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1. 发明授权

KR101983160B1 전력반도체 모듈 有权
公开(公告)号：KR101983160B1
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：KR1020130147544
申请日：2013-11-29
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 곽영훈 , 홍창섭 , 이영기
IPC分类号： H01L23/04

2. 发明公开

KR1020170004572A 전력 모듈 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：电源模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170004572A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：KR1020150095113
申请日：2015-07-03
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤선우 , 이영기 , 김광수 , 손진숙
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/495
摘要： 본발명은제조가용이한전력모듈에및 그제조방법에관한것이다. 본발명의전력모듈은, 본발명의실시예에따른전력모듈은, 방열기판, 내부에상기방열기판이배치되는공간이형성된프레임, 일단이상기방열기판에접합되고타단은상기프레임의외부로노출되는다수의단자핀, 및상기단자핀 상에실장되는적어도하나의전자소자를포함할수 있다.

3. 发明公开

KR1020150063827A 전력 반도체 모듈용 방열 시스템 审中-实审
标题翻译：功率半导体模块冷却系统
公开(公告)号：KR1020150063827A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：KR1020130148672
申请日：2013-12-02
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 곽영훈 , 홍창섭 , 이영기
IPC分类号： H01L23/34 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20254 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본발명은프레임과; 이프레임을가로질러배치되고, 중앙영역에냉매체의공급용유입구와이 유입구둘레에서방사상으로뻗어있는다수의루버및 가장자리둘레에형성된슬롯을구비한구획판; 프레임과구획판으로한정된확산챔버; 구획판과소정의간격을두고프레임의하부에배치되며, 냉매체의배출용유출구를구비한하부플레이트; 및프레임과구획판및 하부프레임으로한정되고, 확산챔버와유체연통되어있는회수챔버;를구비하는전력반도체모듈용방열시스템에관한것이다. 특히, 본발명은확산챔버와회수챔버를구획판으로구획시켜복층구조로이루어져있다.
摘要翻译：本发明涉及功率半导体模块的冷却系统。它包括一个框架; 隔板穿过框架并且包括用于向中心区域供应冷却剂的入口，在入口的边缘径向延伸的百叶窗和形成在边缘上的槽; 由框架和分隔板限制的扩散板; 在框架的下部设置有与分隔板隔开一段距离的下板，并且具有用于排出冷却剂的出口; 以及由框架，分隔板和下框架限制的收集室，并且与流体连接到扩散室。特别地，本发明包括由扩散室和收集室分隔的多层结构。

4. 发明授权

KR101474618B1 전력 모듈 패키지 有权
标题翻译：电源模块包
公开(公告)号：KR101474618B1
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：KR1020120149648
申请日：2012-12-20
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이영기 , 한경호 , 윤선우 , 김광수
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본발명에따른전력모듈패키지는일면및 타면을갖는기판, 상기기판일면에실장된반도체칩, 일측및 타측을갖고, 상기일측은상기반도체칩과전기적으로연결되고, 상기타측은외부로돌출된외부접속단자, 상기기판의두께방향양 측면으로부터상기기판일면상에실장된반도체칩및 상기외부접속단자의일측을감싸도록형성된몰딩부재및 상기기판타면테두리를따라형성된몰딩재흐름방지용댐을포함한다.
摘要翻译：根据本发明的功率模块封装具有半导体芯片，一侧和安装在基板上的另一侧，一侧具有一个表面和另一个表面的衬底，所述一个侧连接到半导体芯片和电，外突出部的另一侧到外部连接端子，包括模制部件和模制材料流防止沿基板从两侧在基板的厚度方向上以围绕所述半导体芯片和安装在一个基板侧的外部连接端子的一侧上形成的边界另一面形成坝。

5. 发明授权

KR101474616B1 전력반도체장치의 방열시스템 有权
标题翻译：功率半导体器件冷却系统
公开(公告)号：KR101474616B1
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：KR1020120123671
申请日：2012-11-02
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 곽영훈 , 임재현 , 홍창섭 , 이영기
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/3677 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
摘要： 본발명은전력반도체장치의방열시스템에관한것이다. 본발명에따른전력반도체장치의방열시스템은입구를통해공급된동작유체가채널의한 방향으로흐르면서파워소자에서발생하는열을빼앗아출구로방출하는종래의방열구조를개선하여메인입구와교차방향으로분기부를형성한후 상기분기부를통해낮은온도의동작유체를추가유입하여채널에공급함으로써, 상기채널에서상기메인입구를통해공급되는동작유체와상기분기부를통해추가유입되는동작유체가파워소자주위에서서로섞이게되어방열효과가향상된다.

6. 发明公开

KR1020140077531A 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법 有权
标题翻译：功率模块封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140077531A
公开(公告)日：2014-06-24
申请号：KR1020120146445
申请日：2012-12-14
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 유도재 , 이영기 , 서범석 , 채준석
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/065
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： The present invention relates to a power module package and a method for manufacturing the same. The power module package according to the embodiment of the present invention includes an external connection terminal; a substrate which has a combination unit which is inserted into one end of the external connection terminal; and a semiconductor chip which is mounted on one surface of the substrate. According to one embodiment of the present invention, the substrate includes a metal plate; an insulating layer which is formed on the metal plate; and a circuit pattern which is formed on the insulating layer.
摘要翻译：电源模块封装及其制造方法技术领域本发明涉及功率模块封装及其制造方法。根据本发明的实施例的功率模块封装包括外部连接端子; 基板，其具有插入到所述外部连接端子的一端的组合单元; 以及安装在基板的一个表面上的半导体芯片。根据本发明的一个实施例，基板包括金属板; 形成在金属板上的绝缘层; 以及形成在绝缘层上的电路图案。

7. 发明授权

KR101409709B1 전력반도체모듈 有权
公开(公告)号：KR101409709B1
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：KR1020120122518
申请日：2012-10-31
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 손영호 , 이영기 , 조은정 , 임재현 , 곽영훈
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/28
CPC分类号： H01L24/72
摘要： 본 발명은 전력반도체모듈에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전력반도체모듈은 기계적 효과와 전기적 효과를 동시에 적용할 수 있어 종래의 와이어(리본)의 기능과 터미널 핀의 기능을 동시에 하는 구조체인 클램프를 통해 반도체소자를 기판에 형성된 패턴에 용이하게 전기적으로 연결함으로써, 제조공정의 단순화가 가능할 뿐만 아니라 종래의 전기적 연결구조에서 반드시 사용하는 접합제 등의 재료들을 사용하지 않아 재료비 절감 및 접합 신뢰성 확보가 가능한 효과가 있다.

8. 发明授权

KR101289196B1 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법 失效
标题翻译：功率模块封装及其制造方法
公开(公告)号：KR101289196B1
公开(公告)日：2013-07-26
申请号：KR1020110092591
申请日：2011-09-14
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김광수 , 이영기 , 곽영훈
IPC分类号： H01L23/46 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L25/071 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/3716 , H01L2224/40227 , H01L2224/48227 , H01L2224/73263 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 서로 이격되어 배치된 제1 방열 플레이트와 제2 방열 플레이트를 포함하는 방열 플레이트; 방열 플레이트 상에 형성된 절연층; 절연층 상에 형성된 메탈층; 메탈층 상에 실장된 반도체 소자; 및 제1 방열 플레이트측의 메탈층 또는 제2 방열 플레이트측의 메탈층과 반도체 소자를 연결하도록 형성된 리드 스페이서;를 포함하고, 제1 방열 플레이트측의 메탈층 상에 형성된 반도체 소자와 제2 방열 플레이트측의 메탈층 상에 형성된 반도체 소자는 적층 형태로 배치된 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明包括用于功率模块封装的散热板，当它涉及一种方法，用于制备，彼此布置的第一散热片和第二散热板间隔开; 形成在散热板上的绝缘层; 形成在绝缘层上的金属层; 安装在金属层上的半导体元件; 和第一热辐射板侧的金属层或形成为所述金属层和所述半导体元件连接的引线间隔物的第二散热板侧;包括形成在所述第一散热板侧的金属层上的第二散热板上的半导体器件并且，在金属层侧的金属层上形成的半导体元件以层叠状排列。

9. 发明授权

KR101273724B1 방열 기판 및 그 제조 방법, 그리고 상기 방열 기판을 구비하는 발광소자 패키지 有权
标题翻译：辐射热基板和制造辐射热基板的方法以及具有辐射热基板的发光元件封装
公开(公告)号：KR101273724B1
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：KR1020100079825
申请日：2010-08-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 서기호 , 김태훈 , 신상현 , 허철호 , 이영기 , 박지현
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/02 , H01L23/34
CPC分类号： H01L33/641 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L33/642 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2933/0075 , H01S5/02276 , H01S5/02476 , Y10T29/49117
摘要： 본 발명은 발광소자로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시키기 위한 방열 기판에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 방열 기판은 금속 재질로 이루어지며 발광소자가 실장되는 전면 및 상기 전면의 반대편인 배면을 갖는 도전성 기판, 도전성 기판의 상기 전면을 덮는 절연막, 도전성 기판의 상기 배면을 덮는 금속 산화막, 그리고 절연막을 덮는 금속 패턴을 포함하되, 금속 패턴은 발광소자와 접합되는 열전달 패드(heat transfer pad) 및 발광소자가 실장되는 영역 이외의 영역에 배치되어 발광소자와 전기적으로 연결되는 회로 배선(circuit line)을 포함한다.

10. 发明授权

KR101255930B1 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101255930B1
公开(公告)日：2013-04-23
申请号：KR1020110065996
申请日：2011-07-04
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김광수 , 이영기 , 박성근 , 최석문 , 임창현
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/34
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/48 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 복수의 반도체 소자 실장영역 사이에 형성된 홈을 갖는 베이스기판; 베이스기판의 반도체 소자 실장영역에 실장된 반도체 소자; 및 홈의 내부를 포함하여, 베이스기판 상에 형성된 몰딩;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

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