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1. 发明申请

WO2013045364A3 LAYERED COMPOSITE OF A SUBSTRATE FILM AND OF A LAYER ASSEMBLY COMPRISING A SINTERABLE LAYER MADE OF AT LEAST ONE METAL POWDER AND A SOLDER LAYER 审中-公开
标题翻译：层复合材料从载体膜和层布置，其包含至少一种金属粉末的烧结层和焊料层
公开(公告)号：WO2013045364A3
公开(公告)日：2013-08-29
申请号：PCT/EP2012068657
申请日：2012-09-21
申请人： BOSCH GMBH ROBERT , GUYENOT MICHAEL , FEIOCK ANDREA , RITTNER MARTIN , FRUEH CHRISTIANE , KALICH THOMAS , GUENTHER MICHAEL , WETZL FRANZ , HOHENBERGER BERND , HOLZ RAINER , FIX ANDREAS
发明人： GUYENOT MICHAEL , FEIOCK ANDREA , RITTNER MARTIN , FRUEH CHRISTIANE , KALICH THOMAS , GUENTHER MICHAEL , WETZL FRANZ , HOHENBERGER BERND , HOLZ RAINER , FIX ANDREAS
IPC分类号： C23C26/00 , C23C28/00 , H01L21/00 , H01L23/00 , H01L25/00 , H05K1/00 , H05K3/00
CPC分类号： B23K35/0238 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B32B15/06 , B32B15/16 , B32B2264/105 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/27505 , H01L2224/278 , H01L2224/27848 , H01L2224/29082 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29209 , H01L2224/29211 , H01L2224/29213 , H01L2224/29218 , H01L2224/29239 , H01L2224/29247 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29395 , H01L2224/32503 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83815 , H01L2224/8382 , H01L2224/8384 , H01L2924/01327 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K3/3478 , H05K2203/0405 , H05K2203/1131 , Y10T428/12049 , Y10T428/12063 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01049 , H01L2924/01013 , H01L2924/01031 , H01L2924/0132 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a layered composite (10), in particular for connecting electronic components as joining partners, comprising at least one substrate film (11) and a layer assembly (12) applied to the substrate film. The layer assembly comprises at least one sinterable layer (13), which is applied to the substrate film (11) and which contains at least one metal powder, and a solder layer (14) applied to the sinterable layer (13). The invention further relates to a method for forming a layered composite, to a circuit assembly containing a layered composite (10) according to the invention, and to the use of a layered composite (10) in a joining method for electronic components.
摘要翻译：本发明涉及一种层状复合材料（10），特别是用于连接电子部件为包括至少一个载体箔（11）和其上的组件（12）施加的层的结合伙伴施加包括至少一种在载体膜（11），烧结层（13）包括可烧结层（13）上的至少一种金属粉末和一种施加焊料层（14）。本发明还涉及一种方法，用于形成层复合材料，包括根据本发明（10）的层叠体的电路装置，并在接合过程中使用的层复合材料（10）的电子元器件。

2. 发明申请

WO2013013956A3 LAYER COMPOSITE COMPOSED OF A LAYER ARRANGEMENT AND AN ELECTRICAL OR ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
标题翻译：复合层从层排列和电气或电子元件
公开(公告)号：WO2013013956A3
公开(公告)日：2013-06-06
申请号：PCT/EP2012063224
申请日：2012-07-06
申请人： BOSCH GMBH ROBERT , WOLDE-GIORGIS DANIEL , FEIOCK ANDREA , BOEHM MANFRED , KALICH THOMAS
发明人： WOLDE-GIORGIS DANIEL , FEIOCK ANDREA , BOEHM MANFRED , KALICH THOMAS
IPC分类号： H01L21/60 , B22F1/00 , B22F9/20 , B22F9/24 , H01L23/48 , H05K1/02 , H05K3/26 , H05K3/30 , H05K3/38 , H05K7/20
CPC分类号： H01L24/29 , B22F1/0018 , B22F9/20 , B22F2007/042 , H01B1/02 , H01L23/3735 , H01L23/49513 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/2732 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27502 , H01L2224/2908 , H01L2224/29339 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73265 , H01L2224/83011 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/8384 , H01L2924/01029 , H05K3/30 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , H05K2203/121 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047
摘要： The invention relates to a layer composite, wherein the layer composite comprises at least one electrical or electronic component and a layer arrangement composed of a plurality of layers. The layer arrangement is formed from at least one first layer containing at least one organic metal compound and/or a noble metal oxide, wherein the organic metal compound and/or the noble metal oxide are/is converted into the underlying elemental metal and/or noble metal during a thermal treatment of the layer composite or of the layer arrangement. Furthermore, the layer arrangement comprises at least one second layer adjoining the first layer. The invention is characterized by the fact that the at least second layer contains a reducing agent, by means of which the organic metal compound and/or the noble metal oxide are/is reduced to the elemental metal and/or noble metal at a temperature below the sintering temperature of the elemental metal and/or noble metal. Overall, a sintering connection is formed after the conclusion of the thermal treatment within the layer composite.
摘要翻译：本发明涉及一种复合层，所述复合物层包含至少一个电气或电子组件和多个层的叠层组件。层布置是从含有至少一种有机金属化合物和/或贵金属氧化物的至少一个第一层，其中所述有机金属化合物和/或贵金属氧化物被转化的温度下处理所述层压的或层布置在底层元素金属和/或贵金属形成是。此外，层布置具有邻近所述第二层的至少一个第一层。它是对本发明来说含有还原剂，通过该有机金属化合物和/或贵金属氧化物的金属元素和/或贵金属的还原发生在低于元素金属和/或贵金属的烧结温度的温度下至少在第二层特性。总体而言，一个烧结键叠层内的热处理后形成的。

3. 发明申请

WO2013045367A2 ELECTRONIC ASSEMBLY COMPRISING SUBSTRATE BASIC MATERIAL HAVING HIGH THERMAL STABILITY 审中-公开
标题翻译：高温稳定性基材基础材料ELECTRONIC ASSEMBLY
公开(公告)号：WO2013045367A2
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/EP2012068666
申请日：2012-09-21
申请人： BOSCH GMBH ROBERT , WOLDE-GIORGIS DANIEL , HOHENBERGER BERND , KALICH THOMAS
发明人： WOLDE-GIORGIS DANIEL , HOHENBERGER BERND , KALICH THOMAS
IPC分类号： H01L23/14 , H01L21/60 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/498 , H01L25/07
CPC分类号： H01L24/97 , H01L23/142 , H01L23/3736 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L25/074 , H01L2224/2731 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/27505 , H01L2224/27848 , H01L2224/27849 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/291 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/30181 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/83091 , H01L2224/83095 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83411 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83464 , H01L2224/8384 , H01L2224/83896 , H01L2224/9221 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to an electronic assembly (10) comprising an electronic power component (11) and at least one substrate (12), - wherein the substrate (12) comprises aluminium, magnesium or manganese or an aluminium, magnesium or manganese alloy as substrate basic material, - wherein the substrate (12) is at least partly provided with a surface coating composed of Ag, Au, Pd, Sn or composed of an Ag, Au, Pd or Sn alloy or with a layer sequence (14a, 14b) of at least two of said metals or alloys on the side facing the power component (11), and - wherein the power component (11) is linked to the substrate (12) by means of a silver sintering connection layer (20). The invention furthermore relates to a method for producing an electronic assembly (10), and to the use of an electronic assembly (10) according to the invention.
摘要翻译：本发明涉及一种电子组件（10），其包括电力电子部件（11）和至少一个基板（12）， - 其中，所述衬底（12）的铝，包含镁或锰，或铝，镁或锰合金作为基片基体材料， - 其中，具有银，金，钯，锡，或银，金，Pd或Sn合金或层的序列的表面涂层的基片（12）（14A，14B）至少两种这些金属或合金的的功率元件（11）提供的，至少部分地面对侧，并且 - 其中，由银互连层（20）到基片（12）的装置的功率成分（11）附连。本发明还涉及一种用于制造电子组件（10），以及根据本发明（10）使用的电子组件的方法。

4. 发明申请

WO2009087037A3 ELECTRIC CIRCUIT ARRANGEMENT COMPRISING AT LEAST ONE POWER SEMICONDUCTOR, AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF 审中-公开
标题翻译：至少一个强力半导体的电路布置及其制造方法
公开(公告)号：WO2009087037A3
公开(公告)日：2009-09-24
申请号：PCT/EP2008067839
申请日：2008-12-18
申请人： BOSCH GMBH ROBERT , WOLDE-GIORGIS DANIEL , KALICH THOMAS
发明人： WOLDE-GIORGIS DANIEL , KALICH THOMAS
IPC分类号： H01L25/07
CPC分类号： H01L25/072 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/16245 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/32014 , H01L2224/83194 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079
摘要： The invention relates to an electric circuit arrangement comprising at least one power semiconductor, the bottom face of which is arranged on a support substrate and is fitted with at least one electric terminal that is connected in an electrically contacting manner to at least one opposite terminal of the support substrate. The top face (4) of the semiconductor (1) rests against a top substrate (11) and is fitted with at least one other electric terminal (6) which is connected in a contacting manner to at least one opposite terminal (14) of the top substrate (11) by means of an electrically conducting sintered connection (17). The invention further relates to a method for contacting a power semiconductor with at least one substrate. In said method, the power semiconductor is disposed between two substrates without leaving any gap, and at least one electric terminal of the power semiconductor is connected to at least one opposite electric terminal of at least one of the substrates in a sintering process.
摘要翻译：本发明涉及一种电路装置具有至少一个功率半导体，其布置成其在支撑基板上侧和在其底部，这是与载体衬底中的至少一个配合端子电接触连接的至少一个电连接。可以设想，功率半导体（1），其上侧（4）的上板基板（11）搁置并在其上侧（4）具有至少一个另外的电端子（6），与上基板的至少一个配合端子（14）（11）通过导电的烧结连接（17）接触连接。此外，本发明涉及一种用于使功率半导体与至少一个衬底接触的方法。假设功率半导体在两个衬底之间无间隙地布置，并且通过烧结功率半导体的至少一个电连接与至少一个衬底的至少一个电配合端子烧结而被连接。

5. 发明申请

WO2012079855A2 ELECTRONIC ASSEMBLY COMPRISING AN IMPROVED SINTER CONNECTION 审中-公开
标题翻译：具有改进的烧结矿有关的电子组件
公开(公告)号：WO2012079855A2
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：PCT/EP2011069662
申请日：2011-11-08
申请人： BOSCH GMBH ROBERT , WOLDE-GIORGIS DANIEL , KALICH THOMAS , SUESKE ERIK
发明人： WOLDE-GIORGIS DANIEL , KALICH THOMAS , SUESKE ERIK
IPC分类号： H01L23/492
CPC分类号： H01L23/13 , H01L23/49513 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/29011 , H01L2224/29015 , H01L2224/29018 , H01L2224/29023 , H01L2224/29083 , H01L2224/29339 , H01L2224/32014 , H01L2224/32221 , H01L2224/33181 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/1203 , H01L2924/15747 , H01L2924/3512 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要： The invention relates to an electronic assembly comprising a base part (2), in particular a substrate, at least one electronic component (3), in particular a chip that is located on the base part (2), and a sinter connection (4) that connects the electronic component (3) to the base part (2). The sinter connection (4) is provided in sheet form between the base part (2) and the electronic component (3) and one edge (3) of the component is at least partially devoid of the sinter connection (4).
摘要翻译：本发明涉及一种电子组件，包括特别是其中设置在基座部分（2）的芯片，和烧结化合物（4）含有（2），特别是衬底，至少一个电子元件（3），一个基体部分电子元件（3）与所述基体部分（2），其中，所述烧结化合物（4）是基座部分（2）和电子部件（3），并且其中一个部件的边缘（3）至少部分地暴露之间平（从烧结化合物 4）。

6. 发明专利

DE102008055138A1 Hochtemperaturbeständige lötmittelfreie Bauelementstruktur und Verfahren zum elektrischen Kontaktieren 未知
公开(公告)号：DE102008055138A1
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：DE102008055138
申请日：2008-12-23
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： WOLDE-GIORGIS DANIEL , RITTNER MARTIN , GOERLACH ALFRED , KALICH THOMAS , GUENTHER MICHAEL
IPC分类号： H01L23/482 , H01L21/603 , H01L23/50
摘要： Die Erfindung betrifft eine Bauelementstruktur, umfassend: ein elektrisches oder elektronisches Bauelement mit einer oberen Kontaktfläche auf einer Oberseite des Bauelements und einer unteren Kontaktfläche auf einer gegenüberliegenden Unterseite des Bauelements; einer oberen Metallschicht und einer unteren Metallschicht und einer oberen porösen Zwischenschicht und einer unteren porösen Zwischenschicht. Die obere Zwischenschicht verbindet die obere Metallschicht mit der oberen Kontaktfläche mechanisch und elektrisch leitend und die untere Zwischenschicht verbindet die untere Metallschicht mit der unteren Kontaktfläche mechanisch und elektrisch leitend.

7. 发明专利

DE102015221971A1 Halbleiterchip mit lötbarer Vorderseite und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips 未知
公开(公告)号：DE102015221971A1
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：DE102015221971
申请日：2015-11-09
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： GOERLACH ALFRED , KALICH THOMAS
IPC分类号： H01L23/488
摘要： Halbleiterchip (100) umfassend ein Halbleiterbauelement (101), das eine erste Haupterstreckungsrichtung (x) und eine zweite Haupterstreckungsrichtung (y) aufweist, wobei die erste Haupterstreckungsrichtung (x) und die zweite Haupterstreckungsrichtung (y) eine Haupterstreckungsebene bilden, wobei die Haupterstreckungsebene senkrecht zu einer Stapelrichtung (z) des Halbleiterchips (100) angeordnet ist, wobei unmittelbar auf dem Halbleiterbauelement (101) • ein erster metallischer Bereich (102), der lötfähig ist, • mindestens ein zweiter metallischer Bereich (103), der lötfähig ist und • ein dielektrischer Bereich (104) angeordnet sind, wobei der erste metallische Bereich (102) und der mindestens eine zweite metallische Bereich (103) durch den dielektrischen Bereich (104) galvanisch getrennt sind, wobei der mindestens eine zweite metallische Bereich (103) einen ersten Abstand (105) entlang der ersten Haupterstreckungsrichtung (x) zum ersten metallischen Bereich (102) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem ersten metallischen Bereich (102) ein erstes Lötmittel (107) angeordnet ist, das in einem ungelöteten Zustand eine vierte Schichtdicke aufweist, die mindestens ein Dreifaches des ersten Abstands (105) umfasst und ein dritter metallischer Bereich (108) auf dem ersten Lötmittel (107) angeordnet ist und der dritte metallische Bereich (108) einen dritten Abstand (109) entlang der ersten Haupterstreckungsrichtung (x) zum Rand des Halbleiterbauelements (101) aufweist, der mindestens dem Fünffachen der vierten Schichtdicke des ersten Lötmittels (107) im ungelöteten Zustand entspricht, wobei der erste metallische Bereich (102), der zweite metallische Bereich (103), der dritte metallische Bereich (108) und das erste Lötmittel (107) eine stoffschlüssige Verbindung aufweisen.

8. 发明专利

DE102011088834A1 Verbundkörper 未知
公开(公告)号：DE102011088834A1
公开(公告)日：2013-06-20
申请号：DE102011088834
申请日：2011-12-16
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HOHENBERGER BERND , FAISS MARKUS , KALICH THOMAS
IPC分类号： H01L29/38 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/12 , H01L29/739 , H01L29/861
摘要： Die Erfindung geht aus von einem Verbundkörper (10; 48), insbesondere zum Aufbau eines elektronischen Bauelements, der zumindest zwei stoffschlüssig miteinander verbundene Teilkörper (16, 18, 20, 22, 24, 26, 28; 52, 54, 56, 58, 60, 62, 64) mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungen umfasst, wobei ein Stoffschluss durch zumindest eine in einer Fügerichtung (12; 50) zwischen den Teilkörpern (16, 18, 20, 22, 24, 26, 28; 52, 54, 56, 58, 60, 62, 64) angeordnete Fügeschicht herbeigeführt ist. Es wird vorgeschlagen, dass der Verbundkörper (10; 48) zumindest ein in der Fügerichtung (12; 50) zwischen den Teilkörpern (16, 18, 20, 22, 24, 26, 28; 52, 54, 56, 58, 60, 62, 64) angeordnetes Ausgleichseinlegeelement (30, 32; 66, 68) zur Stabilisierung des Stoffschlusses zwischen den Teilkörpern (16, 18, 20, 22, 24, 26, 28; 52, 54, 56, 58, 60, 62, 64) mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungen umfasst, das im Wesentlichen aus einem Material besteht, das aus einer ersten Materialgruppe gewählt ist, die aus den Metallen Eisen, Molybdän, Tantal, Wolfram und einer Legierung mit beliebigen Legierungsanteilen der Metalle Eisen, Molybdän, Tantal und Wolfram gebildet ist.

9. 发明专利

DE102010038784A1 Schichtverbund aus einer Schichtanordnung und einer elektrischen oder elektronischen Komponente 未知
公开(公告)号：DE102010038784A1
公开(公告)日：2012-02-02
申请号：DE102010038784
申请日：2010-08-02
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： WOLDE-GIORGIS DANIEL , SUESKE ERIK , KALICH THOMAS
IPC分类号： H05K3/34
摘要： Die Erfindung betrifft einen Schichtverbund enthaltend mindestens eine elektrische oder elektronische Komponente und eine Schichtanordnung. Dabei umfasst die Schichtanordnung zumindest eine erste Schicht aus einem ersten Metall und/oder aus einer ersten Metalllegierung und eine an die erste Schicht angrenzende zweite Schicht aus einem zweiten Metall und/oder aus einer zweiten Metalllegierung. Die Schmelztemperaturen der ersten und der zweiten Schicht sind unterschiedlich. Nach einer Temperaturbehandlung der Schichtanordnung ist zwischen der ersten und der zweiten Schicht mindestens ein Bereich mit einer intermetallischen Phase ausgebildet.

10. 发明专利

DE102008003788A1 未知
公开(公告)号：DE102008003788A1
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：DE102008003788
申请日：2008-01-10
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： WOLDE-GIORGIS DANIEL , KALICH THOMAS
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/58 , H01L21/60 , H01L23/14

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