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1. 发明申请

WO2016091992A1 Leiterplatte mit einem asymmetrischen Schichtenaufbau 审中-公开
标题翻译： PCB具有非对称层结构
公开(公告)号：WO2016091992A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/EP2015/079200
申请日：2015-12-10
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： ZLUC, Andreas , WEIDINGER, Gerald , SCHOBER, Mario , STAHR, Hannes , SCHWARZ, Timo , GRUBER, Benjamin
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/46 , H05K1/18 , C08J5/24 , H01L23/538
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/2518 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/9222 , H01L2924/0002 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0017 , H05K3/0097 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
摘要： Es wird eine Leiterplatte (200) beschrieben, welche aufweist einen Schichtenverbund mit zumindest einer dielektrischen Schicht (114), welche parallel zu einer xy-Ebene, die durch eine x-Achse und eine dazu senkrechte y-Achse aufgespannt ist, eine flächige Ausdehnung aufweist und entlang einer z-Achse, welche senkrecht zu der x-Achse und zu der y-Achse ist, eine Schichtdicke aufweist; und zumindest einer metallischen Schicht (136), welche flächig an der dielektrischen Schicht angebracht ist; wobei der Schichtenverbund entlang der z-Achse frei von einer Symmetrieebene ist, welche parallel zu der xy-Ebene orientiert ist, und die dielektrische Schicht (114) ein dielektrisches Material aufweist, welches ein Elastizitätsmodul E im Bereich zwischen 1 und 20 GPa und entlang der x-Achse und entlang der y-Achse einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten im Bereich zwischen 0 und 17 ppm/K hat. Es wird ferner ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen Leiterplatte (200) beschrieben. Ferner wird ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenstruktur aufweisend zwei asymmetrischen Leiterplatten sowie ein Verfahren zum Herstellen von zwei prozessierten asymmetrischen Leiterplatten (500a, 500b) aus einer größeren Leiterplattenstruktur (505) beschrieben.
摘要翻译：中描述了一种印刷电路板（200），包括具有至少一个电介质层（114）具有平行于由x轴和垂直y轴撑开的xy平面，平面延伸的层的复合和沿着z轴，其垂直于x轴和y轴，具有层厚度; 和至少一个金属层（136），其是安装在介电层上表面上; 其中，沿所述z轴的层压材料是自由的对称平面平行于xy平面定向，并且所述介电层（114）的包括具有1至20 GPA沿之间和弹性模量E的介电材料 x轴和沿y轴具有范围在0和17ppm / K之间的热膨胀系数它进一步描述这样的印刷电路板（200）的制造方法。此外，一种制造印刷电路板的结构，其包括两个不对称的印刷电路板的方法以及用于制造非对称两个经处理的板（500A，500B）的方法，从较大的印刷电路板结构（505）中所述。

2. 发明申请

WO2016091995A1 SEMIFLEXIBLE LEITERPLATTE MIT EINGEBETTETER KOMPONENTE 审中-公开
标题翻译：随着嵌入式COMPONENT半柔性电路板
公开(公告)号：WO2016091995A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/EP2015/079206
申请日：2015-12-10
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： STAHR, Hannes , ZLUC, Andreas , SCHWARZ, Timo , WEIDINGER, Gerald
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , H05K1/18 , H01L23/538 , H05K1/03 , C08J5/24
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/0002 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0017 , H05K3/0097 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
摘要： In diesem Dokument wird eine Leiterplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung von einer Leiterplatte oder von zwei Leiterplatten beschrieben, wobei die Leiterplatte aufweist(a) eine dielektrische Schicht (312), welche parallel zu einer xy-Ebene, die durch eine x-Achse und eine dazu senkrechte y-Achse aufgespannt ist, eine flächige Ausdehnung aufweist und entlang einer z-Richtung, welche senkrecht zu der x-Achse und zu der y-Achse ist, eine Schichtdicke aufweist; (b) eine metallische Schicht (336), welche flächig an der dielektrischen Schicht angebracht ist; und (c) eine Komponente (120), welche in der dielektrischen Schicht (312) und/oder in einer dielektrischen Kern-Schicht (350) der Leiterplatte (300) eingebettetist. Die dielektrische Schicht (312) weist ein dielektrisches Material auf, welches (i) ein Elastizitätsmodul E im Bereich zwischen 1 und 20GPa und (ii) entlang der x-Achse und entlang der y-Achse einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten im Bereich zwischen 0 und 17ppm/K hat.
摘要翻译：在本文档中的印刷电路板以及用于制造印刷电路板或两个印刷电路板的方法进行说明，其中所述电路板包括：（a）一个介电层（312），其是平行于xy平面是一个由x轴和 y轴垂直于被夹紧具有平面延伸部和沿其垂直于x轴和y轴的z方向，具有层厚度; （B）的金属层（336），其是安装在介电层上表面上; 和（c），其被嵌入在介电层（312）和/或在电路板（300）的介电芯层（350）中的组件（120）。该介电层（312）包括具有电介质材料（I）弹性E在1和20GPa之间的范围内的模量（ⅱ）沿x轴和沿y轴表示热膨胀范围为0和17ppm之间的系数/ K文件。

3. 发明申请

WO2009021256A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTISCHEN POLYMER-WELLENLEITERN BASIEREND AUF EINEM ORGANOPOLYSILOXAN SOWIE LEITERPLATTE UND VERWENDUNG 审中-公开
标题翻译：工艺生产光学聚合物纤维按有机聚硅氧烷和线路板及使用
公开(公告)号：WO2009021256A1
公开(公告)日：2009-02-19
申请号：PCT/AT2008/000285
申请日：2008-08-13
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , POLYMER COMPETENCE CENTER LEOBEN GMBH , LANGER, Gregor , MÜHLBACHER, Inge , PICHLER, Sonja , STAHR, Hannes , STELZER, Franz , SASSMANNSHAUSEN, JöRG
发明人： LANGER, Gregor , MÜHLBACHER, Inge , PICHLER, Sonja , STAHR, Hannes , STELZER, Franz , SASSMANNSHAUSEN, JöRG
IPC分类号： G02B6/138 , C08G77/04 , G02B6/122
CPC分类号： G02B6/1221 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08L83/04 , G02B6/138
摘要： Bei einem Verfahren zur Herstellung von in einem auf einem insbesondere plattenförmigen Träger aufgebrachten, insbesondere flexiblen Polymermaterial ausgebildeten, optischen Wellenleitern, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: a) Bereitstellen einer Mischung bestehend aus wenigstens einem Organopolysiloxan, wenigstens zwei voneinander verschiedenen Initiatoren bzw. Initiatorsystemen sowie gegebenenfalls wenigstens einem Quervernetzer; b) Aufbringen der Mischung auf den plattenförmigen Träger; c) Vorpolymerisieren der Mischung mittels thermischer oder photochemischer Polymerisation und d) Strukturieren des Vorpolymerisats bzw. Ausbilden von optischen Wellenleitern in dem Vorpolymerisat mit einem thermischen oder photochemischen Verfahren, insbesondere einem 3D-Strukturierungsverfahren, UV-Maskenbelichten, Zwei-Photonen-Absorptions-Verfahren (TPA-Verfahren) oder Laserdirektschreibeverfahren.
摘要翻译：体现在一种用于在产生施加一个特定的板状载体上，特别是柔性聚合物材料，光波导，其特征在于以下步骤：a）提供由至少一种有机聚硅氧烷的混合物，至少两种不同的引发剂或引发剂体系，以及任选地的至少一种交联剂; b）将所述混合物以所述板状的支持; C）通过热或光化学聚合和d装置）图案化所述预聚物或预聚物与热或光化学方法形成光波导，尤其是3D-结构化方法预聚合的混合物中，UV掩模曝光，双光子吸收法（ TPA工艺）或激光直接写入方法。

4. 发明申请

WO2016096947A3 CONTACTING EMBEDDED ELECTRONIC COMPONENT VIA WIRING STRUCTURE IN A COMPONENT CARRIER'S SURFACE PORTION WITH HOMOGENEOUS ABLATION PROPERTIES 审中-公开
公开(公告)号：WO2016096947A3
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：PCT/EP2015/079933
申请日：2015-12-16
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： STAHR, Hannes
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/04 , H05K3/10 , H01L23/522 , H01L23/538 , H01L23/00 , H05K3/18 , H05K3/24
摘要： A component carrier (100) for carrying electronic components (104), wherein the component carrier (100) comprises an at least partially electrically insulating core (102), at least one electronic component (104) embedded in the core (102), and a coupling structure (106, 202) with at least one electrically conductive through-connection (108) extending at least partially therethrough and having a component contacting end (112) and a wiring contacting end (114), wherein the at least one electronic component (104) is electrically contacted directly to the component contacting end (112), wherein at least an exterior surface portion of the coupling structure (106, 202) has homogeneous ablation properties and is patterned so as to have surface recesses filled with an electrically conductive wiring structure (110), and wherein the wiring contacting end (114) is electrically contacted directly to the wiring structure (110).

5. 发明授权

EP3231261B1 LEITERPLATTE MIT EINEM ASYMMETRISCHEN SCHICHTENAUFBAU 有权
公开(公告)号：EP3231261B1
公开(公告)日：2019-11-13
申请号：EP15808378.2
申请日：2015-12-10
申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人： ZLUC, Andreas , WEIDINGER, Gerald , SCHOBER, Mario , STAHR, Hannes , SCHWARZ, Timo , GRUBER, Benjamin
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/46 , H05K1/18 , C08J5/24 , H01L23/538

6. 发明公开

EP3478033A1 EMBEDDING COMPONENT WITH PRE-CONNECTED PILLAR IN COMPONENT CARRIER 审中-公开
公开(公告)号：EP3478033A1
公开(公告)日：2019-05-01
申请号：EP17198423.0
申请日：2017-10-25
申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人： STAHR, Hannes , VORABERGER, Hannes , ZLUC, Andreas , SCHUSTER, Bettina
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/00 , H01L23/00
摘要： A method of manufacturing a component carrier (100), wherein the method comprises galvanically depositing at least part of at least one electrically conductive pillar (104) on a component (102), and inserting the at least one electrically conductive pillar (104) and an electrically insulating layer structure (106) into one another.

7. 发明授权

EP3231262B1 SEMIFLEXIBLE LEITERPLATTE MIT EINGEBETTETER KOMPONENTE 有权
公开(公告)号：EP3231262B1
公开(公告)日：2019-11-13
申请号：EP15808379.0
申请日：2015-12-10
申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人： STAHR, Hannes , ZLUC, Andreas , SCHWARZ, Timo , WEIDINGER, Gerald
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/46 , H01L23/00 , H01L23/538 , H05K1/03 , H01L21/56 , H05K3/00

8. 发明公开

EP3231261A1 LEITERPLATTE MIT EINEM ASYMMETRISCHEN SCHICHTENAUFBAU 有权
公开(公告)号：EP3231261A1
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：EP15808378.2
申请日：2015-12-10
申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人： ZLUC, Andreas , WEIDINGER, Gerald , SCHOBER, Mario , STAHR, Hannes , SCHWARZ, Timo , GRUBER, Benjamin
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/46 , H05K1/18 , C08J5/24 , H01L23/538
摘要： The invention relates to a circuit board (200) having a layer structure with at least one dielectric layer (114) which has a planar extension parallel to an xy-plane that extends via an x-axis and a perpendicular y-axis, and has a layer thickness along a z-axis that is perpendicular to the x-axis and the y-axis, and with at least one metal layer (136) that is applied in a planar manner to the dielectric layer, wherein the layer composite is free from a symmetry plane along the z-axis, said symmetry plane being oriented in parallel to the xy-plane, and the dielectric layer (114) has a dielectric material which has an elastic modulus E in the region between 1 and 20 GPa, and has a thermal expansion coefficient in the region between 0 and 17 ppm/K along the x-axis and along the y-axis. The invention also relates to a method for producing a circuit board (200) of this type. The invention further relates to a method for producing a circuit board structure having two asymmetric circuit boards, and a method for producing two processed asymmetric circuit boards (500a, 500b) from a larger circuit board structure (505).
摘要翻译：本发明涉及具有层结构的电路板（200），所述层结构具有至少一个介电层（114），所述介电层具有平行于xy平面的平面延伸，所述xy平面经由x轴和垂直y轴延伸，并且具有沿垂直于所述x轴和所述y轴的z轴的层厚度，以及以平面方式施加到所述电介质层的至少一个金属层（136），其中所述层复合物是自由的从沿着z轴的对称平面开始，所述对称平面平行于xy平面取向，并且介电层（114）具有介电材料，该介电材料具有在1和20GPa之间的区域中的弹性模量E，并且在沿x轴和沿y轴的0和17ppm / K之间的区域中具有热膨胀系数。本发明还涉及用于制造这种类型的电路板（200）的方法。本发明还涉及一种用于制造具有两个不对称电路板的电路板结构的方法以及一种用于由较大电路板结构（505）制造两个经处理的不对称电路板（500a，500b）的方法。

9. 发明公开

EP3235354A2 CONTACTING EMBEDDED ELECTRONIC COMPONENT VIA WIRING STRUCTURE IN A COMPONENT CARRIER'S SURFACE PORTION WITH HOMOGENEOUS ABLATION PROPERTIES 有权
标题翻译：通过布线结构在载流子表面部分与均匀烧蚀特性接触嵌入式电子元件
公开(公告)号：EP3235354A2
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：EP15820078.2
申请日：2015-12-16
申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人： STAHR, Hannes
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/04 , H05K3/10 , H01L23/522 , H01L23/538 , H01L23/00 , H05K3/18 , H05K3/24
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/4803 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/08 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L2224/08235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/0032 , H05K3/027 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/181 , H05K3/184 , H05K3/188 , H05K3/242 , H05K2201/0236 , H05K2201/0376 , H05K2203/107 , H05K2203/1469
摘要： A component carrier for carrying electronic components, wherein the component carrier comprises an at least partially electrically insulating core, at least one electronic component embedded in the core, and a coupling structure with at least one electrically conductive through-connection extending at least partially therethrough and having a component contacting end and a wiring contacting end, wherein the at least one electronic component is electrically contacted directly to the component contacting end, wherein at least an exterior surface portion of the coupling structure has homogeneous ablation properties and is patterned so as to have surface recesses filled with an electrically conductive wiring structure, and wherein the wiring contacting end is electrically contacted directly to the wiring structure.
摘要翻译：一种用于承载电子部件（104）的部件载体（100），其中部件载体（100）包括至少部分电绝缘的芯部（102），嵌入芯部（102）中的至少一个电子部件（104）耦合结构（106,202），所述耦合结构具有至少部分地穿过其延伸并且具有组件接触端（112）和布线接触端（114）的至少一个导电穿通连接（108），其中所述至少一个电子组件（104）与部件接触端（112）直接电接触，其中至少耦合结构（106,202）的外表面部分具有均匀的烧蚀特性并且被图案化以便具有填充有导电材料（110），并且其中所述布线接触端（114）直接与所述布线结构（110）电接触。

10. 发明公开

EP3231262A1 SEMIFLEXIBLE LEITERPLATTE MIT EINGEBETTETER KOMPONENTE 有权
公开(公告)号：EP3231262A1
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：EP15808379.0
申请日：2015-12-10
申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人： STAHR, Hannes , ZLUC, Andreas , SCHWARZ, Timo , WEIDINGER, Gerald
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , H05K1/18 , H01L23/538 , H05K1/03 , C08J5/24
摘要： This document describes a printed circuit board and a method for producing a printed circuit board or two printed circuit boards, wherein the printed circuit board comprises (a) a dielectric layer (312), which has a planar extent parallel to an xy plane spanned by an x axis and a y axis perpendicular thereto and has a layer thickness along a z direction perpendicular to the x axis and to the y axis; (b) a metallic layer (336), which is applied areally on the dielectric layer; and (c) a component (120), which is embedded in the dielectric layer (312) and/or in a dielectric core layer (350) of the printed circuit board (300). The dielectric layer (312) comprises a dielectric material which has (i) a modulus of elasticity E in the range of between 1 and 20 GPa and (ii) a coefficient of thermal expansion along the x axis and along the y axis in the range of between 0 and 17 ppm/K.
摘要翻译：该文献描述了印刷电路板和用于制造印刷电路板或两个印刷电路板的方法，其中印刷电路板包括（a）介电层（312），该介电层具有平行于xy平面的平面范围， x轴和与其垂直的y轴，并且具有沿着垂直于x轴和y轴的z方向的层厚度; （b）金属层（336），其平面地施加在介电层上; 和（c）嵌入在印刷电路板（300）的介电层（312）和/或介电芯层（350）中的部件（120）。电介质层（312）包括电介质材料，该电介质材料具有（i）在1和20GPa之间的范围内的弹性模量E和（ii）沿x轴和沿着y轴的热膨胀系数，介于0和17ppm / K之间。

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