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1. 发明申请

WO2009145524A2 광회로기판의 제조방법 审中-公开
标题翻译：制造光电路板的方法
公开(公告)号：WO2009145524A2
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：PCT/KR2009/002706
申请日：2009-05-22
申请人： 주식회사 두산 , 전금수 , 박인수 , 조경운
发明人： 전금수 , 박인수 , 조경운
IPC分类号： G02B6/12
CPC分类号： G02B6/1221 , G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K2201/0355
摘要： 본 발명은 (A)동박의 제1표면에 광도파로 형성을 위한 패턴 홈을 형성하는 단계; (B)선택적으로 상기 패턴 홈이 형성된 동박의 표면을 포함하는 제1표면의 일부 또는 전부에 제1클래드를 코팅하는 단계; (C)패턴 홈 내부에 코어물질을 충진하여 광도파로 코어를 형성하는 단계; (D)상기 코어를 덮도록 제2클래드를 형성하는 단계; 및 (E)상기 동박의 제2표면을 일부제거하여 전극패턴을 형성하는 단계를 포함하는 광회로기판의 제조방법 및 상기 방법에 의해 제조된 광회로기판을 제공한다.
摘要翻译：本发明提供了一种制造光电路板的方法和由此制造的光电路板。该方法包括以下步骤：（A）在铜箔的第一表面中形成用于形成光波导的图形凹槽; （B）在包括形成图案槽的铜箔的表面的第一表面的部分或整体上选择性地涂覆第一包层; （C）将芯材填充到图案槽中以形成光波导芯; （D）形成覆盖所述芯的第二包层; 和（E）去除铜箔的第二表面的一部分以形成电极图案。

2. 发明申请

WO2012060657A2 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 审中-公开
标题翻译：新的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2012060657A2
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：PCT/KR2011/008369
申请日：2011-11-04
申请人： 주식회사 두산 , 정은용 , 조경운 , 어태식 , 노우현
发明人： 정은용 , 조경운 , 어태식 , 노우현
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/115 , H05K3/0097 , H05K3/10 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/0352 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 본 발명은 분리용 절연부재의 상하면 각각에 서로 분리 가능한 제1도전층과 제2도전층이 순차적으로 마련된 분리부재; 상기 분리부재의 상하면 각각에 순차적으로 적층되는 적층용 절연부재; 및 상기 절연부재의 상하면 각각에 순차적으로 적층되는 도전층을 포함하는 인쇄회로기판 형성용 적층체, 상기 적층체를 포함하는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 종래 단면 구조 인쇄회로 기판 구조의 응용 제한성을 뛰어넘어, 양면 또는 비대칭 구조 등의 다양한 설계가 적용 가능한 신규 다층 인쇄회로기판을 제공하여 생산성 및 경제성을 높일 수 있다.
摘要翻译：
本发明中的各绝缘部件的上表面和下表面彼此隔开地在第一和第二导电层提供了用于在顺序分离的分离部件; 层叠绝缘构件，顺序地堆叠在分离构件的上表面和下表面上; 以及依次堆叠在绝缘构件的上表面和下表面上的导电层，包括该层压板的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。在本发明中，用超出了应用结构的限制的印刷电路板的常规的横截面结构，因此能够提高双面或不对称结构，生产效率和经济效益的各种设计的提供了一种新颖的多层印刷电路板是适用英寸

3. 发明申请

WO2012093895A2 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판 审中-公开
标题翻译：树脂组合物，使用它们的PREPREG和印刷线路板
公开(公告)号：WO2012093895A2
公开(公告)日：2012-07-12
申请号：PCT/KR2012/000166
申请日：2012-01-06
申请人： 주식회사 두산 , 한승진 , 나재익 , 조경운
发明人： 한승진 , 나재익 , 조경운
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： C08J5/24 , C08G59/40 , C08J2363/00 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K2003/382 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
摘要： 본 발명은 (a) 1분자 중에 적어도 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지; (b) 경화제 및 경화촉진제로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상의 경화 성분; 및 (c) 무기 충전제를 포함하며, 상기 무기 충전제는 알루미나 및 질화붕소를 포함하되, 질화붕소의 함량이 알루미나 100 중량부 대비 5 내지 50 중량부 범위인 것이 특징인 프린트 배선판 형성용 수지 조성물, 상기 수지 조성물로부터 형성된 프리프레그 및 상기 프리프레그를 포함하는 프린트 배선판을 제공한다. 본 발명에서는 낮은 경도와 저열팽창율, 열전도성이 높은 질화붕소와 알루미나 무기 필러를 무기 충전제로 채택하여 사용하므로, 드릴 가공성, 열전도성이 우수하고 낮은 열팽창계수로 인해 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
摘要翻译：本发明提供了一种用于形成印刷线路板的树脂组合物，由该树脂组合物形成的预浸料和包含该预浸料的印刷线路板，其中该树脂组合物包含（a）一种环氧树脂，该环氧树脂在一种分子，（b）一种或多种选自固化剂和固化促进剂的固化组分，和（c）无机填料，其中所述无机填料包括氧化铝和氮化硼，氮化硼的含量为范围为5-50重量份，基于100重量份的氧化铝。本发明采用低硬度，低热膨胀系数，高导热性的氧化铝无机填料和氮化硼。因此，由于优异的钻孔加工性和导热性以及低的热膨胀系数，可以提高半导体封装的可靠性。

4. 发明申请

WO2012096537A2 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 审中-公开
标题翻译：新颖印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2012096537A2
公开(公告)日：2012-07-19
申请号：PCT/KR2012/000315
申请日：2012-01-13
申请人： 주식회사 두산 , 정은용 , 조경운 , 어태식
发明人： 정은용 , 조경운 , 어태식
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4682 , H05K2203/0152
摘要： 본 발명은 도전성 분리부재; 상기 도전성 분리부재의 상하면 각각에 순차적으로 적층되는 적층용 절연부재; 및 상기 적층용 절연부재의 상하면 각각에 순차적으로 적층되는 도전층을 포함하며, 상기 도전성 분리부재는 제1도전층;과 상기 제1도전층의 상하면 각각에 마련되고 제1도전층과 서로 분리 가능한 제2도전층을 포함하는 것이 특징인 인쇄회로기판 형성용 적층체, 및 상기 적층체를 포함하는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 종래 단면 구조 인쇄회로 기판 구조의 응용 제한성을 뛰어넘어, 양면 또는 비대칭 구조 등의 다양한 설계가 적용 가능한 신규 다층 인쇄회로기판을 제공하여 생산성 및 경제성을 높일 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于形成印刷电路板的叠层体，包括该层叠体的印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。该新型印刷电路板包括：导电分离构件; 用于堆叠的绝缘构件，其被依次层叠在所述导电分离构件的顶表面和底表面中的每一个上; 以及依次层叠在绝缘部件的上表面和下表面的每一个上的导电层，用于堆叠。导电分离构件包括：第一导电层; 以及设置在所述第一导电层的所述顶表面和所述底表面中的每一个上的第二导电层，所述第二导电层可与所述第一导电层分离。本发明涉及一种新的多层印刷电路板，其可以克服具有单一结构的常规印刷电路板的应用限制，并且可以设计成各种形状，例如双面或不对称结构，以提高生产率和经济性效率。

5. 发明申请

WO2012093860A2 프리프레그 및 이를 포함하는 프린트 배선판 审中-公开
标题翻译：预浸料和包含它们的印刷线路板
公开(公告)号：WO2012093860A2
公开(公告)日：2012-07-12
申请号：PCT/KR2012/000098
申请日：2012-01-04
申请人： 주식회사 두산 , 정수임 , 신주호 , 조경운
发明人： 정수임 , 신주호 , 조경운
IPC分类号： C08J5/24 , C08L63/00 , C08K3/36 , B29B11/16 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0373 , B29K2105/0872 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
摘要： 본 발명은 (a) 한 분자 내 2 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지, (b) 경화제, 경화 촉진제 또는 이들 모두, 및 (c) 나노 실리카와 마이크로 무기 충전제를 함유하는 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물이, 실리카(silica)를 60 내지 74 중량% 함유하는 유리 섬유(glass fiber)로 이루어진 기재에 함침되어 형성된 프리프레그(prepreg) 및 상기 프리프레그를 포함하는 프린트 배선판을 대한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及环氧树脂组合物，其包含（a）分子中具有两个或更多个环氧基团的环氧树脂，（b）固化剂，固化促进剂或两者，以及（c）其中包含填料的树脂组合物是＆lt; i＆gt;和＆lt; i＆gt; 浸渍形成的半固化片和包含半固化片的印刷线路板

6. 发明申请

WO2018004190A1 프라이머 코팅-동박 및 동박 적층판 审中-公开
标题翻译：底漆涂层 - 铜和覆铜箔层压板
公开(公告)号：WO2018004190A1
公开(公告)日：2018-01-04
申请号：PCT/KR2017/006570
申请日：2017-06-22
申请人： 주식회사 두산
发明人： 서현진 , 조경운 , 한가영 , 이준혁 , 이혜선 , 김재미
IPC分类号： B32B15/20 , B32B15/08 , B32B15/06 , B32B27/38 , B32B27/26 , B32B27/28
CPC分类号： B32B15/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/38
摘要： 본 발명은 고밀도 미세회로 패턴 구현, 양호한 접착성 및 저유전율 특성을 동시에 확보할 수 있는 인쇄회로기판 형성용 프라이머 부착 동박 및 동박 적층판에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及用于形成印刷电路板的具有底漆和覆铜箔层压板的铜箔，其能够同时实现高密度精细电路图案图案，良好的粘附性和低粘度，

7. 发明申请

WO2015102461A1 수지 이중층 부착 동박, 이를 포함하는 다층 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 审中-公开
标题翻译：树脂双层铜箔，多层印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2015102461A1
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：PCT/KR2015/000089
申请日：2015-01-06
申请人： 주식회사 두산
发明人： 노우현 , 한승진 , 조경운 , 나재익 , 김용현 , 고창훈
IPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC分类号： B32B15/088 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
摘要： 본 발명은 (a) 일면에 소정의 표면 조도가 형성되어 있는 동박; (b) 상기 동박의 표면 조도면 상에 형성되는 제1절연 수지층; 및 (c) 상기 제1절연 수지층의 일면 상에 형성되고, 무기물 필러 및 수지를 함유하는 비(非)섬유기재형 제2절연 수지층을 포함하는 수지 이중층(resin double layer) 부착 동박, 상기 수지 이중층 부착 동박을 포함하는 다층 인쇄 회로 기판 및 이의 제조방법을 제공한다. 본 발명에서는 전체 적층 두께를 감소시킴과 더불어 기판의 층간 열팽창계수를 낮추면서 고밀도 미세회로 패턴을 구현할 수 있는 빌드업 인쇄 회로기판을 제공할 수 있다.
摘要翻译：本发明提供一种树脂双层铜箔，包含树脂双层铜箔的多层印刷电路板及其制造方法，所述铜箔包括：（a）形成具有预定表面粗糙度的铜箔在其一侧; （b）在铜箔的粗糙表面上形成的第一绝缘树脂层; 和（c）非纤维基板型第二绝缘树脂层，其形成在第一绝缘树脂层的一侧，并且包含无机填料和树脂。本发明可以提供一种能够通过减小整个堆叠厚度并降低衬底的热膨胀的层间系数来实现高密度微电路图案的积层印刷电路板。

8. 发明申请

WO2020138642A1 수지 조성물, 이를 이용한 금속 적층체와 인쇄회로기판 및 상기 금속 적층체의 제조방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2020138642A1
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：PCT/KR2019/011257
申请日：2019-09-02
申请人： 주식회사 두산
发明人： 이진수 , 김형규 , 조경운
IPC分类号： C08L27/12 , C08L25/08 , C08L27/18 , C08L101/02 , C08L101/04 , C08K3/36 , C08K3/22 , B32B27/08 , B32B15/08 , B32B15/04
摘要： 본 발명은 수지 조성물, 이를 이용한 금속 적층체와 인쇄회로기판 및 상기 금속 적층체의 제조방법에 대한 것으로, 상기 수지 조성물은 불소계 엘라스토머 및 스티렌계 엘라스토머로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 엘라스토머; 불소 수지 필러; 및 무기 필러를 포함한다.

9. 发明申请

WO2016105131A1 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름의 제조방법 审中-公开
标题翻译：制造柔性印刷电路板电磁波屏蔽膜的方法
公开(公告)号：WO2016105131A1
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：PCT/KR2015/014195
申请日：2015-12-23
申请人： 주식회사 두산
发明人： 박한성 , 조경운 , 김우정 , 유정섭
IPC分类号： B32B37/12 , B32B37/26 , B32B15/08 , B32B15/20 , H05K9/00
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , B32B37/12 , B32B37/26 , H05K9/00
摘要： 본 발명은 (i) 제1기재필름의 제1면 상에 절연층 형성용 열경화성 수지 조성물을 코팅하여 절연층을 형성하는 단계; (ii) 상기 절연층 상에 제2동박, 점착층 및 캐리어 제1동박으로 구성되는 분리형(peelable) 이중층 동박을 적층하되, 절연층과 제2동박을 접합한 후 상기 캐리어 제1동박을 탈착하는 단계; (iii) 제2기재필름의 제1면 상에 도전성 필러 및 열경화성 수지를 포함하는 전도성 접착층 형성용 수지 조성물을 코팅한 후 건조하여 전도성 접착층을 형성하는 단계; 및 (iv) 제1기재필름과 제2기재필름을 적층하되, 상기 제1기재필름의 제2동박과 제2기재필름의 전도성 접착층이 서로 접하도록 배치한 후 가압 공정을 통해 압착하는 단계를 포함하는 전자파 차폐 필름의 제조방법을 제공한다. 본 발명에서는 종래 전자파 차폐필름 제조시, 복수의 코팅층을 형성하기 위해 멀티코팅 공정을 반복 수행함에 따라 초래되는 원재료의 손실을 최소화할 뿐만 아니라 제조공정의 단순화를 도모하여 경제성을 높일 수 있다.
摘要翻译：本发明提供一种制造电磁波屏蔽膜的方法，包括以下步骤：（i）通过在第一基膜的第一表面上涂覆用于形成绝缘层的热固性树脂组合物形成绝缘层; （ii）在所述绝缘层上层叠包含第二铜箔，粘合剂层和第一载体铜箔的可剥离双层铜箔，其中在所述绝缘层和所述第二铜箔连接之后所述第一载体铜箔被分离; （iii）通过在第二基膜的第一表面上涂覆包含导电填料和用于形成导电粘合剂层的热固性树脂的树脂组合物形成导电粘合剂层，然后将其干燥; 和（iv）层压第一基膜和第二基膜，其中第一基膜的第二铜箔和第二基膜的导电粘合剂层被布置成邻接然后通过加压工艺被压缩。本发明可以最大限度地减少重复执行多次涂覆处理所产生的源材料的损失，从而在通常制造电磁波屏蔽膜时形成多个涂层，并且通过简化制造工艺可提高经济可行性。

10. 实用新型

KR200480597Y1 차량용 정보알림 거치수단 有权
标题翻译：车辆驾驶员信息指示器
公开(公告)号：KR200480597Y1
公开(公告)日：2016-06-13
申请号：KR2020140006252
申请日：2014-08-22
申请人： 조경운 , 권민정
发明人： 조경운 , 권민정
IPC分类号： B60R11/02
摘要： 본고안은차량의대시보드와전면유리사이의틈새에부합되게삽입되는두께를지닌삽입바가구비되며삽입바의가운데부분에는상하방향으로절개홀이천공되어있고삽입바에서절개홀이천공된부분의하부에는상부전방또는상부후방으로탄성지지편이돌출형성되어있어대시보드와전면유리사이의틈새에삽입된삽입바가탄성지지편에의해유동되지않게탄성지지되며삽입바의상부끝단후방에는엘자형으로절곡되어대시보드의상면부에걸침지지되는절곡지지부가일체로형성되어있고상기절곡지지부의상부에는표시구지지편이일체로형성되어있는거치대와, 장방형의판형상으로전면에는차량운전자의전화번호나연락처등의정보가기재되거나부착되고하단면은거치대의절곡지지부상단면에맞닿아거치되며후면은거치대의표시구지지편에결합되어전방으로받침지지되면서전면부가차량의전면유리에밀착되게설치되는정보표시구로구성된것을특징으로하는차량용정보알림거치수단에관한것이다.

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