基本信息:
- 专利标题: 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
- 专利标题(英):Novel printed circuit board and method of producing the same
- 专利标题(中):新型印刷电路板及其制造方法
- 申请号:KR1020100110024 申请日:2010-11-05
- 公开(公告)号:KR101282965B1 公开(公告)日:2013-07-08
- 发明人: 정은용 , 조경운 , 어태식 , 노우현
- 申请人: 주식회사 두산
- 申请人地址: 서울특별시 중구 장충단로 *** (을지로*가)
- 专利权人: 주식회사 두산
- 当前专利权人: 주식회사 두산
- 当前专利权人地址: 서울특별시 중구 장충단로 *** (을지로*가)
- 代理人: 특허법인한벗
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46 ; H05K1/02
본 발명에서는 종래 단면 구조 인쇄회로 기판 구조의 응용 제한성을 뛰어넘어, 양면 또는 비대칭 구조 등의 다양한 설계가 적용 가능한 신규 다층 인쇄회로기판을 제공하여 생산성 및 경제성을 높일 수 있다.
Separating member of this invention the first and second conductive layers separated from each other as possible in the upper and lower surfaces of each insulating member is provided for separation in sequence; Laminating insulating members that are sequentially stacked on the upper and lower surfaces respectively of the separating member; And to a printed circuit board and a method comprising forming a printed circuit board laminate, the laminate for the body comprising a conductive layer are sequentially stacked on the upper and lower surfaces respectively of the insulating member.
In the present invention, a conventional cross-sectional structure over a printed circuit board beyond the limitations of the application structure, it is possible to increase the two-sided or asymmetrical structures, productivity and economic efficiency to a variety of design provides a novel multi-layer printed circuit board capable of applying.
公开/授权文献:
- KR1020120048409A 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 公开/授权日:2012-05-15
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
--------H05K3/46 | .多层电路的制造 |