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    • 1. 发明申请
    • 암모늄락테이트로부터 알킬락테이트를 직접 제조하는 방법
    • WO2011040700A3
    • 2011-04-07
    • PCT/KR2010/005137
    • 2010-08-05
    • 한국화학연구원장종산황동원이정호황영규
    • 장종산황동원이정호황영규
    • C12P7/56C12P41/00
    • 본 발명은 발효공정에서 생성되는 암모늄락테이트로부터 알킬락테이트를 직접 제조하는 방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 발효공정에서 생성되는 암모늄락테이트 수용액과 트리알킬포스페이트계 유기용매 추출제를 포함하는 혼합물을 제조하고, 이를 가열하여 락트산을 제조하는 단계(단계 1); 및 상기 단계 1에서 얻은 락트산을 알코올과 에스테르화 반응시켜 알킬락테이트를 제조하는 단계(단계 2)를 포함하여 이루어지는 암모늄락테이트로부터 알킬락테이트를 직접 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 제조방법에 의하면, 락트산을 제조하는데 필요한 황산 첨가와 같은 전처리 공정을 수행하지 않고, 락트산을 제조함과 동시에 알코올과 에스테르화 반응시켜 알킬락테이트를 제조함으로써 기존의 발효공정에서 생성되는 락테이트염으로부터 알킬락테이트를 생성하는 공정보다 용이하게 알킬락테이트를 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 락트산과 에스테르화 반응 수행시 반응부산물로 생성되는 물과, 유기용매에 포함되어 있는 락트산 또는 알킬락테이트의 효과적인 분리를 통해서 반응속도 및 수율을 향상시킬 수 있으므로 고효율, 고순도의 알킬락테이트를 제조할 수 있다.
    • 2. 发明申请
    • 알킬 락테이트로부터 락타이드를 제조하는 방법
    • 从阿尔茨海藻制备柠檬酸的方法
    • WO2012148108A2
    • 2012-11-01
    • PCT/KR2012/002869
    • 2012-04-16
    • 한국화학연구원장종산황동원이정호황영규이우황
    • 장종산황동원이정호황영규이우황
    • C12P7/56C12P7/40C07C55/28C07C59/08
    • C07C51/09C07C67/08C12P7/56C07C59/08C07C69/68
    • 본 발명은 알킬 락테이트를 납(Pb)계 촉매 하에서 중합하여 젖산 올리고머를 제조하는 단계; 및 상기 젖산 올리고머를 해중합하여 락타이드를 수득하는 단계를 포함하는, 알킬 락테이트로부터 락타이드를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은 젖산 발효액과 알콜 간의 에스테르화 반응에 의해 제조되는 알킬 락테이트를 제올라이트를 이용한 수분흡착 및 투과증발과 같은 별도의 수분제거 공정 없이 직접 사용할 수 있으므로 공정이 간편하며, 또한, 락타이드 제조를 위해 알킬 락테이트 제조 후 젖산 제조를 위한 추가적인 가수분해과정이 필요하지 않으며, 나아가 가수분해에 의해 젖산을 수득한 후 락타이드를 제조하는 기존의 방법보다 저온에서 락타이드의 제조가 가능한 장점이 있다.
    • 本发明涉及一种从乳酸烷基酯制备丙交酯的方法,包括:在一种基于铅(Pb)的催化剂下聚合乳酸烷基酯以制备乳酸低聚物的步骤; 和解聚乳酸低聚物以获得丙交酯的步骤。 本发明的方法可以直接使用通过发酵乳酸溶液和醇之间的酯化反应制备的乳酸烷基酯,而不需要采用沸石分离的脱水方法如水分吸附或渗透蒸发,从而简化了工艺。 此外,本发明的方法消除了在制备乳酸烷基酯之后制备乳酸的额外水解的必要性,否则可能需要制备丙交酯。 此外,本发明的方法具有在比通过水解获得乳酸后制备丙交酯的现有方法低的温度下制备丙交酯的优点。
    • 9. 发明申请
    • 반도체 소자 테스트용 소켓장치
    • 用于半导体器件测试的插座装置
    • WO2015167178A1
    • 2015-11-05
    • PCT/KR2015/004141
    • 2015-04-27
    • 황동원하이콘 주식회사황재석황재백
    • 황동원황재석황재백
    • G01R1/073G01R31/26
    • G01R1/0466G01R1/0483G01R1/06722G01R31/26G01R31/2891
    • 본 발명은 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로, 콘택트(400)가 삽입 고정되는 몸체요소(100)(200)와; 반도체 소자의 단자와 상기 콘택트의 상단이 접촉이 이루어질 수 있도록 반도체 소자(IC)가 안착 위치하게 되며, 상기 몸체요소(100)(200)에 탄성 지지되어 설정 높이 범위 내에서 상하 이동이 가능하게 마련되는 가동요소(300)(500)와; 상기 가동요소(300)(500)의 상부에 조립되어 상기 몸체요소(100)(200)에 상하 탄성적으로 조립되는 소켓커버(600)와; 상기 커버요소(600)의 상하 위치에 연동되어 상기 가동요소(300)(500)에 안착 위치하게 되는 반도체 소자(IC)를 가압 고정하는 반도체 소자 가압부(700)를 포함하며, 상기 반도체 소자 가압부(700)는, 상기 소켓커버(600)의 내측 벽면 구조물 하단에 위치하여 소켓커버(600)의 하방 이동 시에 접촉이 가능한 열림캠(711)을 포함하여 반도체 소자(IC)의 상면을 면접촉하여 가압하는 푸셔 플레이트(710)와; 일단이 상기 커버요소(600)와 힌지 조립되고 타단이 상기 푸셔 플레이트(710)와 힌지 조립되는 래치(720)와; 일단이 상기 몸체요소(100)(200)와 힌지 조립되고 타단이 상기 래치(720)와 힌지 조립되는 링크(730);를 포함한다.
    • 本发明涉及一种用于半导体器件测试的插座装置,包括:固定插入触点(400)的主体元件(100)(200) 可移动元件(300)(500),半导体器件(IC)在其上安置,使得半导体器件的端子与触点的上端接触并且由主体元件(200)(200)弹性支撑, 以便在预设的高度范围内上下移动; 组装到可移动元件(300)(500)的上部并且组装到主体元件(100)(200)上并沿上下方向弹性的插座盖(600); 以及与覆盖元件(600)的顶部和底部位置相结合地固定在可移动元件(300)(500)上的半导体器件(IC)的半导体器件按压部分(700) 其中所述半导体器件按压部分(700)包括:推动板(710),其包括位于所述插座盖(600)的内壁结构的下端上的开口凸轮(711),以在所述插座 盖(600)向下移动,并与半导体器件(IC)的上表面进行表面 - 表面接触以按压其上表面; 一个在其一端铰接组装到盖元件(600)并且在其相对端铰接组装到推板(78)的闩锁(720); 以及在其一端处铰接地组装到主体元件(100)(200)并且在其相对端铰接地组装到闩锁(720)的连杆(730)。
    • 10. 发明申请
    • 스프링 콘택트 구조
    • 弹簧接触结构
    • WO2011149203A2
    • 2011-12-01
    • PCT/KR2011/003447
    • 2011-05-11
    • 하이콘 주식회사황동원
    • 황동원
    • H01R33/76G01R1/067
    • H01R13/2421G01R1/06722G01R1/06738H01R11/05H01R12/714H01R13/112
    • 본 발명은 스프링 콘택트 구조에 관한 것으로서, 검사 대상인 별도의 반도체 IC의 리드와 접촉하도록 하는 원통형상의 단부 둘레에 복수개의 접촉 돌기를 구성한 접촉부와 머리부, 목부, 두개의 스프링 고정 돌기와, 몸통을 포함하는 상부 접촉 핀; 상기 상부 접촉 핀과 상호 직교하도록 결합되는 하부 접촉 핀; 및 상기 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀 사이에 삽입되는 스프링; 을 포함하되, 상기 몸통은, 단부에 경사면과 걸림 돌기가 형성되어 있고, 서로 대칭하는 두개의 탄성부를 가지고, 상기 두 탄성부의 내측에는 도피 홈이 형성되어 있으며, 상기 하부 접촉 핀의 걸림 돌기를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 접촉 핀의 걸림 돌기와 전기적으로 접촉하도록 형성된 유동 홈으로 구성되는 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트에서, 특히 콘택트의 머리부를 원통형으로 형성하여서 핀의 부러지는 단점을 보강하고 접촉부의 4 혹은 5 크라운으로 접촉 돌기를 원통 둘레에 형성하여서 IC Lead와의 접촉 수율을 극대화 한 스프링 콘택트의 구조, 및 솔더링형 스프링 콘택트의 다양한 구조를 제공한다.
    • 本发明涉及一种弹簧接触结构,其特征在于,包括:上接触销,其包括圆柱形接触部分和头端部分,该端部在其周向端部上形成有多个接触突起,以便接触分开的半导体IC 并且还包括颈部,两个弹簧固定突起和主体; 垂直地联接到上接触销的下接触销; 以及插入在上接触弹簧和下接触弹簧之间的弹簧。 主体包括:形成在其一端的倾斜表面和捕捉突起; 两个对称的弹性部分,每个具有限定在其中的逃生槽; 以及用于容纳,保持和允许下接触销的捕捉突起的运动并且用于电接触下接触销的捕捉突起的移动槽。 特别地,可以提供弹簧接触结构和各种焊接型弹簧接触结构,其中触头的头部形成为圆柱形,以便提供加强以减少销破裂的可能性,以及四个或五个 冠部形成为接触部分的圆周上的接触突起,以便使IC引线的接触收益最大化。