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1. 发明专利

JP6846952B2 防錆処理液及びその利用有权
公开(公告)号：JP6846952B2
公开(公告)日：2021-03-24
申请号：JP2017041100
申请日：2017-03-03
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：谷岡みや , 飯田宗作 , 村井孝行 , 今峰崇仁 , 勝村真人 , 山地範明 , 平尾浩彦
IPC分类号： C23C22/63 , C23C22/68 , H05K3/38 , C23C22/52

2. 发明专利

JP5885621B2 2−(メトキシフェニル)イミダゾール化合物及び酸化防止剤有权
标题翻译： 2-（甲氧基苯基）咪唑化合物和抗氧化剂
公开(公告)号：JP5885621B2
公开(公告)日：2016-03-15
申请号：JP2012183809
申请日：2012-08-23
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：村井孝行 , 平尾浩彦
IPC分类号： C09K15/20 , C07D233/64

3. 发明专利

JP2015132009A 金属の表面処理方法およびその利用审中-公开
标题翻译：金属和其利用的表面处理方法
公开(公告)号：JP2015132009A
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：JP2014005515
申请日：2014-01-16
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：平尾浩彦 , 中西正人 , 田阪淳 , 宮崎真幸 , 辻野真彦
IPC分类号： C23C22/60 , H05K3/34 , C23C22/52
摘要：【課題】本発明は、無鉛半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する金属の表面に、半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供することを目的とする。【解決手段】金属の表面に、第一のイミダゾール化合物を含有する処理液を接触させ、続いて、第二のイミダゾール化合物を含有する処理液を接触させることを特徴とする金属の表面処理方法。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种表面处理方法，其中当通过使用无铅焊料将电子元件等接合到印刷线路板上时，在焊料的表面上形成对焊料的润湿性优异的化学涂层构成印刷电路板的电路部分等的金属，从而获得优异的可焊性; 并提供印刷线路板和焊接方法。解决方案：在金属的表面处理方法中，将含有第一咪唑化合物的处理液与金属的表面接触，然后处理含有第二咪唑的液体化合物与其接触。

4. 发明专利

JPWO2018186476A1 トリアゾールシラン化合物、該化合物の合成方法およびその利用审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018186476A1
公开(公告)日：2020-02-20
申请号：JP2018014628
申请日：2018-04-05
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：村井孝行 , 谷岡みや , 飯田宗作 , 勝村真人 , 山地範明 , 今峰崇仁 , ▲辻▼野真彦 , 平尾浩彦
IPC分类号： C09J5/00 , C09J11/06 , C09J201/00 , C08L101/00 , C08K5/544 , C08K3/00 , C07F7/18
摘要：本発明は、新規なトリアゾールシラン化合物及びその合成方法ならびに、当該トリアゾールシラン化合物を成分とするシランカップリング剤を提供すること、並びに当該トリアゾールシラン化合物を用いた表面処理液、表面処理方法および材質の異なる2つの材料の接着方法を提供することを目的とする。本発明のトリアゾールシラン化合物は、化学式(I)で示される化合物である。【化1】

5. 发明专利

JP6561019B2 表面処理剤、樹脂組成物及びそれらの利用有权
公开(公告)号：JP6561019B2
公开(公告)日：2019-08-14
申请号：JP2016149690
申请日：2016-07-29
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：谷岡みや , 飯田宗作 , 今峰崇仁 , 村井孝行 , 三浦昌三 , 勝村真人 , 山地範明 , 平尾浩彦
IPC分类号： B32B15/08 , C09D11/10 , C23C26/00

6. 发明专利

JP2018145475A 防錆処理液及びその利用审中-公开
公开(公告)号：JP2018145475A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2017041100
申请日：2017-03-03
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：谷岡みや , 飯田宗作 , 村井孝行 , 今峰崇仁 , 勝村真人 , 山地範明 , 平尾浩彦
IPC分类号： C23C22/83 , C23F11/00 , H05K3/38 , C23C22/63
摘要：【課題】粗化処理をしない又は低粗化処理される金属と絶縁樹脂層との接着性を高め、めっき液等の薬剤に対する耐薬品性を向上させてハローイングを抑制できる防錆処理液の提供。【解決手段】金属に用いられる特定表面処理液と併用する防錆処理液であって、式(1)〜(4)のいずれかで示されるアゾール化合物を少なくとも1種含有する防錆処理液。 (R 1 〜R 11 は夫々独立して、H、アミノ基、メルカプト基、C1〜3のアルキル基又はC1〜3のアルキルチオ基) 【選択図】なし

8. 发明专利

JP2016056449A 銅箔用の表面処理液およびその利用有权
标题翻译：铜箔表面处理液，以及使用表面处理
公开(公告)号：JP2016056449A
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：JP2015173658
申请日：2015-09-03
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：勝村真人 , 三浦昌三 , 平尾浩彦
IPC分类号： H05K1/09 , H05K3/38 , B32B15/04 , C23C22/52
摘要：【課題】高周波信号に対応可能なプリント配線板において、高周波の減衰が少なく、銅箔と絶縁樹脂層との接着性が向上できる銅箔用の表面処理液並びに、絶縁樹脂層との接着強度を高めることができる高周波反応銅箔、銅箔と絶縁樹脂層間の接着性を向上させた樹脂付き銅箔、銅張積層板およびプリント配線板を提供する。【解決手段】銅箔用の表面処理液は、式(I)又は式(II)で示されるアゾールシラン化合物を含有し、該表面処理液と銅箔を接触させ、銅箔の表面に化成皮膜層を形成させることにより箔と絶縁樹脂層間の接着性を向上させる方法。 A−S−S−A(II)(Aはオキシランを有するアルキレンアミド基を含有するアゾール又はトリアゾール基) 【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种铜箔的表面处理液，其在印刷线路板中几乎没有高频波的衰减，并且可以提高铜箔和绝缘树脂层之间的粘附性，具有能够提高与绝缘树脂层的粘合强度的频率响应铜箔，能够提高对所述绝缘树脂层的粘合强度的树脂附着铜箔，具有树脂的铜箔，覆铜层压板和印刷线路板其改善了所述铜箔和所述绝缘树脂层之间的粘合性能。解决方案：通过含有式（I）所示的唑类硅烷化合物或通式（I）所示的方法，改善铜箔和绝缘树脂层之间的粘附性，通过使所述表面处理液和所述铜箔接触从而改善所述箔和所述绝缘层之间的所述粘合性能，使式（II） sin层：其中A-S-S-A（II）（A：含有环氧乙烷的亚烷基酰胺基的唑或三唑。选择图：无

9. 发明专利

JP2015225226A レジストインク及びプリント配線板の硬化塗膜の形成方法审中-公开
标题翻译：印刷油墨和印刷线路固化涂膜的方法
公开(公告)号：JP2015225226A
公开(公告)日：2015-12-14
申请号：JP2014110117
申请日：2014-05-28
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：宮崎真幸 , 奥村尚登 , 池田雄一 , 平尾浩彦
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/32 , C08F220/34 , H05K3/28 , H05K3/46 , G03F7/027
摘要：【課題】プリント配線板の製造工程を考慮して、熱硬化型のエポキシ樹脂レジストインクの硬化塗膜物性と、紫外線硬化型のレジストインクの硬化性および生産性を併せ持つ新規なレジストインクの提供、ならびに、このレジストインクを利用した、低コストで生産性の高い多層プリント配線板の製造法および微細印刷パターンの形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】 (a)1分子中に平均して1個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、(b)(メタ)アクリロイル基を有するイミダゾール化合物と、(c)二重結合を有する化合物と、(d)光重合開始剤を含有するレジストインクとする。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有热固性环氧树脂抗蚀油墨的固化涂膜的物理性能的新型抗蚀剂油墨以及可UV固化抗蚀剂油墨的可固化性和生产率，同时进行制造印刷线路板的工艺并且提供一种廉价且高生产率的多层印刷线路板的制造方法以及通过使用上述抗蚀剂油墨形成精细印刷图案的方法。解决方案：抗蚀剂油墨包括（a）环氧树脂在一个分子中平均具有一个或多个环氧基，（b）具有（甲基）丙烯酰基的咪唑化合物，（c）具有双键的化合物和（d）光聚合引发剂。

10. 发明专利

JP6771603B2 樹脂組成物及びその利用有权
公开(公告)号：JP6771603B2
公开(公告)日：2020-10-21
申请号：JP2019019257
申请日：2019-02-06
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：谷岡みや , 飯田宗作 , 今峰崇仁 , 村井孝行 , 三浦昌三 , 勝村真人 , 山地範明 , 平尾浩彦
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/548 , C09D11/02 , H05K1/09 , H05K3/28 , C08L101/00

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