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1. 发明专利

JP2014209564A 熱硬化性封止用シート、及び、セパレータ付き熱硬化性封止用シート审中-公开
标题翻译：热封密封片和隔热材料的热封密封片
公开(公告)号：JP2014209564A
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：JP2014022235
申请日：2014-02-07
申请人：日東電工株式会社 , Nitto Denko Corp
发明人： TOYODA HIDESHI , SHIMIZU YUSAKU , TORINARI GO , IINO CHIE
IPC分类号： H01L23/29 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J201/00 , C09K3/10 , H01L23/31
CPC分类号： B32B27/06 , H01L21/568
摘要：【課題】搬送時等に隅部が衝突し、シートに割れや欠けが発生することを抑制することが可能な熱硬化性封止用シートを提供すること。【解決手段】隅部にアールが形成されており、アールの曲率半径R1が0.5〜10mmの範囲内である熱硬化性封止用シート。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种热固性密封片，其能够在运输等期间通过拐角的碰撞来抑制片材中的裂纹和缺失。解热：在热固性密封片中，在每个中形成圆度角度，圆度的曲率半径R1在0.5〜10mm的范围内。

2. 发明专利

JP2014194959A Resin sheet for electronic device sealing, and method for manufacturing electronic device package 有权
标题翻译：用于电子设备密封的树脂片和用于制造电子设备包装的方法
公开(公告)号：JP2014194959A
公开(公告)日：2014-10-09
申请号：JP2013069886
申请日：2013-03-28
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： TOYODA HIDESHI , SHIMIZU YUSAKU , ISHIZAKA TAKESHI
IPC分类号： H01L23/02 , C08J5/18 , H01L23/08
CPC分类号： C08J5/18 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H03H9/10 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin sheet large in sheet thickness and reduced in a quantity of outgassing.SOLUTION: A resin sheet for electronic device sealing has a thickness of 100-2000 μm, and generates no more than 500 ppm of gas when being cured for one hour at 150°C.
摘要翻译：要解决的问题：提供大的板厚并减少排气量的树脂片。解决方案：一种用于电子器件密封的树脂片的厚度为100-2000μm，当不超过500ppm的气体时，在150℃下固化1小时。

3. 发明专利

JP2014028431A Sheet manufacturing apparatus 审中-公开
标题翻译：板材制造设备
公开(公告)号：JP2014028431A
公开(公告)日：2014-02-13
申请号：JP2012166070
申请日：2012-07-26
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： ODA TAKASHI , MATSUOKA YUSUKE , ONO HIROBUMI , NAKABAYASHI KATSUYUKI , TORINARI GO , YAMANE MINORU , TOYODA HIDESHI , SHIMIZU YUSAKU , NISHIOKA TSUTOMU
IPC分类号： B29B7/38 , B29B11/06
CPC分类号： B29C47/364 , B29C47/366 , B29C47/6056 , B29C47/6093 , B29C47/766
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sheet manufacturing apparatus capable of producing a mask suppressed in occurrence of pores with a high production efficiency from a composition containing particles and a resin component.SOLUTION: A sheet manufacturing apparatus 1 includes a cylinder 70, a kneader 2 including a kneading shaft 13 inserted into the cylinder 70, and a gear structure 4 including a pair of gears 32 and arranged on the discharge direction downstream side of the kneader 2. The cylinder 70 is formed with an introduction port 14 on one end side, and a discharge port 15 on the other end side. The kneading shaft 13 includes a paddle part 11a for kneading a composition between the introduction port 14 and the discharge part 15 in the axial direction of the kneading shaft 13, and a pipe part 12a having a smooth surface extending along the axial direction of the kneading shaft 13 without causing irregularity. The gear structure 4 is formed so as to transport a kneaded product Y discharged from the discharge part 15 while deforming to the rotation axis direction A1 of the gear 32.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种片材制造装置，其能够由含有颗粒和树脂成分的组合物制造抑制发生具有高生产效率的孔的掩模。解决方案：片材制造装置1包括圆筒70，捏合机包括插入到气缸70中的捏合轴13和包括一对齿轮32的齿轮结构4，该齿轮结构4布置在捏合机2的排出方向下游侧。气缸70在一端侧形成有引入口14 ，另一端侧的排出口15。捏合轴13包括用于在捏合轴13的轴向上在入口14和排出部15之间捏合组合物的桨叶部分11a和具有沿捏合轴线方向延伸的光滑表面的管部分12a 轴13不引起不规则。齿轮结构4形成为输送从排出部15排出的捏合物Y，同时向齿轮32的旋转轴线方向A1变形。

4. 发明专利

JP2013006406A Resin kneaded material and sheet 有权
标题翻译：树脂材料和板材
公开(公告)号：JP2013006406A
公开(公告)日：2013-01-10
申请号：JP2011266757
申请日：2011-12-06
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： TORINARI GO , ONO HIROBUMI , YAMANE MINORU , TOYODA HIDESHI , SHIMIZU YUSAKU , NISHIOKA TSUTOMU
IPC分类号： B29B7/38 , C08J5/18
CPC分类号： B29B7/845 , B29B7/481 , B29C47/6025 , B29C47/6031 , B29C47/6037 , B29C47/6056 , B29C47/6093 , B29C47/662
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin kneaded material which can reduce pore diameters and the number of pores in a kneaded material and which can be suitably used in various industrial products.SOLUTION: The resin kneaded material has not more than 30 pores having a pore diameter of not less than 20 μm per surface area of 4.00 mm.
摘要翻译：要解决的问题：提供可以减少捏合材料中的孔径和孔数并可适用于各种工业产品的树脂捏和材料。＆lt; P＆gt;解决方案：树脂捏合材料具有不超过30个孔径，孔径不小于20μm，每个表面积为4.00mm 2 。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP2014197670A 半導体装置の製造方法及び熱硬化性樹脂シート审中-公开
标题翻译：半导体器件制造方法和热固性树脂片
公开(公告)号：JP2014197670A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：JP2014022335
申请日：2014-02-07
申请人：日東電工株式会社 , Nitto Denko Corp
发明人： TORINARI GO , TOYODA HIDESHI , SHIMIZU YUSAKU , MATSUMURA TAKESHI
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L23/295 , C08K3/01 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
摘要：【課題】封止時における電子部品の位置ずれを防止できるとともに、封止体の局所的な反りを抑制できる半導体装置の製造方法及び熱硬化性樹脂シートを提供する。【解決手段】無機充填剤を65〜93重量%含み、粘弾性スペクトロメーターを用いた昇温測定における最低粘度が30〜3000Pa・sである熱硬化性樹脂シートに関する。熱硬化性樹脂シートを用いて、支持板上に配置された複数の電子部品を一括封止する工程(A)を含む半導体装置の製造方法に関する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供半导体器件制造方法和热固性树脂片，其可以防止封装时的电子部件的位置偏移，并且抑制封装体的局部翘曲。热固性树脂片包括无机物填充剂为65-93重量％，其中使用粘弹性光谱仪的升温测量中的最小粘度为30-3000Pa s。半导体器件制造方法包括通过使用热固性树脂片将布置在支撑板上的多个电子部件集中封装的方法（A）。

6. 发明专利

JP2014189791A Electronic device encapsulation resin sheet and method for manufacturing electronic device package 有权
标题翻译：电子器件封装树脂片及制造电子器件封装的方法
公开(公告)号：JP2014189791A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：JP2013069876
申请日：2013-03-28
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： TOYODA HIDESHI , SHIMIZU YUSAKU , IINO CHIE
IPC分类号： C08J5/18 , C08L101/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/1461 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device encapsulation resin sheet having low hygroscopicity.SOLUTION: An electronic device encapsulation resin sheet includes a filler. Preferably the filler improves a hydrophobic property, and is treated by a silane coupling agent so as to improve a dispersion state. Preferably a content of the filler is 70-90 vol.%, coefficient of water absorption is 0.3 wt.% or lower after standing in an atmosphere at 85°C and 85%RH for 168 hours. The filler is dispersed substantially in a primary particle state.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有低吸湿性的电子器件封装树脂片。解决方案：电子器件封装树脂片包括填料。优选地，填料改善疏水性，并且通过硅烷偶联剂处理以改善分散状态。优选填充物的含量为70〜90体积％，在85℃，85％RH的气氛中静置168小时后，吸水系数为0.3重量％以下。填料基本上分散在初级颗粒状态。

7. 发明专利

JP2014156516A Electronic component encapsulation resin sheet, resin seal type semiconductor device and manufacturing method of resin encapsulation type semiconductor device 有权
标题翻译：电子元件封装树脂，树脂密封型半导体器件和树脂封装型半导体器件的制造方法
公开(公告)号：JP2014156516A
公开(公告)日：2014-08-28
申请号：JP2013026935
申请日：2013-02-14
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： TOYODA HIDESHI , MORI HIROYUKI , SHIMIZU YUSAKU
IPC分类号： C08J5/18 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/295 , C08K3/013 , C09J7/10 , C09J11/04 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6836 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component encapsulation resin sheet capable of improving a reliability of a resin seal type semiconductor device.SOLUTION: An electronic component encapsulation resin sheet is used in manufacturing a resin seal type semiconductor device. The electronic component encapsulation resin sheet includes an inorganic filler of 70-93 wt.% to the entire electronic component encapsulation resin sheet. Water vapor transmission after thermal curing at thickness 250 μm is 300 g/m/24 hours or lower under a condition at temperature of 85°C, humidity of 85% and for 168 hours.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够提高树脂密封型半导体器件的可靠性的电子部件封装树脂片。解决方案：在制造树脂密封型半导体器件中使用电子部件封装树脂片。电子部件封装树脂片包括对整个电子部件封装树脂片具有70-93重量％的无机填料。在温度85℃，湿度85％，168小时的条件下，厚度250μm的热固化后的水蒸汽透过率为300g / m 2/24小时以下。

8. 发明专利

JP2014131016A Thermosetting resin sheet and method of manufacturing electronic component package 有权
标题翻译：热固性树脂片和制造电子元件包装的方法
公开(公告)号：JP2014131016A
公开(公告)日：2014-07-10
申请号：JP2013240591
申请日：2013-11-21
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： TORINARI GO , TOYODA HIDESHI , SHIMIZU YUSAKU
IPC分类号： H01L23/29 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC分类号： H01L24/97 , C08G59/22 , C08G59/5053 , C08G59/621 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08L53/02 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/81
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting resin sheet which allows for stable manufacturing of a high quality electronic component package, without causing any variation in a resin composition even in the case of large area resin sealing, and to provide a method of manufacturing an electronic component package using the same.SOLUTION: A thermosetting resin sheet in B stage state contains an inorganic filler, and has a projection area of 31400 mmor more in plan view.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供即使在大面积树脂密封的情况下也能够稳定地制造高质量的电子元件封装而不引起树脂组合物的变化的热固性树脂片，并且提供一种制造方法电子元件封装采用相同的方式。解决方案：B阶状态的热固性树脂片包含无机填料，平面图中投影面积为31400mm以上。

9. 发明专利

JP2013145839A Hollow sealing resin sheet, manufacturing method of hollow sealing resin sheet, manufacturing method of hollow type electronic component apparatus, and hollow type electronic component apparatus 审中-公开
标题翻译：中空密封树脂板，中空密封树脂板的制造方法，中空型电子部件设备的制造方法，以及中空型电子部件装置（HOLLOW TYPE ELECTRONIC COMPONENT APPARATUS
公开(公告)号：JP2013145839A
公开(公告)日：2013-07-25
申请号：JP2012006277
申请日：2012-01-16
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： SHIMIZU YUSAKU , TOYODA HIDESHI , MATSUMURA TAKESHI
IPC分类号： H01L23/10 , H01L23/08
CPC分类号： B32B1/02 , B32B3/30 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/302 , B32B27/38 , B32B2270/00 , B32B2457/00 , B81C1/00269 , B81C2203/0118 , Y10T156/1052 , Y10T428/1397
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hollow sealing resin sheet which is excellent in productivity, resin strength, and heat resistance.SOLUTION: A hollow sealing resin sheet is used for hollow-sealing electronic components mounted on an aggregate substrate and is formed by an epoxy resin composition containing the following (A) to (D) components. The hollow sealing resin sheet has multiple cavities 2 (nine cavities in Fig. 1) for housing and hollow-sealing the electronic components on one surface of a sheet body 1. (A) Epoxy resin (B) Hardener (C) Inorganic filler(D) Hardening accelerator
摘要翻译：要解决的问题：提供一种中空密封树脂片，其生产率，树脂强度和耐热性优异。解决方案：中空密封树脂片用于中空密封安装在聚集基片上的电子部件，并由含有下述（A）〜（D）成分的环氧树脂组合物。中空密封树脂片具有多个空腔2（图1中的9个空腔），用于容纳和中空密封片体1的一个表面上的电子部件。（A）环氧树脂（B）固化剂（C）无机填料 D）硬化促进剂

10. 发明专利

JP2015043378A 電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法有权
标题翻译：用于电子设备密封用途的树脂片和用于制造电子设备包装的方法
公开(公告)号：JP2015043378A
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：JP2013174778
申请日：2013-08-26
申请人：日東電工株式会社 , Nitto Denko Corp
发明人： TOYODA HIDESHI , SHIGA GOSHI , ISHIZAKA TAKESHI , SHIMIZU YUSAKU
IPC分类号： H01L23/08 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/561 , H01L23/3135 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要：【課題】レーザーマーキングによって視認性に優れたマークを形成できる電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、第1の樹脂層及び第2の樹脂層を備え、前記第1の樹脂層をレーザーマーキングした後のマーキング部と前記マーキング部以外とのコントラストが20%以上である電子デバイス封止用樹脂シートに関する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子设备密封用树脂片，其能够通过激光标记形成可见度优异的标记; 以及电子器件封装的制造方法。电子装置密封用树脂片包括第一树脂层和第二树脂层。对第一树脂层进行激光打标; 在第一树脂层中，标记部分与标记部分之间的对比度为20％以上。

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