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    • 5. 发明专利
    • 活性能量線硬化型塗料組成物
    • 活性能量线硬化型涂料组成物
    • TW201443172A
    • 2014-11-16
    • TW103110476
    • 2014-03-20
    • 東亞合成股份有限公司TOAGOSEI CO., LTD.
    • 小倉絹子OGURA, KINUKO北村昭憲KITAMURA, AKINORI古田尚正FURUTA, NAOMASA
    • C09D143/04C09D175/14C09D133/10C09D4/00C08F2/46C08J3/28G09F9/00G06F3/041
    • C09D175/16C08F230/08C08F290/068C08G18/672C08G18/73C08G77/20C08G77/442C08L83/10C09D4/00C08F226/02
    • 本發明之活性能量線硬化型塗料組成物,係以特定比例含有:有機矽化合物,其係使以一般式(1)所示之含有(甲基)丙烯醯基之矽化合物(a1)、及以SiY4(Y為矽氧烷鍵生成基)所示之矽化合物(a2),以矽化合物(a2)相對於矽化合物(a1)1莫耳而言為0.3~1.8莫耳的比率進行水解共聚縮合而得;(甲基)丙烯酸酯混合物,其係由:由3價以上的脂肪族多元醇所衍生之(甲基)丙烯酸酯,並且是由具有2個以上的(甲基)丙烯醯基且具有1個以上的羥基之(甲基)丙烯酸酯、與聚異氰酸酯之加成反應所得之胺甲酸乙酯加成化合物(b1),以及由3價以上的脂肪族多元醇所衍生之(甲基)丙烯酸酯,並且是具有3個以上的(甲基)丙烯醯基且不具有羥基之(甲基)丙烯酸酯(b2)所構成;以及於分子內具有氮原子之自由基聚合性不飽和化合物。
    • 本发明之活性能量线硬化型涂料组成物,系以特定比例含有:有机硅化合物,其系使以一般式(1)所示之含有(甲基)丙烯酰基之硅化合物(a1)、及以SiY4(Y为硅氧烷键生成基)所示之硅化合物(a2),以硅化合物(a2)相对于硅化合物(a1)1莫耳而言为0.3~1.8莫耳的比率进行水解共聚缩合而得;(甲基)丙烯酸酯混合物,其系由:由3价以上的脂肪族多元醇所衍生之(甲基)丙烯酸酯,并且是由具有2个以上的(甲基)丙烯酰基且具有1个以上的羟基之(甲基)丙烯酸酯、与聚异氰酸酯之加成反应所得之胺甲酸乙酯加成化合物(b1),以及由3价以上的脂肪族多元醇所衍生之(甲基)丙烯酸酯,并且是具有3个以上的(甲基)丙烯酰基且不具有羟基之(甲基)丙烯酸酯(b2)所构成;以及于分子内具有氮原子之自由基聚合性不饱和化合物。
    • 7. 发明专利
    • 耐熱衝擊性硬化物及其製造方法
    • 耐热冲击性硬化物及其制造方法
    • TW201313830A
    • 2013-04-01
    • TW101131807
    • 2012-08-31
    • 東亞合成股份有限公司TOAGOSEI CO., LTD.
    • 北村昭憲KITAMURA, AKINORI古田尚正FURUTA, NAOMASA
    • C08L83/04C08L83/07H01L23/14H05K1/03
    • C08G77/20C08F299/08C08G77/16C08K5/0025C08K5/07C09D183/06C08L83/04
    • 本發明為一種耐熱衝擊性硬化物之製造方法,其特徵為具備:使下述通式(1)所示的單體、下述通式(2)所示的單體、下述通式(3)所示的單體、下述通式(4)所示的單體及下述通式(5)所示的單體,各自以a莫耳、w莫耳、x莫耳、y莫耳及c莫耳之比例,在酸觸媒之存在下共聚縮合而得到硬化物前驅物之縮合步驟,及使前述硬化物前驅物所具有的乙烯性不飽和鍵之至少一部分聚合,而使硬化物前驅物硬化之硬化步驟,w及x為正之數,a、y及c為0或正之數,而且a、w、x、y及c之關係為0<w/(a+x+y+2c)≦10,【化1】Si(X)4 (1)【化2】R1Si(X)3 (2) [式(1)~(5)中,(X)係矽氧烷鍵生成基,R1、R2及R4各自係由氫原子、烷基、芳烷基、環烷基、環芳烷基、芳基及具有乙烯性不飽和鍵的基中選出之基,R3及R5各自係由氫原子、烷基、芳烷基、環烷基、環芳烷基及芳基中選出的基,R1、R2及R4中的至少一個係具有乙烯性不飽和鍵的基;又,當(X)為複數時,(X)的一部分或全部可相同或相異]。
    • 本发明为一种耐热冲击性硬化物之制造方法,其特征为具备:使下述通式(1)所示的单体、下述通式(2)所示的单体、下述通式(3)所示的单体、下述通式(4)所示的单体及下述通式(5)所示的单体,各自以a莫耳、w莫耳、x莫耳、y莫耳及c莫耳之比例,在酸触媒之存在下共聚缩合而得到硬化物前驱物之缩合步骤,及使前述硬化物前驱物所具有的乙烯性不饱和键之至少一部分聚合,而使硬化物前驱物硬化之硬化步骤,w及x为正之数,a、y及c为0或正之数,而且a、w、x、y及c之关系为0<w/(a+x+y+2c)≦10,【化1】Si(X)4 (1)【化2】R1Si(X)3 (2) [式(1)~(5)中,(X)系硅氧烷键生成基,R1、R2及R4各自系由氢原子、烷基、芳烷基、环烷基、环芳烷基、芳基及具有乙烯性不饱和键的基中选出之基,R3及R5各自系由氢原子、烷基、芳烷基、环烷基、环芳烷基及芳基中选出的基,R1、R2及R4中的至少一个系具有乙烯性不饱和键的基;又,当(X)为复数时,(X)的一部分或全部可相同或相异]。
    • 8. 发明专利
    • 溶劑可溶型反應性聚矽氧烷的製造方法
    • 溶剂可溶型反应性聚硅氧烷的制造方法
    • TW201239009A
    • 2012-10-01
    • TW100148051
    • 2011-12-22
    • 東亞合成股份有限公司
    • 北村昭憲古田尚正鈴木浩
    • C08G
    • C08K5/103C08G77/06C08G77/20
    • 本發明係溶劑可溶型聚矽氧烷的製造方法,其具備於觸媒的存在下,使含有具有(甲基)丙烯醯基及矽氧烷鍵生成基的有機矽化合物(S1)與由四烷氧基矽烷及四鹵基矽烷中選出的至少1種矽化合物(S2)之具有矽氧烷鍵生成基的原料化合物,進行水解共聚縮合,而合成通式(1)所示的反應性聚矽氧烷之縮合步驟,其中在縮合步驟中,有機矽化合物(S1)及矽化合物(S2)係以莫耳比(S2)/(S1)成為1.8以下的方式使用,縮合步驟係在含有有機矽化合物(S1)與水的原料液中,徐徐添加矽化合物(S2)及上述觸媒的混合物而進行,此混合物係一邊將矽化合物(S2)的使用量相對於上述有機矽化合物(S1)的使用量之莫耳比維持在0.001/分鐘~0.3/分鐘之間,一邊添加。
    • 本发明系溶剂可溶型聚硅氧烷的制造方法,其具备于触媒的存在下,使含有具有(甲基)丙烯酰基及硅氧烷键生成基的有机硅化合物(S1)与由四烷氧基硅烷及四卤基硅烷中选出的至少1种硅化合物(S2)之具有硅氧烷键生成基的原料化合物,进行水解共聚缩合,而合成通式(1)所示的反应性聚硅氧烷之缩合步骤,其中在缩合步骤中,有机硅化合物(S1)及硅化合物(S2)系以莫耳比(S2)/(S1)成为1.8以下的方式使用,缩合步骤系在含有有机硅化合物(S1)与水的原料液中,徐徐添加硅化合物(S2)及上述触媒的混合物而进行,此混合物系一边将硅化合物(S2)的使用量相对于上述有机硅化合物(S1)的使用量之莫耳比维持在0.001/分钟~0.3/分钟之间,一边添加。
    • 9. 发明专利
    • 反應性聚矽氧烷溶液之製造方法
    • 反应性聚硅氧烷溶液之制造方法
    • TW201238998A
    • 2012-10-01
    • TW100148050
    • 2011-12-22
    • 東亞合成股份有限公司
    • 古田尚正北村昭憲
    • C08GC09D
    • C08K5/05C08G77/06C08G77/14C08G77/20C08G77/34
    • 本發明係反應性聚矽氧烷溶液之製造方法,其具備:使含有具有由(甲基)丙烯醯基或氧雜環丁烷基所成的反應性官能基、與矽氧烷鍵生成基之有機矽化合物的原料化合物,進行水解共聚縮合,而合成通式(1)所示的反應性聚矽氧烷之縮合步驟;將所得之反應性聚矽氧烷溶解於水洗用有機溶劑中之溶解步驟;及,使所得之有機溶液與水接觸,自混合液中去除水層之洗淨步驟。作為水洗用有機溶劑,使用具有羥基,1大氣壓下的沸點為110℃以上200℃以下,在20℃的水100g中之溶解度為10g以下的化合物(例如丙二醇單丁醚、1-戊醇)。
    • 本发明系反应性聚硅氧烷溶液之制造方法,其具备:使含有具有由(甲基)丙烯酰基或氧杂环丁烷基所成的反应性官能基、与硅氧烷键生成基之有机硅化合物的原料化合物,进行水解共聚缩合,而合成通式(1)所示的反应性聚硅氧烷之缩合步骤;将所得之反应性聚硅氧烷溶解于水洗用有机溶剂中之溶解步骤;及,使所得之有机溶液与水接触,自混合液中去除水层之洗净步骤。作为水洗用有机溶剂,使用具有羟基,1大气压下的沸点为110℃以上200℃以下,在20℃的水100g中之溶解度为10g以下的化合物(例如丙二醇单丁醚、1-戊醇)。