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    • 2. 发明授权
    • 박막 테이프 제조장치
    • 制造薄膜胶带的装置
    • KR100669489B1
    • 2007-01-16
    • KR1020040043060
    • 2004-06-11
    • 한국전기연구원
    • 박찬염도준김호섭정국채이병수임선미김형준
    • H01B13/00H01B12/00
    • Y02E40/64
    • 본 발명은 복제공정을 이용하여 에피택시 성장된 초전도 선재용 테이프를 제조하기 위한 제조장치에 관한 것으로, 루프 형상의 기본모재로부터 길이가 긴 테이프 형상의 초전도 선재를 제조하는 것이 가능하다.
      본 발명에 따른 박막 테이프 제조장치는 원형 지지체의 상부면에 부착되어 양끝이 연결된 단결정의 기본모재를 회전시키기 위한 회전 구동부와, 기본모재의 상부면에 용매에 용해 가능한 분리층을 증착하기 위한 분리층 증착챔버와, 분리층의 상부에 박막을 증착하기 위한 증착챔버와, 기본모재의 상부면에 증착된 박막을 기본모재로부터 분리하여 박막 테이프를 만들기 위한 분리챔버와, 챔버들 사이에 구비된 적어도 하나의 버퍼챔버들로 구성되며, 상기 챔버들은 원형으로 배치되고, 상기 챔버들과 상기 버퍼챔버에는 기본모재가 통과할 수 있는 인입구와 배출구를 구비한다.
      초전도체, 선재, 복제, 단결정, 용해, 분리
    • 3. 发明公开
    • 반응성 스퍼터링 증착장치
    • 通过安装溅射靶和基板之间的分离板和使用其的反应溅射方法在高速下沉积金属氧化物的反应溅射装置
    • KR1020050010713A
    • 2005-01-28
    • KR1020040056207
    • 2004-07-20
    • 한국전기연구원
    • 박찬염도준김호섭정국채이병수임선미
    • C23C14/34
    • PURPOSE: To provide a reactive sputtering deposition apparatus and method that deposit a metal oxide thin film on the substrate at high speed by installing a separation plate between a sputtering target and a substrate and promote oxidation of a metal target material deposited on the substrate and prevent oxidation of the metal target by injecting reactive gas near the substrate and injecting sputtering gas near the target. CONSTITUTION: The reactive sputtering deposition apparatus(10) comprises a deposition chamber(11) for forming a process atmosphere in the apparatus; a target(12) equipped with a metal material to be deposited on the substrate; a substrate(13) on which the metal material is deposited by reacting the metal material separated from the target with a reactive gas; and a separation plate(14) formed between the target and the substrate to divide the deposition chamber into a reaction chamber(11a) of the substrate side and a sputtering chamber(11b) of the target side, wherein a hole is formed on a central part of the separation plate so that the metal material reaches the substrate through the hole, wherein the apparatus further comprises a vent(15) installed on the reaction chamber to form vacuum in the deposition chamber, wherein the target comprises a cover(12b) for covering the metal material, and a sputtering gas injection port(12c) for injecting sputtering gas between the target and the cover, and wherein the apparatus further comprises a reactive gas injection port installed on the reaction chamber to supply reactive gas so that the reactive gas is reacted with the metal material to form a metal oxide film on the substrate.
    • 目的:提供一种反应性溅射沉积设备和方法,其通过在溅射靶和衬底之间安装分离板并促进沉积在衬底上的金属靶材的氧化,高速沉积金属氧化物薄膜,并防止 通过在基板附近注入反应性气体并在靶附近注入溅射气体来氧化金属靶。 构成:反应性溅射沉积装置(10)包括用于在装置中形成工艺气氛的沉积室(11) 配备有沉积在基板上的金属材料的靶(12); 通过使与靶分离的金属材料与反应性气体反应而沉积金属材料的基板(13) 以及形成在所述靶和所述基板之间的分离板(14),以将所述沉积室分成所述基板侧的反应室(11a)和所述目标侧的溅射室(11b),其中在中心 所述分离板的一部分使得所述金属材料通过所述孔到达所述基板,其中所述装置还包括安装在所述反应室上以在所述沉积室中形成真空的通风口(15),其中所述目标包括用于 覆盖金属材料的溅射气体注入口和用于在靶和盖之间喷射溅射气体的溅射气体注入口(12c),并且其中该装置还包括安装在反应室上的反应气体注入口,以供应反应气体, 与金属材料反应以在基底上形成金属氧化物膜。
    • 6. 发明公开
    • 박막증착장치
    • 薄膜沉积设备
    • KR1020060040353A
    • 2006-05-10
    • KR1020040089918
    • 2004-11-05
    • 한국전기연구원
    • 김호섭박찬염도준이병수송규정고락길하홍수정준기
    • H01L21/203
    • C23C14/22H01L21/67011
    • 본 발명은 반도체 기판상에 박막을 증착시키는 박막증착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 증발장치를 기판의 표면에 대하여 수평방향으로 이동시키면서 증착할 수 있도록 한 박막증착장치에 관한 것이다.
      이에, 본 발명은 반응챔버의 내부에서 기판의 표면에 금속물질을 증착하는 박막증착장치에 있어서, 상기 반응챔버의 내부에 구비되며 증착하고자 하는 금속물질을 증발시키는 증발장치와, 상기 증발장치를 상기 기판의 표면에 대하여 수평방향으로 이동시키는 이동수단을 포함하는 것을 특징으로 한다
      이에 따라, 종래와는 달리 대면적 증착시 증발장치와 기판사이의 간격을 좁힐 수 있음은 물론, 기판의 표면 전체에 균일한 박막을 형성할 수 있는 효과를 가진다.
      반응챔버, 증발장치, 하우징, 시료투입구, 가스주입구, 가열수단, 분사구, 분리판
    • 本发明涉及一种成膜装置用于在半导体衬底上沉积薄膜,并更具体地涉及一种薄膜沉积,同时在水平方向相对于移动至所述蒸发装置,以所述基板装置的表面来沉积。
    • 9. 发明授权
    • 박막증착장치
    • KR100628929B1
    • 2006-09-27
    • KR1020040077631
    • 2004-09-25
    • 한국전기연구원
    • 김호섭박찬염도준이병수송규정고락길하홍수정준기
    • C23C14/34
    • 본 발명은 반도체 기판상에 박막을 증착시키는 박막증착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스퍼터링과 진공증발 증착법을 동시에 이용하여 다원자화합물로 구성된 박막을 기판상에 증착할 수 있도록 한 박막증착장치에 관한 것이다.
      이에, 본 발명은 반응챔버의 내부에서 기판의 표면에 박막을 증착하는 박막증착장치에 있어서, 증착하고자 하는 물질로 구성된 타겟을 구비하여 불활성 가스의 스퍼터링에 의해 상기 물질을 상기 기판상에 공급하는 스퍼터와, 금속물질을 증발시켜 불활성 가스와 함께 상기 기판상으로 분사하는 증발장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
      이에 따라, 종래와는 달리 각 증착기술의 장점을 취하여 고품질의 박막을 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 각 원소별로 그에 적당한 증착기술을 선택하여 이용할 수 있는 효과를 가진다.
      반응챔버, 스퍼터, 증발장치, 하우징, 시료투입구, 가스주입구, 가열수단, 분사구, 분리판