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热词
    • 1. 发明申请
    • 복합 패널의 운용 방법 및 그 전자 장치
    • 操作复合面板及其电子设备的方法
    • WO2015102260A1
    • 2015-07-09
    • PCT/KR2014/012196
    • 2014-12-11
    • 삼성전자주식회사
    • 이원건장창재조진호김권수김무영홍주표
    • G06F3/03
    • G06F3/0418G06F3/041G06F3/0412G06F3/0416G06F3/0421G06F3/043G06F3/044G06F3/045G06F3/046G06F2203/04108
    • 본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이 패널 및 적어도 하나의 센싱 패널을 포함하는 복합 패널의 운용 방법에 있어서, 상기 디스플레이 패널의 주사 주기를 확인하는 과정 및 상기 확인된 주사 주기가 제 1 범위인 경우, 상기 센싱 패널을 제 1 위치 보정 정보를 이용하여 보정하고, 상기 주사 주기가 제 2 범위인 경우, 상기 센싱 패널을 제 2 위치 보정 정보를 이용하여 보정하는 방법 및 그 전자 장치를 제공하여, 디스플레이 패널의 동작 환경에 따라 함께 포함되는 적어도 하나의 센싱 패널의 오브젝트 검출 조건이 최상이 되도록 적응적으로 가변되기 때문에 원활한 위치 검출이 가능하며, 결과적으로 전자 장치의 신뢰성 확보에 기여할 수 있다.
    • 本发明的各种实施例涉及一种用于操作复合面板的方法,包括显示面板和至少一个感测面板,并且提供了用于操作复合面板及其电子设备的方法,所述方法包括:识别扫描 期间显示面板; 以及当识别的扫描周期属于第一范围时,通过使用第一位置校正信息来校正感测面板,并且当扫描周期属于第二范围时,通过使用第二位置校正信息来校正感测面板。 因此,可以通过实现自适应方差来平滑地检测位置,从而根据显示面板的操作环境优化包含在一起的至少一个感测面板的对象检测条件,并确保电子设备的可靠性。
    • 7. 发明公开
    • 반도체 기판을 지지하기 위한 척
    • 支撑FIR支撑半导体衬底以将均匀的冷却气体供应到半导体衬底
    • KR1020040103220A
    • 2004-12-08
    • KR1020030035153
    • 2003-05-31
    • 삼성전자주식회사
    • 김정규차상엽홍주표
    • H01L21/68
    • PURPOSE: A chuck fir supporting semiconductor substrate to supply uniformly a cooling gas to a semiconductor substrate is provided to improve uniformity of layers or patterns by maintaining uniformly a temperature of a semiconductor substrate. CONSTITUTION: A ceramic plate(120) includes a flowing path to provide a gas for controlling a temperature of a semiconductor substrate to a bottom face of the semiconductor substrate. The semiconductor substrate is loaded on an upper surface of the ceramic substrate. A gas distributor(250) is installed in the inside of the flowing path in order to form a space for buffering the gas. A plurality of through-holes are formed on the bottom face of the semiconductor substrate in order to discharge uniformly the gas. The ceramic plate is adhered to a body.
    • 目的:提供一种用于向半导体衬底均匀供应冷却气体的卡盘冷杉支撑半导体衬底,以通过均匀地维持半导体衬底的温度来改善层或图案的均匀性。 构成:陶瓷板(120)包括流动路径以提供用于将半导体衬底的温度控制到半导体衬底的底面的气体。 半导体衬底被装载在陶瓷衬底的上表面上。 气流分配器(250)安装在流动通道的内部,以便形成用于缓冲气体的空间。 为了均匀地排出气体,在半导体基板的底面上形成有多个贯通孔。 陶瓷板粘附在一体上。