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    • 2. 发明申请
    • 칼코제나이드 박막 형성방법
    • 形成聚乙烯薄膜的方法
    • WO2009128655A2
    • 2009-10-22
    • PCT/KR2009/001959
    • 2009-04-16
    • 주식회사 아이피에스이기훈이정욱유동호
    • 이기훈이정욱유동호
    • H01L21/205
    • C23C16/305C23C16/042C23C16/45527
    • 상변화 메모리용 칼코제나이드(chalcogenide) 박막 형성방법이 개시된다. 본 발명에 따른 칼코제나이드 박막 형성방법은 반응기 내부에 패턴이 형성되어 있는 기판을 로딩하고, 소스가스를 기판 상에 공급한다. 이때 소스가스는 소스가스는 Ge 원료가스, Ga 원료가스, In 원료가스, Se 원료가스, Sb 원료가스, Te 원료가스, Sn 원료가스, Ag 원료가스 및 S 원료가스 중에서 선택된 1종 이상으로 이루어진다. 그 리고 기판 상에 공급된 소스가스를 퍼지하기 위해 기판 상에 제1퍼지가스를 공급하 고, 기판 상에 소스가스를 환원시키기 위한 반응가스를 공급하고, 기판 상에 공급 된 반응가스를 퍼지하기 위해 기판 상에 제2퍼지가스를 공급한다. 그리고 패턴 내 부의 증착속도가 패턴 상부의 증착속도보다 크게 되도록 제1퍼지가스의 공급 시간 변경 및 반응기 내부의 압력 조절 중 적어도 하나를 수행한다. 본 발명에 따르면, 패턴의 상부에 박막이 형성되는 속도보다 패턴의 내부에 박막이 형성되는 속도가 크게 되도록 소스가스를 퍼지하는 시간을 변경하거나 반응기 내부의 압력을 조절함 으로써 갭-필(gap-fill) 특성이 우수한 칼코제나이드 박막을 형성할 수 있다. 상변화 메모리용 칼코제나이드(chalcogenide) 박막 형성방법이 개시된다. 본 발명에 따른 칼코제나이드 박막 형성방법은 반응기 내부에 패턴이 형성되어 있는 기판을 로딩하고, 소스가스를 기판 상에 공급한다. 이때 소스가스는 소스가스는 Ge 원료가스, Ga 원료가스, In 원료가스, Se 원료가스, Sb 원료가스, Te 원료가스, Sn 원료가스, Ag 원료가스 및 S 원료가스 중에서 선택된 1종 이상으로 이루어진다. 그 리고 기판 상에 공급된 소스가스를 퍼지하기 위해 기판 상에 제1퍼지가스를 공급하 고, 기판 상에 소스가스를 환원시키기 위한 반응가스를 공급하고, 기판 상에 공급 된 반응가스를 퍼지하기 위해 기판 상에 제2퍼지가스를 공급한다. 그리고 패턴 내 부의 증착속도가 패턴 상부의 증착속도보다 크게 되도록 제1퍼지가스의 공급 시간 변경 및 반응기 내부의 압력 조절 중 적어도 하나를 수행한다. 본 발명에 따르면, 패턴의 상부에 박막이 형성되는 속도보다 패턴의 내부에 박막이 형성되는 속도가 크게 되도록 소스가스를 퍼지하는 시간을 변경하거나 반응기 내부의 압력을 조절함 으로써 갭-필(gap-fill) 특성이 우수한 칼코제나이드 박막을 형성할 수 있다.
    • 本发明涉及一种形成用于相变存储器的硫族化物薄膜的方法。 在根据本发明的形成硫族化物薄膜的方法中,将形成有图案的基板装载到反应器中,并将源气体供应到基板上。 这里,源气体包括选自锗(Ge)源气体,镓(Ga)源气体,铟(In)源气体,硒(Se)源气体,锑(Sb)源气体,碲( Te)源气体,锡(Sn)源气体,银(Ag)源气体和硫(S)源气体。 为了清洗供给到基板上的源气体,将第一吹扫气体供给到基板上,然后将用于还原原料气体的反应气体供给到基板上,向基板供给第二吹扫气体以便吹扫 供给到基板上的反应气体。 执行至少一种操作,即改变第一吹扫气体的供应时间和/或调节反应器的内部压力,以确保图案内部的沉积速率大于沉积物的沉积速率 速率在图案的上部。 根据本发明,可以通过改变源气体的吹扫时间或调节反应器的内部压力来形成具有优异间隙填充性质的硫族化物薄膜,以确保成膜 在图案的内部的速率大于图案上部的成膜速率。
    • 8. 发明申请
    • 박막 증착 방법
    • WO2012102495A3
    • 2012-08-02
    • PCT/KR2012/000075
    • 2012-01-04
    • 주식회사 원익아이피에스박영훈윤원준이기훈
    • 박영훈윤원준이기훈
    • H01L21/205
    • 종래 ALD 또는 싸이클릭 CVD보다 높은 생산성으로 박막을 증착할 수 있는 박막 증착 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 박막 증착 방법은 반응기 내부에 설치되고, 기판이 안착되는 복수의 기판 안착부가 마련되어 있는 기판 지지부; 및 상기 기판 지지부 상부에 설치되고, 1종 이상의 가스를 상기 기판 지지부 상으로 공급하는 가스 분사부;를 구비하며, 상기 기판 지지부와 가스 분사부가 상대 회전 가능하게 설치되는 박막 증착 장치를 이용하여 박막을 증착하는 방법으로, (a) 상기 기판 안착부에 복수의 기판을 안착시키는 단계; (b) 상기 기판 지지부와 가스 분사부를 상대 회전시키면서, 상기 가스 분사부를 통해 원료 가스 및 상기 원료 가스와 반응하는 반응 가스를 상기 기판 지지부 상에 공급하여 상기 기판 상에 박막을 증착하는 단계; (c) 상기 기판 지지부와 가스 분사부를 상대 회전시키면서, 상기 가스 분사부를 통해 불활성 가스를 상기 기판 지지부 상에 공급하여 퍼지하는 단계; 및 (d) 상기 기판 지지부와 가스 분사부를 상대 회전시키면서, 상기 가스 분사부를 통해 후처리 가스를 상기 기판 지지부 상에 공급하여 후처리하는 단계;를 포함하는 박막 증착 방법이다.
    • 10. 发明申请
    • TSV 측정용 간섭계 및 이를 이용한 측정방법
    • 用于TSV测量的干涉仪和使用相同的测量方法
    • WO2012141544A2
    • 2012-10-18
    • PCT/KR2012/002843
    • 2012-04-13
    • 에스엔유 프리시젼 주식회사이기훈신흥현박희재
    • 이기훈신흥현박희재
    • H01L21/66
    • G01B11/24G01B2210/56H01L22/12H01L2924/0002H01L2924/00
    • 본 발명은TSV 측정용 간섭계 및 이를 이용한 측정방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 TSV 측정용 간섭계는 광원으로부터 생성된 광이 입사되어 서로 수직인 제1방향과 제2방향으로 분할하여 출력하며, 상기 제1방향과 제2방향으로부터 입력되는 광을 결합하여 결합광으로 출력하는 빔 스플리터; 상기 제1방향 또는 상기 제2방향에 각각 배치되어 상기 빔 스플리터로부터 출력된 출력광이 입력된 후 상기 빔 스플리터로 반사하는 미러와 적어도 하나의 TSV가 형성된 측정대상물; 상기 미러 및 상기 측정대상물로부터 반사되어 상기 빔 스플리터로부터 출력된 결합광을 입력받고, 상기 결합광을 통해 간섭신호가 형성되는 촬상수단; 상기 빔 스플리터와 상기 촬상수단의 사이에 위치하거나 상기 빔 스플리터와 상기 측정대상물의 사이에 위치하는 대물렌즈; 및, 상기 빔 스플리터와 상기 촬상수단의 사이에 위치하여 상기 측정대상물로 분할된 광의 초점이 상기 TSV의 입구인 기준위치와 상기 TSV의 바닥면인 가변위치로 조절되도록 하는 가변형 필드 스톱;을 포함하여, 상기 기준위치에서의 간섭신호와 상기 가변위치에서의 간섭신호를 토대로 상기 비아홀의 직경과 깊이를 측정하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, TSV 측정시 TSV의 입구와 바닥면으로 광의 초점이 조절되도록 하는 가변형 필드 스톱을 이용하여 TSV의 직경 및 깊이를 측정하여 측정시간 및 결과데이터의 용량을 줄일 수 있고, TSV로 입사되는 광이 실질적으로 직선광이 되도록 하는 텔레센트릭 렌즈를 이용하여, TSV와 같은 종횡비가 큰 경우에도 바닥면까지 도달하는 광량이 확보되어 측정의 정확도를 향상시킬 수 있는 TSV 측정용 간섭계 및 이를 이용한 측정방법이 제공된다.
    • 本发明涉及一种用于TSV测量的干涉仪和使用该干涉仪的测量方法,根据本发明,用于TSV测量的干涉仪包括:分束器,从光源产生的光入射到其上并被分割; 在彼此垂直的第一方向和第二方向上输出,并且组合从所述第一方向和所述第二方向输入的光,并输出组合的光; 具有反射镜和至少一个TSV的测量对象,其中所述反射镜分别设置在所述第一方向或所述第二方向上,并且在输入光之后将从所述分束器输出的输出光反射到所述分束器; 接收从所述反射镜和所述测量对象反射并从所述分束器输出的组合光的成像装置,并通过所述组合光形成干涉信号; 位于所述分束器和所述成像装置之间或位于所述分束器和所述测量对象之间的物镜; 以及位于所述分束器和所述成像装置之间的可变场停止件,使得可以将分配在所述测量对象上的光的焦点调整到作为所述TSV的入口的参考位置和可变位置 ,其是所述TSV的底表面,由此基于所述参考位置处的干扰信号和所述可变位置处的干扰信号来测量通孔的直径和深度。 因此,本发明提供了用于TSV测量的干涉仪和使用该干涉仪的测量方法,其中:通过使用用于将光的焦点调节到入口和底部的可变场停止来测量TSV的直径和深度 在TSV测量期间TSV的表面,从而减少测量时间和结果数据的容量; 并且使用能够使入射在TSV上的光基本上变成直线光的远心透镜,使得尽管诸如TSV的纵横比较大,辐射的强度可以到达底面,从而提高了测量精度。