专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101911496B1 반도체 디바이스 테스트 소켓장치 有权
公开(公告)号：KR101911496B1
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：KR1020180043296
申请日：2018-04-13
申请人： 황동원 , 황 로건 재 , 황재백
发明人： 황동원 , 황로건재 , 황재백
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073 , G01R1/04 , G01R31/28 , G01R3/00
摘要： 본 발명은 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 콘택트 및 소켓장치에 관한 것으로서, 본 발명의 콘택트는 금속 판재를 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서, 일정 패턴의 다양한 스트립으로 이루어진 탄성부과, 탄성부의 양단에 각각 마련된 첨단부를 포함하며, 바람직하게는, 공간 체적 내에 도전성과 탄성을 갖는 필러가 충전됨으로써 내구성과 전기적 특성이 우수하다.
또한 본 발명에 따른 테스트 소켓은 상술한 콘택트를 채용한 러버 타입으로서 미세 피치용 디바이스의 테스트에 적합한 효과가 있다.

2. 发明授权

KR101930866B1 반도체 디바이스 테스트용 콘택트 및 소켓장치 有权
公开(公告)号：KR101930866B1
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：KR1020180092462
申请日：2018-08-08
申请人： 황동원 , 황 로건 재 , 황재백
发明人： 황동원 , 황로건재 , 황재백
IPC分类号： G01R1/073 , G01R1/067 , G01R1/04 , G01R31/28
摘要： 본 발명은 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 하이브리드형 콘택트 및 소켓장치에 관한 것으로서, 본 발명의 하이브리드형 콘택트는 금속 판재를 타발하여 형성된 일정 형태의 스트립 패턴을 원통 형상으로 롤링하여 일체로 구성된 제1콘택트 유닛과, 이 제1콘택트 유닛 내에 삽입되어 위치하게 되는 도전성과 탄성을 갖는 제2콘택트 유닛과, 제1콘택트 유닛과 제2콘택트 유닛을 일체로 고정하게 되는 절연성을 갖는 탄성 소재의 몰딩부를 포함하며, 일반적인 핀 타입과 러버 타입의 콘택트의 단점을 보완하여 테스트 디바이스의 요구사항에 따라서 기계적 특성과 전기적 특성의 최적화가 용이하며, 미세 피치용 디바이스의 테스트에 적합하다.

3. 发明授权

KR101944693B1 반도체 소자 테스트용 BGA 소켓장치 有权
公开(公告)号：KR101944693B1
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：KR1020180154687
申请日：2018-12-04
申请人： 황동원 , 황 로건 재 , 황재백
发明人： 황동원 , 황로건재 , 황재백
IPC分类号： G01R1/04 , G01R1/067 , G01R1/073 , G01R31/28

4. 发明授权

KR102235344B1 고속 시그널의 반도체 소자 테스트용 콘택트 핀과, 이를 포함하는 스프링 콘택트 및 소켓장치 有权
公开(公告)号：KR102235344B1
公开(公告)日：2021-04-05
申请号：KR1020200189613
申请日：2020-12-31
申请人： 황동원 , 황 로건 재 , 황재백
发明人： 황동원 , 황로건재 , 황재백
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073 , G01R1/04 , G01R31/28
摘要： 본발명은고속시그널의반도체소자(IC)의테스트에적합한최소길이를가지면서도최대압축거리를확보할수 있는콘택트핀과, 이를포함하는스프링콘택트및 소켓장치에관한것이다. 본발명의콘택트핀(100)은, 폭과두께를갖는판상의몸체부(110)와, 몸체부(110)의상단에일체로구성되는머리부(120)와, 몸체부(110)의하단에일체로연장형성된다리부(130)를포함하며, 머리부(120)는, 몸체부(110)의상단에서몸체부(110)의중심에대해좌우동일한길이를갖고상측선단을따라서상측첨단부(121)가형성된판상의스트립(122)이되, 상기몸체부(110)와동일한평면상에위치하여상기몸체부(110)의중심으로부터좌우동일거리를갖도록마련된제1스트립구간(122a)과, 제1스트립구간(122a)의양 단부에서각각롤링하여반원호형상을갖게되는제2스트립구간(122a)을포함하여제2스트립구간(122a) 전체에의해형성된원통형상의지름방향에제1스트립구간(122a)이위치하게되며, 몸체부(110)는, 양면각각의중앙에길이방향으로인입된요홈(111)이형성되되, 요홈(111)의하측단부는단차를갖는걸림턱(111a)이형성되고, 요홈(111)의상단은제1스트립구간(122a)의상단까지연장되어개방형성됨을특징으로한다.

5. 发明授权

KR102146290B1 반도체 소자 테스트용 lidless BGA 소켓장치 有权
公开(公告)号：KR102146290B1
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：KR1020190039833
申请日：2019-04-04
申请人： 황동원 , 황 로건 재 , 황재백
发明人： 황동원 , 황로건재 , 황재백
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/04 , G01R1/073 , G01R31/28

6. 发明授权

KR101926387B1 반도체 소자 테스트용 소켓장치 有权
公开(公告)号：KR101926387B1
公开(公告)日：2018-12-10
申请号：KR1020180120292
申请日：2018-10-10
申请人： 황동원 , 황 로건 재 , 황재백
发明人： 황동원 , 황로건재 , 황재백
IPC分类号： G01R1/04 , G01R31/28
摘要： 본 발명은 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로, 반도체 소자(10)가 안착 위치하게 되는 베이스(100)와; 상기 베이스(100)에 구비되어 반도체 소자(10)의 단자와 PCB의 단자를 전기적으로 연결하게 되는 복수 개의 콘택트를 포함하는 콘택트 모듈(110)과; 상기 베이스(100)의 일측에 상하 방향으로 탄성 지지되어 구비되는 플로팅 힌지 블록(210)과; 상기 플로팅 힌지 블록(210)과 회동 가능하게 구비되고, 하측면에 반도체 소자의 상면을 가압하도록 돌출 형성된 가압부(311)가 구비되는 리드(310)와; 상기 플로팅 힌지 블록(210)과 나란하도록 상기 베이스(100)의 일측에 상하 방향으로 탄성 지지되어 상기 리드(310)의 고정이 가능한 플로팅 래치(220)와; 상기 베이스(100)와 상기 플로팅 힌지 블록(210)을 관통하여 축설(C1)되어 회전각에 따라서 상기 플로팅 힌지 블록(210)의 상하 높이를 조절하게 되는 제1캠 샤프트(410)와; 상기 베이스(100)와 상기 플로팅 래치(220)을 관통하여 축설(C2)되어 회전각에 따라서 상기 플로팅 래치(200)의 상하 높이를 조절하게 되는 제2캠 샤프트(420)와; 상기 제1캠 샤프트(410)와 일체로 고정되어 회전 가능한 레버(430)와; 상기 제2캠 샤프트(420)와 일체로 고정되어 회전 가능한 핸들(440)과; 양단이 각각 상기 레버(430)와 상기 핸들(440)에 자유 회전 가능하게 연결되는 링크(450)를 포함한다.

7. 发明授权

KR102080832B1 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장형 테스트 소켓 有权
公开(公告)号：KR102080832B1
公开(公告)日：2020-02-24
申请号：KR1020190122622
申请日：2019-10-02
申请人： 황동원 , 황 로건 재 , 황재백
发明人： 황동원 , 황로건재 , 황재백
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/04 , G01R31/28

8. 发明授权

KR102055773B1 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓 有权
公开(公告)号：KR102055773B1
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：KR1020190057029
申请日：2019-05-15
申请人： 황동원 , 황 로건 재 , 황재백
发明人： 황동원 , 황로건재 , 황재백
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/04 , G01R1/073 , G01R31/28

9. 发明专利

KR102235344B1 KR102235344B1 - Contact pin, and a spring contact and test socket with the same for high speed signal ic test 有权
公开(公告)号：KR102235344B1
公开(公告)日：2021-04-05
申请号：KR1020200189613A
申请日：2020-12-31
申请人： 황동원 , 로건 재 황 , 황재백
发明人： 황동원 , 로건 재 황 , 황재백
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/04 , G01R1/073 , G01R31/28
CPC分类号： G01R1/06733 , G01R1/0466 , G01R1/06722 , G01R1/06738 , G01R1/0675 , G01R1/073 , G01R31/2808 , G01R31/2863
摘要： 본 발명은 고속 시그널의 반도체 소자(IC)의 테스트에 적합한 최소길이를 가지면서도 최대 압축거리를 확보할 수 있는 콘택트 핀과, 이를 포함하는 스프링 콘택트 및 소켓장치에 관한 것이다.
본 발명의 콘택트 핀(100)은, 폭과 두께를 갖는 판상의 몸체부(110)와, 몸체부(110)의 상단에 일체로 구성되는 머리부(120)와, 몸체부(110)의 하단에 일체로 연장 형성된 다리부(130)를 포함하며, 머리부(120)는, 몸체부(110)의 상단에서 몸체부(110)의 중심에 대해 좌우 동일한 길이를 갖고 상측 선단을 따라서 상측 첨단부(121)가 형성된 판상의 스트립(122)이되, 상기 몸체부(110)와 동일한 평면 상에 위치하여 상기 몸체부(110)의 중심으로부터 좌우 동일 거리를 갖도록 마련된 제1스트립 구간(122a)과, 제1스트립 구간(122a)의 양 단부에서 각각 롤링하여 반원호 형상을 갖게 되는 제2스트립 구간(122a)을 포함하여 제2스트립 구간(122a) 전체에 의해 형성된 원통 형상의 지름 방향에 제1스트립 구간(122a)이 위치하게 되며, 몸체부(110)는, 양면 각각의 중앙에 길이 방향으로 인입된 요홈(111)이 형성되되, 요홈(111)의 하측 단부는 단차를 갖는 걸림턱(111a)이 형성되고, 요홈(111)의 상단은 제1스트립 구간(122a)의 상단까지 연장되어 개방 형성됨을 특징으로 한다.

10. 发明申请

WO2015167178A1 반도체 소자 테스트용 소켓장치 审中-公开
标题翻译：用于半导体器件测试的插座装置
公开(公告)号：WO2015167178A1
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：PCT/KR2015/004141
申请日：2015-04-27
申请人： 황동원 , 하이콘 주식회사 , 황재석 , 황재백
发明人： 황동원 , 황재석 , 황재백
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06722 , G01R31/26 , G01R31/2891
摘要： 본 발명은 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로, 콘택트(400)가 삽입 고정되는 몸체요소(100)(200)와; 반도체 소자의 단자와 상기 콘택트의 상단이 접촉이 이루어질 수 있도록 반도체 소자(IC)가 안착 위치하게 되며, 상기 몸체요소(100)(200)에 탄성 지지되어 설정 높이 범위 내에서 상하 이동이 가능하게 마련되는 가동요소(300)(500)와; 상기 가동요소(300)(500)의 상부에 조립되어 상기 몸체요소(100)(200)에 상하 탄성적으로 조립되는 소켓커버(600)와; 상기 커버요소(600)의 상하 위치에 연동되어 상기 가동요소(300)(500)에 안착 위치하게 되는 반도체 소자(IC)를 가압 고정하는 반도체 소자 가압부(700)를 포함하며, 상기 반도체 소자 가압부(700)는, 상기 소켓커버(600)의 내측 벽면 구조물 하단에 위치하여 소켓커버(600)의 하방 이동 시에 접촉이 가능한 열림캠(711)을 포함하여 반도체 소자(IC)의 상면을 면접촉하여 가압하는 푸셔 플레이트(710)와; 일단이 상기 커버요소(600)와 힌지 조립되고 타단이 상기 푸셔 플레이트(710)와 힌지 조립되는 래치(720)와; 일단이 상기 몸체요소(100)(200)와 힌지 조립되고 타단이 상기 래치(720)와 힌지 조립되는 링크(730);를 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于半导体器件测试的插座装置，包括：固定插入触点（400）的主体元件（100）（200）可移动元件（300）（500），半导体器件（IC）在其上安置，使得半导体器件的端子与触点的上端接触并且由主体元件（200）（200）弹性支撑，以便在预设的高度范围内上下移动; 组装到可移动元件（300）（500）的上部并且组装到主体元件（100）（200）上并沿上下方向弹性的插座盖（600）; 以及与覆盖元件（600）的顶部和底部位置相结合地固定在可移动元件（300）（500）上的半导体器件（IC）的半导体器件按压部分（700）其中所述半导体器件按压部分（700）包括：推动板（710），其包括位于所述插座盖（600）的内壁结构的下端上的开口凸轮（711），以在所述插座盖（600）向下移动，并与半导体器件（IC）的上表面进行表面 - 表面接触以按压其上表面; 一个在其一端铰接组装到盖元件（600）并且在其相对端铰接组装到推板（78）的闩锁（720）; 以及在其一端处铰接地组装到主体元件（100）（200）并且在其相对端铰接地组装到闩锁（720）的连杆（730）。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式