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1. 发明公开

KR1020100086251A 포토레지스트 조성물 有权
标题翻译：光电组合物
公开(公告)号：KR1020100086251A
公开(公告)日：2010-07-30
申请号：KR1020090005522
申请日：2009-01-22
申请人： 주식회사 동진쎄미켐
发明人： 신재호 , 김동민 , 이원영 , 이기만 , 김승기 , 제갈은 , 최기식 , 김정원 , 변철기 , 변자훈
IPC分类号： G03F7/022 , G03F7/039
CPC分类号： G03F7/022 , G03F7/039
摘要： PURPOSE: A photoresist composition is provided to obtain excellent a photosensitive speed before second exposure, residual film rate, development contrast, adhesive force with a substrate, 4-mask property, and uniformity of a circuit wire width and to remarkably improve heat resistance after the second exposure. CONSTITUTION: A photoresist composition includes a novolak resin, a diazide-based photosensitive compound, a photoacid generator of a chemical formula 1 or a chemical formula 2, a melamine resin of a chemical formula 3, and an organic solvent. In the chemical formula 1, R1 is an aromatic compound having a carbon number of 10-20 and R2 and R3 are halogen elements. In the chemical formula 2, R1 is an alkyl group which has a carbon number of 1-10 and is substituted with the halogen element.
摘要翻译：目的：提供光致抗蚀剂组合物，以在第二曝光之前获得优异的感光速度，残留膜率，显影对比度，与基板的粘合力，4掩模性能和电路线宽度的均匀性，并且显着提高后的耐热性第二次曝光构成：光致抗蚀剂组合物包括酚醛清漆树脂，二叠氮基感光性化合物，化学式1的光酸产生剂或化学式2，化学式3的三聚氰胺树脂和有机溶剂。在化学式1中，R 1为碳数为10〜20的芳香族化合物，R 2，R 3为卤素元素。在化学式2中，R 1是碳数为1-10并被卤素元素取代的烷基。

2. 发明授权

KR101322133B1 임프린트 리소그래피용 스탬프 및 이를 이용한 임프린트리소그래피 방법 有权
标题翻译：用于印刷图像的印记和使用其的印刷方法
公开(公告)号：KR101322133B1
公开(公告)日：2013-10-25
申请号：KR1020060116764
申请日：2006-11-24
申请人： 주식회사 동진쎄미켐 , 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 김병욱 , 유재원 , 신승협 , 이기만 , 송준용 , 이기범 , 이원영 , 이성현 , 곽은진 , 이명수 , 김진욱 , 남연희
IPC分类号： H01L21/027
摘要： 본 발명은 임프린트 리소그래피용 몰드 및 이를 이용한 임프린트 리소그래피 방법에 관한 것으로 특히, 임프린트 리소그라피용 스탬프(Stamp)에 있어서, 패턴형성을 위한 요철을 일면에 형성하고 있는 고분자 수지 몰드, 및 상기 고분자 수지 몰드 일면의 반대 면에 부착되고, 광 투과성과 전도성을 가지는 배면 지지체를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 스탬프 및 이를 이용한 임프린트 리소그래피 방법에 관한 것이다. 즉, 고분자 수지인 스탬프를 이용한 성형물 제조 공정인 임프린트 리소그래피에서, 발생되는 정전기로 인하여 발생할 수 있는 이물질의 점착 및 하부 패턴 훼손을 방지할 수 있는 방법에 관한 것으로 이에 따르면, 스탬프를 이용하여 패턴을 형성하는데 있어서, 패턴형상이 있는 고분자 수지 몰드 이면에 부착되는 배면 지지체의 소재로 광 투과율이 높고, 전기전도도가 높은 소재를 사용함으로써, 정전기의 발생을 억제하여, 기판에서 양호한 품질의 패턴을 제공할 수 있다.
임프린트 리소그래피, 정전기, 배면 지지체

3. 发明公开

KR1020080025798A 임프린트 리소그래피용 몰드 및 이를 이용한 임프린트리소그래피 방법 无效
标题翻译：用于印刷平版印刷的模具和使用其的印刷方法
公开(公告)号：KR1020080025798A
公开(公告)日：2008-03-24
申请号：KR1020060090404
申请日：2006-09-19
申请人： 주식회사 동진쎄미켐
发明人： 유재원 , 신승협 , 이기만 , 송준용 , 한기환 , 김병욱
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： G03F7/0002 , B29C59/022 , B82Y40/00
摘要： A mold for imprint lithography and an imprint lithography method using the same are provided to avoid the formation of static electricity, as a conductive plate with a conductive material deposited or contained is getting closed or contacted to a back side of a soft mold with a pattern. A mold for imprint lithography comprises a soft mold(102b), a supporting body(103), and a conductive plate(107). The soft mold has unevenness on one side to form a pattern. The supporting body is attached onto a back side of the soft mold. The conductive plate is located adjacent or making contact to an upper side of the supporting body, having a plurality of holes penetrating therethrough.
摘要翻译：提供用于压印光刻的模具和使用其的压印光刻方法以避免形成静电，因为具有沉积或包含的导电材料的导电板被闭合或接触具有图案的软模具的背面。用于压印光刻的模具包括软模具（102b），支撑体（103）和导电板（107）。软模在一侧具有不均匀性以形成图案。支撑体附着在软模的背面。导电板位于与支撑体的上侧相邻或接触的位置，具有穿过其的多个孔。

4. 发明公开

KR1020080033676A 임프린트 리소그래피용 수지몰드 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：用于印刷胶版的树脂模具及其制备方法
公开(公告)号：KR1020080033676A
公开(公告)日：2008-04-17
申请号：KR1020060099632
申请日：2006-10-13
申请人： 주식회사 동진쎄미켐 , 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 유재원 , 이원영 , 이기만 , 이성현 , 이기범 , 신승협 , 송준용 , 곽은진 , 이명수 , 김병욱 , 김진욱
IPC分类号： G03F7/00 , H01L21/027
CPC分类号： B41D7/00 , B29C33/3842 , B29C35/0266 , G03F7/0002
摘要： A resin mold for imprint lithography and a manufacturing method thereof are provided to effect deformation prevention and dimensional stabilization of the resin mold even without using a rear supporter. A resin mold for imprint lithography includes: a resin mold(102a) in which an unevenness for pattern formation is formed on the one surface thereof; and a resin mold reinforcing layer(103) which is formed of a material having higher strength than the resin mold, is inserted into the resin mold in an up-down direction of the resin mold or on the upper part of the resin mold, and has at least one through part. The resin mold for imprint lithography further includes a rear supporter(104) to be attached to the other surface of the resin mold.
摘要翻译：提供了用于压印光刻的树脂模具及其制造方法，以便即使不使用后支撑件来实现树脂模具的变形防止和尺寸稳定性。用于压印光刻的树脂模具包括：在其一个表面上形成图案形成不均匀的树脂模具（102a）; 并且在树脂模具的上下方向或树脂模具的上部将具有比树脂模具强度高的材料形成的树脂模具加强层（103）插入到树脂模具中，以及至少有一部分。用于压印光刻的树脂模具还包括附着到树脂模具的另一表面的后支撑件（104）。

5. 发明授权

KR101596911B1 포토레지스트 조성물 有权
标题翻译：光电组合物
公开(公告)号：KR101596911B1
公开(公告)日：2016-02-23
申请号：KR1020090005522
申请日：2009-01-22
申请人： 주식회사 동진쎄미켐
发明人： 신재호 , 김동민 , 이원영 , 이기만 , 김승기 , 제갈은 , 최기식 , 김정원 , 변철기 , 변자훈
IPC分类号： G03F7/022 , G03F7/039
摘要： 본발명은액정표시장치회로, 반도체집적회로등의미세회로제조에사용되는포토레지스트조성물에관한것으로서, 보다상세하게는노볼락수지, 디아지드계감광성화합물, 특정구조의광산발생제와멜라민수지, 및유기용매를포함하는내열성이우수한포지-네가형포토레지스트조성물을제공한다.

6. 发明授权

KR101367044B1 임프린트 리소그래피용 수지몰드 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：用于印刷胶版的树脂模具及其制备方法
公开(公告)号：KR101367044B1
公开(公告)日：2014-02-25
申请号：KR1020060099632
申请日：2006-10-13
申请人： 주식회사 동진쎄미켐 , 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 유재원 , 이원영 , 이기만 , 이성현 , 이기범 , 신승협 , 송준용 , 곽은진 , 이명수 , 김병욱 , 김진욱
IPC分类号： G03F7/00 , H01L21/027
摘要： 본 발명은 임프린트 리소그래피용 수지몰드 및 이의 제조방법에 관한 것으로 특히, 패턴형성을 위한 요철을 일면에 형성하고 있는 수지몰드 및, 상기 수지몰드보다 높은 강도를 가지는 재질로 이루어지고, 상기 수지몰드의 상하방향을 기준으로 그 사이 또는 상부에 삽입되어지며, 적어도 하나의 관통부를 가지는 수지몰드 보강층을 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드 및 이의 제조방법에 관한 것으로 이를 통하여 강도가 보강된 임프린트 리소그래피용 수지몰드를 적용함으로써 고분자 수지몰드의 휨 내지 처짐 등의 변형방지 및 치수안정화를 높이는 효과가 있고, 이에 따라 패턴형성의 정밀도를 높일 수 있고, 수지몰드의 내구성을 향상시켜, 생산성 및 유지비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
임프린트 리소그래피, 보강층, 수지몰드

7. 发明公开

KR1020080046986A 임프린트 리소그래피용 스탬프 및 이를 이용한 임프린트리소그래피 방법 有权
标题翻译：用于印刷图像的印记和使用其的印刷方法
公开(公告)号：KR1020080046986A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：KR1020060116764
申请日：2006-11-24
申请人： 주식회사 동진쎄미켐 , 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 김병욱 , 유재원 , 신승협 , 이기만 , 송준용 , 이기범 , 이원영 , 이성현 , 곽은진 , 이명수 , 김진욱 , 남연희
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： G03F7/0002 , B41K3/02 , B81C1/0046 , G03F7/70916
摘要： A stamp for imprint lithography and imprint lithography method using the same are provided to avoid attachment of particles and obtain uniform patterns with generation of static electricity suppressed, since the material of a back support with high light transmissivity and conductivity is coated on a backside of a polymer resin mold having a pattern. A stamp for imprint lithography comprises a polymer resin mold(102b), a back support(103), and a discharge plate or ground wire. The polymer resin mold has one uneven side to form a pattern. The back support having desired light transmissivity and conductivity is attached onto the other side of the uneven side of the polymer resin mold. The discharge plate or ground wire is connected to the back support.
摘要翻译：提供用于压印光刻的印模和使用其的压印光刻方法，以避免颗粒的附着，并获得抑制静电产生的均匀图案，因为具有高透光率和导电性的背部支撑体的材料涂覆在具有图案的聚合物树脂模具。用于压印光刻的印模包括聚合物树脂模具（102b），背部支撑件（103）和放电板或接地线。聚合物树脂模具具有一个不均匀的侧面以形成图案。具有期望的透光率和导电性的背部支撑体附着在聚合物树脂模具的不平坦侧的另一侧。放电板或接地线连接到后支撑。

8. 发明公开

KR1020100050303A 패턴 형성방법 无效
标题翻译：图案的准备方法
公开(公告)号：KR1020100050303A
公开(公告)日：2010-05-13
申请号：KR1020080109528
申请日：2008-11-05
申请人： 주식회사 동진쎄미켐
发明人： 김동민 , 이원영 , 이기만 , 김승기 , 최기식 , 제갈은 , 김정원 , 변철기 , 신재호 , 변자훈
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： H01L21/0272 , G03F7/0392 , G03F7/095
摘要： PURPOSE: A method for forming a pattern is provided to easily form a profile with an undercut shape by increasing a fill speed using a polymer chemical compound of a specific structure when forming a multilayer photoresist layer. CONSTITUTION: A first photoresist layer(20) is formed on a substrate. A second photoresist layer(30) is formed on the first photoresist layer. A resist pattern with an undercut shape is formed by exposing and developing the first photoresist layer and the second photoresist layer. The fill speed of the second photoresist layer is slower than the fill speed of the first photoresist layer.
摘要翻译：目的：提供形成图案的方法，以便在形成多层光致抗蚀剂层时，通过使用特定结构的聚合物化合物增加填充速度，从而容易地形成具有底切形状的轮廓。构成：在基板上形成第一光致抗蚀剂层（20）。在第一光致抗蚀剂层上形成第二光刻胶层（30）。通过曝光和显影第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层来形成具有底切形状的抗蚀剂图案。第二光致抗蚀剂层的填充速度比第一光致抗蚀剂层的填充速度慢。

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