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1. 发明申请

WO2011162504A2 적층형 반도체 패키지 审中-公开
标题翻译：堆叠式半导体封装
公开(公告)号：WO2011162504A2
公开(公告)日：2011-12-29
申请号：PCT/KR2011/004378
申请日：2011-06-15
申请人： 하나마이크론(주) , 정진욱 , 김진호
发明人： 정진욱 , 김진호
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 적층형 반도체 패키지를 제공한다. 본 발명은 제1접속패드와 제2접속패드가 상부면에 구비되는 기판; 상기 기판상에 탑재되고 상기 제1접속패드와 제1도전성 와이어를 매개로 와이어본딩되는 제1본딩패드가 외부노출되도록 복수개의 제1반도체칩이 다단으로 적층되는 제1캐스캐이드 칩적층체; 상기 제2접속패드와 제2도전성 와이어를 매개로 와이어본딩되는 제2본딩패드가 상기 제1본딩패드와 대응하는 영역으로 외부노출되도록 복수개의 제2반도체칩이 다단으로 적층되는 제2캐스캐이드 칩적층체; 및 상기 제1캐스캐이드 칩적층체와 제2캐스캐이드 칩적층체사이를 접합하는 접합부를 포함한다.
摘要翻译：提供了一种堆叠的半导体封装。本发明包括：具有设置在其上表面上的第一和第二连接焊盘的基板; 第一级联芯片层压体，其被装载在所述基板上，并且多个第一半导体芯片以多级堆叠以从外部暴露通过所述第一连接焊盘焊接的第一焊盘和第一导线; 第二级联芯片层叠体，其中多个第二半导体芯片在多级堆叠，以将通过第二连接焊盘引线键合的第二接合焊盘和第二导线外部暴露于对应于第一接合焊盘的区域; 以及用于接合第一级联芯片层压体和第二级联芯片层压体的接合部分。

2. 发明申请

WO2014098324A1 반도체 장치의 패키지 审中-公开
标题翻译：半导体器件封装
公开(公告)号：WO2014098324A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/KR2013/003182
申请日：2013-04-16
申请人： 하나마이크론(주)
发明人： 정진욱
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2224/73259 , H01L2224/73265 , H01L2224/73277 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311
摘要： 적어도 하나의 제1 반도체 칩에 인접하고, 상기 적어도 하나의 제1 반도체 칩에 전기적으로 연결되는 입력/출력 단자들이 배치되는 팬 아웃 구조를 갖는 반도체 장치의 패키지는 상기 입력/출력 단자들로부터 이격되고, 상기 적어도 하나의 제1 반도체 칩과 마주하여 배치되는 제2 반도체 칩을 포함할 수 있다. 반도체 장치의 패키지는 향상된 집적도를 확보할 수 있고, 입력/출력 단자들과 배선들 사이의 연결 안정성의 개선하여 반도체 장치의 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种具有扇出结构的半导体器件封装，其中输入/输出端子布置在至少一个第一半导体芯片的附近并且电连接到至少一个第一半导体芯片，并且可以包括第二所述半导体芯片与所述输入/输出端子间隔开并且布置成面对所述至少一个第一半导体芯片。半导体器件封装可以确保提高的集成度，并且可以提高输入/输出端子和电线之间的连接稳定性，从而实现半导体器件封装的改进的可靠性。

3. 发明申请

WO2017095094A2 메탈 코어 솔더 볼 인터커넥터 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 审中-公开
标题翻译：金属芯焊球互连扇出晶圆级封装及其制造方法
公开(公告)号：WO2017095094A2
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：PCT/KR2016/013781
申请日：2016-11-28
申请人： 하나마이크론(주)
发明人： 이현우 , 정진욱 , 김현주 , 옥진영
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/488 , H01L23/28 , H01L23/495 , H01L23/00 , H01L23/525 , H01L23/34
CPC分类号： H01L23/00 , H01L21/568 , H01L23/28 , H01L23/34 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/525 , H01L24/19 , H01L25/07 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/18162
摘要： 본 발명의 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지는, 재배선층, 범프를 통해 상기 재배선층과 전기적으로 연결되는 반도체 칩, 상기 반도체 칩을 보호하되, 상기 반도체 칩 상면은 방열 및 휨 방지를 위하여 노출되도록 제거되는 보호부재, 및 상기 반도체 칩의 외곽에서 실질적으로 동일한 레벨에 배치되고, 하부는 상기 재배선층과 전기적으로 연결되며, 상부는 상기 보호부재에 의하여 커버되지 않는 인터커넥터를 포함하고, 상기 인터커넥터는 메탈 코어 솔더 볼을 포함하고, 상기 메탈 코어 솔더 볼은 메탈 코어, 및 상기 메탈 코어와 상기 보호부재 사이의 솔더 버퍼를 포함하며, 상기 메탈 코어는 구리(Cu), 니켈(Ni) 또는 은(Ag)의 조합으로 구성된다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 메탈과 몰드 사이의 열팽창 계수의 차이에도 불구하고 응력을 최소화할 수 있다.
摘要翻译：本发明的扇出晶圆级封装包括重新布线层，通过凸块电连接到重新布线层的半导体芯片以及半导体芯片的上表面， 2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括：并且其中所述互连是一个金属芯包括焊料球，所述金属芯的焊料球是金属芯，和所述金属芯和所述保护构件，所述铜（Cu），金属芯，镍之间的焊料缓冲液（ Ni）或银（Ag）。根据本发明的结构，尽管金属和模具之间的热膨胀系数不同，但应力可以最小化。

4. 发明申请

WO2013162173A1 집적 회로 소자 패키지들 및 집적 회로 소자 패키지들의 제조 방법들 审中-公开
标题翻译：集成电路器件封装及制造集成电路器件封装的方法
公开(公告)号：WO2013162173A1
公开(公告)日：2013-10-31
申请号：PCT/KR2013/002172
申请日：2013-03-18
申请人： 하나마이크론(주)
发明人： 임재성 , 김주형 , 정진욱 , 김현주 , 이혁
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/14
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/768 , H01L23/04 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/4985 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/53228 , H01L23/53242 , H01L23/53257 , H01L23/5389 , H01L23/564 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/24145 , H01L2224/24226 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73209 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/821 , H01L2224/9202 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
摘要： 적층형 유연 집적 회로 소자 패키지는 유연 기판, 제1 접속 패드를 갖는 제1 유연 집적 회로 소자, 제2 접속 패드를 갖는 제2 유연 집적 회로 소자, 상기 제1 및 제2 접속 패드를 외부 장치와 전기적으로 연결하는 연결 배선, 상기 제2 유연 집적 회로 소자 상에 배치되는 유연 보호 부재 등을 포함할 수 있다. 적층형 유연 집적회로 소자 패키지는 유연 기판, 제1 접속 패드를 갖는 제1 유연 집적 회로 소자, 제2 접속 패드를 갖는 제2 유연 집적 회로 소자, 상기 제1 및 제2 접속 패드를 외부 장치와 전기적으로 연결하는 연결 배선, 상기 제2 유연 집적 회로 소자 상에 배치되는 유연 보호 부재 등을 포함할 수 있다.
摘要翻译：根据本发明的层压柔性集成电路器件封装可以包括：柔性衬底; 第一柔性集成电路器件，具有第一连接焊盘; 具有第二连接焊盘的第二柔性集成电路器件; 将第一和第二连接焊盘电连接到外部设备的连接线; 以及设置在第二柔性集成电路装置上的柔性保护构件。根据本发明的层压柔性集成电路器件封装可以包括：柔性衬底; 第一柔性集成电路器件，具有第一连接焊盘; 具有第二连接焊盘的第二柔性集成电路器件; 将第一和第二连接焊盘电连接到外部设备的连接线; 以及设置在第二柔性集成电路装置上的柔性保护构件。

5. 发明专利

KR20210032328A KR20210032328A - The fermented rice strow silage in a Bale to inject a lot of nitrogenic gas and lactic acid solution 审中-公开
公开(公告)号：KR20210032328A
公开(公告)日：2021-03-24
申请号：KR1020210019185A
申请日：2021-02-09
申请人： 정진욱
发明人： 정진욱 , 안정현 , 정홍택
IPC分类号： A23K30/15 , A23K10/37 , A23K50/10
CPC分类号： A23K30/15 , A23K10/37 , A23K50/10 , Y10S426/807
摘要： 본 발명의 '질소가스와 유산 용액을 주입하여 제조되는 곤포발효볏짚'은 그동안 한우를 키우는 농가에서 집 근처에 볏짚을 쌓고 비닐로 덮고 질소가스를 주입한 후 자체발열로 발효되면서 질소성분이 볏짚에 스며들도록 한 방법으로 이용해 왔는데 이러한 방법은 자신의 키우는 소 이외에 이웃농가에 줄 수는 있으나 장거리 이송은 불가능하여 이동이 어려운 발효볏짚을 장거리까지 공급할 수 있도록 곤포로 포장시키고 포장된 곤포볏짚에 질소가스와 미량광물수용액으로 조성되는 유산 용액을 주입하여 곤포발효볏짚으로 제조하므로 밀폐된 체 장거리이송도 가능하게 하는 사료분야의 가공기술에 속한다,
곤포로 포장을 하면 접착성을 갖는 비닐 랩으로 4 내지 6겹을 둘러 곤포를 형성시키므로 포장된 곤포에 질소가스와 유산 용액을 주입할 수 없기 때문에 곤포로 제조한 다음에 둥근면의 정 가운데에 작은 주입 공을 만들고 주입기를 삽입하여 일정량의 질소가스와 유산 용액을 주입한 후 접착테이프로 주입 공을 막고 뒤집어 밑면으로 위치시켜 적재 해 놓으면 일정기간 질소 흡수와 유산균 발효가 진행되고 일단 진행된 후는 스스로 발효를 유지하므로 장기보관이 가능하게 하는 방법이다,
곤포볏짚은 볏짚이 속이 비어 있어서 질소가스 주입이 가능하고 이에 따라 유산균을 주입하지 아니해도 유산 용액에 의해 유산균이 증식하므로 질소성분으로 우수한 비단백태질소사료로 제조되면 반추동물에게는 비싼 단백질사료를 급여하지 아니해도 충분한 단백질사료로 대체할 수 있게 되어 사육농가의 사료비를 줄이면서 사육농가의 수익을 높이는 효과가 기대되는 발명이다,
[색인어]
곤포(梱包), 질소가스, 유산 용액, 볏짚사료, 단백질사료,
반추동물, 곤포발효볏짚, 비단백태질소사료(非蛋白態窒素詞科),

6. 发明申请

WO2009151245A2 터보 블로어 및 이에 사용되는 고속 회전체 审中-公开
标题翻译：涡轮鼓风机和高速旋转机身
公开(公告)号：WO2009151245A2
公开(公告)日：2009-12-17
申请号：PCT/KR2009/003059
申请日：2009-06-08
申请人： 주식회사 에어젠 , 정규옥 , 정현욱 , 정진욱
发明人： 정규옥 , 정현욱 , 정진욱
IPC分类号： F04D29/04 , F04D29/44
CPC分类号： F04D25/02 , F04D29/056
摘要： 본 발명은 터보 블로어 및 이에 사용되는 고속 회전체에 관한 것이다. 터보 블로어는, i) 모터 축을 구비하는 모터, ii) 모터 축에 체결된 불 기어와, 불 기어와 맞물리는 피니언 기어를 내장하는 기어 하우징, iii) 외주면에 피니언 기어가 형성된 회전축과, 회전축의 일단에 결합되는 임펠러, 및 회전축과 피니언 기어 및 적어도 하나의 제1 복합 베어링을 내장하고 피니언 기어가 노출되도록 일부가 절개된 회전체 하우징을 포함하며, 기어 하우징에 일부분이 내장되어 결합되는 고속 회전체, 및 iv) 임펠러를 감싸면서 압축된 공기를 배출하는 스크롤부를 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及涡轮式鼓风机及其使用的高速旋转体。所述涡轮式鼓风机包括：i）具有马达轴的马达，ii）联接到所述马达轴的大齿轮;以及设置有小齿轮以啮合所述大齿轮的齿轮箱，iii）高速旋转体，包括旋转轴具有小齿轮的外圆周表面，与所述旋转轴的一端连接的叶轮和用于容纳所述旋转轴，所述小齿轮和至少一个第一复合轴承的旋转体壳体，并且其具有部分切除以暴露小齿轮，其中高速旋转体部分地内置并联接到齿轮壳体，以及iv）涡旋单元，其覆盖叶轮并排出压缩空气。

7. 发明申请

WO2013141533A1 무선전력 전송용 송신기 및 이를 구비한 무선전력 전송시스템 审中-公开
标题翻译：用于发射无线电力和无线发射系统的发射机，包括其中
公开(公告)号：WO2013141533A1
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：PCT/KR2013/002161
申请日：2013-03-18
申请人： 한양대학교 산학협력단 , 정진욱 , 방진영
发明人： 정진욱 , 방진영
IPC分类号： H02J17/00 , H04B5/02
CPC分类号： H02J5/005 , H01F38/14 , H02J7/025 , H02J50/12 , H04B5/0037 , H04B5/0075
摘要： 본 발명은 접지된 상태로 제공되는 일단 및 공중에 부유한 상태로 제공되는 타단을 구비한 적어도 하나의 헬리컬 또는 스파이럴 형태 코일을 포함하고, 상기 코일은 공진에 의해서 전력을 무선으로 송신하는 것을 특징으로 하는 무선전력 전송용 송신기 및 이를 구비한 무선전력 전송시스템을 제공한다. 본 발명은 자기 공진을 이용한 기존의 무선전력전송방식 보다 간단한 구조와 낮은 주파수로 동작이 가능하여 전력전달 효율이 증가되며 시스템 구축 비용을 절감할 수 있고, 다채널의 송신부를 용이하게 구현할 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于发送无线电力的发射机，以及涉及包括其的无线电力传输系统，该无线电力传输系统包括至少一个螺旋或螺旋型线圈，其一端设置在接地状态，另一端设置为浮动空气，其中线圈由于共振而无线地传输电力。本发明可以以比使用磁共振的现有无线电力传输方案更简单的结构和更低的频率工作。因此，功率传递效率提高，可以降低系统构造成本，并且可以容易地实现多通道发送单元。

8. 发明申请

WO2017126714A1 은행식별번호를 이용한 카드사 다이렉트 모바일 간편 결제 시스템 및 방법 审中-公开
标题翻译：卡公司直接移动支付系统和使用银行识别号码的方法
公开(公告)号：WO2017126714A1
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：PCT/KR2016/000547
申请日：2016-01-19
申请人： 정진욱
发明人： 정진욱
IPC分类号： G06Q20/16 , G06Q20/32 , G06Q20/40
CPC分类号： G06Q20/16 , G06Q20/32 , G06Q20/40
摘要： 본 발명은 이동통신단말기를 이용한 모바일 결제 시스템 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 신용카드의 카드번호, 유효기간, CVC, 카드 비밀번호 등의 카드정보를 PG사의 서버 또는 온라인 쇼핑몰 등의 머천트(Merchant) 서버 등에 저장하지 않고, 결제 시 카드정보의 직접적인 입력 없이 발급받은 금융카드의 BIN 번호만을 선택하고 카드사가 직접 제공하는 결제서비스에 인증목적을 위해 설정해 놓은 BIN 결제 비밀번호, 카드 비밀번호 및 CVC 중 적어도 하나 이상을 이용하여 간편하게 모바일 결제를 수행할 수 있는 은행식별번호를 이용한 카드사 다이렉트 모바일 간편 결제 시스템 및 방법에 관한 것이다.
摘要翻译：
本发明涉及一种移动支付系统和方法，使用移动通信终端，并且更具体地说，涉及一种信用卡号码，截止日期，CVC，卡信息，例如卡密码PG的服务器或网上商场商户（商户）不存储这样的服务器，选择只在您已设置在支付服务，信用卡公司验证目的的支付卡信息和BIN支付时间没有直接输入发行银行卡BIN号提供直接的密码涉及一种卡密码和信用卡公司直接支付系统和方法，利用简单的移动银行识别号码，其中可以使用CVC的至少一种容易地进行移动支付。

9. 发明申请

WO2010101426A2 기체 압축기 및 기체 압축기의 유량 제어 방법 审中-公开
标题翻译：空气压缩机和空气压缩机的流量控制方法
公开(公告)号：WO2010101426A2
公开(公告)日：2010-09-10
申请号：PCT/KR2010/001361
申请日：2010-03-04
申请人： 주식회사 에어젠 , 정규옥 , 정현욱 , 정진욱
发明人： 정규옥 , 정현욱 , 정진욱
IPC分类号： F04D29/44 , F04D29/46 , F04D27/02 , F04D29/42
CPC分类号： F04D29/462
摘要： 실속(stall)과 서지(surge)를 억제할 수 있는 가변 디퓨저 시스템을 구비한 기체 압축기를 제공한다. 기체 압축기는, i) 회전축에 고정되며, 날개면과 에지면을 포함하는 복수의 블레이드를 외주면에 구비하는 임펠러와, ii) 날개면을 둘러싸는 쉬라우드와, iii) 임펠러의 출구와 연결된 디퓨저 통로에 설치되며, 회전축과 나란한 방향을 따라 이동하여 디퓨저 통로를 개폐시키는 링 밸브와, iv) 디퓨저 통로 중 링 밸브의 외측에서 디퓨저 통로의 원주 방향을 따라 설치되는 복수의 베인과, v) 링 밸브 및 복수의 베인과 결합되어 링 밸브의 이동과 복수의 베인의 회전각을 순차적으로 제어하는 액츄에이터를 포함한다.
摘要翻译：提供一种具有用于抑制压缩机失速和喘振的可变扩散器系统的空气压缩机。空气压缩机包括：i）固定在旋转轴上的叶轮，其外表面具有多个叶片，每个叶片包括翼部和边缘部分; ii）覆盖翼部的护罩; iii）环形阀，其安装在扩散器的路径上，连接到叶轮的出口，并且在平行于旋转轴的方向上移动以打开和关闭扩散器的路径; iv）沿着扩散器的路径的圆周方向在扩散器的路径上安装在环形阀的外表面处的多个叶片; 以及v）致动器，其联接到所述环形阀和所述叶片以顺序地控制所述环形阀的运动和所述叶片的旋转角度。

10. 发明申请

WO2013172665A1 플라즈마 장비 审中-公开
标题翻译：等离子体设备
公开(公告)号：WO2013172665A1
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：PCT/KR2013/004333
申请日：2013-05-16
申请人： 한양대학교 산학협력단 , 정진욱 , 방진영 , 이희진
发明人： 정진욱 , 방진영 , 이희진
IPC分类号： H05H1/46 , H02J17/00 , H01F38/14
CPC分类号： H01J37/3211 , H01F38/14 , H01J37/32183 , H01J2237/327 , H05H1/46 , H05H2001/4667
摘要： 본 발명은, RF 전력을 공급하는 전원부; 플라즈마가 발생되며, 플라즈마에 의해 처리되는 피처리물이 제공되는 챔버; 상기 챔버의 상면에 제공되며, 상기 전원부에 연결되어 RF 전력을 전달 받는 안테나 코일; 및 상기 안테나 코일과 전기적으로 절연되거나 단절되도록 제공되는 공진 코일;을 포함하며, 상기 공진 코일은 상기 안테나 코일로부터 전자기 에너지를 인가 받아 전류가 흐르고 상기 챔버 내에 플라즈마를 생성하는, 플라즈마 장비를 제공한다. 본 발명은 공진 코일의 설치 위치에 대한 자유도를 높일 수 있으며 플라즈마 밀도 또한 증가시킬 수 있다.
摘要翻译：本发明提供了一种等离子体设备，包括：用于提供RF功率的电源单元; 产生等离子体的室，并具有待通过等离子体处理的物品; 设置在室的上表面上的天线线圈连接到电源单元，并接收发射的RF功率; 以及设置成与天线线圈电连接或断开的共振线圈。这里，谐振线圈接收从天线线圈施加的电磁能，使得电流流动并且在腔室内产生等离子体。本发明使得可以增加谐振线圈的定位自由度，并且还可以增加等离子体密度。

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