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    • 3. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BIPOLARTRANSISTORS
    • 用于生产双极晶体管
    • WO2004090968A1
    • 2004-10-21
    • PCT/EP2004/003125
    • 2004-03-24
    • INFINEON TECHNOLOGIES AGBÖCK, JosefMEISTER, ThomasSTENGL, ReinhardSCHÄFER, Herbert
    • BÖCK, JosefMEISTER, ThomasSTENGL, ReinhardSCHÄFER, Herbert
    • H01L21/331
    • H01L29/66287H01L29/0649H01L29/0804H01L29/0821H01L29/1004H01L29/167H01L29/66242H01L29/7371H01L29/7378
    • Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zur Herstellung eines Bipolartransistors mit den Schritten: Bereitstellen eines Halbleitersubstrats (1) mit einem darin eingebetteten, nach oben freiliegenden Kollektorbereich (25) eines ersten Leitungstyps (n); Vorsehen eines monokristallinen Basisgrundbereichs (30; 32; 120) ; Vorsehen eines Basisanschlussbereichs (40; 160) des zweiten Leitungstyps (p) über dem Basisbereich (30; 32, 34; 120, 130); Vorsehen eines Isolationsbereichs (35; 35''; 170) über dem Basisanschlussbereich (40; 160); Bilden eines Fensters (F) im Isolationsbereich (35; 35''; 170) und Basisanschlussbereich (40; 160) zum zumindest teilweisen Freilegen des Basisbereichs (30; 32, 34; 120, 130); Vorsehen eines isolierenden Seitenwandspacers (55'; 80; 180) im Fenster zum Isolieren des Basisanschlussbereichs (40; 160; differentielles Abscheiden und Strukturieren einer Emitterschicht (60a, 60b), welche oberhalb des Basisbereichs (30; 32, 34; 120, 130) einen monokristallinen Emitterbereich (60a) und oberhalb des Isolationsbereich (35; 35''; 170) und des Seitenwandspacers (55'; 80; 180) einen polykristallinen Emitterbereich (60a) bildet; und Durchführen eines Temperschritts.
    • 本发明提供了一种用于制造双极晶体管,包括以下步骤的方法:提供半导体衬底(1),具有第一导电类型(n)的一个嵌入的朝上暴露的集电区(25); 提供了一个单晶基体底座部分(30; 32; 120); 基部上方的第二导电类型(p)的;一个基极连接区域(160 40)的规定(32,34; 30 120,130); 提供了一个隔离区域(35; 35'; 170)的基极端子区域(40; 160); (35'; 170 35)和基极连接区域(40; 160)在所述隔离区中形成一个窗口(F)用于至少部分地暴露所述基极区域(30; 32,34; 120,130); 提供绝缘侧壁间隔物(55“; 80; 180); 160;在窗口的基极端子区域(40隔离差动沉积和图案化的发射极层(60A,60B),其(基极区域30的上方; 32,34; 120,130) 单晶发射极区(60A)和所述隔离区上方(35; 35'; 170)和所述侧壁间隔物(55“; 80; 180)形成发射极区域(60A)的多晶;以及执行退火步骤。
    • 4. 发明申请
    • FLEXIBLER SCHICHTAUFBAU MIT INTEGRIERTEM SCHALTKREIS
    • 以集成电路为柔性层施工
    • WO2007131383A1
    • 2007-11-22
    • PCT/CH2007/000250
    • 2007-05-15
    • LANDQARTBÜRKI, RomanBÖCK, Josef
    • BÜRKI, RomanBÖCK, Josef
    • G06K19/077B42D15/10
    • B42D25/47B42D25/00B42D25/24B42D25/46B42D2033/32B42D2033/46G06K19/077
    • Beschrieben wird eine flexible Mehrschichtstruktur (1) mit RFID-Chip (10) und Antenne (8), wobei RFID-Chip (10) und Antenne (8) derart in die Mehrschichtstruktur (1) integriert sind, dass sie nicht auftragen. Eine besonders widerstandsfähige, den Chip und die Antenne schützende und trotzdem langanhaltend flexible Struktur ohne Bruchrisiko wird zur Verfügung stellt, indem wenigstens eine der Schichten (3-6) aus einem Vliesstoff oder einem offenzelligen Schaumstoff besteht, dessen Hohlräume mit einem flexiblen Kleber im wesentlichen befüllt sind. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Mehrschichtstruktur beschrieben, welches dadurch gekennzeichnet ist, dass wenigstens eine der Schichten (3-6) aus einem Vliesstoff oder einem offenzelligen Schaumstoff in entspanntem, ungepresstem Zustand zugeführt wird, dessen Hohlräume mit dem Kleber im flüssigen Zustand zu 70-85 % des Volumens gefüllt werden, und dass bei der Verbindung mit weiteren Schichten (2-7) und/oder in einem abschliessenden Fusionsprozess der gefüllte Vliesstoff respektive offenzellige Schaumstoff derart gepresst und gegebenenfalls mit Wärme behandelt wird, dass die Hohlräume in der fertigen Mehrschichtstruktur zu wenigstens 90 % befüllt sind.
    • 公开的是(8),所述RFID芯片(10)和天线(8)在多层结构(1)是集成的,使得它们不适用这样的方式(1)具有RFID芯片(10)和天线的柔性多层结构。 一种特别坚韧,所述芯片和所述天线的保护并且还持久而没有断裂的风险柔性结构是可用的是,通过使用所述层中的至少一个(3-6)由非织造材料或具有与柔性粘合剂基本上充满空隙的开孔泡沫的 是。 此外,描述了用于制造这样的多层结构的方法,该方法的特征在于,所述层中的至少一个(3-6)由无纺织物或在松弛,ungepresstem状态,其空隙与在液体状态向粘合剂开孔泡沫供给 的体积的70-85%被填充,并且,在与另外的层(2-7)连接和/或压制成最终的融合过程中,填充的非织造织物,分别以这样的方式开孔泡沫和,如果合适的话,与热在成品处理,该空腔 多层结构被填充到至少90%。