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    • 5. 发明公开
    • 반도체 소자 및 그 제조방법
    • 半导体装置及其制造方法
    • KR1020170035649A
    • 2017-03-31
    • KR1020150134814
    • 2015-09-23
    • 삼성전자주식회사
    • 이양희고영호권병호김영국윤보언황인석
    • H01L29/78H01L29/423
    • H01L21/823475H01L27/10814H01L27/10823H01L27/10852H01L27/10876H01L27/10897
    • 본발명의기술적사상은셀 어레이영역에다이렉트콘택및 비트라인이형성되고주변회로영역에신뢰성있는게이트전극구조체가형성된반도체소자및 그제조방법을제공한다. 그반도체소자는, 제1 활성영역이정의된셀 어레이영역과, 제2 활성영역이정의된주변회로영역을포함하는기판; 상기기판상에형성되고상기제1 활성영역을노출시키는콘택홀들을구비한제1 절연층; 상기제1 활성영역에연결되도록상기콘택홀 내에형성되고상기기판에매몰된다이렉트콘택; 상기다이렉트콘택과연결되고일 방향으로연장하는비트라인; 및상기제2 활성영역상에형성된게이트절연막및 게이트전극구조체;를포함하고, 상기다이렉트콘택과실질적으로동일한물질로형성된더미도전층이상기주변회로영역에존재한다.
    • 本发明的技术方面提供一种半导体器件及其制造方法,其中在单元阵列区域中形成直接接触和位线并且在外围电路区域中形成可靠的栅电极结构。 所述半导体器件包括衬底,所述衬底包括其中限定第一有源区的单元阵列区域和限定第二有源区域的外围电路区域; 第一绝缘层,形成在衬底上并具有暴露第一有源区的接触孔; 直接接触形成在接触孔中以连接到第一有源区并且埋置在衬底中; 位线连接到直接接触并沿一个方向延伸; 以及形成在第二有源区上的栅绝缘膜和栅电极结构,其中哑导电层以与直接接触基本上相同的材料形成。
    • 7. 发明公开
    • 평탄화된 절연막들을 구비하는 반도체 소자 및 그 제조방법
    • 具有平面绝缘的半导体器件及其形成方法
    • KR1020120095693A
    • 2012-08-29
    • KR1020110015165
    • 2011-02-21
    • 삼성전자주식회사
    • 배진우황인석한명식박세정조성민고영호홍의관
    • H01L21/304
    • H01L21/31053H01L21/76819
    • PURPOSE: A semiconductor device having a planarized insulation layer and a forming method thereof are provided to prevent first and second planarized insulation layers from being damaged by preventing a physical stress from being applied to a stress concentration area of a first insulation layer. CONSTITUTION: A substrate(100) having a first section(A) and a second section(B) adjacent each other. A structure(110) is formed on the top of the substrate within the first section. A first insulation layer is formed on the substrate having the structure. The first insulation layer comprises a first top surface, an inclined side wall(130S), and a second top surface(130TB). A second insulation layer is formed on the first insulation layer.
    • 目的:提供一种具有平坦化绝缘层及其形成方法的半导体器件,以通过防止物理应力施加到第一绝缘层的应力集中区域来防止第一和第二平坦化绝缘层受损。 构成:具有彼此相邻的第一部分(A)和第二部分(B)的基底(100)。 在第一部分内的基板的顶部上形成结构(110)。 在具有该结构的基板上形成第一绝缘层。 第一绝缘层包括第一顶表面,倾斜侧壁(130S)和第二顶表面(130TB)。 在第一绝缘层上形成第二绝缘层。