底的顶表面与第二衬底对准，其中第一衬底在顶表面中具有流体通道，将第一和第二衬底加热到第一衬底的第一温度部分真空，并且将第一基板的顶表面与第二基板接触以形成结合。

7. 发明申请

US20050077612A1 Bond ring for micro-electromechanical system 失效
标题翻译：微机电系统的键环
公开(公告)号：US20050077612A1
公开(公告)日：2005-04-14
申请号：US10683909
申请日：2003-10-10
申请人： Eric Nikkel , Stephen Photochnik , Charles Haluzak , Chien-Hua Chen , Mickey Szepesi
发明人： Eric Nikkel , Stephen Photochnik , Charles Haluzak , Chien-Hua Chen , Mickey Szepesi
IPC分类号： B81B7/00 , H01L21/00 , H01L23/12
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C2203/0109 , B81C2203/019
摘要： A microelectromechanical system (MEMS) device is created by forming mechanical structures supported by a substrate having a bond ring area laterally spaced from the mechanical structures and having a sacrificial layer surrounding the mechanical structures. A bond ring material is formed on top of the sacrificial layer and the bond ring area. Some of the bond ring material is then removed to create a bond ring.
摘要翻译：微机电系统（MEMS）装置通过形成由衬底支撑的机械结构而形成，该衬底具有与机械结构横向间隔开的结合环区域并且具有围绕机械结构的牺牲层。在牺牲层和结合环区域的顶部上形成结合环材料。然后去除一些粘结环材料以形成粘结环。

8. 发明申请

US20070026559A1 System and method for direct-bonding of substrates 失效
标题翻译：用于直接粘合基材的系统和方法
公开(公告)号：US20070026559A1
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：US11192377
申请日：2005-07-29
申请人： Charles Haluzak , Arthur Piehl , Chien-Hua Chen , Jennifer Shih
发明人： Charles Haluzak , Arthur Piehl , Chien-Hua Chen , Jennifer Shih
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/30
CPC分类号： B81C1/00285 , B81B2201/042 , G02B26/0833
摘要： A method of forming a MEMS (Micro-Electro-Mechanical System), includes forming an ambient port through a MEMS cap which defines a cavity containing a plurality of MEMS actuators therein; and bonding a lid arrangement to the MEMS cap to hermetically seal the ambient port.
摘要翻译：一种形成MEMS（微机电系统）的方法包括：通过限定在其中包含多个MEMS致动器的空腔的MEMS盖形成环境端口; 以及将盖装置结合到MEMS盖以密封环境端口。

9. 发明申请

US20060237810A1 Bonding interface for micro-device packaging 失效
公开(公告)号：US20060237810A1
公开(公告)日：2006-10-26
申请号：US11112406
申请日：2005-04-21
申请人： Kirby Sand , Charles Haluzak , Chien-Hua Chen
发明人： Kirby Sand , Charles Haluzak , Chien-Hua Chen
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L21/78
CPC分类号： B81C3/002 , B81C1/00269 , B81C2203/051
摘要： In one embodiment, a method for making a cover for a micro-device package includes forming a layer of silicon on a transparent substrate and selectively removing parts of the silicon layer to form a bonding ring and an alignment target.

10. 发明申请

US20080068697A1 Micro-Displays and Their Manufacture 审中-公开
标题翻译：微显示器及其制造
公开(公告)号：US20080068697A1
公开(公告)日：2008-03-20
申请号：US11933930
申请日：2007-11-01
申请人： Charles Haluzak , Kenneth Faase , John Sterner , Chien-Hua Chen , Kirby Sand , Bao-Sung Yeh , Michael Regan
发明人： Charles Haluzak , Kenneth Faase , John Sterner , Chien-Hua Chen , Kirby Sand , Bao-Sung Yeh , Michael Regan
IPC分类号： G02B26/08 , B05D5/06 , G02B1/10
CPC分类号： G02B26/0833 , B81B7/0067 , B81B2201/047
摘要： A method of forming a micro-display includes forming a device that includes forming a partially reflecting layer on a first substrate and forming a plate overlying the partially reflecting layer, and adhering the device to a second substrate.
摘要翻译：形成微显示器的方法包括形成包括在第一基板上形成部分反射层并形成覆盖在部分反射层上的板并且将器件粘附到第二基板的器件。

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