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1. 发明申请

WO2012152820A1 BIOLOGISCH ABBAUBARE POLYESTERFOLIE 审中-公开
标题翻译：生物可降解聚酯薄膜
公开(公告)号：WO2012152820A1
公开(公告)日：2012-11-15
申请号：PCT/EP2012/058519
申请日：2012-05-09
申请人： BASF SE , FREESE, Franziska , LOOS, Robert , KECK, Jürgen , AUFFERMANN, Jörg , YANG, Xin
发明人： FREESE, Franziska , LOOS, Robert , KECK, Jürgen , AUFFERMANN, Jörg , YANG, Xin
IPC分类号： C08K3/26 , C08K3/36 , C08K13/02 , C08L67/02 , C08K5/3492 , C08L25/14 , C08L67/04
CPC分类号： C08J5/18 , B65F1/0006 , B65F2250/105 , C08J3/226 , C08J2367/02 , C08J2467/02 , C08K3/12 , C08K3/26 , C08K3/36 , C08K5/3492 , C08K13/02 , C08L25/04 , C08L33/08 , C08L33/10 , C08L67/02 , C08L67/04 , C08L77/12
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine biologisch abbaubare Polyesterfolie enthaltend: i) 75 bis 100 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten i bis ii, eines biologisch abbaubaren Polyesters auf Basis von aliphatischen und/oder aromatischen Dicarbonsäuren und einer aliphatischen Dihydroxyverbindung; ii) 0 bis 25 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten i bis ii, Polymilchsäure; iii) 10 bis 25 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten i bis v, Calciumcarbonat; iv) 3 bis 15 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten i bis v, Talk; v) 0 bis 1 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten i bis v, eines Epoxidgruppen-haltigen Copolymers auf Basis Styrol, Acrylsäureester und/oder Methacrylsäureester; vi) 0 bis 2 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten i bis v, 2-(4,6-Bis-biphenyl-4-yl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-(2-ethyl-(n)-hexyloxy)phenol.
摘要翻译：本发明涉及一种可生物降解的聚酯薄膜包括：i）75至100重量％，基于组分i与ii的总重量，基于脂族和/或芳族二羧酸和脂肪族二羟基化合物的可生物降解聚酯的; ⅱ）0至25重量％，基于组分的总重量计I至II，聚乳酸; ⅲ）10〜25重量％，基于组分的总重量计I至V，碳酸钙; ⅳ）3〜15重量％，基于组分i至v，滑石的总重量; v）的0至1重量％，基于组分i至v的总重量，共聚物的含环氧基的基于苯乙烯，丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯; ⅵ）0至2重量％，基于组分的总重量计I至V，2-（4,6-双 - 联苯-4-基-1,3,5-三嗪-2-基）-5- （2-乙基 - （n）的己氧基）苯酚。

2. 发明申请

WO2013017431A1 BIOLOGISCH ABBAUBARE POLYESTERFOLIE 审中-公开
标题翻译：生物可降解聚酯薄膜
公开(公告)号：WO2013017431A1
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：PCT/EP2012/064242
申请日：2012-07-20
申请人： BASF SE , LOOS, Robert , YANG, Xin , AUFFERMANN, Jörg , FREESE, Franziska
发明人： LOOS, Robert , YANG, Xin , AUFFERMANN, Jörg , FREESE, Franziska
IPC分类号： C08L67/02 , C08J5/18
CPC分类号： C08L67/02 , C08J5/18 , C08J2367/02 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K5/3492 , C08L67/04 , C08L2666/18
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine biologisch abbaubare Polyesterfolie enthaltend: i) 80 bis 95 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten i bis ii, eines biologisch abbaubaren Polyesters auf Basis von aliphatischen und aromatischen Dicarbonsäuren und einer aliphatischen Dihydroxyverbindung; ii) 5 bis 20 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten i bis ii, Polyhydroxyalkanoat; iii) 10 bis 25 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten i bis vi, Calciumcarbonat; iv) 3 bis 15 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten i bis vi, Talk; v) 0 bis 30 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten i bis vi, Polymilchsäure und/oder Stärke; vi) 0 bis 2 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten i bis vi, 2-(4,6-Bis-biphenyl-4-yl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-(2-ethyl-(n)-hexyloxy)phenol. Weiterhin betrifft die Erfindung die Verwendung dieser Polyesterfolien, insbesondere für Agraranwendungen wie Mulchfolien.
摘要翻译：本发明涉及一种可生物降解的聚酯薄膜包括：i）80至95重量％，基于组分i与ii的总重量，基于脂族和芳族二羧酸和脂肪族二羟基化合物的可生物降解聚酯的; ⅱ）5至20重量％，基于组分i与ii，聚羟基脂肪酸酯的总重量; ⅲ）10〜25重量％，基于组分i至vi，碳酸钙的总重量; ⅳ）3至15重量％，基于组分i至vi，滑石的总重量; v）的0至30重量％，基于组分i至vi，聚乳酸和/或淀粉的总重量; ⅵ）0至2重量％，基于组分的总重量计I至VI，2-（4,6-双 - 联苯-4-基-1,3,5-三嗪-2-基）-5- （2-乙基 - （n）的己氧基）苯酚。此外，本发明涉及使用这些聚酯膜，特别是用于农业应用，如覆盖膜。

3. 发明申请

WO2012098109A1 THERMOPLASTISCHE FORMMASSE 审中-公开
标题翻译：热塑性成型材料
公开(公告)号：WO2012098109A1
公开(公告)日：2012-07-26
申请号：PCT/EP2012/050628
申请日：2012-01-17
申请人： BASF SE , GIBON, Cecile , YANG, Xin , KUJAT, Christof , WEBER, Martin , JAIN, Sachin , PARK, Hye Jin
发明人： GIBON, Cecile , YANG, Xin , KUJAT, Christof , WEBER, Martin , JAIN, Sachin , PARK, Hye Jin
IPC分类号： C08L77/00 , C08L67/03 , C08L77/02 , C08L67/00 , C08K3/04
CPC分类号： C08L67/02 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/042 , C08L67/00 , C08L69/00 , C08L77/00
摘要： Die thermoplastische Formmasse enthält, bezogen auf die thermoplastische Formmasse, a) mindestens ein thermoplastisches Matrixpolymer, ausgewählt aus Polyamiden, Polyestern, Polyacetalen und Polysulfonen, das auch als Polymerblend vorliegen kann, als Komponente A, b) 0,1 bis 5 Gew.-% mindestens eines hoch- oder hyperverzweigten Polymers, das funktionelle Gruppen aufweist, die mit dem Matrixpolymer der Komponente A reaktionsfähig sind, als Komponente B, c) 0, 1 bis 15 Gew.-% leitfähige Kohlenstoff-Füllstoffe, ausgewählt aus Kohlenstoff- Nanoröhren, Graphenen, Ruß, Graphit oder Gemischen davon, als Komponenten C, wobei spezielle thermoplastische Formmassen ausgeschlossen sind.
摘要翻译：包含热塑性模塑组合物，基于所述热塑性模塑组合物，a）至少一种热塑性基质聚合物选自聚酰胺，聚酯，聚缩醛，聚砜，其也可以作为聚合物共混物中选择，作为组分A，B）0.1至5重量％至少一种高度支化或超支化聚合物具有官能团的与所述部件的基体聚合物的反应性，作为组分B，C）从0,1到从碳纳米管，石墨烯中选择15重量％的导电碳填料，炭黑，石墨或它们的混合物，作为组分C，具有特定的热塑性模塑化合物被排除在外。

4. 发明申请

WO2012084777A1 THERMOPLASTISCHE FORMMASSE 审中-公开
标题翻译：热塑性成型材料
公开(公告)号：WO2012084777A1
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：PCT/EP2011/073183
申请日：2011-12-19
申请人： BASF SE , GIBON, Cécile , YANG, Xin , KUJAT, Christof , WEBER, Martin , SZARVAS, Laszlo , KLEIN, Daniel , POETSCHKE, Petra , KRAUSE, Beate
发明人： GIBON, Cécile , YANG, Xin , KUJAT, Christof , WEBER, Martin , SZARVAS, Laszlo , KLEIN, Daniel , POETSCHKE, Petra , KRAUSE, Beate
IPC分类号： C08K3/04 , C08K5/00
CPC分类号： C08K3/04 , C08K5/0008 , C08K5/3445 , C08L77/00
摘要： Die thermoplastische Formmasse enthält, bezogen auf die thermoplastische Formmasse, a) mindestens ein Polyamid, Copolyamid oder einen Polyamid enthaltenden Polymerblend als Komponente A, b) 3 bis 20 Gew.-% Russ, Graphit oder Gemische davon als Komponente B, c) 0,1 bis 3 Gew.-% ionische Flüssigkeiten als Komponente C.
摘要翻译：包含热塑性模塑组合物，基于所述热塑性模塑组合物，a）至少一种聚酰胺，共聚酰胺或含聚酰胺的聚合物共混物作为组分A，B）3至20重量％的炭黑，石墨或它们的混合物作为组分B，C）0， 1至3重量的离子液体作为组分C.％

5. 发明申请

WO2012084776A1 THERMOPLASTISCHE FORMMASSE 审中-公开
标题翻译：热塑性成型材料
公开(公告)号：WO2012084776A1
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：PCT/EP2011/073181
申请日：2011-12-19
申请人： BASF SE , GIBON, Cécile , YANG, Xin , KUJAT, Christof , WEBER, Martin , SZARVAS, Laszlo , KLEIN, Daniel , POETSCHKE, Petra , KRAUSE, Beate
发明人： GIBON, Cécile , YANG, Xin , KUJAT, Christof , WEBER, Martin , SZARVAS, Laszlo , KLEIN, Daniel , POETSCHKE, Petra , KRAUSE, Beate
IPC分类号： C08K3/04 , C08K5/00 , C08K7/24
CPC分类号： C08K5/0008 , C08K3/041 , C08L77/00
摘要： Die thermoplastische Formmasse enthält, bezogen auf die thermoplastische Formmasse, a) mindestens ein Polyamid, Copolyamid oder einen Polyamid enthaltenden Polymerblend als Komponente A, b) 0,1 bis 10 Gew.-% Kohlenstoff-Nanoröhren, Graphene oder Gemische davon als Komponente B, c) 0,1 bis 3 Gew.-% ionische Flüssigkeiten als Komponente C, wobei die thermoplastische Formmasse keine Polyamid-12-Einheiten aufweist.
摘要翻译：包含热塑性模塑组合物，基于所述热塑性模塑组合物，a）至少一种聚酰胺，共聚酰胺或含聚酰胺的聚合物共混物作为组分A，B）0.1至10重量碳纳米管，石墨烯，或者它们的混合物作为组分B的％ c）其中，所述的热塑性模塑组合物包含0.1〜3重量％的离子液体作为组分C，没有聚酰胺12个单位。

6. 发明申请

WO2016015188A1 SYSTEMS AND METHODS FOR REINFORCED ADHESIVE BONDING 审中-公开
标题翻译：用于增强粘合粘结的系统和方法
公开(公告)号：WO2016015188A1
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：PCT/CN2014/083106
申请日：2014-07-28
申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC , YANG, Xin
发明人： YANG, Xin , LI, Yongqiang , CARLSON, Blair E. , WANG, Jeff
IPC分类号： B23K3/04 , B23K1/00 , B23K35/00
CPC分类号： B23K3/0638 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3601 , B23K2201/006
摘要： A solder-reinforced bonding system comprises a first substrate (110), a second substrate (120) at least partially in contact with a heating element (400), an adhesive (200) in contact with a first contact surface (115) of the first substrate (110) and a second contact surface (125) of the second substrate (120), and a plurality of solder balls (300) positioned in the adhesive (200) in contact with the first contact surface (115) in a location to receive thermal energy from the heating element (400). A method of producing a solder-reinforced adhesive bond between a first substrate (110) and second substrate (120), comprises (i) applying an adhesive composite (250) including an adhesive (200) and a plurality of solder balls (300) on a first contact surface (115) of the first substrate (110), (ii) connecting a second contact surface (125) of the second substrate (120) to a portion of the adhesive composite (250) opposite the first contact surface (115), and (iii) applying thermal energy from a heating element (400).
摘要翻译：焊料增强粘合系统包括第一衬底（110），至少部分地与加热元件（400）接触的第二衬底（120），与第一衬底（110）的第一接触表面（115）接触的粘合剂（200）第一衬底（110）和第二衬底（120）的第二接触表面（125）以及位于粘合剂（200）中的位于第一接触表面（115）的位置的多个焊球（300）以从加热元件（400）接收热能。一种在第一基板（110）和第二基板（120）之间制造焊料增强粘合剂结合的方法包括：（i）施加包括粘合剂（200）和多个焊球（300）的粘合剂复合材料（250）在第一基板（110）的第一接触表面（115）上，（ii）将第二基板（120）的第二接触表面（125）连接到与第一接触表面相对的粘合剂复合物（250）的一部分 115），和（iii）从加热元件（400）施加热能。

7. 发明申请

WO2016015189A1 SYSTEMS AND METHODS FOR REINFORCED ADHESIVE BONDING 审中-公开
标题翻译：用于增强粘合粘结的系统和方法
公开(公告)号：WO2016015189A1
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：PCT/CN2014/083107
申请日：2014-07-28
申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC , YANG, Xin
发明人： YANG, Xin , LI, Yongqiang , CARLSON, Blair E. , WANG, Jeff
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： B23K3/0638 , B23K3/0623 , B23K35/025 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/321 , H05K3/36 , H05K2203/0126 , H05K2203/1115 , H05K2203/163
摘要： The present disclosure relates to a method, to distribute a solder-reinforced adhesive on a first substrate (110), comprising (i) positioning the first substrate (110) to receive an adhesive composite (250) including, an adhesive (200) and a plurality of solder balls (300) on a first contact surface (115) of the first substrate (110), (ii) applying, by a distribution nozzle (205), on the first contact surface (115), the adhesive composite (250), and (iii) distributing, by a conductive spreader (520), the adhesive composite (250). The present disclosure further relates to a method to determine electrical resistance of an solder-reinforced adhesive between a first substrate (110) and a second substrate (120), comprising (i) applying, by a distribution nozzle (205), on a first contact surface (115) of the first substrate (110), an adhesive composite (250) including, an adhesive (200) and a plurality of solder balls (300), (ii) positioning, to a portion of the adhesive composite (250) opposite the first contact surface (115), a second contact surface (125) of the second substrate (120), (iii) attaching, to the first substrate (110) and the second substrate (120), at least one electrical resistance detector (550), and (iv) applying, to the first substrate (110) and the second substrate (120), an electrical current.
摘要翻译：本公开涉及一种在第一基板（110）上分布焊料增强粘合剂的方法，包括（i）将所述第一基板（110）定位成接收粘合剂复合材料（250），所述粘合剂复合材料包括粘合剂（200）和在第一基板（110）的第一接触表面（115）上的多个焊球（300），（ii）通过分配喷嘴（205）施加在第一接触表面（115）上，粘合剂复合材料 250），和（iii）通过导电撒布机（520）分配粘合剂复合材料（250）。本公开还涉及一种确定第一衬底（110）和第二衬底（120）之间的焊料增强粘合剂的电阻的方法，包括（i）通过分配喷嘴（205）在第一衬底第一基板（110）的接触表面（115），粘合剂复合物（250），其包括粘合剂（200）和多个焊球（300），（ii）定位到粘合剂复合材料）与所述第一接触表面（115）相对，所述第二基板（120）的第二接触表面（125），（iii）将所述第一接触表面（110）和所述第二基板（120）检测器（550），和（iv）向第一基板（110）和第二基板（120）施加电流。

8. 发明申请

WO2017066930A1 SYSTEMS AND METHODS FOR REINFORCED ADHESIVE BONDING USING TEXTURED SOLDER ELEMENTS 审中-公开
标题翻译：用于使用纹理化焊料元素进行增强粘合剂粘合的系统和方法
公开(公告)号：WO2017066930A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：PCT/CN2015/092385
申请日：2015-10-21
申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC , YANG, Xin
发明人： YANG, Xin , GAO, Dalong , CARLSON, Blair E. , LI, Yongbing
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L23/00 , H01L21/56 , H01L21/50 , H01L21/04
CPC分类号： H01L23/488
摘要： A bonding system (100), comprising a first substrate (10), a second substrate (20), an adhesive (40), in contact with a first contact surface (15) and a second contact surface (25), and a plurality of solder elements (30) positioned in the adhesive (40). Each solder element (30) has a plurality of indentations (130) located on the perimeter of the solder element (30) and the plurality of indentations (130) receiving a portion of the adhesive (40). Also, a bonding method to produce a solder-reinforced adhesive bond joining the first substrate (10) and the second substrate (20).
摘要翻译：（10）接触的第一基板（10），第二基板（20），粘合剂（40）以及第二接触面表面（25）以及位于粘合剂（40）中的多个焊料元件（30）。每个焊料元件（30）具有位于焊料元件（30）的周边上的多个压痕（130），并且多个压痕（130）接收粘合剂（40）的一部分。此外，还提供一种接合方法，用于产生将第一基板（10）和第二基板（20）接合在一起的焊料增强的粘合剂接合。

9. 发明申请

WO2006085948A2 REAL-TIME PCR DETECTION OF MICROORGANISMS USING AN INTEGRATED MICROFLUIDICS PLATFORM 审中-公开
标题翻译：使用综合微流感平台实时荧光定量检测微生物
公开(公告)号：WO2006085948A2
公开(公告)日：2006-08-17
申请号：PCT/US2005/021790
申请日：2005-06-22
申请人： CORNELL RESEARCH FOUNDATION, INC. , CADY, Nathaniel, C. , BATT, Carl, A. , STELICK, Scott, J. , KUNNAVAKKAM, Madanagopal, V. , YANG, Xin
发明人： CADY, Nathaniel, C. , BATT, Carl, A. , STELICK, Scott, J. , KUNNAVAKKAM, Madanagopal, V. , YANG, Xin
IPC分类号： C12M1/34 , C12Q1/68
CPC分类号： B01L3/502707 , B01L7/52 , B01L2200/0631 , B01L2200/10 , B01L2300/0816 , B01L2300/1822 , B01L2400/0478
摘要： A portable, fully-automated, microchip including a DNA purification region fluidly integrated with a PCR-based detection region is used to detect specific DNA sequences for the rapid detection of bacterial pathogens. Using an automated detection system with integrated microprocessor, pumps, valves, thermocycler and fluorescence detection modules, the microchip is able to purify and detect bacterial DNA by real-time PCR amplification using fluorescent dye. The fully automated detection system is completely portable, making the system ideal for the detection of bacterial pathogens in the field or other point-of-care environments.
摘要翻译：使用包括与基于PCR的检测区域流体整合的DNA纯化区域的便携式，全自动化的微芯片来检测用于快速检测细菌病原体的特异性DNA序列。使用具有集成微处理器，泵，阀，热循环仪和荧光检测模块的自动检测系统，微芯片能够通过使用荧光染料的实时PCR扩增来纯化和检测细菌DNA。完全自动化的检测系统是完全便携式的，使该系统成为现场或其他护理环境中细菌病原体检测的理想选择。

10. 发明申请

WO2015154348A1 SYSTEMS AND METHODS FOR REINFORCED ADHESIVE BONDING 审中-公开
标题翻译：用于增强粘合粘结的系统和方法
公开(公告)号：WO2015154348A1
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：PCT/CN2014/083108
申请日：2014-07-28
申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC , YANG, Xin
发明人： YANG, Xin , LI, Yongqiang , CARLSON, Blair E. , WANG, Jeff
IPC分类号： B32B5/14 , E04B2/00
CPC分类号： B32B7/12 , B23K1/0008 , B23K1/20 , B23K35/0233 , B32B3/266 , B32B5/028 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/365 , B32B37/06 , B32B37/12 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2262/103 , B32B2307/54 , B32B2307/542 , B32B2605/08 , H05K3/323 , H05K3/368 , H05K2203/041
摘要： The present disclosure relates to a bonding system (100) comprising an adhesive (200), in contact with a first contact surface (115) and a second contact surface (125), and a solder mesh (310) positioned in the adhesive (200) in contact with the first contact surface (115). Also, the present disclosure relates to a bonding method to produce a solder-reinforced adhesive bond joining a first substrate (110) and a second substrate (120), comprising applying, on a first contact surface (115) of the first substrate (110), an adhesive (200), positioning, at least partially into the adhesive (200), a solder mesh (310), such that the solder mesh (310) contacts the first contact surface (115), connecting, to a portion of the adhesive (200) opposite the first contact surface (115), a second contact surface (125) of the second substrate (120), and applying heat to the first contact surface (115) such that at least one portion of the solder mesh (310) reaches a solder-bonding temperature.
摘要翻译：本公开涉及一种包括与第一接触表面（115）和第二接触表面（125）接触的粘合剂（200）和位于粘合剂（200）中的焊料网（310）的接合系统（100））与第一接触表面（115）接触。此外，本公开涉及一种用于生产连接第一基板（110）和第二基板（120）的焊料增强粘合剂粘结的接合方法，包括在第一基板（110）的第一接触表面（115）），粘合剂（200），至少部分地定位到粘合剂（200）中，焊料网（310），使得焊料网（310）接触第一接触表面（115），连接到一部分与第一接触表面（115）相对的粘合剂（200），第二基底（120）的第二接触表面（125），并且向第一接触表面（115）施加热量，使得至少一部分焊料网（310）达到焊接接合温度。

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