专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP6460836B2 非回転式塗布用組成物及び樹脂組成物膜形成方法有权
公开(公告)号：JP6460836B2
公开(公告)日：2019-01-30
申请号：JP2015036262
申请日：2015-02-26
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：染谷和也 , 菊地浩之 , 西條秀樹 , 大内康秀 , 引田二郎
IPC分类号： C09D7/20 , C09D4/00 , B05D7/24 , B05D1/42 , C08G59/32 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/033 , G03F7/16 , C09D163/00

2. 发明专利

JP6813384B2 樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、フレキシブル基板、及びフレキシブルディスプレイ有权
公开(公告)号：JP6813384B2
公开(公告)日：2021-01-13
申请号：JP2017024396
申请日：2017-02-13
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：西條秀樹 , 菊地浩之 , 引田二郎 , 塩田大
IPC分类号： C08L1/28 , C09D101/28 , C09D7/40 , C09D179/08 , H05K1/03 , C08L79/08

3. 发明专利

JP2017107020A 黒色感光性組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2017107020A
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2015239661
申请日：2015-12-08
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：菊地浩之 , 西條秀樹 , 塩田大
IPC分类号： G03F7/031 , G03F7/075 , G03F7/004
摘要：【課題】現像後に浮遊物が生じにくく、特に、金属元素を含む材料からなる表面上にパターン化された黒色膜を形成する場合でも、基板への浮遊物や残渣の付着の問題が生じにくい、黒色感光性組成物と、当該黒色感光性組成物を用いるパターン化された黒色膜の形成方法とを提供すること。【解決手段】(A)光重合性化合物、(B)光重合開始剤、(C)着色剤、及び(S)溶剤を含む黒色感光性組成物において、カーボンブラックを所定量以下しか含まず、所定の要件を満たす粒子径分布を有する(C)着色剤と、含窒素極性有機溶剤を含む(S)溶剤とを用いる。【選択図】なし

4. 发明专利

JP2021161267A ワニス組成物、ポリイミド樹脂の製造方法、及び添加剤审中-公开
公开(公告)号：JP2021161267A
公开(公告)日：2021-10-11
申请号：JP2020064736
申请日：2020-03-31
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：田所恵典 , 菊地浩之 , 西條秀樹 , 塩田大
IPC分类号： C08K5/20 , C08K5/3442 , C08L79/08
摘要：【課題】熱膨張率、破断伸び、及び引張強度等の物理的性質が改良されたポリイミド樹脂を与えるワニス組成物と、当該ワニス組成物を用いるポリイミド樹脂の製造方法と、前述のワニス組成物の構成成分として好適に用いられる添加剤とを提供すること。【解決手段】ポリアミック酸(A)及び溶媒(S)を含有するポリイミド樹脂形成用のワニス組成物に対して、下記式(C1)で表される化合物をアミド化合物(C)として配合する。 R c1 −(−CO−NH−R c2 ) n ・・・(C1) (式(C1)中、R c1 は、カルボニル基と炭素−炭素結合を介して結合するn価の有機基であり、R c2 は、水素原子、又は炭素原子数1以上6以下のアルキル基であり、nは1以上4以下の整数である。) 【選択図】なし

5. 发明专利

JP2021161252A ワニス組成物、及びポリイミド樹脂の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021161252A
公开(公告)日：2021-10-11
申请号：JP2020064295
申请日：2020-03-31
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：田所恵典 , 菊地浩之 , 西條秀樹 , 塩田大
IPC分类号： C08G73/10 , C08L79/08
摘要：【課題】高度に表面が平滑なポリイミド樹脂を形成できるワニス組成物と、当該ワニス組成物を用いるポリイミド樹脂の製造方法とを提供すること。【解決手段】ポリアミック酸を含有するポリイミド樹脂形成用のワニス組成物において、溶媒(S)として、窒素原子に炭素原子数3以上7以下のアルキル基が結合したN−アルキル−2−ピロリドンを配合する。N−アルキル−2−ピロリドンとしては、N−n−ブチル−2−ピロリドンが好ましい。溶媒(S)は、特定の構造の含窒素化合物を含むのが好ましい。【選択図】なし

6. 发明专利

JP6450620B2 基板剥離装置および基板剥離方法有权
公开(公告)号：JP6450620B2
公开(公告)日：2019-01-09
申请号：JP2015063895
申请日：2015-03-26
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：菊地浩之 , 高瀬真治 , 升芳明
IPC分类号： G09F9/00 , H05K3/00 , G02F1/13 , B65H41/00

7. 发明专利

JP6412727B2 樹脂基板の製造方法および表示デバイスの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6412727B2
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：JP2014134398
申请日：2014-06-30
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：福永博志 , 菊地浩之 , 甲斐義人
IPC分类号： C08J5/18

8. 发明专利

JP2016183016A 基板剥離装置および基板剥離方法有权
标题翻译：基板剥离装置和基板剥离方法
公开(公告)号：JP2016183016A
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：JP2015063895
申请日：2015-03-26
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：菊地浩之 , 高瀬真治 , 升芳明
IPC分类号： G09F9/00 , B65H41/00
摘要：【課題】支持体から樹脂基板を良好に剥離できる基板剥離装置および基板剥離方法を提供する。【解決手段】支持体上に形成された平面形状が矩形の樹脂基板を剥離する基板剥離装置において、樹脂基板の少なくとも1つの角部に配置され、角部と樹脂基板との界面に挿入可能な挿入部と、挿入部が界面に挿入された状態で、挿入部と支持体とを相対移動させる移動機構と、樹脂基板を保持し、挿入部により界面に形成されたスリットを基点として支持体から剥離する剥離機構と、を備える基板剥離装置に関する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种从支撑介质平滑地剥离树脂基板并提供基板剥离方法的基板剥离装置。解决方案：基板剥离装置剥离具有矩形平面形状并形成在支撑件上的树脂基板介质，包括：插入部，其设置在所述树脂基板的至少一个角部，并且可以插入到所述角部和所述树脂基板之间的界面中; 移动机构，其使插入部和支撑介质相对移动，插入部插入到界面中; 以及剥离机构，其保持树脂基板，并且将具有狭缝的树脂基板从支撑介质剥离，该狭缝通过插入部形成在界面上，设置为基点。图4

9. 发明专利

JP6661358B2 黒色感光性組成物有权
公开(公告)号：JP6661358B2
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：JP2015239661
申请日：2015-12-08
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：菊地浩之 , 西條秀樹 , 塩田大
IPC分类号： G03F7/031 , G03F7/075 , G03F7/004

10. 发明专利

JP2019011452A ポリイミドフィルム及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019011452A
公开(公告)日：2019-01-24
申请号：JP2017130261
申请日：2017-07-03
申请人： JXTGエネルギー株式会社 , 東京応化工業株式会社
发明人：小松伸一 , 京武亜紗子 , 菊地浩之 , 引田二郎 , 塩田大
IPC分类号： C08G73/10 , C08J5/18
摘要：【課題】絶対値を基準として、十分に低い厚み方向のリタデーション(Rth)と、十分に低い熱膨張率(線膨張係数:CTE)とをより高い水準でバランスよく有することを可能とするポリイミドフィルムを提供すること。【解決手段】特定の一般式で表される繰り返し単位(A)を含有するポリイミドからなるフィルムであり、かつ、窒素雰囲気下、昇温速度5℃/分で50℃〜450℃まで昇温しながら荷重20mNの条件で該フィルムを引張って温度と該フィルムの長さの変化量との関係を測定する熱機械分析(TMA)により求められるTMA曲線において、温度の変化量に対するフィルムの長さの変化量の割合が正から負に転じる極値が200〜430℃の温度範囲内に存在することを特徴とするポリイミドフィルム。【選択図】なし

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式