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1. 发明专利

KR102223970B1 KR102223970B1 - Semiconductor device, layout system and standard cell library 有权
公开(公告)号：KR102223970B1
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：KR1020150057968A
申请日：2015-04-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이대성 , 문대영 , 김민수
IPC分类号： H01L27/02 , G06F30/00
CPC分类号： H01L27/0207 , G06F30/30 , H01L29/0692
摘要： 반도체 장치, 레이아웃 시스템 및 스탠다드 셀 라이브러리(standard cell library)가 제공된다. 반도체 장치는, 기판; 제1 입력 신호의 반전된 전압 레벨에 게이팅되어 제1 노드를 풀 업(pull up)시키는 제1 트랜지스터; 제2 입력 신호의 전압 레벨에 게이팅되어 제1 노드를 풀 다운(pull down)시키는 제2 트랜지스터; 제2 입력 신호의 반전된 전압 레벨에 게이팅되어 제1 노드를 풀 업시키는 제3 트랜지스터; 제1 입력 신호의 전압 레벨에 게이팅되어 제1 노드를 풀 다운시키는 제4 트랜지스터; 제2 입력 신호의 전압 레벨에 게이팅되어 제2 노드를 풀 다운시키는 제5 트랜지스터; 제1 입력 신호의 반전된 전압 레벨에 게이팅되어 제2 노드를 풀 업시키는 제6 트랜지스터; 제1 입력 신호의 전압 레벨에 게이팅되어 제2 노드를 풀 다운시키는 제7 트랜지스터 및 제2 입력 신호의 반전된 전압 레벨에 게이팅되어 제2 노드를 풀 업시키는 제8 트랜지스터를 포함하고, 제1 트랜지스터의 입력단과 제4 트랜지스터의 입력단은 제1 메탈 레이어(metal layer)를 통해 연결되고, 제2 트랜지스터의 입력단과 제3 트랜지스터의 입력단은 제2 메탈 레이어를 통해 연결되고, 제5 트랜지스터의 입력단과 제8 트랜지스터의 입력단은 제1 메탈 레이어를 통해 연결되고, 제6 트랜지스터의 입력단과 제7 트랜지스터의 입력단은 제2 메탈 레이어를 통해 연결되고, 제2 트랜지스터의 입력단과 제5 트랜지스터의 입력단은 기판에 형성된 제1 게이트의 일부분을 통해 연결되고, 제4 트랜지스터의 입력단과 제7 트랜지스터의 입력단은 기판에 형성된 제2 게이트의 일부분을 통해 연결된다.

2. 发明公开

KR1020170030947A 반도체 집적 회로 审中-实审
标题翻译：半导体集成电路
公开(公告)号：KR1020170030947A
公开(公告)日：2017-03-20
申请号：KR1020150128529
申请日：2015-09-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김지겸 , 이대성 , 김민수
IPC分类号： H03K3/037 , H03K3/356
CPC分类号： H03K3/35625 , G01R31/318541
摘要： 반도체집적회로는, 기판상에제1 방향으로서로나란하게배치되는스캔인에이블인버터및 클록인버터, 상기스캔인에이블인버터의전원전압을연결하는제1 연결배선및 상기제1 연결배선과접촉하는소스영역을공유하는제1 트랜지스터를포함하는제1 멀티플랙서부및 상기클록인버터의전원전압을연결하는제2 연결배선및 상기제2 연결배선과접촉하는소스영역을공유하는제2 트랜지스터를포함하는제2 멀티플랙서부를포함하는멀티비트플립플롭회로를포함할수 있다. 상기스캔인에이블인버터와클록인버터가제1 방향으로나란하게배치됨으로써반도체집적회로의집적도가높아질수 있다.
摘要翻译：半导体集成电路包括在扫描衬底为并排侧布置彼此在第一方向上使所述逆变器和时钟控制反相器中，与第一互连接触的源极，以及用于连接所述扫描使能逆变器的电源电压的第一连接布线并且第二晶体管共享与第二连接布线接触的源极区和连接时钟反相器的电源电压的第二连接布线和共享与第二连接布线接触的源极区的第二晶体管。 2多路复用器。扫描使能逆变器和时钟逆变器在第一方向上并联布置，从而可以增加半导体集成电路的集成度。

3. 发明公开

KR1020140145821A 반도체 장치 및 그 구동 방법 审中-实审
标题翻译：半导体器件和操作器件的方法
公开(公告)号：KR1020140145821A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：KR1020130068463
申请日：2013-06-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김정희 , 김민수 , 김지겸 , 에밀,카그라마냔 , 이대성 , 정건옥 , 조욱래
IPC分类号： H03K3/3562
CPC分类号： H03K3/0372 , H03K3/0375
摘要： 반도체 장치 및 그 구동 방법이 제공된다. 반도체 장치는, 기준 클럭을 제공받고, 상기 기준 클럭으로부터 서로 다른 제1 및 제2 클럭을 생성하는 클럭 생성부, 상기 제1 클럭을 기반으로 입력 데이터를 제공받아 이를 제1 출력 데이터로 출력하는 제1 래치, 및 상기 제2 클럭을 기반으로 상기 제1 출력 데이터를 제공받아 이를 제2 출력 데이터로 출력하는 제2 래치를 포함하되, 상기 제1 클럭의 제1 에지(edge)는 상기 제2 클럭의 제1 에지와 오버랩되지 않고(non-overlap), 상기 제1 클럭의 제2 에지는 상기 제2 클럭의 제2 에지와 오버랩(overlap)된다.
摘要翻译：提供一种半导体器件及其操作方法。半导体器件包括时钟产生部分，其接收参考时钟并产生与第一时钟不同于参考时钟的第一时钟和第二时钟;第一锁存器，其基于第一时钟接收输入数据并将其输出到第一时钟输出数据，以及第二锁存器，其基于第二时钟接收第一输出数据并将其输出到第二输出数据。第一个时钟的边缘不与第二个时钟的第一个边缘重叠。第一时钟的第二边缘与第二时钟的第二边缘重叠。

4. 实用新型

KR200467802Y1 공조기기 失效
标题翻译：冷气机
公开(公告)号：KR200467802Y1
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：KR2020080001800
申请日：2008-02-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 최제민 , 이재권 , 김도연 , 이대성 , 전종기 , 이종원 , 이강민
IPC分类号： F04D29/38 , F04D29/44 , F24F1/00
摘要： 본 고안은, 실외기 및 실내기를 갖는 공조기기에 관한 것으로서, 실내기에 수용되어 외부 공기를 흡입하고, 흡입된 공기를 원주 방향으로 토출하며 소정의 곡률반경으로 마련된 복수의 블레이드를 갖는 원심팬과; 원심팬과 결합되어, 원심팬이 회전하도록 구동력을 제공하는 구동부와; 실내기 내부에 수용되며, 구동부와 결합되어 원심팬 및 구동부를 지지하는 지지결합부를 갖는 케이싱과; 지지결합부로부터 방사상으로 케이싱의 판면을 따라 소정의 곡률반경을 가지며 형성되어, 케이싱의 강도를 보강하는 보강부를 포함하며, 블레이드 및 보강부는 동일한 곡률반경을 갖는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 원심팬의 블레이드와 케이싱 판면에 형성된 보강부 각각의 곡률반경을 동일하게 마련하여 토출되는 공기의 유동저항을 감소함으로써, 공기를 층류형태로 유동시킬 수 있고, 이에 따라 공기의 유동소음을 감소시킬 수 있다.
원심팬, 블레이드, 케이싱, 보강부

5. 实用新型

KR2020090007355U 공기조화기의 실내기 有权
标题翻译：室内机组
公开(公告)号：KR2020090007355U
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：KR2020080000696
申请日：2008-01-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 전종기 , 이재권 , 김도연 , 이대성 , 최제민 , 이종원 , 이강민
IPC分类号： F24F1/00 , F24F13/20
CPC分类号： F24F13/20 , F24F2001/0037 , F24F2001/004 , F24F2001/0048
摘要： 본 고안은 공기조화기의 실내기에 관한 것으로, 본 고안의 목적은 전자기판을 보호하는 커버를 일체로 형성하여 전자기판으로 수분이 유입되는 것을 방지하기 위한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따른 공기조화기의 실내기는 전자기판;과 상기 전자기판을 보호하는 커버;와 상기 커버는 상기 전자기판을 감싸도록 벤딩이 가능한 이음부재;를 구비하여 구성되는 것이다.
이와 같은 구성을 통하여, 본 고안에 따른 공기조화기의 실내기는 전자기판에 수분이 침투되는 것이 방지되므로 단락이 발생으로 인한 안전사고를 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

6. 发明授权

KR100836817B1 천정형 공기조화기 有权
标题翻译：天花板嵌入式空调
公开(公告)号：KR100836817B1
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：KR1020060105727
申请日：2006-10-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 최제민 , 이용호 , 이대성 , 전종기
IPC分类号： F24F13/22 , F24F1/00
摘要： 본 발명은 응축수에 의한 전장품 손상을 예방할 수 있는 천정형 공기조화기에 관한 것이다.
본 발명에 따른 천정형 공기조화기는 외관을 형성하며 하면이 개방되어 있는 본체와, 본체의 하면을 덮으며 외곽측에 공기가 토출되는 다수의 토출구가 마련되어 있는 천정패널과, 천정패널의 상기 다수의 토출구들 사이 공간인 코너부 상면에 설치되는 전장품과, 응축수가 관통하여 배출될 수 있도록 코너부에 마련되는 배출구를 포함한 것으로, 응축수가 코너부로 흘러 들어오게 되더라도 배출구를 통해 천정패널 하측으로 배출되므로 코너부에 설치되어 있는 전장품이 응축수에 의해 손상되는 것은 방지될 수 있게 되는 효과가 있다.

7. 发明授权

KR100605312B1 반도체 칩 패키지 몰딩 장치 失效
标题翻译：用于半导体芯片封装的树脂模塑机
公开(公告)号：KR100605312B1
公开(公告)日：2006-07-31
申请号：KR1019990040030
申请日：1999-09-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이대성 , 이성수 , 전병철 , 이진칠
IPC分类号： H01L21/56
摘要： 본 발명은 종래의 반도체 칩 패키지 몰딩 장치가 소량 다품종화에 따른 시스템 교체에 많은 시간적 손실 및 인력 손실이 발생한다는 문제점을 개선하기 위하여, 서로 다른 이종의 리드프레임을 공급하는 리드프레임 공급 유니트, 리드프레임 공급 유니트로부터 배출된 이종의 리드프레임들을 탑재하는 리드프레임 정렬 유니트, 이종의 리드프레임에 적용되는 서로 다른 복수의 성형 수지 타블렛이 공급되는 타블렛 공급 유니트와 타블렛 배출 유니트, 리드프레임 정렬 유니트에 정렬된 동종의 리드프레임을 집어 올리고 타블렛 배출 유니트로부터 배출된 성형 수지 타블렛을 집어 올려 이동시키는 로더(loader) 유니트, 이종의 반도체 칩 패키지 형태에 적합한 캐버티(cavity)가 각각 형성되어 있는 성형금형들을 복수 개 갖고 있는 몰딩(molding) 유니트 등을 포함하는 반도체 칩 패키지 몰딩 장치를 제공한다. 이에 따르면, 이종의 리드프레임에 대한 봉지 공정을 하나의 몰딩 장치에 의하여 실행하는 것이 가능하다. 따라서, 반도체 칩 패키지의 소량 다품종화 대응하여 적용되는 반도체 칩 패키지의 변화에 따른 설비의 부품 교체 작업에 소요되는 시간 및 인력 손실을 최소로 할 수 있다.
몰딩, 트랜스퍼 몰딩, 자동 성형기, 플라스틱 패키지, 수지 성형기

8. 发明公开

KR1020060070342A 박막 표시판의 제조 방법 无效
标题翻译：薄膜生产方法
公开(公告)号：KR1020060070342A
公开(公告)日：2006-06-23
申请号：KR1020040109049
申请日：2004-12-20
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 장영진 , 민훈기 , 이인성 , 이대성
IPC分类号： H01L29/786
CPC分类号： H01L29/66757 , H01L21/306 , H01L29/78603
摘要： 전면과 후면을 가지는 기판 위에 비정질 규소로 이루어진 반도체막을 적층하는 단계, 반도체막을 결정화하는 하는 단계, 반도체 위에 게이트 절연막을 형성하는 단계, 그리고 기판을 반도체막의 식각액에 노출하는 단계를 포함한다.
플라스마, 챔버, 금속 배선, 질소

9. 发明授权

KR100520444B1 리드 프레임 이송장치 失效
公开(公告)号：KR100520444B1
公开(公告)日：2006-01-27
申请号：KR1019980048744
申请日：1998-11-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이대성 , 이도우 , 마영환 , 박동규
IPC分类号： H01L21/68
摘要： 본 발명은 리드 프레임 이송장치에 관한 것으로, 리드 프레임의 폭 변화에 대응하여 조절수단에 의해 리드 프레임의 장방향 양측을 각각 지지하는 고정프레임과 이동프레임간의 이격 거리가 자동으로 조절됨으로써, 종래에 리드 프레임의 폭 변화에 대응하여 리드 프레임을 운반하는 어셈블리 전체가 새로운 것으로 교체되어 재설치되는데 소요되는 시간이 최소화되어 공정설비의 구동시간을 늘일 수 있다.

10. 发明公开

KR1020040019533A 하형 금형 보조판을 구비한 반도체 성형 금형 无效
标题翻译：具有空间板的半导体模具
公开(公告)号：KR1020040019533A
公开(公告)日：2004-03-06
申请号：KR1020020051106
申请日：2002-08-28
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이대성 , 박경수 , 서희주 , 이성수
IPC分类号： H01L21/56
摘要： PURPOSE: A semiconductor mold die having a space plate is provided to be capable of reducing replacement time and preventing the loss of energy due to a re-heating process of the frame. CONSTITUTION: A semiconductor molding frame is provided with a chase housing(103), and a space plate(107) and a cavity block(108) installed at the upper portion of the chase housing. The semiconductor molding frame further includes an ejector pin plate(102) located at the lower portion of the chase housing for supporting an ejector pin(109) in moving downward and a drive plate(101) located at the lower portion of the ejector pin plate for supporting the ejector pin in moving upward. Preferably, the space plate is fixed to the cavity block by using a space fixing screw(401).
摘要翻译：目的：提供具有间隔板的半导体模具，以能够减少更换时间并防止由于框架的再加热过程而导致的能量损失。构成：半导体模制框架设置有追逐壳体（103）和安装在追逐壳体的上部的空间板（107）和空腔块（108）。所述半导体模制框架还包括位于所述追逐壳体的下部的推顶销板（102），用于支撑向下移动的顶针（109）和位于所述顶针板的下部的驱动板（101）用于支撑顶针向上移动。优选地，空间板通过使用空间固定螺钉（401）固定到空腔块。

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