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1. 发明公开

KR1020150047305A 반도체 자재 절단장치 및 반도체 자재 절단방법 有权
标题翻译：半导体材料的切割装置和半导体材料的锯切方法
公开(公告)号：KR1020150047305A
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020130127230
申请日：2013-10-24
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 신현국 , 임재영 , 구본수
IPC分类号： H01L21/78
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/78
摘要： 반도체자재의워페이지를완화하는반도체자재절단장치및 반도체자재절단방법이개시된다. 본발명의실시예에따른반도체자재절단장치는공급장치로부터반출되는반도체자재가안착되는인렛부와, 인렛부의반도체자재를픽업하여반도체자재를개별단위로절단하는절단부로반송하는자재픽커를포함하고, 인렛부는반도체자재를가열하는가열부를포함하여반도체자재의워페이지를완화시켜절단부에서반도체자재를안정적으로흡착고정할수 있다.
摘要翻译：公开了一种用于切割能够减少半导体材料的翘曲的半导体材料的装置和方法。根据本发明实施例的用于切割半导体材料的装置包括：入口部，其接收从供给装置输出的半导体材料; 以及拾取入口部分的半导体材料并将半导体材料传送到切割单元以通过单独单元切割半导体材料的材料拾取器。入口部分包括加热半导体材料的加热单元。因此，通过减少半导体材料的翘曲，半导体材料被稳定地吸收并固定在切割单元中。

2. 发明授权

KR101303315B1 반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법 有权
标题翻译：用于半导体材料的切割装置和用于切割半导体材料的方法
公开(公告)号：KR101303315B1
公开(公告)日：2013-09-03
申请号：KR1020110081374
申请日：2011-08-16
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 장범순 , 구본수
IPC分类号： H01L21/78
摘要： 본 발명은 반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법에 관한 것으로서, 구체적으로 척테이블의 수명을 향상시키고, 반도체자재의 생산성을 향상시키는 반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법에 관한 것이다.

3. 发明授权

KR101519470B1 반도체 자재 절단장치 및 반도체 자재 절단방법 有权
公开(公告)号：KR101519470B1
公开(公告)日：2015-05-12
申请号：KR1020130127230
申请日：2013-10-24
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 신현국 , 임재영 , 구본수
IPC分类号： H01L21/78
摘要： 반도체 자재의 워페이지를 완화하는 반도체 자재 절단장치 및 반도체 자재 절단방법이 개시된다. 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 자재 절단장치는 공급장치로부터 반출되는 반도체 자재가 안착되는 인렛부와, 인렛부의 반도체 자재를 픽업하여 반도체 자재를 개별단위로 절단하는 절단부로 반송하는 자재픽커를 포함하고, 인렛부는 반도체 자재를 가열하는 가열부를 포함하여 반도체 자재의 워페이지를 완화시켜 절단부에서 반도체 자재를 안정적으로 흡착 고정할 수 있다.

4. 发明授权

KR101436056B1 몰딩용 타블렛 공급장치 有权
标题翻译：用于成型的纸板供应装置
公开(公告)号：KR101436056B1
公开(公告)日：2014-09-02
申请号：KR1020120130673
申请日：2012-11-19
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 김석배 , 구본수
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/02
摘要： 몰딩용 타블렛 공급장치를 개시한다. 본 발명의 실시 예에 따른 몰딩용 타블렛 공급장치는 타블렛이 수용되는 복수의 타블렛 수용부가 원주방향을 따라 일정 간격으로 형성되며 구동수단에 의해 일정 각도씩 회전하면서 타블렛 수용부 내에 수용된 타블렛의 위치를 변경시키는 회전테이블을 갖춘 타블렛 선별부와, 회전테이블의 타블렛 수용부로 타블렛을 공급하는 타블렛 공급유닛을 포함하고, 타블렛 공급유닛은 타블렛의 공급을 안내하는 공급경로를 갖춘 안내레일과, 타블렛의 크기에 대응하여 공급경로의 폭을 조절할 수 있는 폭조절장치를 포함한다.

5. 发明公开

KR1020140063943A 몰딩용 타블렛 공급장치 有权
标题翻译：用于成型的纸板供应装置
公开(公告)号：KR1020140063943A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：KR1020120130673
申请日：2012-11-19
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 김석배 , 구본수
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/02
CPC分类号： H01L21/67126 , H01L21/56 , H01L21/67121
摘要： Disclosed is a tablet supply apparatus for molding. According to the embodiment of the present invention, the tablet supply apparatus for molding includes: a tablet selection part which has tablet receiving parts including a tablet formed in a radial direction with regular intervals and a rotation table which changes the position of the tablet received in the receiving part and rotated by a driving unit with a constant angle; a guide rail which has a tablet supply unit to supply the tablet to the tablet receiving part of the rotation table and a supply path to guide the supply of the tablet; and a width control device which controls the width of the supply path corresponding to the size of the tablet.
摘要翻译：公开了一种用于成型的片剂供应装置。根据本发明的实施例，用于成型的片剂供给装置包括：片剂选择部件，其具有片剂容纳部件，片剂容纳部件包括以规则间隔沿径向形成的药片，以及旋转台，其将所接受的片剂的位置改变该接收部分由一个恒定角度的驱动单元旋转; 导轨，其具有用于将片剂供应到旋转台的片剂容纳部分的片剂供应单元和用于引导片剂供应的供给路径; 以及宽度控制装置，其控制对应于图形输入板尺寸的供给路径的宽度。

6. 发明公开

KR1020080045524A 반도체 패키지 핸들링장치 有权
标题翻译：用于半导体封装的处理装置
公开(公告)号：KR1020080045524A
公开(公告)日：2008-05-23
申请号：KR1020060114741
申请日：2006-11-20
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 정현권 , 구본수
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/02 , H01L21/48 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L21/6838
摘要： Semiconductor package handling equipment is provided to perform up-down inversion of a semiconductor package using a rotation block which is capable of rotating 180 degrees to transfer the up-down inverted semiconductor package to a table, and to reduce the time for drying the semiconductor package by embedding a heater in the rotation block. Semiconductor package handling equipment(40) comprises a base(51), a rotation block(50), a rotary unit, a lifting unit(53), and a plurality of tables(61,62). The base comprises a heater installed on the rotation block to heat the rotation block, thereby drying the semiconductor package. The rotation block on which a plurality of semiconductor packages are securely loaded, is installed on the base to be rotatable around a rotary shaft(52) for performing an up-down inversion of the semiconductor packages. The rotary unit rotates the rotation block. The lifting unit allows the rotation block to move up and down. The tables receive the up-down inverted semiconductor packages from the rotation block according to the up/down motion of the rotary block.
摘要翻译：提供半导体封装处理设备以使用能够旋转180度的旋转块来执行半导体封装的上变换，以将上下颠倒的半导体封装传送到工作台，并且减少干燥半导体封装的时间通过在旋转块中嵌入加热器。半导体封装处理设备（40）包括基座（51），旋转块（50），旋转单元，提升单元（53）和多个台（61,62）。基座包括安装在旋转块上的加热器，用于加热旋转块，从而干燥半导体封装。其上安装有多个半导体封装的旋转块被安装在基座上以围绕用于执行半导体封装的上下颠倒的旋转轴（52）旋转。旋转单元旋转旋转块。提升单元允许旋转块上下移动。根据旋转块的向上/向下运动，该表从旋转块接收上下颠倒的半导体封装。

7. 发明公开

KR1020130019302A 반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법 有权
标题翻译：用于半导体材料的切割装置和用于切割半导体材料的方法
公开(公告)号：KR1020130019302A
公开(公告)日：2013-02-26
申请号：KR1020110081374
申请日：2011-08-16
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 장범순 , 구본수
IPC分类号： H01L21/78
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/6838 , H01L21/78
摘要： PURPOSE: An apparatus and method for cutting a semiconductor material are provided to reduce the number of cutting operations in a chuck table. CONSTITUTION: A material aligning unit aligns and receives a plurality of semiconductor materials. A first chuck table moves the plurality of semiconductor materials to and from a material cutting unit. A photographing device(300) photographs at least one of the top and the bottom of the semiconductor material. The position information of the semiconductor material is obtained. A control unit(400) controls a relative motion between a material transfer device(500) and the material aligning unit. [Reference numerals] (1) Input unit; (300) Photographing device; (400) Control unit; (500) Material transfer device; (600) Memory unit; (700) Chuck table; (900) Material cutting unit
摘要翻译：目的：提供一种用于切割半导体材料的设备和方法，以减少卡盘台中的切割操作次数。构成：材料对准单元对准和接收多个半导体材料。第一卡盘台将多个半导体材料移动到材料切割单元和从材料切割单元移动。拍摄装置（300）拍摄半导体材料的顶部和底部中的至少一个。获得半导体材料的位置信息。控制单元（400）控制材料转移装置（500）和材料对准单元之间的相对运动。（附图标记）（1）输入单元; （300）摄影装置; （400）控制单元; （500）材料转移装置; （600）存储单元; （700）卡盘; （900）材料切割单元

8. 发明授权

KR100854436B1 반도체 패키지 핸들링장치 有权
标题翻译：半导体封装处理装置
公开(公告)号：KR100854436B1
公开(公告)日：2008-08-28
申请号：KR1020060114741
申请日：2006-11-20
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 정현권 , 구본수
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/02 , H01L21/48 , H01L21/50
摘要： 본 발명은 반도체 패키지를 일측 공정위치에서 타측 공정위치로 상하 반전시켜 전달하는 반도체 패키지 핸들링장치에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 패키지 핸들링장치는, 베이스와; 적어도 일면에 복수개의 반도체 패키지들이 안착되어 고정되는 진공홀이 매트릭스 형태로 배열된 안치부가 형성되며, 상기 베이스에 회전축을 중심으로 180도 회전하도록 설치되어 반도체 패키지들의 상하를 반전시키는 회전블록과; 상기 회전블록을 180도로 회전시키는 회동유닛과; 상기 회전블록을 상하로 이동시키는 승강유닛과; 상기 회전블록에 설치되어 회전블록을 가열함으로써 반도체 패키지를 건조시키는 히터와; 상기 회전블록을 수평하게 이동시키는 수평이동유닛과; 상기 회전블록의 상하 운동에 의해 상기 회전블록으로부터 상하가 반전된 반도체 패키지를 전달받아 고정하는 적재홈과, 반도체 패키지가 안착되지 않는 여유공간부가 격자형태로 교차하여 배열된 제 1적재부와 제 2적재부를 구비하여, 상기 제 1적재부와 제 2적재부에서 상기 회전블록으로부터 반도체 패키지를 분할하여 전달받는 테이블을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
반도체 패키지, 절단, 핸들링장치, 턴오버, 상하 반전, 회전블록

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