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1. 发明专利

JP6199659B2 パッケージ基板の加工方法有权
公开(公告)号：JP6199659B2
公开(公告)日：2017-09-20
申请号：JP2013168794
申请日：2013-08-15
申请人：株式会社ディスコ
发明人：出島信和 , 高橋邦充 , 木村早希 , 竹内雅哉
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/00 , H01L21/301

2. 发明专利

JP2015147231A 保持テーブル有权
标题翻译：控股表
公开(公告)号：JP2015147231A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：JP2014020641
申请日：2014-02-05
申请人：株式会社ディスコ
发明人：木村早希 , 土屋利夫 , 出島健志
IPC分类号： B23K26/10 , H01L21/683 , B23K26/361
CPC分类号： H01L21/68 , B23K26/38 , B23K26/702 , B23K37/0408 , H01L21/67092 , H01L21/78 , B23K2203/56 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
摘要：【課題】デバイス領域の周囲にリング状補強部が形成されたウェーハにおいて、デバイス領域を狭くすることなく、リング状補強部を安定して除去すること。【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域(83)とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域(84)とが表面に形成され、外周余剰領域に対応する裏面にリング状補強部(85)が形成されたウェーハ(W)を保持する保持テーブル(5)を、保持テーブルの上面に、リング状補強部とデバイス領域との境界部(86)に対応する位置にレーザー光線を逃がすための環状の逃げ溝(53)が形成され、逃げ溝の溝底(54)にはテーパ形状でレーザー光線が散乱する微細な凹凸が形成される構成にした。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够稳定地移除环形增强部分的保持台，而不会使由设备区域周围的环形增强部分形成的晶片中的器件区域变窄。解决方案：保持台 5），用于保持晶片（W），所述晶片（W）具有由多个器件形成的器件区域（83）和围绕所述器件区域的外周过剩区域（84），形成在所述晶片的表面上，形成在与外周过度区域对应的背面上的形状加强部（85）构成为，在与环之间的边界部（86）对应的位置形成有用于释放激光的环形释放槽（53）形状的加强部分和器件区域，并且在释放槽的凹槽底部（54）上形成呈锥形并且散射激光束的细小凹凸。

3. 发明专利

JP6399923B2 板状物のレーザー加工方法有权
公开(公告)号：JP6399923B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2014259740
申请日：2014-12-24
申请人：株式会社ディスコ
发明人：松本浩一 , 木村早希
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/00 , H01L21/301
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/70 , B23K2103/50 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381

4. 发明专利

JP6218646B2 レーザー加工方法有权
公开(公告)号：JP6218646B2
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：JP2014044268
申请日：2014-03-06
申请人：株式会社ディスコ
发明人：木村早希 , 大庭龍吾
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/364

5. 发明专利

JP2016119433A 板状物のレーザー加工方法审中-公开
标题翻译：用于板状物体的激光加工方法
公开(公告)号：JP2016119433A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：JP2014259740
申请日：2014-12-24
申请人：株式会社ディスコ
发明人：松本浩一 , 木村早希
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/00 , H01L21/301
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381
摘要：【課題】ウェーハの分割予定ラインに沿ってウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザービームを照射してウェーハを完全に分割するレーザー加工方法であっても、接着テープが溶融して接着テープとチャックテーブルとが貼り付いてしまうことを防止可能なレーザー加工方法を提供する。【解決手段】レーザー加工装置によって板状物に加工溝を形成する加工方法であって、環状フレームに、基材フィルム19の一方の面に粘着層21が積層され、他方の面に金属酸化物微粒子と結着剤としての熱可塑性樹脂のエマルション粒子と分散媒とを含む機能層23が積層された接着テープを貼着して、開口部に位置づけられた板状物を接着テープに貼着して支持する工程と、板状物をチャックテーブルに載置して保持する工程と、加工送り手段によってチャックテーブルとレーザービーム照射手段とを相対的に加工送りしてレーザー加工溝を形成する工程とを備えたことを特徴とする。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种激光加工方法，其中使用具有沿着晶片的进度分割线的吸收波长的激光束照射晶片，以便完全分割晶片，并且可以防止胶带熔化使得粘合带可以粘附到卡盘台上。解决方案：通过激光加工装置在板状物体中形成经处理的槽的处理方法执行以下步骤：将环状框架粘附到环形框架粘合剂层21层叠在基材膜19的一个表面上的粘合层21和包含金属氧化物微粒的功能层23，作为粘合剂的热塑性树脂的乳液颗粒和分散的介质层叠在另一面上并且将位于开口部的板状物粘合到胶粘带上以支撑物体; 将板状物放置在夹盘上的步骤; 以及使用处理/进给装置来处理和馈送卡盘台和激光束照射装置以形成激光加工槽的步骤。选择的图示：图3

6. 发明专利

JP6665048B2 デバイスのパッケージ方法有权
公开(公告)号：JP6665048B2
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：JP2016128914
申请日：2016-06-29
申请人：株式会社ディスコ
发明人：山下陽平 , 木村早希
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/364 , H01L23/28 , H05K9/00 , H01L21/301

7. 发明专利

JP6665047B2 デバイスのパッケージ方法有权
公开(公告)号：JP6665047B2
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：JP2016128913
申请日：2016-06-29
申请人：株式会社ディスコ
发明人：山下陽平 , 木村早希
IPC分类号： B23K26/351 , B23K26/38 , H01L23/00 , H01L21/301

8. 发明专利

JP2018006462A デバイスのパッケージ方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018006462A
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：JP2016128914
申请日：2016-06-29
申请人：株式会社ディスコ
发明人：山下陽平 , 木村早希
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/364 , H01L23/28 , H05K9/00 , H01L21/301
摘要：【課題】シールド金属を有するデバイスパッケージの小型化及び軽量化が可能なデバイスのパッケージ方法を提供する。【解決手段】上面に電極6が形成され分割予定ラインを有した電極プレート2の下面に複数のデバイス8が封止樹脂10で封止されたパッケージ基板形成工程と、パッケージ基板の上面に保護膜38を形成する工程と、分割予定ラインに対応する領域の保護膜にレーザー光線を照射して除去する工程と、分割予定ラインに沿って、パッケージ基板を個々のデバイスパッケージ52に分割する工程と、保護膜に支持部材64を配設してデバイスを支持したまま、下面側からスパッタによって電磁波をシールドするシールド金属66を被覆する工程と、支持部材と保護膜とを除去する工程を有する。電磁波シールド工程において、各デバイスパッケージの下面52a、側面52b及び上面周縁部52cにシールド金属66を被覆する。【選択図】図10

9. 发明专利

JP2015167968A レーザー加工方法有权
标题翻译：激光加工方法
公开(公告)号：JP2015167968A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014044268
申请日：2014-03-06
申请人：株式会社ディスコ
发明人：木村早希 , 大庭龍吾
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/364
摘要：【課題】分割予定ラインに沿って厚みが変化する基板や分割予定ラインの基板内部に電極が配設されている基板のレーザー加工方法を提供する。【解決手段】交差して形成された複数の分割予定ラインにより区画された各領域にそれぞれデバイスが形成された被加工物の該分割予定ラインに沿ってレーザービームLBを照射しレーザー加工溝27aを形成するレーザー加工方法であって、分割予定ラインに沿った被加工物の内部の構造及び厚さの変化を確認する確認工程と、確認工程によって確認された分割予定ラインに沿った被加工物の内部の構造及び被加工物の厚さの変化に合わせて、形成するレーザー加工溝の深さを複数決定する溝深さ決定工程と、溝深さ決定工程実施後、レーザービームを分割予定ラインに沿って照射し、分割予定ラインにおける被加工物内部の構造及び被加工物の厚さの変化に合わせた、複数の深さのレーザー加工溝を分割予定ラインに沿って形成する。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供一种沿着预定分割线的厚度变化的基板的激光加工方法以及具有布置在基板内的电极的基板上的预定划分线。解决方案：激光加工方法，其形成激光加工槽如图27a所示，通过沿着具有由分别形成的预定划分线划分的各个区域形成的具有装置的处理对象的多个调度分割线照射激光束LB，执行：确认步骤，确认内部结构和厚度的变化沿着预定划分线处理的物体; 沟槽深度确定步骤，根据确定的加工对象的内部结构的变化和沿着预定分割线的加工对象的厚度来确定要形成的激光加工槽的多个深度，步; 以及沿着预定的分割线照射激光束并根据处理对象的内部结构的变化和处理对象的厚度在预定分割线上形成具有多个深度的激光处理槽的步骤，执行槽深度确定步骤。

10. 发明专利

JP6342659B2 分割装置有权
公开(公告)号：JP6342659B2
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：JP2014003190
申请日：2014-01-10
申请人：株式会社ディスコ
发明人：大庭龍吾 , 木村早希 , 田中万平
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/00 , H01G4/30 , H01G4/12 , H01G13/00

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