专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

2. 发明专利

JP2015216276A はんだが固化された回路基板の製造方法、電子部品が搭載された回路基板の製造方法、及び、フラックス用洗浄剤組成物有权
标题翻译：用于制造电路板的方法，用于制造具有电子元件的电路板的制造方法，以及用于焊接的洗涤组合物
公开(公告)号：JP2015216276A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014098997
申请日：2014-05-12
申请人：花王株式会社 , 千住金属工業株式会社 , 四国化成工業株式会社
发明人：川下浩一 , 西▲崎▼ 貴洋 , 丸子大介 , 平尾浩彦 , 田阪淳
IPC分类号： C11D7/50 , C11D7/32 , C11D7/34 , H01L23/12 , B23K1/20 , B23K1/00 , H05K3/26 , C23F11/00 , H05K3/34
摘要：【課題】回路基板上の一部の電極にはんだを固化せずに他の一部の電極にはんだを固化する工程の後に、はんだ固化をしていない前記電極の変色を抑制できる、はんだが固化された回路基板の製造方法の提供。【解決手段】下記工程(1)〜(4)を含む回路基板の製造方法。 (1) 支持基材の第1の領域及び第2の領域に回路を形成する電極を有する回路基板の金属製導電部を金属処理剤Aで処理する工程。 (2) 工程(1)で得られた回路基板の第1の領域の電極にフラックスB及びはんだを用いてはんだを固化する工程。 (3) 工程(2)で得られた回路基板のフラックス残渣を、グリコールエーテル、アルカノールアミン、及び下記一般式(I)で表されるイミダゾール化合物を含有する洗浄剤Cを用いて洗浄する工程。 (4) 工程(3)に続いて、回路基板の第2の領域の電極に、はんだを固化する工程。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造具有焊料固化的电路板的方法，即使在电路板上的一些电极上固化焊料的步骤之后，焊料在其它电极上未固化，电极的变色可以抑制不进行焊料固化的方法。解决方案：一种电路板的制造方法，包括以下步骤：（1）通过金属处理剂A处理具有用于电路形成的电极的电路板的金属导电部件支持基地的第一和第二区域; （2）将焊剂B和焊料施加到通过步骤（1）获得的电路板的第一区域的电极以固化焊料; （3）通过使用由以下通式（I）表示的二醇醚，链烷醇胺和咪唑化合物的洗涤剂C，清洗通过工序（2）得到的电路板的焊剂残渣; 和（4）在步骤（3）之后，在电路板的第二区域的电极上固化焊料。

3. 发明专利

JP2015140466A Cu核ボール、はんだ継手、フォームはんだおよびはんだペースト有权
标题翻译：铜芯球，焊接接头，泡沫焊枪和焊膏
公开(公告)号：JP2015140466A
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：JP2014014702
申请日：2014-01-29
申请人：千住金属工業株式会社 , 四国化成工業株式会社
发明人：川▲崎▼ 浩由 , 西野友朗 , 六本木貴弘 , 相馬大輔 , 佐藤勇 , 川又勇司 , 平尾浩彦 , 田阪淳
IPC分类号： H05K3/34 , C22C9/00 , B22F1/02 , C22F1/08 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/30 , H01L21/60 , B23K1/14 , B23K101/42 , B22F1/00
摘要：【課題】Cu核ボールの電極上への実装時のアライメント性を確保しつつ、ソフトエラーの発生を抑制する。【解決手段】Cu核ボールは、Cuボールと、Cuボール表面に形成されたAgめっき被膜とを備える。Cuボールは、純度が99.9%以上99.995%以下であり、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、PbまたはBiの含有量もしくはPbおよびBiの両方を併せた含有量の合計量が1ppm以上、真球度が0.95以上であり、α線量が0.0200cph/cm 2 以下である。Agめっき被膜は、膜厚が5μm以下である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了防止在将Cu芯球安装在电极上时确保取向性能时发生软错误。解决方案：Cu芯球包括形成在该Cu球表面上的Cu球和Ag镀膜。在Cu球中，纯度为99.9-99.995％，U含量为5ppb以下，Th含量为5ppb以下，Pb或Bi含量的总量或Pb和Bi的含量为1ppm以上，球形度为0.95以上，α剂量为0.0200cph / cm以下。 Ag镀膜的厚度为5μm以下。

4. 发明专利

JP2015132009A 金属の表面処理方法およびその利用审中-公开
标题翻译：金属和其利用的表面处理方法
公开(公告)号：JP2015132009A
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：JP2014005515
申请日：2014-01-16
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：平尾浩彦 , 中西正人 , 田阪淳 , 宮崎真幸 , 辻野真彦
IPC分类号： C23C22/60 , H05K3/34 , C23C22/52
摘要：【課題】本発明は、無鉛半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する金属の表面に、半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供することを目的とする。【解決手段】金属の表面に、第一のイミダゾール化合物を含有する処理液を接触させ、続いて、第二のイミダゾール化合物を含有する処理液を接触させることを特徴とする金属の表面処理方法。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种表面处理方法，其中当通过使用无铅焊料将电子元件等接合到印刷线路板上时，在焊料的表面上形成对焊料的润湿性优异的化学涂层构成印刷电路板的电路部分等的金属，从而获得优异的可焊性; 并提供印刷线路板和焊接方法。解决方案：在金属的表面处理方法中，将含有第一咪唑化合物的处理液与金属的表面接触，然后处理含有第二咪唑的液体化合物与其接触。

5. 发明专利

JP5715088B2 銅のエッチング方法有权
标题翻译：蚀刻铜的方法
公开(公告)号：JP5715088B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2012122629
申请日：2012-05-30
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：田阪淳 , 飯田宗作 , 平尾浩彦
IPC分类号： C23F1/00 , C23F1/18

6. 发明专利

JP6012393B2 銅の表面処理剤および表面処理方法有权
标题翻译：铜的表面处理剂和表面处理方法
公开(公告)号：JP6012393B2
公开(公告)日：2016-10-25
申请号：JP2012233567
申请日：2012-10-23
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：田阪淳 , 宮崎真幸 , 平尾浩彦
IPC分类号： C23C22/52 , C23F11/00

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式