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    • 5. 发明专利
    • 半導体装置及びそれを備えるパワーモジュール
    • 半导体器件和具有该半导体器件的功率模块
    • JP2016192497A
    • 2016-11-10
    • JP2015071737
    • 2015-03-31
    • 日立化成株式会社
    • 加藤 哲司佐野 彰洋小島 啓明高橋 裕之太田 浩司
    • H01L25/07H01L25/18H01L23/29H01L23/36
    • H01L2224/48091H01L2224/48247H01L2924/181
    • 【課題】放熱性及び耐電圧性に優れる半導体装置並びにこの半導体装置を備えるパワーモジュールを提供する。 【解決手段】第1金属部材と、絶縁シートと、絶縁シートの少なくとも一部に設けられる第2金属部材と、半導体素子と、をこの順に備え、更に、絶縁シートの第2金属部材が設けられる側の面上に設けられる導体層と、少なくとも絶縁シート、第2金属部材、半導体素子及び前記導体層を封止する封止樹脂と、を有し、導体層は、第2金属部材の外周縁を積層方向に伸ばした線が絶縁シートの表面と交差する点から、絶縁シートの外周縁方向に延在して設けられる部分を少なくとも有し、且つ絶縁シートの外周縁よりも内側に外周縁を有する半導体装置。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种具有优异的散热性能和耐压性能的半导体器件以及具有半导体器件的功率模块。解决方案:半导体器件包括:第一金属部件,绝缘片,第二金属 构件设置在所述绝缘片的至少一部分中; 和半导体元件。 此外,半导体器件包括:导体层,设置在绝缘片的设置有第二金属构件的一侧的表面上; 以及至少密封绝缘片,第二金属构件,半导体元件和导体层的密封树脂。 导体层包括:从层叠方向延伸第二金属构件的外周缘形成的线与绝缘片的外周缘方向交叉的点延伸的至少一部分。 导体层在绝缘片的外周边缘的内侧具有外周边缘。选择图:图1