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热词
    • 1. 发明专利
    • 壓印方法及壓印裝置
    • 压印方法及压印设备
    • TW201408471A
    • 2014-03-01
    • TW102120445
    • 2013-06-07
    • 東京威力科創股份有限公司TOKYO ELECTRON LIMITED
    • 岩崎賢也IWASAKI, KENYA房野泰明FUSANO, HIROAKI廣岡隆明HIROOKA, TAKAAKI長尾健NAGAO, TAKESHI中山博之NAKAYAMA, HIROYUKI
    • B29C59/02H01L21/027
    • G03F7/0002
    • 本發明之壓印方法係包含:將樹脂塗佈於基板上,形成樹脂層之樹脂層形成步驟;使上述樹脂層與形成為特定形狀之模板接觸之模板接觸步驟;及使上述模板自上述樹脂層脫離之模板脫離步驟;且該方法係使上述樹脂層硬化者,且,於使上述樹脂層與上述模板接觸之前,進行脫氣步驟,該脫氣步驟至少包含:將上述樹脂周圍之環境減壓至第1壓力為止之第1減壓步驟;將上述樹脂周圍之環境升壓至高於上述第1壓力之第2壓力之第1升壓步驟;將上述樹脂周圍之環境減壓至低於上述第2壓力之第3壓力為止之第2減壓步驟;及將上述樹脂周圍之環境升壓至高於上述第3壓力之第4壓力之第2升壓步驟。
    • 本发明之压印方法系包含:将树脂涂布于基板上,形成树脂层之树脂层形成步骤;使上述树脂层与形成为特定形状之模板接触之模板接触步骤;及使上述模板自上述树脂层脱离之模板脱离步骤;且该方法系使上述树脂层硬化者,且,于使上述树脂层与上述模板接触之前,进行脱气步骤,该脱气步骤至少包含:将上述树脂周围之环境减压至第1压力为止之第1减压步骤;将上述树脂周围之环境升压至高于上述第1压力之第2压力之第1升压步骤;将上述树脂周围之环境减压至低于上述第2压力之第3压力为止之第2减压步骤;及将上述树脂周围之环境升压至高于上述第3压力之第4压力之第2升压步骤。