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1. 发明专利

JP6208098B2 半導体素子接続ユニットおよびそれを備えた力学量測定装置有权
公开(公告)号：JP6208098B2
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：JP2014174757
申请日：2014-08-29
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：下川英恵 , 太田裕之 , 宮嶋健太郎 , 秦昌平 , 山口拓人 , 相馬敦郎 , 芦田喜章 , 小野塚準二 , 小貫洋
IPC分类号： G01B7/16 , G01L9/00 , H01L29/84 , H01L21/52

2. 发明专利

JP5883771B2 圧力センサ有权
公开(公告)号：JP5883771B2
公开(公告)日：2016-03-15
申请号：JP2012257034
申请日：2012-11-26
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：風間敦 , 太田裕之 , 橋爪滋郎 , 小野塚準二 , 小貫洋 , 飛田美帆
IPC分类号： H01L29/84 , G01L9/00
CPC分类号： G01L9/0054 , G01L9/0042 , G01L9/0055 , G01L9/065

3. 发明专利

JP2016033460A 圧力センサ有权
标题翻译：压力传感器
公开(公告)号：JP2016033460A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：JP2014155683
申请日：2014-07-31
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：風間敦 , 太田裕之 , 小野塚準二 , 小貫洋 , 飛田美帆 , 芝田瑞紀 , 稲波久雄
IPC分类号： H01L29/84 , G01L9/00
CPC分类号： G01L9/00 , H01L29/84
摘要：【課題】ダイアフラムを有するセンサ筐体にセンサチップを接合した構成の圧力センサにおいて、感度が高く、特性変化が小さく精度のよい圧力センサを実現すること。【解決手段】ダイアフラムを有するセンサ筐体と、前記センサ筐体上に設けられるセンサチップと、センサチップ上に設けられる歪ゲージと、を有する圧力センサにおいて、前記センサチップは薄い接合部を介して前記センサ筐体に接続されており、前記接合部の面積は前記センサチップおよび前記ダイアフラムの面積よりも小さく、前記歪ゲージは前記接合部の投影面内に配置される構成とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种具有传感器壳体的压力传感器，其具有与传感器芯片连接的隔膜，该压力传感器具有高灵敏度，抑制特性变化并且具有高精度。解决方案：提供一种压力传感器，其具有具有隔膜的传感器壳体，设置在传感器壳体上的传感器芯片和设置在传感器芯片上的变形计，其中传感器芯片经由薄的连接部分连接到传感器壳体; 连接部分的面积小于传感器芯片和隔膜的面积; 变形量规布置在连接部件的投影面上。图1：

4. 发明专利

JP6277067B2 圧力センサ及びそれを備えた血圧測定システム、又は車載システム有权
公开(公告)号：JP6277067B2
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：JP2014114500
申请日：2014-06-03
申请人：株式会社日立製作所 , 日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：竹中啓 , 風間敦 , 富樫盛典 , 太田裕之 , 宮嶋健太郎 , 長野敬
IPC分类号： G01L19/00 , H01L29/84 , A61B5/0215 , G01L19/06
CPC分类号： A61B5/0215 , G01L19/00 , G01L19/06 , H01L29/84

5. 发明专利

JP6248009B2 圧力センサ有权
公开(公告)号：JP6248009B2
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：JP2014155683
申请日：2014-07-31
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：風間敦 , 太田裕之 , 小野塚準二 , 小貫洋 , 飛田美帆 , 芝田瑞紀 , 稲波久雄
IPC分类号： H01L29/84 , G01L9/00
CPC分类号： G01L9/00 , H01L29/84

6. 发明专利

JP6103661B2 力学量測定装置有权
公开(公告)号：JP6103661B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2015559932
申请日：2015-01-26
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：下川英恵 , 太田裕之 , 風間敦 , 秦昌平 , 山口拓人 , 相馬敦郎 , 芦田喜章 , 小野塚準二 , 宮嶋健太郎 , 日尾真之
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L9/0048 , G01L19/04 , G01L19/147 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265

7. 发明专利

JP2016051742A 半導体素子接続ユニットおよびそれを備えた力学量測定装置有权
标题翻译：半导体元件连接单元和配备其的动态数量测量装置
公开(公告)号：JP2016051742A
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：JP2014174757
申请日：2014-08-29
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：下川英恵 , 太田裕之 , 宮嶋健太郎 , 秦昌平 , 山口拓人 , 相馬敦郎 , 芦田喜章 , 小野塚準二 , 小貫洋
IPC分类号： G01B7/16 , G01L9/00 , H01L29/84 , H01L21/52
摘要：【課題】高温環境下においても検出精度を確保することができる半導体素子接続ユニット及び力学量測定装置を提供する。【解決手段】Siを含んだ半導体素子のデバイス層と該半導体素子を構造体に接着するAuを含んだはんだ層との間に、該はんだのぬれ上がりを防止する層を有する。これにより所定量だけAuとSiの共晶反応させて硬度を高めつつ、デバイス層へのAuの浸食を防止する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体元件连接单元和动态量测量装置，即使在高温环境下也能够确保检测精度。解决方案：在包含Si的半导体元件的器件层和包含Au的层之间，半导体元件结构，提供防止焊料润湿性的层。结果，在通过Au和Si之间的共晶反应提高硬度的同时，只有通过规定的量，可以防止Au对器件层的侵蚀。图2

8. 发明专利

JP6129980B2 力学量測定装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6129980B2
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2015539055
申请日：2014-09-04
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：下川英恵 , 太田裕之 , 山口拓人 , 秦昌平 , 小野塚準二 , 日尾真之 , 宮嶋健太郎 , 相馬敦郎 , 芦田喜章
IPC分类号： G01L9/00 , H01L29/84 , H01L21/52 , G01L1/18
CPC分类号： G01L9/0041 , G01L19/0092 , G01L9/0054 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/92247

9. 发明专利

JP5853093B2 電磁力利用機器有权
标题翻译：电磁力使用的设备
公开(公告)号：JP5853093B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2014500559
申请日：2012-02-22
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：安部元幸 , 太田裕之 , 江原秀治 , 相馬正浩 , 草壁亮
IPC分类号： F02M51/06 , F02D41/04 , F16K31/06 , H01F7/16 , G01B7/00 , G01L1/00 , F02M51/00
CPC分类号： F02D41/20 , G01L1/127 , F02D2200/06 , F02M2200/24 , F02M51/0685 , F02M57/005

10. 发明专利

JP2015227856A 圧力センサ及びそれを備えた血圧測定システム、又は車載システム有权
标题翻译：压力传感器和血压测量系统与其相同或车载系统
公开(公告)号：JP2015227856A
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2014114500
申请日：2014-06-03
申请人：株式会社日立製作所 , 日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：竹中啓 , 風間敦 , 富樫盛典 , 太田裕之 , 宮嶋健太郎 , 長野敬
IPC分类号： G01L19/00 , H01L29/84 , A61B5/0215 , G01L19/06
CPC分类号： A61B5/0215 , G01L19/00 , G01L19/06 , H01L29/84
摘要：【課題】血液回路に使用される三方活栓への接続が容易で、かつ接続による構造変化の影響を最小限に抑えた圧力センサを提供する。【解決手段】本発明の圧力センサでは、ダイヤフラム型の半導体ストレインゲージと、半導体ストレインゲージを固定した電気回路基板と、半導体ストレインゲージと電気回路基板を接続する配線と、半導体ストレインゲージに圧力を伝達するためのオス型のテーパ管を備え、かつ電気回路基板を内部に保持するケースで構成される圧力センサであり、オス型テーパ管は二重管構造であり、その凹面状の末端が凸面状の弾性体の薄膜で覆われていることを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种容易地连接到用于血液回路的三通旋塞阀的压力传感器，并且抑制由连接引起的结构变化的影响。解决方案：压力传感器包括：隔膜式半导体应变计; 固定有半导体应变片的电路板; 用于连接半导体应变计和电路板的布线; 以及用于将压力传递到半导体应变计的阳型锥形管。压力传感器由用于将电路板保持在其内部的壳体构成。阳型锥形管具有双管结构，凹面端子被凹面弹性体薄膜覆盖。

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