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1. 发明申请

WO2012165908A3 반도체 패키지용 인서트 审中-公开
公开(公告)号：WO2012165908A3
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：PCT/KR2012/004357
申请日：2012-06-01
申请人： 주식회사 아이에스시 , 유니셉 주식회사 , 이재학 , 강경원 , 송재현
发明人： 이재학 , 강경원 , 송재현
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 본 발명은 반도체 패키지용 인서트에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 패키지 수납홈이 형성된 인서트 몸체; 상기 반도체 패키지가 상기 패키지 수납홈에 삽입되었을 때 패키지 수납홈을 폐쇄함으로서 상기 반도체 패키지가 상기 패키지 수납홈으로부터 이탈되는 것을 방지하는 패키지 고정체; 상기 패키지 고정체가 상기 패키지 수납홈을 폐쇄하는 방향으로 이동하도록 상기 패키지 고정체를 탄력지지하는 탄력지지부재; 상기 인서트 몸체 위에서 상기 인서트 몸체에 접근하거나 상기 인서트 몸체로부터 멀어지는 방향으로 이동가능한 오픈커버; 및 상기 패키지 고정체를, 상기 패키지 수납홈을 개방시키는 방향으로 이동가능하게 하는 개방부재;를 포함하되, 상기 패키지 고정체는 그 하면이 상기 반도체 패키지의 상면을 전체적으로 덮어 상기 반도체 패키지의 이탈을 방지하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 인서트를 포함하는 반도체 패키지용 인서트에 대한 것이다.

2. 发明授权

KR101218348B1 반도체 패키지용 인서트 有权
标题翻译：插入半导体封装
公开(公告)号：KR101218348B1
公开(公告)日：2013-01-03
申请号：KR1020110052997
申请日：2011-06-01
申请人： 주식회사 아이에스시 , 유니셉 주식회사
发明人： 이재학 , 강경원 , 송재현
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , H01L21/67
CPC分类号： G01R1/0466
摘要： 본발명은반도체패키지용인서트에대한것으로서, 더욱상세하게는수직으로이동하는반도체패키지가삽입될수 있도록중앙부에수직방향으로연장되는패키지수납홈이형성된인서트몸체; 상기패키지수납홈을개방시키거나폐쇄시키도록상기패키지수납홈의양쪽내벽에서인출되거나내벽내로인입되고, 상기반도체패키지가상기패키지수납홈에삽입되었을때 패키지수납홈을폐쇄함으로서상기반도체패키지가상기패키지수납홈으로부터이탈되는것을방지하는패키지고정체; 상기패키지고정체가상기패키지수납홈을폐쇄하는방향으로이동하도록상기패키지고정체를탄력지지하는탄력지지부재; 상기인서트몸체위에서상기인서트몸체에접근하거나상기인서트몸체로부터멀어지는방향으로이동가능한오픈커버; 및상기오픈커버가상기인서트몸체에접근하였을때 상기오픈커버와접촉하면서상기오픈커버의접근력을상기패키지고정체에전달하여, 상기탄력지지부재에의하여탄력지지되어상기패키지수납홈을폐쇄하고있는상기패키지고정체를, 상기패키지수납홈을개방시키는방향으로이동가능하게하는개방부재;를포함하되, 상기패키지고정체는그 하면이상기반도체패키지의상면을전체적으로덮어상기반도체패키지의이탈을방지하는것을특징으로하는반도체패키지용인서트를포함하는반도체패키지용인서트에대한것이다.

3. 发明公开

KR1020130097401A 마그네틱 베이스를 갖는 제동장치와 이를 이용한 제동 시스템 및 레일 바이크 无效
标题翻译：具有磁性基座和制动系统的制动装置以及使用该制动器的铁锤
公开(公告)号：KR1020130097401A
公开(公告)日：2013-09-03
申请号：KR1020120019023
申请日：2012-02-24
申请人： 유니셉 주식회사
发明人： 강경원 , 김원자
IPC分类号： B61H7/08 , B61H13/02 , B61D15/00 , A63G25/00
CPC分类号： B61H7/08 , A63G25/00 , B60T1/12 , B60T7/08 , B60Y2200/30 , B61H7/086 , B61H13/02 , B61H13/34
摘要： PURPOSE: A brake device having a magnetic base, a brake system, and a rail bike using the same are provided to rapidly generate strong braking power by forming a magnetic circuit using a magnetic body and a permanent magnet. CONSTITUTION: A brake device (100) having a magnetic base is stuck to a rail for a railway vehicle through magnetic force and comprises a first housing (110), a second housing (120), a lever (140), a link part, and an elastic body. The second housing moves at one side of the first housing according to the operation of the magnetic base to be stuck or separated to/from the rail. The lever is installed in the second housing and switches the magnetic force of the magnetic base. The link part connects the first and second housings to each other. The elastic body is installed inside of the first housing to maintain the separated state of the second housing and the rail.
摘要翻译：目的：提供具有磁性基座，制动系统和使用该制动系统的轨道自行车的制动装置，通过使用磁性体和永磁体形成磁路来快速产生强制动力。构成：具有磁性基座的制动装置（100）通过磁力被卡在铁路车辆的轨道上，并且包括第一壳体（110），第二壳体（120），杠杆（140），连杆部分，和弹性体。根据要被卡住或与轨道分离的磁性基座的操作，第二壳体在第一壳体的一侧移动。杠杆安装在第二壳体中并切换磁性基座的磁力。连接部将第一和第二壳体彼此连接。弹性体安装在第一壳体的内部，以保持第二壳体和轨道的分离状态。

4. 发明公开

KR1020120134219A 반도체 패키지용 인서트 有权
标题翻译： INSERT FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE
公开(公告)号：KR1020120134219A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：KR1020110052997
申请日：2011-06-01
申请人： 주식회사 아이에스시 , 유니셉 주식회사
发明人： 이재학 , 강경원 , 송재현
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , H01L21/67
CPC分类号： G01R1/0466
摘要： PURPOSE: An insert for a semiconductor package is provided to fix the semiconductor package on an insert body. CONSTITUTION: An insert(100) for a semiconductor package comprises an insert body(110), a package fixing body(120), an elastic supporting member(130), an open cover(140) and an open member(150). The insert body forms a package receiving groove which is extended to a vertical direction in the central unit. The package fixing body prevents separation from the package receiving groove in the semiconductor package. The elastic supporting member elastically supports the fixing body and moves the package fixing body to a close direction in the package receiving groove. The open cover accesses to the insert body or separates from the insert body. The open member opens the package receiving groove by moving the package fixing body.
摘要翻译：目的：提供用于半导体封装的插入件，用于将半导体封装固定在插入体上。构成：用于半导体封装的插入件（100）包括插入体（110），封装固定体（120），弹性支撑构件（130），开口盖（140）和开放构件（150）。插入体形成在中央单元中向垂直方向延伸的包装容纳槽。封装固定体防止与半导体封装中的封装容纳槽分离。弹性支撑构件弹性地支撑固定体并使包装固定体在包装容纳槽中向近的方向移动。打开的盖进入插入体或与插入体分离。打开构件通过移动包装固定体来打开包装容纳槽。

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