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1. 发明申请

WO2012060657A2 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 审中-公开
标题翻译：新的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2012060657A2
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：PCT/KR2011/008369
申请日：2011-11-04
申请人： 주식회사 두산 , 정은용 , 조경운 , 어태식 , 노우현
发明人： 정은용 , 조경운 , 어태식 , 노우현
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/115 , H05K3/0097 , H05K3/10 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/0352 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 본 발명은 분리용 절연부재의 상하면 각각에 서로 분리 가능한 제1도전층과 제2도전층이 순차적으로 마련된 분리부재; 상기 분리부재의 상하면 각각에 순차적으로 적층되는 적층용 절연부재; 및 상기 절연부재의 상하면 각각에 순차적으로 적층되는 도전층을 포함하는 인쇄회로기판 형성용 적층체, 상기 적층체를 포함하는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 종래 단면 구조 인쇄회로 기판 구조의 응용 제한성을 뛰어넘어, 양면 또는 비대칭 구조 등의 다양한 설계가 적용 가능한 신규 다층 인쇄회로기판을 제공하여 생산성 및 경제성을 높일 수 있다.
摘要翻译：
本发明中的各绝缘部件的上表面和下表面彼此隔开地在第一和第二导电层提供了用于在顺序分离的分离部件; 层叠绝缘构件，顺序地堆叠在分离构件的上表面和下表面上; 以及依次堆叠在绝缘构件的上表面和下表面上的导电层，包括该层压板的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。在本发明中，用超出了应用结构的限制的印刷电路板的常规的横截面结构，因此能够提高双面或不对称结构，生产效率和经济效益的各种设计的提供了一种新颖的多层印刷电路板是适用英寸

2. 发明申请

WO2012096537A2 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 审中-公开
标题翻译：新颖印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2012096537A2
公开(公告)日：2012-07-19
申请号：PCT/KR2012/000315
申请日：2012-01-13
申请人： 주식회사 두산 , 정은용 , 조경운 , 어태식
发明人： 정은용 , 조경운 , 어태식
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4682 , H05K2203/0152
摘要： 본 발명은 도전성 분리부재; 상기 도전성 분리부재의 상하면 각각에 순차적으로 적층되는 적층용 절연부재; 및 상기 적층용 절연부재의 상하면 각각에 순차적으로 적층되는 도전층을 포함하며, 상기 도전성 분리부재는 제1도전층;과 상기 제1도전층의 상하면 각각에 마련되고 제1도전층과 서로 분리 가능한 제2도전층을 포함하는 것이 특징인 인쇄회로기판 형성용 적층체, 및 상기 적층체를 포함하는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 종래 단면 구조 인쇄회로 기판 구조의 응용 제한성을 뛰어넘어, 양면 또는 비대칭 구조 등의 다양한 설계가 적용 가능한 신규 다층 인쇄회로기판을 제공하여 생산성 및 경제성을 높일 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于形成印刷电路板的叠层体，包括该层叠体的印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。该新型印刷电路板包括：导电分离构件; 用于堆叠的绝缘构件，其被依次层叠在所述导电分离构件的顶表面和底表面中的每一个上; 以及依次层叠在绝缘部件的上表面和下表面的每一个上的导电层，用于堆叠。导电分离构件包括：第一导电层; 以及设置在所述第一导电层的所述顶表面和所述底表面中的每一个上的第二导电层，所述第二导电层可与所述第一导电层分离。本发明涉及一种新的多层印刷电路板，其可以克服具有单一结构的常规印刷电路板的应用限制，并且可以设计成各种形状，例如双面或不对称结构，以提高生产率和经济性效率。

3. 发明授权

KR101282965B1 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：新型印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR101282965B1
公开(公告)日：2013-07-08
申请号：KR1020100110024
申请日：2010-11-05
申请人： 주식회사 두산
发明人： 정은용 , 조경운 , 어태식 , 노우현
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/115 , H05K3/0097 , H05K3/10 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/0352 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 본 발명은 분리용 절연부재의 상하면 각각에 서로 분리 가능한 제1도전층과 제2도전층이 순차적으로 마련된 분리부재; 상기 분리부재의 상하면 각각에 순차적으로 적층되는 적층용 절연부재; 및 상기 절연부재의 상하면 각각에 순차적으로 적층되는 도전층을 포함하는 인쇄회로기판 형성용 적층체, 상기 적층체를 포함하는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에서는 종래 단면 구조 인쇄회로 기판 구조의 응용 제한성을 뛰어넘어, 양면 또는 비대칭 구조 등의 다양한 설계가 적용 가능한 신규 다층 인쇄회로기판을 제공하여 생산성 및 경제성을 높일 수 있다.

4. 发明公开

KR1020120082276A 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：新型印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120082276A
公开(公告)日：2012-07-23
申请号：KR1020110003672
申请日：2011-01-13
申请人： 주식회사 두산
发明人： 정은용 , 조경운 , 어태식
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4682 , H05K2203/0152
摘要： 본발명은도전성분리부재; 상기도전성분리부재의상하면각각에순차적으로적층되는적층용절연부재; 및상기적층용절연부재의상하면각각에순차적으로적층되는도전층을포함하며, 상기도전성분리부재는제1도전층;과상기제1도전층의상하면각각에마련되고제1도전층과서로분리가능한제2도전층을포함하는것이특징인인쇄회로기판형성용적층체, 및상기적층체를포함하는인쇄회로기판및 이의제조방법에관한것이다. 본발명에서는종래단면구조인쇄회로기판구조의응용제한성을뛰어넘어, 양면또는비대칭구조등의다양한설계가적용가능한신규다층인쇄회로기판을제공하여생산성및 경제성을높일수 있다.
摘要翻译：目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以通过不使用铜箔层叠体的无芯结构来减小印刷电路板的厚度。构成：顶部导电电路图案单元（210）位于绝缘基座单元（201）的上侧。底部导电电路图案单元（220）位于绝缘基座单元的下侧。通孔（260）电连接顶部导电电路图案单元和底部导电电路图案单元。用于层压体的绝缘构件依次层压在导电分离构件的上侧和下侧。导电层依次层叠在层叠体的绝缘部件的上侧和下侧。

5. 发明公开

KR1020120048409A 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：新型印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120048409A
公开(公告)日：2012-05-15
申请号：KR1020100110024
申请日：2010-11-05
申请人： 주식회사 두산
发明人： 정은용 , 조경운 , 어태식 , 노우현
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/115 , H05K3/0097 , H05K3/10 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/0352 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to increase degree of freedom in a design by applying printed circuit boards of a single surface, a double surface, an asymmetric structure, and a multilayered structure. CONSTITUTION: A top conductive circuit pattern unit(210) is located on the upper side of an insulation base unit(201). The insulation base unit electrically insulates each layer. A bottom conductive circuit pattern unit(220) is located on the bottom of the insulation base unit. One or more through holes(260) electrically connects the insulation base unit, the top conductive circuit pattern unit, and the bottom conductive circuit pattern unit. A unit layer(230-250) is formed by laminating conductive circuit patterns.
摘要翻译：目的：提供印刷电路板及其制造方法，通过应用单面，双面，不对称结构和多层结构的印刷电路板，提高设计自由度。构成：顶部导电电路图案单元（210）位于绝缘基座单元（201）的上侧。绝缘基座单元电绝缘每层。底部导电电路图案单元（220）位于绝缘基座单元的底部。一个或多个通孔（260）电绝缘基座单元，顶部导电电路图形单元和底部导电电路图案单元电连接。通过层压导电电路图形形成单元层（230-250）。

6. 发明授权

KR101537837B1 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：新型印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR101537837B1
公开(公告)日：2015-07-17
申请号：KR1020110003672
申请日：2011-01-13
申请人： 주식회사 두산
发明人： 정은용 , 조경운 , 어태식
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4682 , H05K2203/0152
摘要： 본발명은도전성분리부재; 상기도전성분리부재의상하면각각에순차적으로적층되는적층용절연부재; 및상기적층용절연부재의상하면각각에순차적으로적층되는도전층을포함하며, 상기도전성분리부재는제1도전층;과상기제1도전층의상하면각각에마련되고제1도전층과서로분리가능한제2도전층을포함하는것이특징인인쇄회로기판형성용적층체, 및상기적층체를포함하는인쇄회로기판및 이의제조방법에관한것이다. 본발명에서는종래단면구조인쇄회로기판구조의응용제한성을뛰어넘어, 양면또는비대칭구조등의다양한설계가적용가능한신규다층인쇄회로기판을제공하여생산성및 경제성을높일수 있다.

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