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1. 发明专利

IL296403A Sequential treatment of cancers using 6-thio-dg, checkpoint inhibitors and radiation therapy 未知
公开(公告)号：IL296403A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：IL29640322
申请日：2022-09-12
申请人： UNIV TEXAS , JERRY SHAY , YANG XIN FU , ILGEN MENDER , ANLI ZHANG
发明人： JERRY SHAY , YANG-XIN FU , ILGEN MENDER , ANLI ZHANG
IPC分类号： A61K31/7076 , A61K39/00 , A61K39/395 , A61P35/00 , C07K16/28
摘要： Disclosed herein are methods of treatments with a telomerase-mediated telomere-targeting drug, 6-thio-2′-deoxyguanosine (6-thio-dG), checkpoint inhibitors and/or radiation therapy for treating cancers. eads to tumor regression in innate and adaptive immune-dependent manners in syngeneic and humanized mouse cancer models.

2. 发明专利

GB202016817D0 Multiplex Detection of Biomarkers 未知
公开(公告)号：GB202016817D0
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：GB202016817
申请日：2020-10-23
申请人： JENKINS GARETH , YANG XIN , TAIZHOU BOYING BIOTECHNOLOGY CO LTD

3. 发明专利

DE4040766A1 未知
公开(公告)号：DE4040766A1
公开(公告)日：1991-09-19
申请号：DE4040766
申请日：1990-12-19
申请人： YANG XIN YU
发明人： YANG XIN-YU
IPC分类号： C02F1/461 , A61B17/00 , B01D53/54 , B01D53/68 , C02F1/467 , C02F1/58 , C02F1/66 , C02F9/00

4. 发明专利

GB202016815D0 A sample-to-answer point-of-care diagnostic device 未知
公开(公告)号：GB202016815D0
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：GB202016815
申请日：2020-10-23
申请人： TAIZHOU BOYING BIOTECHNOLOGY CO LTD , YANG XIN , JENKINS GARETH

5. 发明专利

GB202016816D0 Nucleic acid amplification method 未知
公开(公告)号：GB202016816D0
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：GB202016816
申请日：2020-10-23
申请人： TAIZHOU BOYING BIOTECHNOLOGY CO LTD , JENKINS GARETH , YANG XIN

6. 发明申请

WO2015154348A1 SYSTEMS AND METHODS FOR REINFORCED ADHESIVE BONDING 审中-公开
标题翻译：用于增强粘合粘结的系统和方法
公开(公告)号：WO2015154348A1
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：PCT/CN2014/083108
申请日：2014-07-28
申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC , YANG, Xin
发明人： YANG, Xin , LI, Yongqiang , CARLSON, Blair E. , WANG, Jeff
IPC分类号： B32B5/14 , E04B2/00
CPC分类号： B32B7/12 , B23K1/0008 , B23K1/20 , B23K35/0233 , B32B3/266 , B32B5/028 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/365 , B32B37/06 , B32B37/12 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2262/103 , B32B2307/54 , B32B2307/542 , B32B2605/08 , H05K3/323 , H05K3/368 , H05K2203/041
摘要： The present disclosure relates to a bonding system (100) comprising an adhesive (200), in contact with a first contact surface (115) and a second contact surface (125), and a solder mesh (310) positioned in the adhesive (200) in contact with the first contact surface (115). Also, the present disclosure relates to a bonding method to produce a solder-reinforced adhesive bond joining a first substrate (110) and a second substrate (120), comprising applying, on a first contact surface (115) of the first substrate (110), an adhesive (200), positioning, at least partially into the adhesive (200), a solder mesh (310), such that the solder mesh (310) contacts the first contact surface (115), connecting, to a portion of the adhesive (200) opposite the first contact surface (115), a second contact surface (125) of the second substrate (120), and applying heat to the first contact surface (115) such that at least one portion of the solder mesh (310) reaches a solder-bonding temperature.
摘要翻译：本公开涉及一种包括与第一接触表面（115）和第二接触表面（125）接触的粘合剂（200）和位于粘合剂（200）中的焊料网（310）的接合系统（100））与第一接触表面（115）接触。此外，本公开涉及一种用于生产连接第一基板（110）和第二基板（120）的焊料增强粘合剂粘结的接合方法，包括在第一基板（110）的第一接触表面（115）），粘合剂（200），至少部分地定位到粘合剂（200）中，焊料网（310），使得焊料网（310）接触第一接触表面（115），连接到一部分与第一接触表面（115）相对的粘合剂（200），第二基底（120）的第二接触表面（125），并且向第一接触表面（115）施加热量，使得至少一部分焊料网（310）达到焊接接合温度。

7. 发明申请

WO2015154234A1 SYSTEMS AND METHODS FOR REINFORCED ADHESIVE BONDING 审中-公开
标题翻译：用于增强粘合粘结的系统和方法
公开(公告)号：WO2015154234A1
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：PCT/CN2014/074943
申请日：2014-04-09
申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC , YANG, Xin
发明人： YANG, Xin , ZHANG, Jing , LI, Yongqiang , WANG, Jeff , YANG, David
IPC分类号： C09J5/00
CPC分类号： C09J11/04 , C08K3/08 , C08K7/18 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J2205/102 , C09J2400/163
摘要： A bonding system comprising a first substrate, a first substrate (110) having a first contact surface (115) including a plurality of grooves (140), a second substrate (120) having a second contact surface (125), an adhesive (200) in contact with the first contact surface (115), and the second contact surface (125), and a plurality of solder balls (300) positioned at least partially in the adhesive (200) and in contact with the first contact surface (115). A bonding method comprising applying, on a first contact surface (115) including a plurality of grooves (140) an adhesive (200), positioning,at least partially in the adhesive (200), each of a plurality of solder balls (300), connecting, to a portion of the adhesive (200)opposite the first contact surface (115), a second contact surface (125), and applying heat to the first contact surface (115) such that at least one of the plurality of solder balls (300) reaches a solder-ball bonding temperature whereat the solder ball bonds to the first contact surface (115).
摘要翻译：一种接合系统，包括第一基板，具有包括多个凹槽（140）的第一接触表面（115）的第一基板（110），具有第二接触表面（125）的第二基板（120），粘合剂（200））与所述第一接触表面（115）和所述第二接触表面（125）接触并且至少部分地位于所述粘合剂（200）中并且与所述第一接触表面（115）接触的多个焊球（300））。一种接合方法，包括在包括多个凹槽（140）的第一接触表面（115）上施加至少部分地在所述粘合剂（200）中定位多个焊球（300）中的每一个的粘合剂（200），连接到与第一接触表面（115）相对的粘合剂（200）的一部分，第二接触表面（125），并且向第一接触表面（115）施加热量，使得多个焊料球（300）达到焊球接合温度，焊球与第一接触面（115）接合。

8. 发明申请

WO2015154233A1 SYSTEMS AND METHODS FOR REINFORCED ADHESIVE BONDING 审中-公开
标题翻译：用于增强粘合粘结的系统和方法
公开(公告)号：WO2015154233A1
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：PCT/CN2014/074940
申请日：2014-04-09
申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC , YANG, Xin
发明人： YANG, Xin , WANG, Jeff
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： B32B7/12 , B23K1/0008 , B23K1/19 , B23K35/0244 , B23K2203/172 , B23K2203/18 , B23K2203/42 , B32B15/08 , B32B37/1284 , B32B2037/1269 , B32B2250/02 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , C08K3/08 , C08K7/18 , C09J5/06 , C09J11/04 , C09J2400/16 , H01L21/2007
摘要： A bonding system(100), comprising a first substrate (110), a second substrate(120), an adhesive(200), comprising a plurality of cavities(240), in contact with a first contact surface(115) and with a second contact surface(125), and a plurality of solder balls(300), in contact with the first contact surface(115), positioned in the adhesive(200) between the first substrate(110) and the second substrate(120). Also, a bonding method to produce a solder-reinforced adhesive bond joining a first substrate(110) and second substrate(120), comprising applying an adhesive(200) comprising a plurality of cavities(240) on a first contact surface(115) of the first substrate(110), positioning each of a plurality of solder balls(300) at least partially into the adhesive(200), such that each of the plurality of solder balls(300) in contact with the first contact surface(115), connecting a second contact surface(125) of the second substrate(120) to a portion of the adhesive(200) opposite the first contact surface(115), and applying heat to the first contact surface(115) such that at least one solder ball(300) reaches a solder-ball bonding temperature.
摘要翻译：一种粘合系统（100），包括第一基板（110），第二基板（120），粘合剂（200），包括与第一接触表面（115）接触的多个空腔（240）第二接触表面（125）和与位于第一基板（110）和第二基板（120）之间的粘合剂（200）中的与第一接触表面接触的多个焊球（300）。另外，在第一接触面（115）上涂敷包含多个空腔（240）的粘接剂（200），其特征在于，具有将第一基板（110）和第二基板（120）将所述多个焊球（300）中的每一个至少部分地定位到所述粘合剂（200）中，使得与所述第一接触表面（115）接触的所述多个焊球（300）中的每一个焊球），将第二基板（120）的第二接触表面（125）连接到与第一接触表面（115）相对的粘合剂（200）的一部分，并且向第一接触表面（115）施加热量，使得至少一个焊球（300）达到焊球接合温度。

9. 发明申请

WO2012084777A1 THERMOPLASTISCHE FORMMASSE 审中-公开
标题翻译：热塑性成型材料
公开(公告)号：WO2012084777A1
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：PCT/EP2011/073183
申请日：2011-12-19
申请人： BASF SE , GIBON, Cécile , YANG, Xin , KUJAT, Christof , WEBER, Martin , SZARVAS, Laszlo , KLEIN, Daniel , POETSCHKE, Petra , KRAUSE, Beate
发明人： GIBON, Cécile , YANG, Xin , KUJAT, Christof , WEBER, Martin , SZARVAS, Laszlo , KLEIN, Daniel , POETSCHKE, Petra , KRAUSE, Beate
IPC分类号： C08K3/04 , C08K5/00
CPC分类号： C08K3/04 , C08K5/0008 , C08K5/3445 , C08L77/00
摘要： Die thermoplastische Formmasse enthält, bezogen auf die thermoplastische Formmasse, a) mindestens ein Polyamid, Copolyamid oder einen Polyamid enthaltenden Polymerblend als Komponente A, b) 3 bis 20 Gew.-% Russ, Graphit oder Gemische davon als Komponente B, c) 0,1 bis 3 Gew.-% ionische Flüssigkeiten als Komponente C.
摘要翻译：包含热塑性模塑组合物，基于所述热塑性模塑组合物，a）至少一种聚酰胺，共聚酰胺或含聚酰胺的聚合物共混物作为组分A，B）3至20重量％的炭黑，石墨或它们的混合物作为组分B，C）0， 1至3重量的离子液体作为组分C.％

10. 发明申请

WO2016015189A1 SYSTEMS AND METHODS FOR REINFORCED ADHESIVE BONDING 审中-公开
标题翻译：用于增强粘合粘结的系统和方法
公开(公告)号：WO2016015189A1
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：PCT/CN2014/083107
申请日：2014-07-28
申请人： GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC , YANG, Xin
发明人： YANG, Xin , LI, Yongqiang , CARLSON, Blair E. , WANG, Jeff
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： B23K3/0638 , B23K3/0623 , B23K35/025 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/321 , H05K3/36 , H05K2203/0126 , H05K2203/1115 , H05K2203/163
摘要： The present disclosure relates to a method, to distribute a solder-reinforced adhesive on a first substrate (110), comprising (i) positioning the first substrate (110) to receive an adhesive composite (250) including, an adhesive (200) and a plurality of solder balls (300) on a first contact surface (115) of the first substrate (110), (ii) applying, by a distribution nozzle (205), on the first contact surface (115), the adhesive composite (250), and (iii) distributing, by a conductive spreader (520), the adhesive composite (250). The present disclosure further relates to a method to determine electrical resistance of an solder-reinforced adhesive between a first substrate (110) and a second substrate (120), comprising (i) applying, by a distribution nozzle (205), on a first contact surface (115) of the first substrate (110), an adhesive composite (250) including, an adhesive (200) and a plurality of solder balls (300), (ii) positioning, to a portion of the adhesive composite (250) opposite the first contact surface (115), a second contact surface (125) of the second substrate (120), (iii) attaching, to the first substrate (110) and the second substrate (120), at least one electrical resistance detector (550), and (iv) applying, to the first substrate (110) and the second substrate (120), an electrical current.
摘要翻译：本公开涉及一种在第一基板（110）上分布焊料增强粘合剂的方法，包括（i）将所述第一基板（110）定位成接收粘合剂复合材料（250），所述粘合剂复合材料包括粘合剂（200）和在第一基板（110）的第一接触表面（115）上的多个焊球（300），（ii）通过分配喷嘴（205）施加在第一接触表面（115）上，粘合剂复合材料 250），和（iii）通过导电撒布机（520）分配粘合剂复合材料（250）。本公开还涉及一种确定第一衬底（110）和第二衬底（120）之间的焊料增强粘合剂的电阻的方法，包括（i）通过分配喷嘴（205）在第一衬底第一基板（110）的接触表面（115），粘合剂复合物（250），其包括粘合剂（200）和多个焊球（300），（ii）定位到粘合剂复合材料）与所述第一接触表面（115）相对，所述第二基板（120）的第二接触表面（125），（iii）将所述第一接触表面（110）和所述第二基板（120）检测器（550），和（iv）向第一基板（110）和第二基板（120）施加电流。

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