基本信息:
- 专利标题: 전력반도체모듈
- 专利标题(英):Power semiconductor module
- 申请号:KR1020120122518 申请日:2012-10-31
- 公开(公告)号:KR101409709B1 公开(公告)日:2014-06-19
- 发明人: 손영호 , 이영기 , 조은정 , 임재현 , 곽영훈
- 申请人: 삼성전기주식회사
- 申请人地址: Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人: 삼성전기주식회사
- 当前专利权人: 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址: Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人: 청운특허법인
- 主分类号: H01L23/31
- IPC分类号: H01L23/31 ; H01L23/28
摘要:
본 발명은 전력반도체모듈에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전력반도체모듈은 기계적 효과와 전기적 효과를 동시에 적용할 수 있어 종래의 와이어(리본)의 기능과 터미널 핀의 기능을 동시에 하는 구조체인 클램프를 통해 반도체소자를 기판에 형성된 패턴에 용이하게 전기적으로 연결함으로써, 제조공정의 단순화가 가능할 뿐만 아니라 종래의 전기적 연결구조에서 반드시 사용하는 접합제 등의 재료들을 사용하지 않아 재료비 절감 및 접합 신뢰성 확보가 가능한 효과가 있다.
摘要(英):
The present invention relates to a power semiconductor module. Power semiconductor module according to the present invention facilitates the via structure of the clamp to the features and functions of the terminal pins of the can apply a mechanical effect and the electrical effect at the same time a conventional wire (ribbon) at the same time formed in a semiconductor element to a substrate pattern by electrically connected to, not as well as the simplification of the manufacturing process be available the material of the bonding agent, etc. used in the conventional electrical connection structure may reduce the cost of material and bonding reliability are possible effect obtained.
公开/授权文献:
- KR1020140055517A 전력반도체모듈 公开/授权日:2014-05-09
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
--------H01L23/02 | .容器;封接 |
----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |