会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 5. 发明申请
    • THERMAL MEMBRANE SENSOR AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
    • 热膜传感器及其生产方法
    • WO9927325A2
    • 1999-06-03
    • PCT/DE9803444
    • 1998-11-23
    • BOSCH GMBH ROBERTHEYERS KLAUSFREY WILHELM
    • HEYERS KLAUSFREY WILHELM
    • G01F1/68G01F1/684G01K7/02G01K7/16H01L35/34G01F
    • G01F1/6845G01K7/028
    • The invention relates to a method for producing a membrane sensor, especially a thermal membrane sensor, over a silicon substrate (1). A thin layer (4) comprised of silicon carbide or silicon nitride is deposited over an area (2) made of porous silicon which is configured in the surface of the substrate (1). Openings (5, 7) are then formed in said silicon carbide or silicon nitride layer (4), said layer extending to the porous silicon layer (2), by means of a dry etching method. Afterwards, semiconductor and circuit-board structures (6) are implanted in the upper surface of the membrane layer (4) by means of lithographic steps and the sacrificial layer (2) comprised of porous silicon is then removed by a suitable solvent, for example ammoniac. As a result, a cavity (8) is produced underneath the membrane layer (4) which thermally decouples the sensor membrane from the substrate (1).
    • 本发明涉及一种用于在硅衬底(1)上,特别是热膜传感器上制造膜传感器的方法。 在基板(1)区域的表面上形成碳化硅或氮化硅的薄层(4)(2)多孔硅的沉积,然后通过干法蚀刻开口(5,7)(在该碳化硅或氮化硅层4 ),其延伸到多孔氮化硅层(2)。 随后,通过平版印刷步骤的半导体和导体轨道结构(6)注入到薄膜层的(4),然后该牺牲层(2)用合适的溶剂多孔硅的,例如上表面 氨,删除。 这在膜层(4)的下面形成将传感器膜与基板(1)热分离的空腔(8)。
    • 8. 发明专利
    • Halbleiter-Bauelement, Leistungsschalter, Steuergerät
    • DE102019201454A1
    • 2020-08-06
    • DE102019201454
    • 2019-02-05
    • BOSCH GMBH ROBERT
    • HEYERS KLAUSMARTINEZ-LIMIA ALBERTOBARTOLF HOLGERGOERLACH ALFREDFEILER WOLFGANGSCHWAIGER STEPHAN
    • H01L27/088
    • Es wird ein Halbleiter-Bauelement (1) mit einer Kaskodenschaltung aus einem SiC MOSFET aufweisend mindestens ein Sourcegebiet (9, 10) und mindestens ein Spreadinggebiet (11, 111) erster Dotierung und mindestens ein Bodygebiet (8, 108) zweiter Dotierung und mindestens einem SiC JFET in einer Zelle des Bauelements (1) beschrieben, wobei der SiC JFET mehrere vergrabene Schichten (12, 13, 14) aufweist, wobei zwei vergrabene Schichten (12, 13) Gebiete erster Dotierung (12.1, 12.3, 13.1, 13.3) und Gebiete zweiter Dotierung (12.2, 12.4, 13.2, 13.4) aufweisen und eine vergrabene Schicht (14) mit der ersten Dotierung dotiert ist und wobei in jeder Halbzelle der Zelle deren Gebiete zweiter Dotierung und das Sourcegebiet erster Dotierung (12.2, 12.4, 13.2, 13.4) des SiC JFET mit dem Sourcepotenzial des SiC MOSFET mindestens einmal verbunden sind und wobei in jeder Halbzelle der Zelle deren Gebiete zweiter Dotierung und das Sourcegebiet erster Dotierung (12.2, 12.4, 13.2, 13.4) des SiC JFET mit dem Sourcepotenzial des SiC MOSFET mindestens einmal verbunden sind, und wobei an die Sourcemetallisierung (2, 102) angeschlossene Kontaktgebiete (10, 110) mit zweiter Dotierung des SiC JFET und des SiC MOSFET mindestens eine vergrabene Schicht des SiC JFET vertikal überdecken.Ferner wird ein Leistungsschalter mit einem Halbleiter-Bauelement (1) vorgeschlagen.