专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW202014664A 軟性基板之應變量測與應力優化之方法、裝置、回授系統與電腦可讀取記錄媒體审中-公开
简体标题：软性基板之应变量测与应力优化之方法、设备、回授系统与电脑可读取记录媒体
公开(公告)号：TW202014664A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：TW107135145
申请日：2018-10-04
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：高浩哲 , KAO, HAO-CHE , 陳信助 , CHEN, HSIN-CHU , 陳婉心 , CHEN, WAN-HSIN , 劉玟泓 , LIU, WEN-HONG
IPC分类号： G01B9/00 , G06F17/10
摘要：一種軟性基板之應變量測與應力優化方法包括各別取得軟性基板複數點的成膜前與成膜後振幅，計算軟性基板之複數點的成膜後應變值並轉換為應力值。分別取得複數個第一軟性基板的各第一軟性基板上所形成之單層薄膜上的複數點的振幅並轉換為應變值；取得第二軟性基板上所堆疊成之複數層薄膜上的複數點的振幅並轉換為應變值；求解方程式得到各單層薄膜之材料係數；在應變值設為零時，固定該第一軟性基板上形成之這些單層薄膜的一部份的厚度，比對一對應數值資料庫，計算出所欲優化之第一軟性基板上所形成之該些單層薄膜的另一部分的厚度。
简体摘要：一种软性基板之应变量测与应力优化方法包括各别取得软性基板复数点的成膜前与成膜后振幅，计算软性基板之复数点的成膜后应变值并转换为应力值。分别取得复数个第一软性基板的各第一软性基板上所形成之单层薄膜上的复数点的振幅并转换为应变值；取得第二软性基板上所堆栈成之复数层薄膜上的复数点的振幅并转换为应变值；求解方进程得到各单层薄膜之材料系数；在应变值设为零时，固定该第一软性基板上形成之这些单层薄膜的一部份的厚度，比对一对应数值数据库，计算出所欲优化之第一软性基板上所形成之该些单层薄膜的另一部分的厚度。

2. 发明专利

TW201817529A 增加粉末利用率之雷射光束輔助照射系統及其方法审中-公开
简体标题：增加粉末利用率之激光光束辅助照射系统及其方法
公开(公告)号：TW201817529A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW105136405
申请日：2016-11-09
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：李炫璋 , LEE, HSUAN CHANG , 郭靜男 , KUO, CHING NAN , 陳信助 , CHEN, HSIN CHU , 蔡國騰 , TSAI, KUO TENG
IPC分类号： B23K26/16 , H01S3/101
摘要：本揭露為一種增加粉末利用率之雷射光束輔助照射系統及其方法，該方法包括：接收外部輸入之預掃設定；由該預掃設定產生加工件之預加工參數以及雷射加工機台所發射之雷射光束的輸出參數；依據該輸出參數調整該雷射光束之輸出；以及依據該預加工參數控制該雷射光束之移動，以令該加工件之表面產生熔池或令該加工件之表面粗糙度產生變化。本揭露利用雷射輔助能量照射加工件表面，使材料表面產生熔池或粗糙度變化，以改善因加工件材料表面不易附著粉末的問題，將有助於提高粉末利用率。
简体摘要：本揭露为一种增加粉末利用率之激光光束辅助照射系统及其方法，该方法包括：接收外部输入之预扫设置；由该预扫设置产生加工件之预加工参数以及激光加工机台所发射之激光光束的输出参数；依据该输出参数调整该激光光束之输出；以及依据该预加工参数控制该激光光束之移动，以令该加工件之表面产生熔池或令该加工件之表面粗糙度产生变化。本揭露利用激光辅助能量照射加工件表面，使材料表面产生熔池或粗糙度变化，以改善因加工件材料表面不易附着粉末的问题，将有助于提高粉末利用率。

3. 发明专利

TWI673476B 軟性基板之應變量測與應力優化之方法、裝置、回授系統與電腦可讀取記錄媒體有权
简体标题：软性基板之应变量测与应力优化之方法、设备、回授系统与电脑可读取记录媒体
公开(公告)号：TWI673476B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW107135145
申请日：2018-10-04
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：高浩哲 , KAO, HAO-CHE , 陳信助 , CHEN, HSIN-CHU , 陳婉心 , CHEN, WAN-HSIN , 劉玟泓 , LIU, WEN-HONG
IPC分类号： G01B9/00 , G06F17/10

4. 发明专利

TWI607816B 增加粉末利用率之雷射光束輔助照射系統及其方法有权
简体标题：增加粉末利用率之激光光束辅助照射系统及其方法
公开(公告)号：TWI607816B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW105136405
申请日：2016-11-09
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：李炫璋 , LEE, HSUAN CHANG , 郭靜男 , KUO, CHING NAN , 陳信助 , CHEN, HSIN CHU , 蔡國騰 , TSAI, KUO TENG
IPC分类号： B23K26/16 , H01S3/101

5. 发明专利

TWI565120B 發光元件及發光元件的製造方法有权
简体标题：发光组件及发光组件的制造方法
公开(公告)号：TWI565120B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104139123
申请日：2015-11-25
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：林軒宇 , LIN, HSUAN-YU , 陳信助 , CHEN, HSIN-CHU , 劉玟泓 , LIU, WEN-HONG , 宋兆峰 , SUNG, CHAO-FENG , 劉軍廷 , LIU, CHUN-TING , 胡紀平 , HU, JE-PING , 葉文勇 , YEH, WEN-YUNG
IPC分类号： H01L51/56 , H01L51/52
CPC分类号： H01L51/0024 , H01L51/5203 , H01L51/5237 , H01L51/5246 , H01L51/56 , H01R12/7076 , H01R13/6205

6. 发明专利

TW201444122A 發光元件的製造方法审中-公开
简体标题：发光组件的制造方法
公开(公告)号：TW201444122A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW103115824
申请日：2014-05-02
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：林瑞欽 , LIN, RE CHING , 溫士逸 , WEN, SHIH YI , 陳信助 , CHEN, HSIN CHU , 許鎭鵬 , HSU, CHEN PENG , 胡鴻烈 , HU, HUNG LIEH
IPC分类号： H01L33/48
摘要：一種發光元件的製造方法包括以下步驟。選擇一發光源，其中發光源具有一第一發光光譜，且第一發光光譜包括具有一第一峰值波長的波峰。由一螢光粉光譜資料庫選出適於被第一峰值波長激發的一螢光粉配方，且螢光粉配方具有一第二發光光譜。疊加第一發光光譜與第二發光光譜，並取得發光元件在不同的螢光粉重量下的多組預備光譜，並將預備光譜轉換為CIE色座標系統上的多個預備色座標。判斷預備色座標的一趨勢線與一目標區的關係。
简体摘要：一种发光组件的制造方法包括以下步骤。选择一发光源，其中发光源具有一第一发光光谱，且第一发光光谱包括具有一第一峰值波长的波峰。由一萤光粉光谱数据库选出适于被第一峰值波长激发的一萤光粉配方，且萤光粉配方具有一第二发光光谱。叠加第一发光光谱与第二发光光谱，并取得发光组件在不同的萤光粉重量下的多组预备光谱，并将预备光谱转换为CIE色座标系统上的多个预备色座标。判断预备色座标的一趋势线与一目标区的关系。

7. 发明专利

TWI641168B 有機光電元件及有機光電模組有权
简体标题：有机光电组件及有机光电模块
公开(公告)号：TWI641168B
公开(公告)日：2018-11-11
申请号：TW106117094
申请日：2017-05-24
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：林軒宇 , LIN, HSUAN-YU , 王婷鈺 , WANG, TING-YU , 陳承義 , CHEN, CHENG-YI , 陳信助 , CHEN, HSIN-CHU
IPC分类号： H01L51/50 , H01L27/32

8. 发明专利

TWI565118B 封裝膜材與電子元件封裝體有权
简体标题：封装膜材与电子组件封装体
公开(公告)号：TWI565118B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104138194
申请日：2015-11-19
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：陳信助 , CHEN, HSIN-CHU , 葉文勇 , YEH, WEN-YUNG , 張宏毅 , CHANG, HUNG-YI , 顏璽軒 , YEN, HSI-HSUAN , 宋兆峰 , SUNG, CHAO-FENG , 劉玟泓 , LIU, WEN-HONG , 余明爵 , YU, MING-JIUE
IPC分类号： H01L51/52 , H01L51/54 , H01L51/56 , B32B27/00

9. 发明专利

TW201620177A 封裝膜材與電子元件封裝體审中-公开
简体标题：封装膜材与电子组件封装体
公开(公告)号：TW201620177A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104138194
申请日：2015-11-19
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：陳信助 , CHEN, HSIN-CHU , 葉文勇 , YEH, WEN-YUNG , 張宏毅 , CHANG, HUNG-YI , 顏璽軒 , YEN, HSI-HSUAN , 宋兆峰 , SUNG, CHAO-FENG , 劉玟泓 , LIU, WEN-HONG , 余明爵 , YU, MING-JIUE
IPC分类号： H01L51/52 , H01L51/54 , H01L51/56 , B32B27/00
摘要：一種封裝膜材，適於對一電子元件進行封裝，此封裝膜材包括一載板、一離形層、一散熱層以及一膠層，其中離形層配置於載板上，而散熱層配置於離形層與膠層之間。
简体摘要：一种封装膜材，适于对一电子组件进行封装，此封装膜材包括一载板、一离形层、一散热层以及一胶层，其中离形层配置于载板上，而散热层配置于离形层与胶层之间。

10. 发明专利

TW201719938A 發光元件审中-公开
简体标题：发光组件
公开(公告)号：TW201719938A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW104138827
申请日：2015-11-23
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：陳信助 , CHEN, HSIN-CHU , 葉文勇 , YEH, WEN-YUNG , 林軒宇 , LIN, HSUAN-YU , 劉軍廷 , LIU, CHUN-TING , 劉玟泓 , LIU, WEN-HONG
IPC分类号： H01L33/52
摘要：一種發光元件包括第一基板、第一電極層、發光層、第二電極層、第二基板、第一導電件以及第二導電件。第一電極層、發光層與第二電極層依序配置於第一基板上。第二電極層的面積整體都位在發光層的面積之內。第二基板具有一第一線路以及一第二線路。第二電極層位於第二基板與發光層之間。第一導電件配置於第一基板與第二基板之間。第一電極層透過第一導電件電性連接第二基板上的第一線路。第二導電件配置於第一基板與第二基板之間。第二電極層透過第二導電件電性連接第二基板上的第二線路，其中第二導電件位在第二電極層的面積之內。
简体摘要：一种发光组件包括第一基板、第一电极层、发光层、第二电极层、第二基板、第一导电件以及第二导电件。第一电极层、发光层与第二电极层依序配置于第一基板上。第二电极层的面积整体都位在发光层的面积之内。第二基板具有一第一线路以及一第二线路。第二电极层位于第二基板与发光层之间。第一导电件配置于第一基板与第二基板之间。第一电极层透过第一导电件电性连接第二基板上的第一线路。第二导电件配置于第一基板与第二基板之间。第二电极层透过第二导电件电性连接第二基板上的第二线路，其中第二导电件位在第二电极层的面积之内。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式