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1. 发明公开

KR1020050079712A 솔더 볼 부착 설비의 프레임 이송 장치 无效
标题翻译：焊球接触设备框架传送装置
公开(公告)号：KR1020050079712A
公开(公告)日：2005-08-11
申请号：KR1020040007806
申请日：2004-02-06
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 최민수 , 한승엽 , 이승재 , 이도우 , 엄태석 , 신경진
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/68
摘要： 본 발명은 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package;CSP) 공정 설비 중 소정의 배열을 따라 반도체 칩들이 부착되고 솔더 볼 패드들을 갖는 프레임(Frame) 상에 전기적 연결 수단의 하나인 솔더 볼을 부착시키는 솔더 볼 부착 설비의 프레임 이송 장치로서, 다수 개의 프레임들이 놓여지고 소정의 구경을 갖는 양단에서 중심으로 갈수록 구경이 작아지는 형상을 갖는 자기 정렬(Self Align)부가 일정한 길이로 다수 개가 형성된 이송 롤러(Roller)들과, 이송 롤러들이 회전 구동하도록 지지하는 지지 수단, 및 이송 롤러들을 구동시키는 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하여, 프레임이 이송 롤러들 상에 이송 방향과 정렬되지 않은 형태로 놓여지더라도 프레임을 이송과 함께 정렬시킴으로써, 프레임들끼리 겹치거나 손상되는 것이 방지되고, 프레임 이송 장치가 포함된 인라인(Inline) 구조의 솔더 볼 부착 설비에 대한 연속적인 운전이 가능하며, 더 나아가 솔더 볼 부착 공정에 대한 작업 처리량 (Throughput)이 증가된다.

2. 发明公开

KR1020030094650A 반도체 싱귤레이션 설비의 칩 피커 패드 无效
标题翻译：切片切片机半导体单片机设备
公开(公告)号：KR1020030094650A
公开(公告)日：2003-12-18
申请号：KR1020020031883
申请日：2002-06-07
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 신경진 , 정창용 , 한승엽 , 심은기
IPC分类号： H01L21/50
摘要： PURPOSE: A chip picker pad of semiconductor singulation equipment is provided to enable a more accurate vision inspection by protecting the surface of a semiconductor chip and by precisely placing the semiconductor chip on a vision transfer in a vision inspection process. CONSTITUTION: A pad(302) is elastic, including a plurality of fine holes which air can pass through when the semiconductor chip is absorbed or desorbed. The pad may be sponge. A tip connects the pad with a vacuum nozzle(101), positioned between the pad and the nozzle. The tip may be a rubber material.
摘要翻译：目的：提供半导体分割设备的芯片拾取器，以通过保护半导体芯片的表面并且通过在视觉检查过程中将半导体芯片精确地放置在视觉传递上来实现更准确的视觉检查。构成：衬垫（302）是弹性的，包括当半导体芯片被吸收或解吸时空气可以通过的多个细孔。垫可以是海绵。尖端将垫与真空喷嘴（101）连接，定位在垫和喷嘴之间。尖端可以是橡胶材料。

3. 发明公开

KR1020030066032A 리드 조각 튐 방지부를 구비한 리드 절삭 장치 无效
标题翻译：包含防溅部件的铅切割装置
公开(公告)号：KR1020030066032A
公开(公告)日：2003-08-09
申请号：KR1020020006180
申请日：2002-02-04
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한승엽 , 이석용 , 임동환 , 김종규 , 정옥선
IPC分类号： H01L23/495
摘要： PURPOSE: A lead cutting apparatus comprising prevention parts against sputtering lead scraps is provided to block the pieces of lead generated from a lead cutting process by intercepting a shifting path of the piece of lead. CONSTITUTION: A lead cutting apparatus comprising prevention parts against sputtering lead scraps includes a bed(220), a lower cutting blade(240), a lead cutting punch(260), and a lead piece barrier(280). A semiconductor chip package(202) is loaded on an upper portion of the bed. The lower cutting blade is shifted between a side of the bed and a lead cutting point of the semiconductor chip package. The lead cutting punch is formed at an upper portion of the bed. An upper cutting blade(265) is formed on a lower side of the lead cutting punch. The lead piece barrier is formed at the outside of the upper cutting blade. A plurality of grooves(285) are formed on the prevention parts against sputtering lead scraps.
摘要翻译：目的：提供一种引导切割装置，其包括防止溅射铅屑的防止部件，以通过拦截该引线的移动路径来阻挡由引线切割过程产生的引线。构成：包括防止溅射铅屑的防止部件的引线切割装置包括床（220），下切割刀片（240），引线切割冲头（260）和引导件阻挡件（280）。半导体芯片封装（202）装载在床的上部。下切割刀片在床的一侧和半导体芯片封装的引线切割点之间移动。铅切割冲头形成在床的上部。上切割刀片（265）形成在引线切割冲头的下侧。引导件阻挡件形成在上切割刀片的外侧。在防止部件上形成多个凹槽（285），以防溅射铅屑。

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