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    • 1. 发明申请
    • 세탁기 및 세탁기의 제어 방법
    • 洗衣机和洗衣机的控制方法
    • WO2016159539A1
    • 2016-10-06
    • PCT/KR2016/002561
    • 2016-03-15
    • 삼성전자주식회사
    • 김현오이승훈박준현이성모한소담
    • D06F33/02D06F39/00D06F37/26D06F39/12
    • D06F33/02D06F37/26D06F39/00D06F39/12
    • 세탁기 및 세탁기의 제어 방법에 관한 것으로, 세탁기는 세탁조 및 상기 세탁조에 투입된 세탁물을 습포(濕布)인지 또는 건포(乾布)인지 여부를 판단하고, 판단 결과를 기초로, 습포 무게 감지 또는 건포 무게 감지를 이용하여 상기 세탁조 내의 세탁물의 무게를 결정하는 제어부를 포함할 수 있다. 또한, 세탁기는 세탁조 및 상기 세탁조 내의 세탁수의 수위를 판단하고, 상기 수위에 따라 습포 무게 감지 및 건포 무게 감지 중 적어도 하나를 수행하고, 습포 무게 감지 및 건포 무게 감지 중 적어도 하나의 결과에 따라 세탁이 수행되도록 제어하는 제어부를 포함하는 것도 가능하다.
    • 提供洗衣机和洗衣机的控制方法。 洗衣机可以包括:洗涤桶; 以及控制单元,用于确定放入洗涤桶中的衣物是湿衣服还是干衣服,并且通过使用湿衣服的重量或干衣服的重量来确定洗衣桶内的衣物的重量 在确定结果的基础上。 此外,洗衣机还可以包括:洗涤桶; 以及控制单元,用于确定洗涤桶内的洗涤水的水平,根据水位检测湿衣物的重量和/或干衣的重量,并根据检测结果控制洗涤 湿衣服的重量和/或干衣服的重量。
    • 2. 发明公开
    • 쉴드 링을 갖는 플라즈마 챔버 장치
    • 具有屏蔽环的等离子体室设备
    • KR1020030093794A
    • 2003-12-11
    • KR1020020031645
    • 2002-06-05
    • 삼성전자주식회사
    • 김현오서광하정석용
    • H01L21/3065
    • PURPOSE: A plasma chamber apparatus having a shield ring is provided to be capable of preventing the edge portion of the shield ring from being etched due to plasma when carrying out a plasma etching process. CONSTITUTION: A plasma chamber apparatus is provided with a plasma chamber(100), a cathode electrode plate(102) having a plurality of holes, located at the upper portion of the plasma chamber, and an anode electrode plate(116) located at the lower portion of the plasma chamber corresponding to the cathode electrode plate. The plasma chamber apparatus further includes a fixing screw(106) inserted into each hole of the cathode electrode plate, an insulating part(108) installed on the front surface of the fixing screw for breaking the electric field generated between the cathode and anode electrode plate from the fixing screw, and a shield ring(104) installed at the predetermined edge portion of the cathode electrode plate.
    • 目的:提供具有屏蔽环的等离子体室装置,以能够防止在执行等离子体蚀刻工艺时由于等离子体而使屏蔽环的边缘部分被蚀刻。 构造:等离子体室装置设置有等离子体室(100),具有多个孔的阴极电极板(102),位于等离子体室的上部,阳极电极板(116)位于 对应于阴极电极板的等离子体室的下部。 等离子体室装置还包括插入阴极电极板的每个孔中的固定螺钉(106),安装在固定螺钉前表面上的绝缘部分(108),用于破坏阴极和阳极电极板之间产生的电场 以及安装在阴极电极板的预定边缘部分处的屏蔽环(104)。
    • 4. 发明公开
    • 플라즈마 식각설비의 웨이퍼 서셉터
    • 等离子体蚀刻装置的波形截止器
    • KR1020070009159A
    • 2007-01-18
    • KR1020050064230
    • 2005-07-15
    • 삼성전자주식회사
    • 이혁재김상호김현오박진준배도인서기원이태원
    • H01L21/68
    • H01L21/6831H01J37/32642H01L21/67069H01L21/68735
    • A wafer susceptor for plasma etching equipment is provided to prevent a cover ring and a focus ring from being partially damaged during an etching process by effectively revising a shape of a ring assembly. An electrostatic chuck body(140) has a table part and a surrounding part enclosing the table part, in which a stepped portion is formed between the table part and the surrounding part. A ring holder(170) encloses a side of the electrostatic chuck body, and a base ring(150) encloses an outer side of the ring holder and has an upper surface flush with an upper surface of the ring holder. A focus ring(180) covers the upper surfaces of the surrounding part and ring holder. A cover ring(160) encloses an outer side of the focusing ring and also covers an upper end of the base ring.
    • 提供了一种用于等离子体蚀刻设备的晶片基座,以通过有效地修改环形组件的形状来防止覆盖环和聚焦环在蚀刻过程期间被部分损坏。 静电吸盘体(140)具有台部和包围台部的周围部,台部与周围部之间形成台阶部。 环形支架(170)围绕静电卡盘体​​的一侧,并且环形圈(150)包围环形支架的外侧,并且具有与环形支架的上表面齐平的上表面。 聚焦环(180)覆盖周围部分和环形支架的上表面。 盖环(160)包围聚焦环的外侧并且还覆盖基环的上端。
    • 5. 发明公开
    • 인덱서 및 그 인덱서에 사용되는 웨이퍼 캐리어
    • 指数和波形载体在其中使用
    • KR1020000021732A
    • 2000-04-25
    • KR1019980040981
    • 1998-09-30
    • 삼성전자주식회사
    • 김현오
    • H01L21/68
    • PURPOSE: An indexer and a wafer carrier used in the same are provided to easily align a wafer carrier and fix a mounted wafer carrier so that the carrier does'n't move. CONSTITUTION: In a wafer carrier used in an indexer having plural carrier guides(112) for aligning a wafer carrier, the wafer carrier comprises a first block(114), a second block(116) and a fixing part. The first block has a flat first contact surface(118). The second block has a flat second contact surface(120) opposing to the first contact surface in separated status from the first block. The fixing part is inserted into the second block and protruded toward the first contact surface, and the protruded portion(126) of the fixing part is curved and supported by a coil spring(130).
    • 目的:提供一种用于其中的分度器和晶片载体,用于容易地对准晶片载体并固定安装的晶片载体,使得载体不会移动。 构成:在具有用于对准晶片载体的多个载体引导件(112)的分度器中使用的晶片载体中,晶片载体包括第一块(114),第二块(116)和固定部。 第一块具有平坦的第一接触表面(118)。 第二块具有与第一块相分离的第一接触表面相对的平坦的第二接触表面(120)。 固定部分插入第二块中并向第一接触表面突出,并且固定部分的突出部分(126)弯曲并由螺旋弹簧(130)支撑。
    • 6. 发明公开
    • 반도체 제조설비의 웨이퍼 클램프 모니터링장치
    • 用于监测半导体制造装置中的薄膜夹钳的装置
    • KR1020050100868A
    • 2005-10-20
    • KR1020040026067
    • 2004-04-16
    • 삼성전자주식회사
    • 김현오서광하정석용
    • H01L21/68
    • H01L21/67259
    • 본 발명은 반도체 제조설비에서 클램프의 기준점을 설정하여 카메라를 통해 기준점을 벗어나는지 확인하여 인터록을 걸수 있도록 하는 반도체 제조설비의 클램프 모니터링장치에 관한 것이다.
      이를 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 클램프 모니터링장치는, 측벽의 소정위치에 뷰포트가 설치되어 있으며, 공정진행 시 유동하지 않도록 지지하고 있는 클램프가 설치된 적어도 하나 이상의 챔버와, 상기 뷰포트를 통해 상기 챔버의 내부에 설치된 클램프의 화상을 촬영하는 적어도 하나 이상의 카메라와, 상기 카메라로부터 촬영된 클램프의 화상을 입력받아 미리 저장되어 있는 기준포스트값과 비교하여 클램프의 위치이동이 있는지 판단하여 클램프의 위치이동이 있을 시 인터록을 발생하는 콘트롤러를 포함한다.
      본 발명은 반도체 제조설비에서 플라즈마를 이용하여 공정을 진행할 시 공정챔버의 측벽에 설치된 뷰포트를 통해 클램프의 위치이동상태를 촬영할 수 있도록 카메라를 설치하여 카메라로부터 촬영된 화상데이터가 기준포스트를 이탈하였을 경우 인터록을 발생하여 공정진행을 정지시킴으로서, 클램프의 정위치를 벗어남으로 인하여 공정불량이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 공정진행 중에도 모니터를 통해 실시간으로 클램프의 검사데이터를 모니터링한다.
    • 8. 发明公开
    • 반도체 제조 장치용 웨이퍼 얼라인먼트장치
    • 用于半导体制造装置的抛光对准装置
    • KR1020030070372A
    • 2003-08-30
    • KR1020020009894
    • 2002-02-25
    • 삼성전자주식회사
    • 김현오
    • H01L21/02
    • PURPOSE: A wafer alignment apparatus for a semiconductor fabricating apparatus is provided to precisely measure the twist degree of a transfer arm for transferring a wafer and rapidly perform a correction process by measuring the misalignment degree of the wafer placed on a wafer stage. CONSTITUTION: A chamber forms a predetermined process space in which the wafer is processed. The wafer is placed on the wafer stage installed inside the chamber. A lift pin moves up and down the wafer on the wafer stage, installed in the wafer stage while moving up and down. The transfer arm loads/unloads the wafer into/from the upper surface of the wafer stage. A wafer misalignment measuring unit(200) measures the twist degree of the wafer placed on the wafer stage, detachably installed in the upper portion of the wafer stage.
    • 目的:提供一种用于半导体制造装置的晶片对准装置,以精确测量转印晶片的转印臂的扭曲度,并通过测量放置在晶片台上的晶片的不对准度来快速地进行校正处理。 构成:腔室形成预定的处理空间,晶片被处理。 将晶片放置在安装在室内的晶片台上。 电梯针脚在晶片台上上下移动,安装在晶片台上,同时上下移动。 传送臂将晶片装入/从晶片台的上表面卸载。 晶片未对准测量单元(200)测量放置在晶片台上的晶片的扭曲程度,可拆卸地安装在晶片台的上部。
    • 9. 发明公开
    • 웨이퍼 스테이지상의 웨이퍼 정렬용 로봇 셋팅장치
    • 机器人设置在WAFER舞台上对准WAFERS的设备
    • KR1020030001840A
    • 2003-01-08
    • KR1020010037647
    • 2001-06-28
    • 삼성전자주식회사
    • 김현오
    • H01L21/68
    • PURPOSE: A robot setting apparatus for aligning wafers on a wafer stage is provided to set rapidly and correctly a robot by improving a structure of the robot setting apparatus. CONSTITUTION: A stage jig(400) is fixed on a wafer stage(500). A blade plate(200) is located on the stage jig(400). A wafer model(100) is loaded on one side of the blade plate(200). A robot is connected with the other side of blade jig(200). A wafer detection sensor(300) is loaded on the blade jig(200). A fixing portion is formed under the stage jig(400). The fixing portion is fixed on the wafer stage(500). The fixing portion(400) is formed with a projection. The projection portion(410) is combined with a depression portion(510) of the wafer stage(500). The blade jig(200) is formed with a front portion(250) and a rear portion(260). A wafer is loaded on the front portion(250). A loading groove for loading the wafer detection sensor(300) is formed on the rear portion(260). A blade plate hole(210) is formed on the front portion(250). The blade plate hole(210) corresponds to a wafer hole(110). The wafer detection sensor(300) includes a transmission portion(310) and a reception portion(320).
    • 目的:提供一种用于在晶片台上对准晶片的机器人设置装置,通过改善机器人设置装置的结构,快速正确地设置机器人。 构成:台架夹具(400)固定在晶片台(500)上。 叶片板(200)位于台架夹具(400)上。 晶片模型(100)装载在叶片板(200)的一侧上。 机器人与刀具夹具(200)的另一侧连接。 晶片检测传感器(300)装载在刀片夹具(200)上。 在平台夹具(400)的下方形成有固定部。 固定部分固定在晶片台(500)上。 固定部(400)形成有突起。 突出部分(410)与晶片台(500)的凹陷部分(510)组合。 刀片夹具(200)形成有前部(250)和后部(260)。 晶片装载在前部(250)上。 用于装载晶片检测传感器(300)的装载槽形成在后部(260)上。 在前部(250)上形成有叶片板孔(210)。 叶片板孔(210)对应于晶片孔(110)。 晶片检测传感器(300)包括传输部分(310)和接收部分(320)。
    • 10. 发明公开
    • 세탁기 및 그 제어방법
    • 洗衣机及其控制方法
    • KR1020130025265A
    • 2013-03-11
    • KR1020110088680
    • 2011-09-01
    • 삼성전자주식회사
    • 김현오박준현김승훈
    • D06F33/02
    • D06F33/02D06F37/203D06F39/003D06F39/005D06F2202/065D06F2202/10D06F2204/04D06F2204/065D06F2204/08
    • PURPOSE: A washing machine and a controlling method thereof are provided to accurately measure the weight of laundries inside the washing machine. CONSTITUTION: A controlling method of a washing machine including a drum for storing laundries, and a motor for rotating the drum is for measuring the weight of the laundries inside the machine. The method comprises the following steps: rotating the drum by the operation of a motor without the laundries; measuring the weight of the machine without the laundries using the rotation speed(202); comparing the measured weight value without the laundries to the predetermined reference value(204); calculating the difference of the measured weight value and the reference value; and calculating a calibration offset based on the difference(206). [Reference numerals] (200) Washing mode?; (202) Detecting the weight of laundries(the weight of dry fabric); (204) Reading offset data stored in a memory; (206) Compensating the detected weight of the laundries using the read offset data; (208) Setting the operating information such as the supplying amount of washing water, washing time, and heater operation factor according to the compensated weight of the laundries; (210) Executing the washing mode according to the set operating information; (AA) Start; (BB) No; (CC) Yes; (DD) End
    • 目的:提供一种洗衣机及其控制方法,以精确地测量洗衣机内的洗衣店的重量。 构成:包括用于存放衣物的滚筒的洗衣机的控制方法和用于使滚筒旋转的马达用于测量机器内部的洗衣店的重量。 该方法包括以下步骤:通过没有洗衣机的电机的操作来旋转滚筒; 使用旋转速度(202)测量没有洗衣店的机器的重量; 将没有洗衣房的测量重量值与预定参考值(204)进行比较; 计算测量重量值和参考值的差值; 以及基于所述差值计算校准偏移(206)。 (附图标记)(200)洗涤模式 (202)检测洗衣店的重量(干织物的重量); (204)读取存储在存储器中的偏移数据; (206)使用读取的偏移数据来补偿检测到的洗衣店的重量; (208)根据洗衣间的补偿重量设定洗涤水的供给量,洗涤时间,加热器运转系数等运转信息; (210)根据设定的操作信息执行洗涤模式; (AA)开始; (BB)否 (CC)是; (DD)结束