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热词
    • 1. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR ERMITTLUNG DES ABSTANDS ZWISCHEN ZWEI SENDE-EMPFANGS- STATIONEN UND SENDE-EMPFANGS-STATIONEN ZUR DURCHFÜHRUNG DES VERFAHRENS
    • 用于确定距离的两个站,然后发送接收发送方法接收站用于执行该方法
    • WO2004036242A1
    • 2004-04-29
    • PCT/DE2003/002960
    • 2003-09-08
    • CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBHJACOBI, KlausSCHÄFER, MaikSCHULER, RolfSERR, HelmutTOLKSDORF, Peter
    • JACOBI, KlausSCHÄFER, MaikSCHULER, RolfSERR, HelmutTOLKSDORF, Peter
    • G01S13/76
    • G07C9/00309G01S13/765G07C2009/00793G07C2209/63
    • Sende-Empfangs-Stationen werden in der Fahrzeugtechnik üblicherweise in schlüssellosen Schließsystemen als elektronisches Schlüsselmodul bzw. Auswerteeinheit zur Identifizierung des Schlüsselmoduls eingesetzt. Die Deaktivie­rung des Schließsystems wird dabei verhindert, wenn das anhand einer eindeutigen Identifikationsnummer der Auswerteeinheit zugeordnete Schlüsselmodul sich nicht im Nahbereich der Auswerteeinheit befindet. Die Kommunikation zwischen der Auswerteeinheit und dem Schlüsselmodul erfolgt durch Übertragung von Datentelegrammen zwischen den Sende-Empfangs-Stationen. Das neue Verfah­ren soll die Ermittlung des Abstands zwischen den Sende-Empfangs-Stationen auf einfache Weise ermöglichen. Beim neuen Verfahren werden mindestens drei Datentelegramme abwech­selnd zwischen den Sende-Empfangs-Stationen übertragen, jedem Datenbit die­ser Datentelegramme beim Empfang des betreffenden Datentelegramms ein Zählerwert entsprechend dem Zählerstand eines freilaufenden Zählers zum Zeitpunkt des Empfangs des jeweiligen Datenbits zugewiesen, jedem Datentele­gramm eine Zählsumme als Summe oder Mittelwert der während des Empfangs des betreffenden Datentelegramm ermittelten Zählerwerte zugewiesen und eine Summenzahl durch gewichtete Summation der Zählsummen als Maß des Ab­stands zwischen den Sende-Empfangs-Stationen gebildet.
    • 收发站在机动车辆技术在无钥匙锁定系统中通常使用作为电子钥匙模块或评估单元的关键模块的标识。 锁定系统的失活是在这种情况下,当基于所述评估单元密钥模块的唯一标识号所分配的防止不处于评估单元的附近。 评估单元和密钥模块之间的通信是通过发送 - 接收站之间传输数据报文进行。 新的方法将允许发送和接收容易站之间的距离的确定。 在新的方法中,至少三个的数据报文的发射站和接收站之间交替传输,在接收到的相关数据电报分配给数据消息的每个数据比特对应于在相应的数据比特的接收时的自由运行计数器的计数的计数器值时,每个数据报文的计数器总和作为总和或 意味着相关数据电报分配的号码的接收和由计数器和的加权求和作为发射站和接收站之间的距离的度量形成的总和期间所确定的计数值。
    • 2. 发明申请
    • MEHREBENENLEITERPLATTE FÜR HOCHFREQUENZ-ANWENDUNGEN
    • 多级电路板高频应用
    • WO2012025100A1
    • 2012-03-01
    • PCT/DE2011/001625
    • 2011-08-17
    • CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBHMÖLLER, UlrichSCHÄFER, Maik
    • MÖLLER, UlrichSCHÄFER, Maik
    • H05K1/16H05K1/02H05K3/46
    • H05K1/162H05K1/0231H05K1/0234H05K1/0251H05K3/4688
    • Die Erfindung betrifft eine Mehrebenenleiterplatte für Hochfrequenz-Anwendungen mit zumindest einem ersten Trägersubstrat (PCB1) aus hochfrequenzgeeignetem erstem Material und zumindest einem zweiten Trägersubstrat (PCB2,3) aus einem zweiten Material mit demgegenüber höheren dielektrischen Verlusten. Es sind zumindest eine Signalleitungsstruktur (S1, C1) auf dem ersten Trägersubstrat (PCB1 ) und zumindest eine mit elektrischem Massepotential verbundene Masselage (M2) auf einer Seite zumindest eines zweiten Trägersubstrats (PCB2, PCB3) sowie elektrischen Durchkontaktierungen (V) durch die Trägersubstrate (PCB1,2,3) vorgesehen. Durch das zumindest eine zweite Trägersubstrat (PCB2, PCB3) zur Masselage (M2, M4) hin, vorzugsweise durch zwei Trägersubstrate aus 2. Material zu einer dazwischen liegenden Metallisierungsfläche wird eine Kapazität zur Ableitung hochfrequenter Leistung auf Massepotential ausgebildet, indem auf der der Masselage (M2,M4) gegenüberliegenden Seite des zweiten Trägersubstrats (PCB2.4) eine Metallisierungsfläche (C3) mit einer der gewünschten Kapazität entsprechenden Größe ausgebildet und die Metallisierungsfläche (C3) über eine Durchkontaktierung (V(C1-C3)) mit der Signalleitungsstruktur (C1) verbunden ist.
    • 本发明涉及一种多电平电路板,用于从hochfrequenzgeeignetem第一材料,其包含至少一个第一载体基底(PCB1)高频应用和至少具有更高的对比度,介电损耗的第二材料构成的第二载体基底(PCB2,3)。 有至少第一载体衬底(PCB1)和至少一个上的信号线结构(S1,C1)通过所述基板连接到电接地电位接地层(M2)在一侧上的至少一个第二载体基底(PCB2,PCB3)和电穿孔(V)( PCB1,2,3)被提供。 所述至少一个第二载体基底(PCB2,PCB3)与接地层(M2,M4)出优选地通过到中间的金属化是在地电势施加到质量层形成用于处置的高频功率的容量的第二材料的两个载体基片( M2,M4)(形成金属化(C3)与通过通孔(V(C1-C3对应尺寸和金属化(C3)期望的电容的一个PCB2.4)))到信号线结构中的第二载体衬底的相反侧(C1) 连接。
    • 4. 发明申请
    • ELEKTRONISCHE MEHRKANALUMSCHALTEINRICHTUNG
    • 电子MEHRKANALUMSCHALTEINRICHTUNG
    • WO2015028012A1
    • 2015-03-05
    • PCT/DE2014/200361
    • 2014-07-29
    • CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH
    • MÖLLER, UlrichSCHÄFER, MaikSAMULAK, Andrzej
    • H03K17/62H03K17/693H03K17/00
    • H03K17/6228H03K17/002H03K17/6264H03K17/6292H03K17/693
    • Die Erfindung bezieht sich auf eine Elektronische Mehrkanalumschalteinrichtung mit einer oder mehreren parallelen Eingangssignalleitungen (1, 2, 3) und einer oder mehreren Ausgangssignalleitungen (17, 18, 19), wobei jeder Eingangssignalleitung (1, 2, 3) ein bipolarer Eingangstransistor (4, 5, 6) zugeordnet ist, wobei jede der Eingangssignalleitungen (1, 2, 3) mit dem Basisanschluss (59, 60, 61) je eines Eingangstransistors (4, 5, 6) verbunden ist, wobei die Emitteranschlüsse (7, 8, 9) der Eingangstransistoren (4, 5, 6) mit einem gemeinsamen Massepotentialanschluss (43) verbunden sind, wobei die Kollektoranschlüsse (10, 11, 12) der Eingangstransistoren (4, 5, 6) mit einem gemeinsamen Hauptsignalleiter (13) verbunden sind und wobei jeder Eingangstransistor (4, 5, 6) über eine Eingangsschaltsignalleitung (1, 2, 3) von einem signalsperrenden Zustand in einen signalleitenden Zustand überführt werden kann, wobei jeder Ausgangssignalleitung (17, 8, 19) ein Ausgangstransistor (20, 21, 22) zugeordnet ist, wobei die Emitteranschlüsse (24, 25, 26) der Ausgangstransistoren (20, 21, 22) mit dem gemeinsamen Hauptsignalleiter (13) verbunden sind, wobei die Ausgangssignalleitungen (17, 18, 19) mit einem Kollektoranschluss (27, 28, 29) eines Ausgangstransistors (20, 21, 22) verbunden sind, wobei die Basisanschlüsse (62, 63, 64) der Ausgangstransistoren (20, 21, 22) jeweils mit einem gemeinsamen Masseanschluss (33) verbunden sind und wobei jeder der Kollektoranschlüsse (27, 28, 29) der Ausgangstransistoren (20, 21, 22) mit je einer Ausgangsschaltsignalleitung (30, 31, 32) verbunden ist, die mit einem Ausgangsschaltsignal beaufschlagbar ist. Durch die beschriebene Schaltung wird eine niedrige Systemrauschzahl mit einem einfachen Aufbau und einer einfachen Regelbarkeit der Verstärkung verbunden.
    • 本发明涉及一种电子Mehrkanalumschalteinrichtung与一个或多个平行的输入线(1,2,3)和一个或多个输出信号线(17,18,19),每个输入行(1,2,3)(双极输入晶体管4, 5,由6个相关联),每个所述的输入线连接(1,2,3),以各自的输入晶体管(4,5,的基极端(59,60,61)6),其中,所述发射极端子(7,8,9 )输入晶体管(4,5,6)被连接到共同的接地电位端(43),其中,所述集电端子(10,11,(12)的输入晶体管的4,5,6)到公共主信号电路(13)连接,并且其中的 经由输入信号线中的每个输入晶体管(4,5,6)(1,2,3)可以从一个信号导通状态,每个输出信号线(17,8,19),一个输出晶体管(20,21,22)阻挡状态的信号被传送 被分配,其中,所述发射极端子(24,25,26)输出晶体管(20,21,22)被连接到公共主信号电路(13),所述输出信号线(17,18,19)(与集电极端子27,28, 29)的输出晶体管(20,21,22被连接)时,输出晶体管(20,21,22),每个连接到一个公共接地连接(33)的基极端子(62,63,64)被连接,并且每个所述集电极端(27 ,28,29),其在通过输出切换信号作用在输出晶体管(20,21,22),每个具有一个输出使能信号线(30,31,32)的。 所描述的电路具有低的系统噪声系数用简单的结构和增益的简单可控相关联。
    • 8. 发明公开
    • MEHREBENENLEITERPLATTE FÜR HOCHFREQUENZ-ANWENDUNGEN
    • MEHREBENENLEITERPLATTEFÜRHOCHFREQUENZ-ANWENDUNGEN
    • EP2609796A1
    • 2013-07-03
    • EP11802260.7
    • 2011-08-17
    • Conti Temic Microelectronic GmbH
    • MÖLLER, UlrichSCHÄFER, Maik
    • H05K1/16H05K1/02H05K3/46
    • H05K1/162H05K1/0231H05K1/0234H05K1/0251H05K3/4688
    • The invention relates to a multi-level circuit board for high-frequency applications, comprising at least one first substrate (PCB1) made of a first material suitable for high frequency and at least one second substrate (PCB2,3) made of a second material having higher dielectric losses than the first material. At least one signal line structure (S1, C1) is provided on the first substrate (PCB1), at least one ground layer (M2) connected to electric ground potential is provided on a side of at least one second substrate (PCB2, PCB3), and electrical vias (V) through the substrates (PCB1,2,3) are provided. A capacitance for discharging high-frequency power to ground potential is formed by the at least one second substrate (PCB2, PCB3) to the ground layer (M2, M4), preferably by two substrates made of the second material to a metallization surface lying therebetween, in that a metallization surface (C3) having a size corresponding to the desired capacitance is formed on the side of the second substrate (PCB2.4) opposite the ground layer (M2, M4) and the metallization surface (C3) is connected to the signal line structure (C1) by means of a via (V(C1-C3)).
    • 本发明涉及一种用于高频应用的多电平电路板,其具有由适合于高频的第一材料制成的至少一个第一载体衬底(PCB1)和至少一个第二载体衬底(PCB2,3),其由 第二材料,其第二材料具有比第一材料更高的介电损耗。 在第一载体基板(PCB1)上提供至少一个信号线结构(S1,C1),并且在至少一个第二载体基板(PCB2)的一侧上设置至少一个连接到地电位的接地层(M2) ,PCB3)和延伸穿过载体基板(PCB1,2,3)的电气通孔(V)。 通过至少一个第二载体衬底(PCB2,PCB3)朝向接地层(M2,M4)形成用于去除高频电力到接地电位的电容,优选地通过由第二材料制成的两个载体衬底朝向金属化表面 其中具有对应于期望电容的尺寸的金属化表面(C3)形成在与接地层(M2,M4)和金属化表面(M2)相对的第二载体衬底(PCB2,4)的一侧上 C3)通过通孔(V(C1-C3))连接到信号线结构(C1)。