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    • 3. 发明公开
    • 질화물계 발광 다이오드의 제조방법
    • 制造基于氮化物的LED的方法
    • KR1020160049433A
    • 2016-05-09
    • KR1020150067558
    • 2015-05-14
    • 한국전자통신연구원
    • 배성범고영호김동철김성복남은수
    • H01L33/00
    • 본발명은질화물계발광다이오드의제조방법에관한것으로, 기판상에순차적으로적층되는제 1 질화물반도체층, 활성층및 제 2 질화물반도체층을포함하는발광구조체를형성하는것, 상기마스크막들은서로연결되지않는고립된아일랜드형태로배치되어상기제 2 질화물반도체층을부분적으로노출하고, 상기발광구조체상에마스크막들을형성하는것, 및열처리공정을수행하여상기마스크막들에의해노출된상기제 2 질화물반도체층을식각하는것을포함하고, 상기발광구조체를형성하는것, 상기마스크막들을형성하는것, 및상기열처리공정을수행하는것은동일한장비내에서인-시츄방식(in-situ manner)으로수행되는질화물계발광다이오드의제조방법이제공된다.
    • 本发明涉及一种用于制造氮化物基发光二极管的方法。 该方法包括:形成包括依次层叠在基板上的第一氮化物半导体层,有源层和第二氮化物半导体层的发光结构; 通过以彼此不连接的岛状形式设置的掩模膜部分曝光第二氮化物半导体层,并在发光结构上形成掩模膜; 并且通过进行热处理工艺来蚀刻由掩模膜暴露的第二氮化物半导体层,其中形成发光结构,形成掩模膜和进行热处理工艺是在原位进行的 方式在同一设备。
    • 7. 发明授权
    • 질화물 반도체 발광 소자
    • 基于氮化物半导体的发光器件
    • KR100868530B1
    • 2008-11-13
    • KR1020070046618
    • 2007-05-14
    • 한국전자통신연구원
    • 이규석배성범
    • H01L33/16
    • H01L33/06H01L33/18H01L33/32
    • 본 발명은 질화물 반도체 발광 소자에 관한 것이다. 본 발명에 따른 질화물 반도체 발광 소자는 우르짜이트 격자구조를 갖는 Ga-face로 성장된 질화물 반도체로 구성된 발광 소자에 있어서, 기판 상에 완충층, 제 1 p-형 컨택층, 제 2 p-형 컨택층, 제 1 정공확산층, 제 2 정공확산층, 발광활성 영역, 제 2 전자확산층, 제 1 전자확산층, 제 2 n-형 컨택층 및 제 1 n-형 컨택층이 순차적으로 적층된 구조이다.
      이와 같은 구조는 통상적으로 Ga-face로 성장된 우르짜이트 격자 구조에서 발생하는 자발 분극 및 삐에조 전기적 분극 현상으로 인해 이종접합 계면에 형성되는 준2차원 자유전자 및 자유정공 기체를 효과적으로 이용할 수 있어, 발광 소자의 발광면에서 발광의 균일도를 개선하고, 그 결과 소자의 전체 발광면에서 발광 효율을 높인다.
      질화물 반도체, 발광 소자
    • 8. 发明公开
    • 전류 확산층을 포함하는 발광소자의 제조방법
    • 包括电流传播层的发光装置的制造方法
    • KR1020080052016A
    • 2008-06-11
    • KR1020060123959
    • 2006-12-07
    • 한국전자통신연구원
    • 배성범
    • H01L33/14
    • H01L33/14H01L33/20H01L33/32H01L33/38H01L2933/0016
    • A method for fabricating a light emitting device including a current spreading layer is provided to improve current transfer on a two-dimensional plane as compared with a bulk structure of an n-GaN and p-GaN by using a 2-DEG(dimensional electron gas) and 2-DHG(dimensional hole gas) heterojunction structure as n-type and p-type current spreading layers. A buffer layer is formed on a substrate(11). An n-type electrode layer(14) of a multilayered structure is formed on the buffer layer, including an n-type current spreading layer(14b) using a heterojunction structure. An active layer(15) is formed on the n-type electrode layer. A p-type electrode layer(17) of a multilayered structure is formed on the active layer, including a p-type current spreading layer(17b) using a heterojunction structure. An etch process can be performed to expose the n-type current spreading layer formed in the n-type electrode layer. N-type and p-type trenches(18,19) can be respectively formed in the exposed n-type and p-type current spreading layers. Metal electrode layers(20,21) can be inserted into each trench to form n-type and p-type metal electrode layers. A transparent electrode layer(22) can be formed on the p-type metal electrode layer.
    • 提供了一种制造包括电流扩散层的发光器件的方法,以便通过使用2-dimensional(二维电子气体)来改善与n-GaN和p-GaN的体结构相比在二维平面上的电流传递 )和2-DHG(三维空穴气体)异质结结构作为n型和p型电流扩展层。 在基板(11)上形成缓冲层。 在缓冲层上形成多层结构的n型电极层(14),其中包括使用异质结结构的n型电流扩散层(14b)。 在n型电极层上形成有源层(15)。 在有源层上形成多层结构的p型电极层(17),包括使用异质结结构的p型电流扩散层(17b)。 可以进行蚀刻工艺以暴露形成在n型电极层中的n型电流扩散层。 可以在暴露的n型和p型电流扩展层中分别形成N型和p型沟槽(18,19)。 可以将金属电极层(20,21)插入每个沟槽中以形成n型和p型金属电极层。 透明电极层(22)可以形成在p型金属电极层上。
    • 9. 发明公开
    • 반도체막의 성장 방법
    • 生长半导体膜的方法
    • KR1020160047387A
    • 2016-05-02
    • KR1020150127775
    • 2015-09-09
    • 한국전자통신연구원
    • 고영호김동철김성복남은수배성범임영안
    • H01L33/22H01L33/00
    • 본발명의실시예에따른반도체막의성장방법은제1 반도체막상에개구부들을포함하는제1 마스크패턴을형성하는단계; 상기개구부들을통해노출된상기제1 반도체막의표면으로부터제2 반도체막을성장시켜서, 오목부및 돌출부를포함하는상기제2 반도체막을형성하는단계; 상기돌출부의상면이노출되도록상기오목부내부를제2 마스크막으로채우는단계; 상기제2 마스크막및 상기돌출부의상면을덮는제3 마스크막을형성하는단계; 상기돌출부상면상에제3 마스크패턴이잔류될수 있도록상기제2 마스크막을제거하면서상기제2 마스크막상에중첩된상기제3 마스크막의일부를제거하는단계; 및상기제3 마스크패턴에의해상기돌출부의상면이차단된상태에서, 상기오목부를통해노출된상기제2 반도체막의표면으로부터제3 반도체막을성장시키는단계를포함할수 있다.
    • 本发明的一个实施方案提供一种能够减少裂纹和缺陷密度的半导体膜的生长方法。 根据本发明实施例的用于生长半导体膜的方法包括以下步骤:在第一半导体膜上形成具有开口部分的第一掩模图案; 通过从通过所述开口部暴露的所述第一半导体膜的表面生长所述第二半导体膜,形成具有凹部和突出部的第二半导体膜; 在露出突出部的上表面的同时用第二掩模膜填充凹部的内部; 形成覆盖所述第二掩模膜和所述突出部的上表面的第三掩模膜; 除去重叠在第二掩模膜上的第三掩模膜的一部分,同时移除第二掩模膜,以便允许第三掩模图案残留在突出部分的上表面上; 以及在突出部分的上表面被第三掩模图案阻挡的状态下,通过凹部暴露的第二半导体膜的表面生长第三半导体膜。