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1. 发明授权

KR101659137B1 에폭시수지 조성물 및 이를 사용하여 제조된 반도체 장치 有权
标题翻译：环氧树脂组合物和使用其制备的半导体装置
公开(公告)号：KR101659137B1
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：KR1020140009925
申请日：2014-01-27
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 나우철 , 한승
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/00 , C08G59/18 , H01L23/29
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 본발명은무기충전제, 에폭시수지, 및경화제를포함하고, 상기무기충전제는 (i)평균입경(D50)이 2-10㎛이고, (ii)평균입경(D10)이 0-3㎛이고, (iii)평균입경(D90)이 6-15㎛이고, (iv)입경이 25㎛이상인무기충전제가전체무기충전제중 0.1중량% 이하로포함되는에폭시수지조성물및 이를사용하여제조된반도체장치에관한것이다.

2. 发明授权

KR101557538B1 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 有权
公开(公告)号：KR101557538B1
公开(公告)日：2015-10-06
申请号：KR1020120152617
申请日：2012-12-24
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 한승 , 이은정 , 김종성
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/00 , C08G59/20 , H01L23/29
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08G59/688
摘要： 본발명의반도체소자밀봉용에폭시수지조성물은 (A) 하기화학식 1 및화학식 2의반복단위를포함하는에폭시수지; (B) 경화제; (C) 경화촉진제; 및 (D) 무기충전재;를포함하고, 휨특성, 부착성, 신뢰성이우수하고, 할로겐계난연제를사용하지않고도우수한난연성이확보될수 있다: [화학식 1](상기식에서 R1, R2, R3 R4, R5 및 R6는서로독립적으로수소또는탄소수 1 내지 5의선형또는분지형의알킬기이고, a 및 b는각각 0 내지 3의정수이고, c 및 d는각각 0 내지 4의정수이며, e 및 f는각각 0 내지 5의정수임) [화학식 2](상기식에서 R1, R2, R3 R4, R5 및 R6는서로독립적으로수소또는탄소수 1 내지 5의선형또는분지형의알킬기이고, a 및 b는각각 0 내지 3의정수이며, c, d, e 및 f는각각 0 내지 4의정수임).

3. 发明公开

KR1020150084612A 피리디늄계 화합물, 이를 포함하는 에폭시수지 조성물 및 이를 사용하여 제조된 장치 有权
标题翻译：基于吡啶鎓的化合物，包含其的环氧树脂组合物和使用其制备的装置
公开(公告)号：KR1020150084612A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：KR1020140004794
申请日：2014-01-14
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 이동환 , 김민겸 , 김정섭 , 천진민 , 전환승 , 한승
IPC分类号： C08L63/08 , C07D213/26 , B01J31/02
CPC分类号： C08G59/4014 , B01J31/02 , B01J31/0271 , C07D213/04 , C07D213/30 , C07D213/84 , C07D213/85 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , C08L63/08 , C07D213/26
摘要： 본발명은화학식 1의피리디늄계화합물, 이를포함하는에폭시수지조성물및 이를사용하여제조된장치에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及以化学式1表示的吡啶鎓系化合物，含有它的环氧树脂组合物及使用该化合物的装置。

4. 发明授权

KR101266536B1 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 有权
标题翻译：用于密封半导体器件的环氧树脂组合物和使用其的半导体器件
公开(公告)号：KR101266536B1
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：KR1020080125680
申请日：2008-12-11
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 능운 , 한승 , 박현진
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/3472 , H01L23/29
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본발명의에폭시수지조성물은사전도금된프레임(Pre-Plated frame) 및은 도금된(Ag plated) 패드면에있어서의부착력을향상시켜반도체소자의신뢰도를높임과동시에별도의할로겐계, 삼산화안티몬등의난연제를사용하지않아도우수한난연성이확보되므로수지밀봉형반도체소자제조에유용하다.
摘要翻译：本发明的环氧树脂组合物改善了预镀框架和镀银垫的粘附性，以提高半导体器件的可靠性，并且还提供了卤素基三氧化锑即使不使用本发明的阻燃剂，阻燃性也优异。

5. 发明公开

KR1020120078578A 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 有权
标题翻译：用于封装半导体的环氧树脂组合物
公开(公告)号：KR1020120078578A
公开(公告)日：2012-07-10
申请号：KR1020110107723
申请日：2011-10-20
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 한승 , 능운
IPC分类号： C08L63/10 , C08G59/14 , C08K3/00 , H01L23/29
摘要： PURPOSE: An epoxy resin composition is provided to have excellent flame retardance without using a flame retardant, and to have excellent flexability, adhesion, and reliability. CONSTITUTION: An epoxy resin composition comprises 2-15 weight% of an epoxy resin, 0.5-12 weight% of curing agent, 0.01-2 weight% of a curing accelerator, and 70-95 weight% of inorganic filler. As the epoxy resin, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin-modified novolak type epoxy resin in chemical formula 1. In chemical formula 1, R1 and R2 is respectively and independently a C1-4 linear or branched alkyl group, the average K value is 0-2, and the average l value is 1-9.
摘要翻译：目的：提供环氧树脂组合物以在不使用阻燃剂的情况下具有优异的阻燃性，并且具有优异的挠性，粘合性和可靠性。构成：环氧树脂组合物包含2-15重量％的环氧树脂，0.5-12重量％的固化剂，0.01-2重量％的固化促进剂和70-95重量％的无机填料。作为环氧树脂，化学式1中的芳香族甲醛树脂改性酚醛清漆型环氧树脂。在化学式1中，R1和R2分别独立地为C1-4直链或支链烷基，平均K值为0-2 ，平均l值为1-9。

6. 发明授权

KR100673626B1 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 失效
标题翻译：用于封装半导体器件的环氧树脂组合物
公开(公告)号：KR100673626B1
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：KR1020050135928
申请日：2005-12-30
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 노건배 , 한승 , 박윤곡
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/17
摘要： An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor devices is provided to improve adhesiveness with a pre-plated lead frame and to enhance reliance of semiconductor package. The epoxy resin composition for encapsulating semiconductor devices comprises a silane coupling agent containing an ethylenediamine group in the chemical structure of the following formula 1, wherein R1 is a C1-3 alkoxy group. The ethylenediamine-containing silane coupling agent is contained in an amount of 0.01-1wt% of the total epoxy resin composition. The ethylenediamine-containing silane coupling agent is used together with at least one selected from the group consisting of an epoxy silane coupling agent, a mercapto silane coupling agent, an amine-based silane coupling agent, and a methyl trimethoxy silane coupling agent.
摘要翻译：提供一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以提高与预镀引线框架的粘合性，并增强半导体封装的依赖性。用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括在下式1的化学结构中含有乙二胺基团的硅烷偶联剂，其中R1是C1-3烷氧基。含有乙二胺的硅烷偶联剂的含量为总环氧树脂组合物的0.01〜1重量％。含有乙二胺的硅烷偶联剂与选自环氧硅烷偶联剂，巯基硅烷偶联剂，胺类硅烷偶联剂和甲基三甲氧基硅烷偶联剂中的至少一种一起使用。

7. 发明授权

KR100655129B1 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 失效
标题翻译： 반도체소자밀봉용에폭시수지조성반
公开(公告)号：KR100655129B1
公开(公告)日：2006-12-08
申请号：KR1020050135913
申请日：2005-12-30
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 김조균 , 한승 , 박윤곡
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/54
摘要： Provided is an epoxy resin composition for packaging a semiconductor device which is improved in soldering resistance and the adhesive strength with a copper lead frame and a pre-plated copper lead frame. The epoxy resin composition comprises 0.01-1 wt% of a silane coupling agent having a thiocyanato group represented by NCS(CH2)6Si-(R1)3, wherein R1 is a C1-C3 alkoxy group. Optionally the composition comprises further at least one coupling agent selected from the group consisting of an epoxy silane coupling agent, a mercaptosilane coupling agent, an amine-based silane coupling agent and a methyltrimethoxysilane coupling agent, and the total content of the coupling agent is 0.01-1 wt%. Preferably the composition comprises further 82-92 wt% of an inorganic filler.
摘要翻译：本发明提供一种用于封装半导体装置的环氧树脂组合物，其具有改进的耐焊性和与铜引线框架和预镀铜引线框架的粘合强度。所述环氧树脂组合物包含0.01-1重量％的由NCS（CH2）6Si-（R1）3表示的具有硫氰酸根基团的硅烷偶联剂，其中R1为C1-C3烷氧基。任选地，组合物还包含至少一种选自环氧硅烷偶联剂，巯基硅烷偶联剂，胺基硅烷偶联剂和甲基三甲氧基硅烷偶联剂的偶联剂，并且偶联剂的总含量为0.01 -1重量％。优选地，该组合物还包含82-92重量％的无机填料。

8. 发明授权

KR100614409B1 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 有权
标题翻译：用于封装半导体器件的环氧树脂组合物
公开(公告)号：KR100614409B1
公开(公告)日：2006-08-21
申请号：KR1020040109381
申请日：2004-12-21
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 한승 , 박현진 , 박윤곡
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/58 , C08K5/405
摘要： 본 발명은 우수한 내-땜납성을 가짐과 동시에 은 도금을 한 구리 리드 프레임, 또는 니켈 도금 및 팔라듐 도금 후 은 및/또는 금 도금을 한 구리 리드 프레임과의 부착성이 우수한 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 실란커플링제 및 무기충전재들을 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 실란커플링제로서 황 함유 커플링제를 포함하고, 부착력 향상 첨가제로서 2-머캅토벤즈이미다졸을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
반도체 소자, 부착력, PPF, 신뢰성, 첨가제, 황 함유 커플링제

9. 发明授权

KR102063199B1 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 有权
公开(公告)号：KR102063199B1
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：KR1020130091233
申请日：2013-07-31
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 한승 , 나우철
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/378 , C08G59/18 , H01L23/29

10. 发明授权

KR101702704B1 포스포늄 이온 함유 화합물, 이를 포함하는 에폭시수지 조성물, 및 이를 사용하여 제조된 장치 有权
标题翻译：包含与其相同的磷酸环氧基树脂组合物的化合物和使用其制备的装置
公开(公告)号：KR101702704B1
公开(公告)日：2017-02-03
申请号：KR1020140005608
申请日：2014-01-16
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 천진민 , 김민겸 , 김정섭 , 이동환 , 전환승 , 한승
IPC分类号： C07F9/50 , C07F9/53 , C07C311/16
CPC分类号： C08G59/688 , C07C311/51 , C07D239/42 , C07F9/5442 , C07F9/5456 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2205/05
摘要： 본발명은화학식 1의포스포늄이온함유화합물, 이를포함하는에폭시수지조성물, 및이를사용하여제조된장치에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及化学式1的含有鏻离子的化合物，含有该化合物的鏻离子的化合物，以及使用该鏻离子的装置。

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