专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI569353B 取放腔室有权
公开(公告)号：TWI569353B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW104122842
申请日：2015-07-15
申请人：精曜有限公司 , ARCHERS INC.
发明人：雷仲禮 , LEI, LAWRENCE CHUNG-LAI , 黃正忠 , HUANG, ZHENG-ZHONG
IPC分类号： H01L21/67

2. 发明专利

TW201643978A 降壓方法及其降壓設備审中-公开
简体标题：降压方法及其降压设备
公开(公告)号：TW201643978A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW104117695
申请日：2015-06-02
申请人：精曜有限公司 , ARCHERS INC.
发明人：曹承育 , TSAU, CHENG-YU , 黃正忠 , HUANG, ZHENG-ZHONG
IPC分类号： H01L21/67
摘要：一種降壓方法係為使用抽氣裝置及升溫裝置以對容置有板件之腔室進行降壓升溫操作。此降壓方法包含使用抽氣裝置對腔室進行抽氣以降低腔室之實際氣壓至真空氣壓、使用升溫裝置於腔室之實際氣壓在下降至真空氣壓之期間落在真空電弧發生壓力範圍之外時開啟複數個加熱單元以加熱板件至製程溫度，以及使用升溫裝置於腔室之實際氣壓在下降至真空氣壓之期間介於真空電弧發生壓力範圍內時關閉複數個加熱單元。
简体摘要：一种降压方法系为使用抽气设备及升温设备以对容置有板件之腔室进行降压升温操作。此降压方法包含使用抽气设备对腔室进行抽气以降低腔室之实际气压至真空气压、使用升温设备于腔室之实际气压在下降至真空气压之期间落在真空电弧发生压力范围之外时打开复数个加热单元以加热板件至制程温度，以及使用升温设备于腔室之实际气压在下降至真空气压之期间介于真空电弧发生压力范围内时关闭复数个加热单元。

3. 发明专利

TWI484531B 閥門總成以及閥門有权
简体标题：阀门总成以及阀门
公开(公告)号：TWI484531B
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：TW101119598
申请日：2012-05-31
申请人：精曜有限公司 , ARCHERS INC.
发明人：曹承育 , TSAU, CHENG YU , 劉品均 , LIU, PING CHUN , 張志平 , CHANG, CHIH PING , 黃正忠 , HUANG, ZHENG ZHONG
IPC分类号： H01L21/02

4. 发明专利

TWI562265B 降壓方法及其降壓設備有权
简体标题：降压方法及其降压设备
公开(公告)号：TWI562265B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW104117695
申请日：2015-06-02
申请人：精曜有限公司 , ARCHERS INC.
发明人：曹承育 , TSAU, CHENG-YU , 黃正忠 , HUANG, ZHENG-ZHONG
IPC分类号： H01L21/67

5. 发明专利

TW201409625A 降溫裝置及其操作方法审中-公开
简体标题：降温设备及其操作方法
公开(公告)号：TW201409625A
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW101131383
申请日：2012-08-29
申请人：精曜有限公司 , ARCHERS INC.
发明人：曹承育 , TSAU, CHENG YU , 黃正忠 , HUANG, ZHENG ZHONG
IPC分类号： H01L23/24
摘要：本發明提供一種降溫裝置，設置於一裝卸腔中且用以對放置於該裝卸腔中的至少一玻璃基板降溫。降溫裝置包括至少一氣流引導組，設置於至少一玻璃基板的一側。各氣流引導組包括至少一氣流入口及多個氣流出口，這些氣流出口朝向各玻璃基板。氣流入口至各氣流出口的氣流路徑的長度實質上相同。本發明更提供一種降溫裝置的操作方法，用以對放置於一裝卸腔中的至少一玻璃基板降溫。降溫裝置的操作方法包括：配置降溫裝置至裝卸腔中且位於至少一玻璃基板之一側，以及各氣流引導組間歇地朝各玻璃基板噴出一氣流，以使各玻璃基板降溫至一第一溫度。
简体摘要：本发明提供一种降温设备，设置于一装卸腔中且用以对放置于该装卸腔中的至少一玻璃基板降温。降温设备包括至少一气流引导组，设置于至少一玻璃基板的一侧。各气流引导组包括至少一气流入口及多个气流出口，这些气流出口朝向各玻璃基板。气流入口至各气流出口的气流路径的长度实质上相同。本发明更提供一种降温设备的操作方法，用以对放置于一装卸腔中的至少一玻璃基板降温。降温设备的操作方法包括：配置降温设备至装卸腔中且位于至少一玻璃基板之一侧，以及各气流引导组间歇地朝各玻璃基板喷出一气流，以使各玻璃基板降温至一第一温度。

6. 发明专利

TW201349285A 閥門總成以及閥門审中-公开
简体标题：阀门总成以及阀门
公开(公告)号：TW201349285A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW101119598
申请日：2012-05-31
申请人：精曜有限公司 , ARCHERS INC.
发明人：曹承育 , TSAU, CHENG YU , 劉品均 , LIU, PING CHUN , 張志平 , CHANG, CHIH PING , 黃正忠 , HUANG, ZHENG ZHONG
IPC分类号： H01L21/02
摘要：一種閥門總成包括一腔體、一閥門以及一電磁作動件。腔體具有多個通道配置於腔體之一側邊，以使腔體藉由通道與外界連通，其中側邊具有相對於腔體內之一第一面以及暴露於腔體外之一第二面。閥門具有交錯排列的多個子閥門以及多個連接件，其中子閥門分別對應通道，每一子閥門可拆卸地連接於每一連接件。電磁作動件配置於腔體之側邊，且適於吸附閥門，以使子閥門對應地閉闔於通道。
简体摘要：一种阀门总成包括一腔体、一阀门以及一电磁作动件。腔体具有多个信道配置于腔体之一侧边，以使腔体借由信道与外界连通，其中侧边具有相对于腔体内之一第一面以及暴露于腔体外之一第二面。阀门具有交错排列的多个子阀门以及多个连接件，其中子阀门分别对应信道，每一子阀门可拆卸地连接于每一连接件。电磁作动件配置于腔体之侧边，且适于吸附阀门，以使子阀门对应地闭阖于信道。

7. 发明专利

TW201703169A 取放腔室审中-公开
公开(公告)号：TW201703169A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW104122842
申请日：2015-07-15
申请人：精曜有限公司 , ARCHERS INC.
发明人：雷仲禮 , LEI, LAWRENCE CHUNG-LAI , 黃正忠 , HUANG, ZHENG-ZHONG
IPC分类号： H01L21/67
摘要：一種取放腔室包含腔室主體與位於腔室主體內之第一板件升降裝置、第二板件升降裝置及加熱裝置。腔室主體具有第一及第二出入口。加熱裝置用來加熱未處理板件至製程溫度。第一板件升降裝置用來承接已處理板件升降。第二板件升降裝置與第一板件升降裝置相對以用來承接未處理板件升降。當第一板件升降裝置承接已處理板件上升時，第二板件升降裝置承接已加熱之未處理板件上升以經由第一出入口進入半導體製程系統。當第二板件升降裝置承接未處理板件下降時，第一板件升降裝置承接已處理板件下降以經由第二出入口離開腔室主體。
简体摘要：一种取放腔室包含腔室主体与位于腔室主体内之第一板件升降设备、第二板件升降设备及加热设备。腔室主体具有第一及第二出入口。加热设备用来加热未处理板件至制程温度。第一板件升降设备用来承接已处理板件升降。第二板件升降设备与第一板件升降设备相对以用来承接未处理板件升降。当第一板件升降设备承接已处理板件上升时，第二板件升降设备承接已加热之未处理板件上升以经由第一出入口进入半导体制程系统。当第二板件升降设备承接未处理板件下降时，第一板件升降设备承接已处理板件下降以经由第二出入口离开腔室主体。

8. 发明专利

TWI499015B 降溫裝置及其操作方法有权
简体标题：降温设备及其操作方法
公开(公告)号：TWI499015B
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW101131383
申请日：2012-08-29
申请人：精曜有限公司 , ARCHERS INC.
发明人：曹承育 , TSAU, CHENG YU , 黃正忠 , HUANG, ZHENG ZHONG
IPC分类号： H01L23/24

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式