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1. 发明专利

JP6368507B2 剥離シート付熱伝導性シート有权
公开(公告)号：JP6368507B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2014051165
申请日：2014-03-14
申请人：日東シンコー株式会社
发明人：大橋章浩 , 石畝千啓 , 牧田博之
IPC分类号： H01L23/36

2. 发明专利

JP2020061435A 剥離シート付絶縁放熱シート审中-公开
公开(公告)号：JP2020061435A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：JP2018191005
申请日：2018-10-09
申请人：日東シンコー株式会社
发明人：北川嘉栄 , 友安雄大 , 牧田博之
IPC分类号： B32B7/027 , H05K7/20 , H01L23/36
摘要：【課題】絶縁放熱シートと被着体との接着性に優れる剥離シート付絶縁放熱シートを提供する。【解決手段】無機フィラー及び熱硬化性樹脂を含有する絶縁放熱シート2と、該シートに積層されている剥離シート3とを備える。絶縁放熱シートは、第1の被着体に接着される一の接着面21と、第2の被着体に接着される他の接着面22とを有し、表面が一の接着面に当接している転写シート31と、転写シートの背面側から転写シートに接着されている位置決めシート32と、転写シートと位置決めシートとの接着に用いられている接着剤とを有する。絶縁放熱シートと転写シートとは、外縁が対応した形状となっており、絶縁放熱シートには、転写シートの表面粗度が転写されている。位置決めシートは、絶縁放熱シート及び転写シートよりも面積が大きく、且つ、絶縁放熱シートを第2の被着体に貼りつける際に、第2の被着体に対する絶縁放熱シートの位置決めに用いられている。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2016029721A 絶縁放熱シートの製造方法、半導体モジュールの製造方法、及び、原料シート审中-公开
标题翻译：制造绝缘/散热片的方法，制造半导体模块的方法和原材料表
公开(公告)号：JP2016029721A
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：JP2015146235
申请日：2015-07-23
申请人：日東シンコー株式会社
发明人：中尾真樹 , 牧田博之 , 徳永理子
IPC分类号： H01L23/36
摘要：【課題】原料シートを切断した際に、絶縁放熱シートや原料シートの絶縁層に割れや欠けが生じ難く、更に、該絶縁層の切り粉が生じ難い、絶縁放熱シートの製造方法などを提供することにある。【解決手段】無機充填剤及び熱硬化性樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層に積層された支持層とを有する原料シートを切断することより絶縁放熱シートを作製する切断工程を備える、絶縁放熱シートの製造方法であって、前記切断工程では、前記絶縁層を加熱して前記切断を実施する、絶縁放熱シートの製造方法などを提供する。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供绝缘/散热片和原料片的绝缘层几乎不会发生裂纹和破裂的绝缘/散热片的制造方法，并且几乎不引起绝缘层的芯片粉末，当原料片被切割时。解决方案：绝缘/散热片的制造方法包括切割具有绝缘层的原料片的切割步骤，所述绝缘层包含无机填料和热固性树脂，以及堆叠在所述绝缘层上的支撑层绝缘层，由此制造绝缘/散热片。切割步骤包括加热绝缘层，切割原料片。选择图：无

4. 发明专利

JP6574628B2 絶縁放熱シートの製造方法、半導体モジュールの製造方法、及び、原料シート有权
公开(公告)号：JP6574628B2
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：JP2015146235
申请日：2015-07-23
申请人：日東シンコー株式会社
发明人：中尾真樹 , 牧田博之 , 徳永理子
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/36

5. 发明专利

JP6059500B2 電気絶縁用立体形状物有权
标题翻译：电绝缘的三维物体
公开(公告)号：JP6059500B2
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：JP2012229847
申请日：2012-10-17
申请人：日東シンコー株式会社
发明人：木原靖之 , 反保信郎 , 牧田博之 , 玉井彰
IPC分类号： C08L71/10 , C08L81/00 , C08J5/00 , H01B17/56 , H01B3/30 , H01B19/00 , B29C69/00 , H01B3/42 , C08L77/00

6. 发明专利

JP5964627B2 電気絶縁用立体形状物及び電気絶縁性シート材有权
标题翻译：电绝缘的三维物体和绝缘片材
公开(公告)号：JP5964627B2
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：JP2012068663
申请日：2012-03-26
申请人：日東シンコー株式会社 , 日東電工株式会社
发明人：木原靖之 , 反保信郎 , 牧田博之 , 玉井彰 , 請井博一 , 笠置智之 , 吉良佳子
IPC分类号： B32B27/00 , B32B7/02 , B32B27/34
CPC分类号： H01B17/56 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/286 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B3/28 , B32B5/022 , H01B3/301 , H01B3/305 , H02K3/30 , B32B2262/0269 , B32B2262/0284 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/206

7. 发明专利

JP2015176953A 剥離シート付熱伝導性シート有权
标题翻译：带有释放表的导热片
公开(公告)号：JP2015176953A
公开(公告)日：2015-10-05
申请号：JP2014051165
申请日：2014-03-14
申请人：日東シンコー株式会社
发明人：大橋章浩 , 石畝千啓 , 牧田博之
IPC分类号： H01L23/36
摘要：【課題】熱伝導性シートから剥離シートを剥離しやすい剥離シート付熱伝導性シートを提供することにある。【解決手段】熱伝導性シートと、該熱伝導性シートに積層された剥離シートとを有する、剥離シート付熱伝導性シートであって、モジュール本体と、放熱用部材と、前記モジュール本体及び前記放熱用部材の間に介装された前記熱伝導性シートとを備える半導体モジュールの形成に用いられ、前記熱伝導性シートは、無機フィラー、及び、熱硬化性樹脂を含有する絶縁層を備えており、前記剥離シートは、外周縁が前記熱伝導性シートの外周縁と略同じ形状である剥離シート本体を有し、該剥離シート本体の外周縁が前記熱伝導性シートの外周縁と一致するように前記熱伝導性シートに積層され、前記剥離シート本体の外周縁から外方に延出した延出部を更に有する、剥離シート付熱伝導性シートを提供する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有剥离片的导热片，其中剥离片可以容易地从导热片释放。解决方案：提供一种具有剥离片的导热片，包括导热片和层叠在导热片上的剥离片。具有剥离片的导热片用于形成包括模块体，散热构件和介于模块主体和散热构件之间的导热片的半导体模块。导热片包括含有无机填料和热固性树脂的绝缘层。剥离片具有剥离片体，其具有与导热片的外周边缘的形状大致相同形状的外周边缘层叠在导热片上，使得剥离片体的外周边缘与导热片的外周边缘重合，并且还具有从剥离片本体的外周边延伸到外部的延伸部。

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