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1. 发明专利

JP2016192497A 半導体装置及びそれを備えるパワーモジュール审中-公开
标题翻译：半导体器件和具有该半导体器件的功率模块
公开(公告)号：JP2016192497A
公开(公告)日：2016-11-10
申请号：JP2015071737
申请日：2015-03-31
申请人：日立化成株式会社
发明人：加藤哲司 , 佐野彰洋 , 小島啓明 , 高橋裕之 , 太田浩司
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/29 , H01L23/36
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181
摘要：【課題】放熱性及び耐電圧性に優れる半導体装置並びにこの半導体装置を備えるパワーモジュールを提供する。【解決手段】第1金属部材と、絶縁シートと、絶縁シートの少なくとも一部に設けられる第2金属部材と、半導体素子と、をこの順に備え、更に、絶縁シートの第2金属部材が設けられる側の面上に設けられる導体層と、少なくとも絶縁シート、第2金属部材、半導体素子及び前記導体層を封止する封止樹脂と、を有し、導体層は、第2金属部材の外周縁を積層方向に伸ばした線が絶縁シートの表面と交差する点から、絶縁シートの外周縁方向に延在して設けられる部分を少なくとも有し、且つ絶縁シートの外周縁よりも内側に外周縁を有する半導体装置。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有优异的散热性能和耐压性能的半导体器件以及具有半导体器件的功率模块。解决方案：半导体器件包括：第一金属部件，绝缘片，第二金属构件设置在所述绝缘片的至少一部分中; 和半导体元件。此外，半导体器件包括：导体层，设置在绝缘片的设置有第二金属构件的一侧的表面上; 以及至少密封绝缘片，第二金属构件，半导体元件和导体层的密封树脂。导体层包括：从层叠方向延伸第二金属构件的外周缘形成的线与绝缘片的外周缘方向交叉的点延伸的至少一部分。导体层在绝缘片的外周边缘的内侧具有外周边缘。选择图：图1

2. 发明专利

JPWO2016190323A1 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、絶縁物、樹脂シート硬化物及び放熱部材审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016190323A1
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2017520725
申请日：2016-05-24
申请人：日立化成株式会社
发明人：竹澤由高 , 宋士輝 , 福島敬二 , 棚瀬智和 , 加藤哲司 , 佐野彰洋 , 小島啓明
IPC分类号： C08L101/00 , B32B15/092 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08K3/34 , H01B3/00 , H01B17/56
CPC分类号： B32B15/08 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08L63/00 , C08L101/00 , C09K5/14 , H01B3/40
摘要：樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、熱伝導性フィラー及びマイカを含有し、前記熱伝導性フィラーを、粒子径が10μm以上100μm以下のフィラー群(A)、粒子径が1.0μm以上10μm未満のフィラー群(B)及び粒子径が0.1μm以上1.0μm未満のフィラー群(C)に分割したときに、前記熱伝導性フィラーに占める前記フィラー群(C)の体積基準の割合が、前記熱伝導性フィラーに占める前記フィラー群(B)の体積基準の割合よりも大きい。

3. 发明专利

JP6536129B2 半導体装置及びそれを備えるパワーモジュール有权
公开(公告)号：JP6536129B2
公开(公告)日：2019-07-03
申请号：JP2015071737
申请日：2015-03-31
申请人：日立化成株式会社
发明人：加藤哲司 , 佐野彰洋 , 小島啓明 , 高橋裕之 , 太田浩司
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/29 , H01L23/36

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