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    • 7. 发明公开
    • 와이어 본딩 장치 및 와이어 본딩 방법
    • 引线键合装置和引线键合方法
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    • 와이어본딩을위한오프셋을간편하고또한정확하게측정할수 있고, 와이어본딩의정밀도향상을도모하기위해서, 와이어본딩장치(10)는제1 촬상부(30)와, 본딩툴(18)과, 이동기구(12)와, 레퍼런스부재(50)와, 기준면(S)에대하여본딩툴(18) 및제1 촬상부(30)와는반대측에배치된제2 촬상부(40)와, 제어부(60)를구비하고, 제1 촬상부(30)는레퍼런스부재(50)의위치에대한제1 촬상부(30)의광축(30a)의위치를검출하고, 제2 촬상부(40)는미리기억된오프셋값 Xw, Yw에따라본딩툴(18)을레퍼런스부재(50)의상방으로이동시켰을때, 레퍼런스부재(50)의위치를검출함과아울러, 와이어(20)의볼형상선단부(22)의위치를검출하고, 제어부(60)는각 검출결과에기초하여본딩툴(18)과제1 촬상부(30) 사이의오프셋의변화를측정한다.
    • 引线接合装置10包括第一摄像单元30,接合工具18和移动机构12(参见图1) 第二成像单元40,其相对于参考平面S布置在接合工具18和第一成像单元30的相反侧;以及控制单元60, 第一成像单元(30)包括第一成像单元30和第二成像单元40的光轴(30A)的检测位置被预先存储偏移值的基准部件(50)XW的位置, 当sikyeoteul根据YW移动在基准构件50装室的键合工具18,并且还检测基准部件50,此外,检测电线20 uibol形远端22的位置的位置, 控制单元(60)基于检测结果来测量键合工具(18)的图像拾取单元(30)之间的偏移量的变化。