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1. 发明申请

WO2012173325A1 반도체 패키지용 접착필름 审中-公开
标题翻译：胶片用于半导体封装
公开(公告)号：WO2012173325A1
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：PCT/KR2012/001359
申请日：2012-02-22
申请人： 주식회사 이녹스 , 김광무 , 권정민 , 박덕하 , 이경환 , 하주희 , 이동열 , 박인배 , 이종훈
发明人： 김광무 , 권정민 , 박덕하 , 이경환 , 하주희 , 이동열 , 박인배 , 이종훈
IPC分类号： C09J7/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/02
CPC分类号： H01L24/27 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J2201/122 , C09J2201/36 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191 , H01L2224/83885 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要： 본 발명은 반도체 패키지용 접착필름에 관한 것으로, 상기 접착필름은 기재 필름(1)상에 웨이퍼 다이싱용 점착층(2)과 다이본딩용 접착층(3)이 순차적으로 적층되되, 다이싱용 점착층은 자외선 경화형 수지 조성물로 구성되고, 다이본딩용 접착층은 무기입자를 포함하고 있지 않은 열경화성 수지와 열가소성 수지 혼합물로 구성된다. 이러한 무기입자를 포함하고 있지 않은 접착필름을 이용하여 복수개의 반도체 칩을 회로 기판에 수직으로 실장하면 상하 반도체 칩 간에 거대입자에 의한 패턴 손상이나 칩 크랙을 방지할 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及半导体封装用粘接膜。在粘合膜中，将用于切割晶片的粘合剂层（2）和用于管芯接合的粘合剂层（3）依次层叠在基膜（1）上。用于切割的粘合剂层由紫外线固化型树脂组合物组成。用于芯片粘合的粘合剂层由热固性树脂和热塑性树脂的混合物组成，每个不含无机颗粒。当使用不含无机颗粒的粘合膜将多个半导体芯片垂直地安装在电路板上时，可以防止由垂直半导体芯片之间的大规模颗粒引起的图案损坏和切屑破裂。

2. 发明申请

WO2012067300A1 절삭공구용 피막 审中-公开
标题翻译：切割工具电影
公开(公告)号：WO2012067300A1
公开(公告)日：2012-05-24
申请号：PCT/KR2010/009104
申请日：2010-12-20
申请人： 한국야금 주식회사 , 조성우 , 김한성 , 한대석 , 서영호 , 이동열 , 안선용
发明人： 조성우 , 김한성 , 한대석 , 서영호 , 이동열 , 안선용
IPC分类号： C23C16/40 , B23B27/14
CPC分类号： C23C16/403 , B23B2228/04 , B23B2228/10
摘要： 본 발명은 용착 발생이 빈번한 '강(steel)'의 가공 시 요구되는 내마모성과 내결손성을 향상시킨 절삭공구 또는 내마모 공구용 피막을 제공하기 위한 것이다. 이를 위해 본 발명이 제공하는 절삭공구 또는 내마모 공구용 피막은, 모재의 표면에 화학기상증착법(CVD)으로 형성되며, 하나 이상의 알루미나층을 포함하고, 상기 알루미나층은 α상으로 이루어지며 주상정(columnar crystal) 조직과 등축정(equiaxed cryatal) 조직이 혼합된 복합조직으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明提供了一种用于切削工具或耐磨工具的薄膜，其中当频繁焊接发生时，钢的加工所需的耐磨性和耐缺损性得到改善。为此，通过化学气相沉积（CVD）在母材的表面上形成用于本发明的切削工具或耐磨工具的膜，并且包括一个或多个氧化铝层，其中氧化铝层形成在具有柱状晶体结构和等轴晶体结构的复合结构。

3. 发明申请

WO2011132899A2 금융자동화기기의 카드리더기 및 그 제어방법 审中-公开
标题翻译：自动检测机的卡读卡器及其控制方法
公开(公告)号：WO2011132899A2
公开(公告)日：2011-10-27
申请号：PCT/KR2011/002757
申请日：2011-04-18
申请人： 노틸러스효성 주식회사 , 강병찬 , 이극형 , 이동열
发明人： 강병찬 , 이극형 , 이동열
IPC分类号： G07F19/00
CPC分类号： G07F19/2055 , G07F19/201
摘要： 본 발명은 금융자동화기기의 카드리더기 및 그 제어방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 카드투입구에 투입통로의 개폐를 조절하는 셔터가 구비된 카드리더기에 있어서, 카드투입구를 통한 카드의 투입시, 상기 셔터의 개폐를 단속적으로 반복함으로써 카드투입구를 통해 투입되어 이송되는 카드의 이동을 단속적으로 진행시켜 투입된 카드가 불규칙한 이동패턴을 따라 카드리더기 내부로 이동되도록 함과 동시에, 투입되는 카드에 요동을 발생시켜, 카드리더기의 카드투입구 측에 불법적으로 장착될 수 있는 스키밍(skimming) 장치를 통해 카드정보가 판독되어 유출되는 것을 방지할 수 있는 금융자동화기기의 카드리더기 및 그 제어방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 금융자동화기기의 카드리더기 제어방법은, 카드투입구로의 카드 투입이 감지되면, 상기 카드투입구에 구비된 셔터를 개방하고 카드이송롤러를 이용하여 카드를 카드리더기 내부로 인입하여 이송시키는 단계와; 상기 카드리더기 내부로 카드의 이송이 시작되면, 셔터구동부를 기 설정된 패턴을 따라 동작시켜 카드투입구에 구비된 셔터의 개폐를 단속적으로 반복하는 단계; 및 상기 카드리더기 내부로 카드의 이송이 완료되면, 상기 셔터구동부의 동작을 정지시키는 단계;를 포함하여 구성되어, 카드투입구를 통한 카드 투입시, 투입된 카드가 카드리더기 내부로 이송되는 과정에서, 상기 셔터를 반복적으로 개폐시킴으로써 상기 카드투입구를 통해 투입되어 이송되는 상기 카드의 이동을 단속적으로 진행시키는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于自动柜员机的读卡器及其控制方法。更具体地说，本发明涉及一种用于自动柜员机的读卡器及其控制方法，其中读卡器具有布置在卡插入口处的控制开关/关闭操作的快门，当通过卡片插槽插入卡片时，快门间歇地重复打开/关闭操作，以使经由卡片插槽插入的卡片间歇地移动，使得插入的卡片沿读卡器内的不规则图案移动，并且还振动，从而防止记录在卡上的信息被可能非法安装在读卡器的卡插槽中的撇取装置读取和损坏。根据本发明的用于控制自动取款机的读卡器的方法包括以下步骤：打开布置在卡插入口处的快门并使用卡转印辊将卡引导到读卡器中，当插入检测卡插入卡插槽; 根据预置图案操作快门驱动单元，当卡开始传送到读卡器时，间歇地重复布置在卡插入口处的快门的打开/关闭操作; 并且在完成将卡转移到读卡器中时停止快门驱动单元的操作。如上所述，在将卡插入卡插入口并将卡传送到读卡器的过程中，快门重复打开/关闭操作，以使插入卡插槽的卡片间歇地移动。

4. 发明申请

WO2012165696A1 절삭공구용 코팅층 审中-公开
标题翻译：切割工具涂层
公开(公告)号：WO2012165696A1
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：PCT/KR2011/005014
申请日：2011-07-08
申请人： 한국야금 주식회사 , 조성우 , 김한성 , 이동열 , 한대석 , 서영호 , 안선용 , 박동복
发明人： 조성우 , 김한성 , 이동열 , 한대석 , 서영호 , 안선용 , 박동복
IPC分类号： C23C16/12 , B23B27/14 , C23C16/44
CPC分类号： B26D7/00 , C23C16/34 , C23C16/403 , C23C28/042 , C23C28/044 , C23C30/005 , Y10T428/265
摘要： 본 발명은 모재 위에 CVD법으로 하부에서부터 TiN층, TiCN층, 결합층, 알루미나(Al 2 O 3 )층, 커버층의 순으로 적층 형성한 경질 코팅층으로서 커버층의 조성을 조절함으로써 블라스팅 작업과 같은 별도의 추가 공정을 적용하거나 CVD와 PVD의 혼용공정을 사용하지 않고도 코팅층의 표면잔류응력을 압축응력으로 유지할 수 있고 동시에 커버층을 내마모층으로도 활용할 수 있어, 절삭성능을 개선할 수 있는 절삭공구용 코팅층에 관한 것이다. 본 발명에 따른 코팅층은 모재의 표면에 화학기상증착(CVD)법으로 형성되는 코팅층으로서, 상기 모재의 상부에 형성되고 α상(phase)으로 이루어지며, 주상정(columnar crystal) 조직과 등축정(equiaxed cryatal) 조직이 혼합된 복합조직으로 이루어진 알루미나층과, 상기 알루미나층의 상부에 형성되며, Al x Ti y Si z Cr w N (여기서, x+y+z+w=1, x≥0.75, y≥0.2, 0≤z≤0.06, 0≤w≤0.08)으로 이루어지는 커버층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及一种硬质涂层，其中TiN层，TiCN层，耦合层，氧化铝（Al2O3）层和覆盖层根据化学物质从底部依次堆叠起来蒸汽配置（CVD）方法，其中通过调节上层的组成，可以将涂层的表面残余应力保持为压应力，即使不施加单独的附加步骤，例如喷砂或使用组合的CVD和PVD 并且覆盖层也可以用作耐磨层，从而提高切割性能。根据本发明的涂层是通过将CVD法施加到基材的表面而形成的涂层，包括：在基材上形成一相的氧化铝层，并且具有复合材料柱状晶体结构和等轴晶体结构的结构; 并且形成在氧化铝层上的覆盖层包含Al x Ti y Si z Cr w N（其中x + y + z + w = 1，x = 0.75，y = 0.2,0 = z = 0.06,0 = w = 0.08）。

5. 发明申请

WO2012134179A3 강판의 흑변 방지용 피막 형성 조성물 및 상기 조성물에 의해 피막이 형성된 강판 审中-公开
公开(公告)号：WO2012134179A3
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/KR2012/002294
申请日：2012-03-28
申请人： 주식회사 포스코 , 주식회사 노루코일코팅 , 곽영진 , 김동윤 , 정우성 , 남경훈 , 이동열 , 홍석준 , 김태엽 , 정용화 , 엄문종 , 최명희 , 김갑용 , 박상훈 , 이상철 , 남양우
发明人： 곽영진 , 김동윤 , 정우성 , 남경훈 , 이동열 , 홍석준 , 김태엽 , 정용화 , 엄문종 , 최명희 , 김갑용 , 박상훈 , 이상철 , 남양우
IPC分类号： C23C26/00 , C09D171/12 , C09D7/12 , C09D5/08
摘要： 본 발명은 강판 표면, 특히 Mg 판재 및 Mg을 포함하는 도금층을 갖는 도금강판 등, 표면에 Mg을 포함하는 강판 표면의 내흑변성을 개선시키는 피막 형성 조성물, 상기 조성물에 의해 형성된 피막을 포함하는 강판 및 상기 피막을 형성하는 방법에 관한 것으로서, 강판 표면의 흑변 방지 피막 형성용 조성물로서, 수용성 페녹시 수지 2.5 내지 7.5중량부; 불화금속산 0.1 내지 0.5중량부; 금속화합물 0.1 내지 0.5중량부 및 가교제 1 내지 5중량부를 포함하며, 상기 강판은 표면에 마그네슘을 포함하는 마그네슘 판재 또는 마그네슘 함유 도금층을 갖는 강판인 피막 형성용 조성물, 상기 조성물로 형성된 피막을 포함하는 강판 및 상기 피막을 형성하는 방법을 제공한다.

6. 发明申请

WO2010002221A2 파장변환형 발광다이오드 칩 및 이를 구비한 발광장치 审中-公开
标题翻译：波长转换型发光二极管芯片及具有该芯片的发光装置
公开(公告)号：WO2010002221A2
公开(公告)日：2010-01-07
申请号：PCT/KR2009/003647
申请日：2009-07-03
申请人： 삼성엘이디 주식회사 , 김용태 , 이동열
发明人： 김용태 , 이동열
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/504 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L33/508 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011
摘要： 특정 파장영역의 광을 방출하는 발광다이오드 칩과, 상기 발광다이오드 칩으로부터 방출되는 광 중 일부를 다른 파장영역의 광으로 변환하는 적어도 1종의 형광체를 함유한 수지로 이루어지며, 상기 발광다이오드 칩의 상면에 형성되어 볼록한 메니스커스(meniscus) 형상의 상면을 갖는 파장변환층을 포함하는 파장변환형 발광다이오드 칩을 제공한다.
摘要翻译：
对于特定波长区域的发光的发光二极管芯片和从LED芯片发射的一类的荧光体含有至少一种树脂的光的一部分，其转换为不同波长范围的光波长转换层形成在发光二极管芯片的上表面上并具有凸弯月面顶表面。

7. 发明授权

KR101577686B1 다이싱 다이본딩 필름용 접착수지, 이를 포함하는 다이싱 다이본딩 필름용 접착필름 및 다이싱 다이본딩 필름 有权
标题翻译：贴合胶粘剂用粘合剂树脂，包括其中的粘合胶膜，包括其中的粘合膜和包括其的连接膜
公开(公告)号：KR101577686B1
公开(公告)日：2015-12-29
申请号：KR1020140186458
申请日：2014-12-22
申请人： 주식회사 이녹스
发明人： 박덕하 , 이동열 , 유성주 , 구자민 , 하헌욱 , 권정민 , 김광무
IPC分类号： C09J133/08 , C09J163/00 , C09J167/00
CPC分类号： C09J133/08 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J2201/622 , C09J2203/326
摘要： 본발명의다이싱다이본딩필름용접착수지, 이를포함하는다이싱다이본딩필름용접착필름및 다이싱다이본딩필름은내열성, 내흡습성및 내리플로우크랙성(reflow crack resistance) 등의신뢰성이우수하다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于切割/芯片接合薄膜的粘合树脂，一种用于切割芯片接合薄膜的粘合剂薄膜和一种切割芯片接合薄膜。本发明的粘合树脂，粘合膜和切割/芯片接合膜显示出耐热性，耐湿性和回流裂纹性等优异的可靠性。

8. 发明授权

KR101089631B1 반도체 패키지용 접착필름 有权
标题翻译：用于半导体封装的多层粘合膜
公开(公告)号：KR101089631B1
公开(公告)日：2011-12-06
申请号：KR1020110057323
申请日：2011-06-14
申请人： 주식회사 이녹스
发明人： 김광무 , 권정민 , 박덕하 , 이경환 , 하주희 , 이동열 , 박인배 , 이종훈
IPC分类号： C09J7/02 , C09J163/00 , C09J133/04 , H01L21/58
CPC分类号： H01L24/27 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J2201/122 , C09J2201/36 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191 , H01L2224/83885 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , C09J7/35 , C09J133/04
摘要： PURPOSE: An adhesive film for the semiconductor package is provided to prevent a chip crack or the pattern damage of the top of a chip caused by the gathering of inorganic particles because of non-including inorganic particles in an adhesive layer. CONSTITUTION: An adhesive film for semiconductor package comprises a base material layer, a tckifying layer, and an adhesive layer. The adhesive layer comprises a thermoplastic resin, and thermosetting resin including an epoxy resin of which softening point is 30-100°C, and a hardener of which softening point is above 120°C. The hardener is phenol resin which is chemical formula 1. In the chemical formula 1, R1 are similar or different each other. R1 are hydrogen, a C1-10 linear chain or branched chain alkyl, a cyclic alkyl, a hydroxyl, or an aryl. R2 is phenol, cresol, or aminotriazine. n is the integer of 1-3.
摘要翻译：目的：提供一种用于半导体封装的粘合膜，以防止由于粘合剂层中的非包括无机颗粒而导致的由于无机颗粒的聚集引起的芯片顶部的芯片裂纹或图案损坏。构成：用于半导体封装的粘合膜包括基材层，覆盖层和粘合剂层。粘合剂层包括热塑性树脂和包含软化点为30-100℃的环氧树脂的热固性树脂和软化点在120℃以上的硬化剂。固化剂是化学式1的酚醛树脂。在化学式1中，R1彼此相似或不同。 R1是氢，C1-10直链或支链烷基，环烷基，羟基或芳基。 R2是苯酚，甲酚或氨基三嗪。 n是1-3的整数。

9. 发明授权

KR101248008B1 반도체 패키지용 접착필름 有权
标题翻译：用于半导体封装的胶粘膜组合物
公开(公告)号：KR101248008B1
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：KR1020120046538
申请日：2012-05-02
申请人： 주식회사 이녹스
发明人： 김광무 , 태경섭 , 박덕하 , 이동열 , 이종훈
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/04 , C09J163/00 , H01L21/02
CPC分类号： C09J7/35 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J133/04 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/10 , H01L21/02002
摘要： PURPOSE: An adhesive film for a semiconductor package is provided to have a low mobility at high temperature by a crosslinking reaction of a carboxyl group-containing acrylic copolymer after a die attach cure process, and to prevent bonding defects and chip cracks due to bouncing. CONSTITUTION: An adhesive film for a semiconductor package comprises a substrate layer(1), an adhesive layer(2), and a bonding layer(3). The bonding layer comprises a thermoplastic resin which includes an epoxy group-containing acrylic copolymer, and thermoplastic resin which comprises a carboxyl group-containing acrylic copolymer; epoxy-based resin with a softening point of 30-100 °C, a phenol resin hardening agent, a hardening accelerator, and an inorganic filler. The thermoplastic resin comprises 1-7 weight% of an epoxy group-containing acrylic copolymer which contains glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate; and 1-7 weight% of a carboxyl group-containing acrylic copolymer which contains methacrylic acid.
摘要翻译：目的：提供一种用于半导体封装的粘合剂膜，其在芯片附着固化工艺之后通过含羧基的丙烯酸共聚物的交联反应在高温下具有低迁移率，并且防止由于弹跳引起的接合缺陷和芯片裂纹。构成：用于半导体封装的粘合膜包括基底层（1），粘合剂层（2）和结合层（3）。接合层包括含有环氧基的丙烯酸共聚物的热塑性树脂和包含含羧基的丙烯酸共聚物的热塑性树脂; 软化点为30〜100℃的环氧类树脂，酚醛树脂硬化剂，硬化促进剂和无机填料。热塑性树脂含有1-7重量％的含有丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯的含环氧基丙烯酸共聚物; 和1-7重量％的含有甲基丙烯酸的含羧基的丙烯酸共聚物。

10. 外观设计

KR3009196040000S 有权
公开(公告)号：KR3009196040000S
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：KR3020170010935
申请日：2017-03-08
申请人： 이동열
设计人： 이동열

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