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热词
    • 3. 发明公开
    • 주기적으로 활성화되는 복제 경로를 구비하는 지연 동기 루프를 구비하는 반도체 장치
    • 包含延迟锁定环的半导体器件具有周期性激活的补偿路径
    • KR1020100044625A
    • 2010-04-30
    • KR1020080103834
    • 2008-10-22
    • 삼성전자주식회사
    • 현석훈경계현신준호
    • G11C11/407H03K5/13H03L7/081
    • H03L7/0814
    • PURPOSE: A semiconductor device is provided to reduce power consumption by periodically activating a replica path of a delay locked loop. CONSTITUTION: A delay locked loop outputs an internal clock signal by delaying an external clock signal according to a preset time. A normal path(200) outputs data generated from the inside to the outside in response to the internal clock signal. An update signal generator(40) outputs a periodically activated update signal. A replica path(30) outputs a replica internal clock signal by delaying as much as time delayed from a normal path if the update signal is activated. A control signal generator(20) outputs a delay control signal after variation according to the phase difference between an external clock signal and the replica internal clock signal in response to the update signal. A variable delayer(10) outputs the internal clock signal by delaying the external clock signal as much as time corresponding to a delay control signal.
    • 目的:提供半导体器件以通过周期性地激活延迟锁定环路的复制路径来降低功耗。 构成:延迟锁定环通过根据预设时间延迟外部时钟信号来输出内部时钟信号。 正常路径(200)响应于内部时钟信号将从内到外产生的数据输出。 更新信号发生器(40)输出周期性地激活的更新信号。 如果更新信号被激活,复制路径(30)通过延迟从正常路径延迟的时间来输出复制内部时钟信号。 控制信号发生器(20)响应于更新信号,根据外部时钟信号和复制内部时钟信号之间的相位差输出变化后的延迟控制信号。 可变延迟器(10)通过将外部时钟信号延迟到对应于延迟控制信号的时间来输出内部时钟信号。
    • 4. 发明授权
    • 메모리 장치 및 그 테스트 방법
    • 存储器件及其测试方法
    • KR100825776B1
    • 2008-04-28
    • KR1020060081838
    • 2006-08-28
    • 삼성전자주식회사
    • 경계현
    • G11C29/10
    • G11C29/54G11C11/401G11C29/08G11C29/1201G11C2029/3602G11C2029/4002
    • 본 발명은 데이터선의 연결 없이 테스트할 수 있는 메모리 장치 및 그 테스트 방법에 대하여 개시된다. 메모리 장치는 테스트 패턴을 저장하는 다수개의 레지스터들을 포함한다. 레지스터들은 DQ 패드와 연결되는 데이터 패턴 레지스터들로써,메모리 장치의 모드 레지스터를 셋팅하는 프로그래밍 시, 테스트 패턴이 데이터 패턴 레지스터들에 저장된다. 메모리 장치는 기입 테스트 신호에 응답하여 테스트 패턴을 DQ 패드로 전달하고, 독출 테스트 신호에 응답하여 DQ 패드로 전달된 테스트 패턴을 데이터 입력 버퍼로 전달하고, 데이터 입력 버퍼로 전달된 테스트 패턴을 메모리 셀에 기입한다. 또한, 메모리 장치는, 기입 테스트 신호에 응답하여 메모리 셀에 저장된 데이터를 독출하여 DQ 패드로 전달하고, 독출 테스트 신호에 응답하여 DQ 패드로 전달된 메모리 셀 데이터를 비교부로 전달하고, 테스트 패턴과 비교부로 전달된 메모리 셀 데이터를 비교하여 인디케이트 신호를 발생한다.
      테스트 패턴, 데이터 패턴 레지스터, 기입 테스트 신호, 독출 테스트 신호, 인디케이트 신호,
    • 9. 发明授权
    • 반도체 장치의 적층형 패키지
    • 堆叠封装的半导体器件
    • KR100524975B1
    • 2005-10-31
    • KR1020030045410
    • 2003-07-04
    • 삼성전자주식회사
    • 경계현
    • H01L23/12
    • H01L25/0657H01L2224/32014H01L2224/48091H01L2224/4824H01L2224/4911H01L2225/0651H01L2225/06572H01L2225/06586H01L2924/01068H01L2924/15311H01L2924/19107H01L2924/00014
    • 반도체 장치의 적층형 패키지가 개시된다. 본 발명에 따른 반도체 패키지는 제 1 기판, 제 1 반도체 칩, 제 2 기판, 적어도 하나의 제 2 반도체 칩 및 적어도 하나의 제 3 기판을 구비한다. 상기 제 1 기판은 외부 접속용 단자가 제 1 면에 설치되고, 상기 제 1 면의 반대측 면인 제 2면에 복수개의 랜드들을 구비한다. 제 1 반도체 칩은 상기 제 1 기판의 제 2면에 장착된다. 상기 제 2 기판은 상기 제 1 반도체 칩에 제 1 면이 부착되고 상기 제 1 면의 반대측 면인 제 2 면의 외곽에 복수개의 외부 랜드들을 구비하고, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이를 관통하는 윈도우를 구비하며 상기 제 2 면의 상기 윈도우 주위에 내부 랜드들을 구비한다. 상기 제 2 반도체 칩은 상기 제 2 기판의 제 2 면에 장착된다. 상기 적어도 하나의 제 3 기판은 상기 제 2 반도체 칩에 제 1 면이 부착되고 상기 제 1 면의 반대측 면인 제 2 면의 외곽에 복수개의 외부 랜드들을 구비하고, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이를 관통하는 윈도우를 구비하며 상기 제 2 면의 상기 윈도우 주위에 내부 랜드들을 구비한다. 상기 제 1 반도체 칩 및 제 2 반도체 칩은 센터(center) 패드 구조를 가진다. 본 발명에 따른 반도체 패키지는 모든 패키지 공정이 일반적인 패키지 공정을 따르며 추가적인 공정이 필요 없으므로 반도체 패키지에 결함이 발생할 가능성이 적어지는 장점이 있다.