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1. 发明专利

JP6559136B2 絶縁シート有权
公开(公告)号：JP6559136B2
公开(公告)日：2019-08-14
申请号：JP2016538382
申请日：2015-07-29
申请人：日東シンコー株式会社
发明人：石畝千啓 , 大橋章浩
IPC分类号： H01B17/56 , H05K7/20 , H01L23/373 , B32B7/025 , B32B27/38 , H01B17/60

2. 发明专利

JP6368507B2 剥離シート付熱伝導性シート有权
公开(公告)号：JP6368507B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2014051165
申请日：2014-03-14
申请人：日東シンコー株式会社
发明人：大橋章浩 , 石畝千啓 , 牧田博之
IPC分类号： H01L23/36

3. 发明专利

JP6276498B2 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シート、及び、半導体モジュール有权
公开(公告)号：JP6276498B2
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：JP2012129078
申请日：2012-06-06
申请人：日東シンコー株式会社
发明人：石坂剛 , 石畝千啓 , 中尾真樹
IPC分类号： B32B27/18 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08L61/06 , C08L63/00

4. 发明专利

JP2015176953A 剥離シート付熱伝導性シート有权
标题翻译：带有释放表的导热片
公开(公告)号：JP2015176953A
公开(公告)日：2015-10-05
申请号：JP2014051165
申请日：2014-03-14
申请人：日東シンコー株式会社
发明人：大橋章浩 , 石畝千啓 , 牧田博之
IPC分类号： H01L23/36
摘要：【課題】熱伝導性シートから剥離シートを剥離しやすい剥離シート付熱伝導性シートを提供することにある。【解決手段】熱伝導性シートと、該熱伝導性シートに積層された剥離シートとを有する、剥離シート付熱伝導性シートであって、モジュール本体と、放熱用部材と、前記モジュール本体及び前記放熱用部材の間に介装された前記熱伝導性シートとを備える半導体モジュールの形成に用いられ、前記熱伝導性シートは、無機フィラー、及び、熱硬化性樹脂を含有する絶縁層を備えており、前記剥離シートは、外周縁が前記熱伝導性シートの外周縁と略同じ形状である剥離シート本体を有し、該剥離シート本体の外周縁が前記熱伝導性シートの外周縁と一致するように前記熱伝導性シートに積層され、前記剥離シート本体の外周縁から外方に延出した延出部を更に有する、剥離シート付熱伝導性シートを提供する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有剥离片的导热片，其中剥离片可以容易地从导热片释放。解决方案：提供一种具有剥离片的导热片，包括导热片和层叠在导热片上的剥离片。具有剥离片的导热片用于形成包括模块体，散热构件和介于模块主体和散热构件之间的导热片的半导体模块。导热片包括含有无机填料和热固性树脂的绝缘层。剥离片具有剥离片体，其具有与导热片的外周边缘的形状大致相同形状的外周边缘层叠在导热片上，使得剥离片体的外周边缘与导热片的外周边缘重合，并且还具有从剥离片本体的外周边延伸到外部的延伸部。

5. 发明专利

JP2015082652A ポリマーシート及び半導体モジュール审中-公开
标题翻译：聚合物薄片和半导体模块
公开(公告)号：JP2015082652A
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013221536
申请日：2013-10-24
申请人：日東シンコー株式会社
发明人：石畝千啓 , 中埜達朗
IPC分类号： H01L23/36
摘要：【課題】優れた放熱性と優れた絶縁信頼性との両立がなされた半導体モジュールの提供。【解決手段】電気絶縁層の形成に特定のポリマーシートを使用する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供同时实现优异的散热性能和优异的绝缘可靠性的半导体模块。解决方案：使用特定的聚合物片材来形成电绝缘层。

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