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1. 发明公开

KR1020070107409A 반도체 제조 설비의 품종 교체 관리 시스템 및 이를 이용한품종 교체 방법 无效
标题翻译：半导体设备的变更管理系统及其变化的变化方法
公开(公告)号：KR1020070107409A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：KR1020060039863
申请日：2006-05-03
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 임효신 , 강희철 , 오석민 , 이병천 , 서희주 , 임동환 , 길영민
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/00
摘要： A system and a method for verifying semiconductor manufacturing equipments are provided to minimize time delay of the whole process by automatically inputting a completion code input of a unit operation. Plural unit operations are sequentially performed in manufacturing equipments. An equipment server(50) is connected to the manufacturing equipments to control the equipments. A terminal(60) is connected to the equipment server to change set values of the manufacturing equipments and monitor manufacturing and replacing processes. The manufacturing equipment has a display member(70) having plural lamps connected to the equipment server, and first and second alarming members connected to the equipment server.
摘要翻译：提供了一种用于验证半导体制造设备的系统和方法，以通过自动输入单元操作的完成代码输入来最小化整个处理的时间延迟。在制造设备中依次执行多个单元操作。设备服务器（50）连接到制造设备以控制设备。终端（60）连接到设备服务器以改变制造设备的设定值并监视制造和更换过程。制造设备具有连接到设备服务器的多个灯的显示部件（70），连接到设备服务器的第一和第二报警部件。

2. 发明公开

KR1020040016638A 절단/절곡 장치의 리드 프레임 스트립 겹침 검출 장치 无效
标题翻译：用于检测TRIP / FORM设备的重叠铅笔带的装置
公开(公告)号：KR1020040016638A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：KR1020020048909
申请日：2002-08-19
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 임동환 , 이석용 , 정옥선 , 김종규 , 오석민
IPC分类号： H01L21/50
摘要： PURPOSE: An apparatus for detecting an overlapped leadframe strip in a trip/form apparatus is provided to detect the overlap of the leadframe strip including a thin package body prior to a trip/form process by adjusting the height of a detection pin such that the height of the detection pins corresponds to the thin package body. CONSTITUTION: One end of the detection pin(55) of stability is located in a position corresponding to the height of the package body of the leadframe strip positioned in a lower molding(42) when an upper molding(44) gears with the lower molding to perform the trip/form process, installed in the upper mold and an upper mold stripper(46) outside the lower molding on which the trip/form process is performed. A detection sensor(56) detects the other end of the detection pin pressed and increased by the package body of the overlapped leadframe strip when the upper mold gears with the lower molding so that the overlapped leadframe strip is inserted into the trip/form apparatus, installed near the other end of the detection pin.
摘要翻译：目的：提供一种用于检测行程/成形装置中的重叠引线框条的装置，用于通过调整检测销的高度来检测在跳闸/成形处理之前包括薄包装体的引线框条的重叠，使得高度的检测针对应于薄封装体。构成：当上部模制件（44）与下部模制件（44）齿轮啮合时，稳定性的检测销（55）的一端位于对应于位于下部模制件（42）中的引线框架的封装主体的高度的位置执行安装在上模具中的脱模/成型工艺，以及执行脱模/成形处理的下模具外部的上模具剥离器（46）。检测传感器（56）当具有下模制件的上模具齿轮时检测由重叠的引线框带的封装主体按压并增加的检测引脚的另一端，使得重叠的引线框条插入到跳闸/ 安装在检测针的另一端附近。

3. 发明公开

KR1020070030612A 용접형 벨로우즈를 갖는 벨로우즈 밸브 无效
标题翻译：波纹管阀具有焊接波纹管
公开(公告)号：KR1020070030612A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：KR1020050085401
申请日：2005-09-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 임동환
IPC分类号： F16K31/126
摘要： 용접형 벨로우즈를 갖는 벨로우즈 밸브를 제공한다. 상기 벨로우즈 밸브는 수평방향으로 마주보는 제 1 개구부 및 제 2 개구부, 상기 제 1 및 제 2 개구부들과 수직 방향으로 배치된 제 3 개구부를 갖는 T자형 배관이 구비된다. 상기 제 1 및 제 2 개구부들 사이의 상기 T자형 배관 내부에 원통형관 및 용접형 벨로우즈(Welded bellows)가 서로 연통 연결된 구조를 갖는 유체흐름 조절관이 배치된다. 상기 유체흐름 조절관의 일측 단부에 연통 연결되어 상기 T자형 배관의 상기 제 1 개구부를 밀폐시키고, 상기 유체흐름 조절관 내부로 유체를 유출입시켜 상기 유체흐름 조절관을 수축 및 이완시키는 유체압 조절부가 배치된다.
용접형 벨로우즈, 원통형관, 유체흐름 조절관, 유체압 조절부, T자형 배관

4. 发明公开

KR1020070028136A 히터척과 이를 이용한 반도체소자 제조용 애싱설비 无效
标题翻译：使用相同的半导体制造的加热器和排气装置
公开(公告)号：KR1020070028136A
公开(公告)日：2007-03-12
申请号：KR1020050083356
申请日：2005-09-07
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 임동환
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/427 , G03F7/707 , H01L21/67098 , H01L21/68742
摘要： A heater chuck and ashing equipment for manufacturing a semiconductor device using the same are provided to prevent the contact between an inner pressure of a plasma reaction chamber and an atmospheric pressure by forming a body and a heater coil as one piece using die casting. A heater chuck(160) includes a body and a heater coil. The body(161) is used for loading stably a wafer. The body includes a plurality of lift pin holes(165), wherein the lift pin holes are used for inserting lift pins. The heater coil(195) is installed in the body. The body and the heater coil are formed as one piece by using die casting.
摘要翻译：提供一种用于制造使用其的半导体器件的加热器卡盘和灰化设备，以通过使用压铸形成主体和加热器线圈来防止等离子体反应室的内部压力与大气压力之间的接触。加热器卡盘（160）包括主体和加热器线圈。主体（161）用于稳定地载入晶片。主体包括多个提升销孔（165），其中提升销孔用于插入升降销。加热器线圈（195）安装在主体中。主体和加热器线圈通过使用压铸形成为一体。

5. 发明公开

KR1020060021739A 자동 성형기의 언로딩 유닛 고정 장치 无效
标题翻译：自动转印机的卸载单元固定装置
公开(公告)号：KR1020060021739A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：KR1020040070609
申请日：2004-09-04
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 지승학 , 이도우 , 이병천 , 강희철 , 서진호 , 차재남 , 이석용 , 손재윤 , 황영진 , 송재혁 , 모현정 , 김종수 , 임동환 , 이명구 , 정옥선 , 김용환 , 임효신
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 본 발명은 자동 성형기의 메인 프레임에 설치되어 언로딩 유닛(unloading unit)을 고정시키는 언로딩 유닛 고정 장치로서, 반도체 칩이 실장되어 전기적인 연결이 완료된 서브스트레이트를 수지 성형하는 자동 성형기의 메인 프레임에 설치되어 언로딩 유닛을 고정시키는 언로딩 유닛 고정 장치로서, 실린더 로드를 전진 및 후진시키는 실린더(cylinder)와; 실린더 로드의 말단에 결합되어 있으며 실린더 로드의 전진 방향으로 경사면을 갖는 삼각 블록; 메인 프레임에 결합되어 있는 지지대와, 일측 부분이 상기 실린더 로드의 전진에 의한 삼각 블록의 경사면과의 접촉에 따라 타측 부분이 하강되도록 지지대에 중심축으로 결합되어 있는 고정쇠, 및 그 고정쇠와 결합되어 탄력적인 회전력을 제공하는 탄성 부재를 갖는 클램퍼(clamper);를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 언로딩 유닛의 교체 시간이 크게 감소될 수 있고, 언로딩 유닛의 교체가 용이하게 이루어질 수 있으며, 특정 부분의 고장에 따른 언로딩 유닛의 불완전 고정을 방지할 수 있다. 더욱이, 작업자가 언로딩 유닛을 해제하는 데에 들이는 힘을 감소시킬 수 있다.
자동 성형기, 성형 장치, 실린더 로드, 실린더, 삼각 블록, 언로딩 유닛, 고정쇠

6. 发明公开

KR1020050098541A 리드프레임 공급장치 및 그 공급방법 无效
标题翻译： LEADFRAME供应装置及其供应方法
公开(公告)号：KR1020050098541A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：KR1020040023806
申请日：2004-04-07
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이명구 , 정옥선 , 지승학 , 임동환 , 이석용
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67721 , H01L21/67706 , H01L21/67712 , H01L21/67751
摘要： 트리밍 작업을 위하여 트리밍 금형으로 리드프레임을 공급하는 장치 및 그 방법에 대해 개시한다. 개시된 장치 및 그 방법은 리드프레임을 공급하기 위한 제1 레일부와 제1 레일부의 내측에 장착되어 리드프레임을 이송시키기 위한 롤러와 롤러를 상하로 이동하기 위한 실린더 및 롤러에 회전력을 부여하는 서보모터를 이용하여 리드프레임을 트리밍 공정을 위한 금형의 직하방으로 이동시킬 수 있다.

7. 发明公开

KR1020060022346A 압력 검출 시스템을 포함하는 몰드된 반도체 패키지용디플래싱 장치 无效
标题翻译：包含压力检测系统的成型半导体封装的清除装置
公开(公告)号：KR1020060022346A
公开(公告)日：2006-03-10
申请号：KR1020040071142
申请日：2004-09-07
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 임동환 , 이도우 , 강희철 , 정옥선 , 지승학 , 이석용 , 이명구
IPC分类号： H01L21/56
摘要： 본 발명은 압력 검출 시스템을 포함하는 반도체 도금 설비의 몰드된 반도체 패키지용 디플래싱 장치에 관한 것으로, 수압을 형성하는 고압 펌프;와 고압 펌프로부터 공급되는 물이 토출되는 고압 노즐을 구비하는 고압 분사기;를 포함하는 몰드된 반도체 패키지의 디플래싱 장치에 있어서, 고압 펌프로부터 노즐로 공급되는 물의 압력을 감지하여 아날로그 신호로 변환시키는 압력 센서; 압력 센서에서 측정된 아날로그 신호를 디지털 값으로 변환시킨 값으로부터, 그 값이 소정의 범위를 넘으면 신호를 출력하는 압력 센서 앰프부; 및 상기 압력 센서 앰프부로부터 상기 출력 신호를 받아 상기 디플래싱 장치의 이상 유무를 처리하여 이상 발생시 에러 신호를 발생시키는 PLC(programmable logic controller);를 포함하는 몰드된 반도체 패키지 디플래싱 장치를 제공한다. 이에 따르면, 실시간으로 디플래싱 장치의 압력을 검출함으로써 설정된 범위 이외의 압력이 형성되는 경우 설비를 정지시킬 수 있으므로, 압력 변화에 의한 제품 불량 요인을 제거함으로써 공정 불량을 감소시키고 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.
디플래싱(deflashing), 수압, 검출, 센서, 센서 앰프, PLC

8. 发明公开

KR1020040018630A 벨트 클램핑 감지 장치를 구비한 주석 도금 설비 无效
标题翻译： TIN镀层系带带夹钳检测装置
公开(公告)号：KR1020040018630A
公开(公告)日：2004-03-04
申请号：KR1020020050029
申请日：2002-08-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정옥선 , 나병도 , 김종원 , 오석민 , 김기출 , 임동환 , 김종규
IPC分类号： H01L21/50
摘要： PURPOSE: A tin plating system having belt clamping detect apparatus is provided to be capable of improving the exactness of a clamping process. CONSTITUTION: A tin plating equipment is provided with a plurality of belt clamper holes(210), clampers(102) for clamping a lead frame(103) at a belt(101) through the belt clamper holes, and a belt clamping detection apparatus. At this time, the belt clamping detection apparatus includes a plurality of light emitting devices(201), light receiving devices(202) opposite to each light emitting device through the lower portion of the belt clamper hole, and a support part(203) for supporting the light emitting devices and the light receiving devices. Preferably, the tin plating equipment further includes the second light emitting and receiving devices opposite to each other between the first lower portion of the belt and the second lower portion of the lead frame.
摘要翻译：目的：提供一种具有皮带夹紧检测装置的镀锡系统，能够提高夹紧过程的准确性。构成：镀锡设备设置有多个带夹持器孔（210），用于通过带夹持器孔夹持带（101）处的引线框架（103）的夹紧器（102）和带夹紧检测装置。此时，带夹紧检测装置包括多个发光装置（201），通过带夹持器孔的下部与每个发光装置相对的光接收装置（202）和支撑部（203），用于支持发光装置和光接收装置。优选地，镀锡设备还包括在带的第一下部和引线框架的第二下部之间彼此相对的第二发光和接收装置。

9. 发明公开

KR1020030066032A 리드 조각 튐 방지부를 구비한 리드 절삭 장치 无效
标题翻译：包含防溅部件的铅切割装置
公开(公告)号：KR1020030066032A
公开(公告)日：2003-08-09
申请号：KR1020020006180
申请日：2002-02-04
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한승엽 , 이석용 , 임동환 , 김종규 , 정옥선
IPC分类号： H01L23/495
摘要： PURPOSE: A lead cutting apparatus comprising prevention parts against sputtering lead scraps is provided to block the pieces of lead generated from a lead cutting process by intercepting a shifting path of the piece of lead. CONSTITUTION: A lead cutting apparatus comprising prevention parts against sputtering lead scraps includes a bed(220), a lower cutting blade(240), a lead cutting punch(260), and a lead piece barrier(280). A semiconductor chip package(202) is loaded on an upper portion of the bed. The lower cutting blade is shifted between a side of the bed and a lead cutting point of the semiconductor chip package. The lead cutting punch is formed at an upper portion of the bed. An upper cutting blade(265) is formed on a lower side of the lead cutting punch. The lead piece barrier is formed at the outside of the upper cutting blade. A plurality of grooves(285) are formed on the prevention parts against sputtering lead scraps.
摘要翻译：目的：提供一种引导切割装置，其包括防止溅射铅屑的防止部件，以通过拦截该引线的移动路径来阻挡由引线切割过程产生的引线。构成：包括防止溅射铅屑的防止部件的引线切割装置包括床（220），下切割刀片（240），引线切割冲头（260）和引导件阻挡件（280）。半导体芯片封装（202）装载在床的上部。下切割刀片在床的一侧和半导体芯片封装的引线切割点之间移动。铅切割冲头形成在床的上部。上切割刀片（265）形成在引线切割冲头的下侧。引导件阻挡件形成在上切割刀片的外侧。在防止部件上形成多个凹槽（285），以防溅射铅屑。

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