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1. 发明公开

KR1020060120288A 전자잡음 억제 박막 有权
标题翻译：电磁噪声抑制薄膜
公开(公告)号：KR1020060120288A
公开(公告)日：2006-11-24
申请号：KR1020067020783
申请日：2005-03-08
申请人： 가부시키가이샤 토킨 , 시마다, 유타카
发明人： 시마다,유타카 , 요시다,시게요시 , 오노,히로시 , 이토,테츠오
IPC分类号： H01F10/16
CPC分类号： H05K9/0083 , B82Y25/00 , H01F1/28 , H01F10/007 , H05K1/0233
摘要： An electromagnetic noise suppressing thin film has a structure wherein a column-shaped structure composed of a pure metal of Fe or Co or Ni or an alloy containing such metals at least 20 wt% is buried in an inorganic insulating base material composed of an oxide or a nitride or a fluoride or a mixed material of them.
摘要翻译：电磁噪声抑制薄膜具有这样的结构，其中由纯Fe或Co或Ni的纯金属构成的柱状结构或含有至少20重量％的金属的合金被掩埋在由氧化物或无机绝缘基材组成的无机绝缘基材中氮化物或氟化物或它们的混合材料。

2. 发明公开

KR1020050092081A ΕΜΙ 대책부품 및 ΕΜΙ대책방법 无效
标题翻译：计数器EMI组件和计数器EMI方法
公开(公告)号：KR1020050092081A
公开(公告)日：2005-09-16
申请号：KR1020047011751
申请日：2002-11-11
申请人： 가부시키가이샤 토킨
发明人： 요시다,시게요시 , 오노,히로시 , 사토,미츠하루
IPC分类号： H05K9/00 , H01P3/08 , H01F1/00
摘要： A counter EMI component where a composite magnet layer produced by dispersing magnetic powder into a binder is disposed at at least a part of a composite magnetic body layer produced by dispersing soft magnetic powder into an organic binder. The composite magnetic body layer applies a bias magnetic field to the composite magnetic body layer.
摘要翻译：通过将磁粉分散在粘合剂中制成的复合磁体层的反EMI元件设置在通过将软磁性粉末分散在有机粘合剂中而制成的复合磁性体层的至少一部分上。复合磁体层对复合磁体层施加偏置磁场。

3. 发明授权

KR100453982B1 EMI방지부품및그를구비한능동소자 有权
标题翻译： EMI防护部分和有源元件
公开(公告)号：KR100453982B1
公开(公告)日：2005-04-08
申请号：KR1019980702877
申请日：1997-08-25
申请人： 가부시키가이샤 토킨
发明人： 사또,미쯔하루 , 가메이,고지 , 요시다,시게요시
IPC分类号： H01F1/24
CPC分类号： H01L23/552 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/33 , H01L2924/0002 , H01Q1/526 , H01Q17/00 , Y10T428/24372 , Y10T428/24413 , H01L2924/00
摘要： 능동소자에 대하여, 그 회로기능을 손상시키지 않고, 외부로 방사하는 전자파의 투과에 대해서는 충분한 차폐효과를 가지며, 또한 주변부품간의 상호간섭이나 신호선으로의 전자유도에 의한 오동작 등을 억제하기 위한 EMI 방지부품을 설치한다. EMI 방지부품은, 표면에 산화피막을 갖는 연자성체 분말과 유기결합제를 포함하는 복합자성체로 구성되며, 그 복소투자율로 인해, 불필요한 고주파 전자복사를 열로써 소멸시키는 것이다.

4. 发明授权

KR100470798B1 복합자성체튜브와그제조방법및전자간섭억제튜브 有权
标题翻译：复合磁体管，其制造方法和电磁干扰抑制管
公开(公告)号：KR100470798B1
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：KR1019980702878
申请日：1997-08-26
申请人： 가부시키가이샤 토킨
发明人： 요시다,시게요시 , 사또,미쯔하루
IPC分类号： H01B17/58
摘要： 전기 케이블의 외부 피복 또는 결선용으로서 불필요한 전자파의 복사를 억제하기 위한 튜브를 제공한다. 이 튜브는, 연자성체 분말이 유기결합제 중에 혼합반죽·분산된 재료로 구성된다. 케이블을 외부로부터의 불필요한 전자파로부터 보호하기 위해서, 도전체층을 복합자성체층의 외부에 설치하면 된다. 케이블에의 장착을 용이하게 하기 위해서, 튜브에 길이방향의 슬릿을 형성한다. 또는, 케이블을 나선형 구조로 해도 좋다. 유기결합제로서는, 신축특성이 양호한 탄성 중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 연자성체 분말은, 실질적으로 편평형상의 분말인 것이 바람직하다.

5. 发明公开

KR1020010095275A 전자 부품 내의 고주파 전류 흐름을 상당히 억제할 수 있는 라디에이터 失效
标题翻译：高频电流抑制散热
公开(公告)号：KR1020010095275A
公开(公告)日：2001-11-03
申请号：KR1020010017665
申请日：2001-04-03
申请人： 가부시키가이샤 토킨
发明人： 요시다,시게요시 , 아와쿠라,요시오 , 오노,히로시
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H01L23/66 , H01L23/36 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H01L2924/01012 , H01L2924/01039 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: To provide a high-frequency current suppressing heat sink, where electromagnetic interference is prevented by sufficiently suppressing high-frequency current, even if an electronic part is used at high frequency. CONSTITUTION: For the heat sink 1, a plurality of wings are erected at a prescribed intervals on a base bottom plate 1b, whose one main surface side is a fitting surface as one body, and the fitting surface of the base bottom plate 1b is provided with a high-frequency current suppressing body 2, which attenuates high frequency current of several tens of MHz to several GHz band that flow the heat sink 1 itself. When it is mounted on a printed wiring circuit board 4 where a semiconductor integrated circuit element (IC) 5 is provided, the high-frequency current suppressing body 2 provided to the fitting surface of the heat sink 1 hits another equivalent high-frequency current suppressing body 3 film-formed around the IC 5 on the printed wiring circuit board 4 in advance, thus the heat sink 1 is added, while the entire surface of IC 5 is covered with the high-frequency current suppressing bodies 2 and 3.
摘要翻译：目的：提供一种高频电流抑制散热器，即使高频率地使用电子部件，也能充分抑制高频电流而防止电磁干扰。构成：对于散热器1，在基底板1b上以规定的间隔竖立多个翼，其一个主面侧为配合面为一体，底座1b的嵌合面设置具有高频电流抑制体2，其使流过散热器1本身的数十MHz至数GHz频带的高频电流衰减。当安装在设置有半导体集成电路元件（IC）5的印刷布线电路板4上时，设置在散热器1的嵌合表面的高频电流抑制体2与另一个等效的高频电流抑制预先在印刷布线电路板4上的IC5周围形成的本体3，从而在IC5的整个表面被高频电流抑制体2,3覆盖的同时加入散热器1。

6. 发明公开

KR1020010095273A 전자회로 소자를 포함하는 수지 몰딩 장치 无效
标题翻译：树脂模体
公开(公告)号：KR1020010095273A
公开(公告)日：2001-11-03
申请号：KR1020010017663
申请日：2001-04-03
申请人： 가부시키가이샤 토킨
发明人： 요시다,시게요시 , 오노,히로시
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L23/3135 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01039 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： PURPOSE: To effectively reduce useless radiation which has generated from an electronic circuit component, in a resin molded body containing the electronic circuit component operating at a high speed. CONSTITUTION: The entire surface of the resin molded body (10) which includes a semiconductor bare chip (11) inside and is molded with an epoxy resin (12) on the outside, is covered with a magnetic loss film (15). A magnetic loss film (15) may be a granular magnetic thin film, for example. In addition, several lead frames (13) extends outside from the semiconductor bare chip (11) thorough epoxy resin (12).
摘要翻译：目的：为了有效地减少由电子电路部件产生的无用的辐射，在包含高速运转的电子电路部件的树脂成型体中。构成：在内部包含半导体裸芯片（11）的树脂成型体（10）的整个表面，并且在外部用环氧树脂（12）模制，被磁损耗膜（15）覆盖。例如，磁损耗膜（15）可以是粒状磁性薄膜。此外，多个引线框架（13）通过环氧树脂（12）从半导体裸芯片（11）向外延伸。

7. 发明公开

KR1020000064304A 복합자성시트의제조방법 失效
标题翻译：复合磁性薄片的制造方法
公开(公告)号：KR1020000064304A
公开(公告)日：2000-11-06
申请号：KR1019980703164
申请日：1997-09-02
申请人： 가부시키가이샤 토킨
发明人： 오노,노리히코 , 요시다,시게요시 , 이토,오사무 , 사또,미쯔하루
IPC分类号： B29C43/22 , B29C43/30 , B32B33/00 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0083 , B29C59/04 , B29C70/504 , B29C70/885 , B29K2105/16 , B29K2105/203 , B29K2105/206 , B29K2995/0008 , B29L2009/00 , Y10T156/1023 , Y10T156/1039
摘要： 편평형상의연자성체분말과유기결합제와의미세분말화혼합물을, 서로대향하는 2개의압연롤로써압연하여, 전자파흡수특성이뛰어난복합자성시트를간단히제조한다. 이복합자성시트의복수매를접합면에요철을형성하여적층해, 롤압연함으로써원하는두께를실현한다. 상기복합자성시트 2장사이에메시형상의금속층을삽입하여롤 압연해서접합함으로써, 간단히, 기계적으로견고한전자간섭억제체시트를얻는다. 복합자성시트의전자파의반사및 투과를감소하기위해서, 표리면에엠보싱처리가행해진다.
摘要翻译：软磁性粉末和在平坦和轧制由两个轧辊彼此面对，并且简单地制造具有优异的电磁波吸收特性的复合磁性薄板的有机粘合剂的细粉状混合物。通过在连接表面上层压具有不平整性的层压片衣服并进行辊压实现期望的厚度。将网状金属层插入两片复合磁性片之间并卷起并接合在一起，以获得机械刚性电磁干扰抑制片。为了减少复合磁性薄片的电磁波的反射和透射，在表面和背面进行压花处理。

8. 发明授权

KR100749679B1 준마이크로파 대역에서 최대의 복합 투자율을 가진자성체와 그 제조방법 有权
标题翻译：准微波带中具有最大复合渗透性的磁性物质及其生产方法
公开(公告)号：KR100749679B1
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：KR1020017012043
申请日：2001-01-24
申请人： 가부시키가이샤 토킨
发明人： 요시다,시게요시 , 오노,히로시 , 안도,신스케 , 리,웨이-동 , 시마다,유타카
IPC分类号： H01F1/00
摘要： 준-마이크로파 범위 내에서 최대값의 복합 투자율을 가지는 자성체가 소형의 전자기기 내에서 고주파 노이즈를 억제하기 위하여 제공된다. 상기 자성체는 M, X 및 Y를 구비하는 자기복합물로 되어 있고, 여기서 M은 Fe, Co 및/또는 Ni 로 이루어지는 금속제 자성재료이며, X는 M과 Y 이외의 성분이나 성분들이며, Y는 F, N 및 또는 O이다. MXY 자기복합물은 상기 MXY 자기복합물이 M만을 구비하는 금속제의 자성재료의 35% - 80%의 포화자기화를 가지도록 복합물 내에 M농도를 가진다. 자기복합물은 0.1 -10 기가헤르쯔(GHz)의 주파수 범위 내에서 복합 투자율(μ")의 최대값(μ"
max )을 가진다.

9. 发明授权

KR100503133B1 복합자성체및전자간섭억제체 失效
标题翻译：复合磁体和电磁干扰抑制器
公开(公告)号：KR100503133B1
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：KR1019980703768
申请日：1997-09-24
申请人： 가부시키가이샤 토킨
发明人： 요시다,시게요시 , 사또,미쯔하루 , 가메이,고지
IPC分类号： H01F1/00
摘要： 본 발명은 마이크로파대의 전자간섭억제에 유효한 두께가 얇은 전자간섭억제체에 관한 것이다. 전자간섭억제체재료로서, 반경질 자성재료로 이루어진 분말을 유기결합제로 결착하여, 마이크로파대에서 높은 자기손실을 갖는 복합자성체가 제공된다. 반경질 자성재료로서는, Fe-Co-Mo 합금, Co-Fe-Nb 합금, Fe-Co-V 합금 등의 금속자성체, γ- Fe
2 O
3 , Co-Ti 치환된 Ba 페라이트 등의 산화물 자성체를 사용할 수 있다. 또한, 유기결합제의 일례로서는, 폴리우레탄 수지를 들 수 있다.

10. 发明授权

KR100510921B1 고열전도성복합자성체 有权
标题翻译：高导热复合磁性材料
公开(公告)号：KR100510921B1
公开(公告)日：2005-10-25
申请号：KR1019980703424
申请日：1997-09-09
申请人： 가부시키가이샤 토킨
发明人： 요시다,시게요시 , 사또,미쯔하루 , 오노,노리히코
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0083 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/2936 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2924/14 , H05K1/0203 , H05K1/0233 , Y10S428/90 , Y10S428/928 , Y10T428/31678 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
摘要： 연자성 분말을 유기결합제중에 분산시켜 이루어지며 전자간섭억제효과를 가지는 복합자성체에 있어서, 유기결합제중에 열전도성이 양호한 분말을 분산하여, 열전도성이 우수한 복합자성체를 제공한다. 상기 복합자성체는, 전자기기의 방열용 시트로서 겸용할 수 있다. 또한, 전자간섭억제효과를 갖는 히트싱크를 구성할 수도 있다. 유기결합제로는, 열가소성 폴리이미드, 액정 폴리머를 들 수 있고, 열전도성이 양호한 분말로는, 알루미나(Al
2 O
3 ), 질화 알루미늄(AlN), 입방정(立方晶) 질화 붕소(BN), 절연성 탄화규소(SiC), 열 전도성 강화재(캡톤)를 들 수 있다.

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