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1. 发明专利

TW201726288A 雷射處理裝置整流裝置以及雷射處理裝置审中-公开
简体标题：激光处理设备整流设备以及激光处理设备
公开(公告)号：TW201726288A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105134368
申请日：2016-10-25
申请人：日本製鋼所股份有限公司 , THE JAPAN STEEL WORKS, LTD.
发明人：伊藤大介 , ITO, DAISUKE , 次田純一 , SHIDA, JUNICHI
IPC分类号： B23K26/142 , H01L21/20 , H01L21/268
CPC分类号： B23K26/142 , H01L21/20 , H01L21/268
摘要：本發明能夠穩定地形成雷射處理裝置中的局部氣體環境。一種雷射處理裝置，其是對具有板面的被處理體照射雷射光而進行處理，所述雷射處理裝置具有：透過區域，使雷射光透過而照射至保持於雷射處理裝置的被處理體；整流部，具有整流面，所述整流面自透過區域端部側與被處理體隔開間隔而沿著被處理體的板面朝透過區域外方擴展；氣體供給部，於與透過區域隔開的位置，將氣體供給至整流面的一側與透過區域之間的空隙；以及氣體排出部，於與透過區域隔開的位置，在與所述一側隔著透過區域的另一側將處於整流面與被處理體之間的空隙的氣體排出至所述空隙外，藉此形成穩定的局部氣體環境。
简体摘要：本发明能够稳定地形成激光处理设备中的局部气体环境。一种激光处理设备，其是对具有板面的被处理体照射激光光而进行处理，所述激光处理设备具有：透过区域，使激光光透过而照射至保持于激光处理设备的被处理体；整流部，具有整流面，所述整流面自透过区域端部侧与被处理体隔开间隔而沿着被处理体的板面朝透过区域外方扩展；气体供给部，于与透过区域隔开的位置，将气体供给至整流面的一侧与透过区域之间的空隙；以及气体排出部，于与透过区域隔开的位置，在与所述一侧隔着透过区域的另一侧将处于整流面与被处理体之间的空隙的气体排出至所述空隙外，借此形成稳定的局部气体环境。

2. 发明专利

TWI695750B 雷射處理裝置整流裝置以及雷射處理裝置有权
简体标题：激光处理设备整流设备以及激光处理设备
公开(公告)号：TWI695750B
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：TW105134368
申请日：2016-10-25
申请人：日商日本製鋼所股份有限公司 , THE JAPAN STEEL WORKS, LTD.
发明人：伊藤大介 , ITO, DAISUKE , 次田純一 , SHIDA, JUNICHI
IPC分类号： B23K26/142 , H01L21/20 , H01L21/268

3. 发明专利

TW201727715A 被處理體搬送裝置、半導體製造裝置及被處理體搬送方法审中-公开
简体标题：被处理体搬送设备、半导体制造设备及被处理体搬送方法
公开(公告)号：TW201727715A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105134466
申请日：2016-10-26
申请人：日本製鋼所股份有限公司 , THE JAPAN STEEL WORKS, LTD.
发明人：清水良 , SHIMIZU, RYO , 澤井美喜 , SAWAI, MIKI , 佐塚祐貴 , SAZUKA, HIROTAKA , 伊藤大介 , ITO, DAISUKE
IPC分类号： H01L21/268 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/677
摘要：本發明在搬送被處理體而在搬送中進行處理時，防止處理不均等的發生。一種被處理體搬送裝置，其搬送被處理體，包括：搬送路徑，供被處理體移動；氣體浮起部，在搬送路徑上利用氣體來使被處理體浮起；移動保持部，保持利用氣體浮起部而浮起的被處理體，與被處理體一同於搬送路徑上移動；以及處理區域搬送路徑，位於搬送路徑上且具有進行針對被處理體的規定處理的處理區域，移動保持部至少沿著搬送路徑的移動方向而具有二個以上的保持部，各保持部可在被處理體的移動中進行被處理體的保持解除與保持的切換，且進行下述動作，即，在處理區域搬送路徑上解除保持部對被處理體的保持，而在處理區域搬送路徑以外的搬送路徑上進行保持。
简体摘要：本发明在搬送被处理体而在搬送中进行处理时，防止处理不均等的发生。一种被处理体搬送设备，其搬送被处理体，包括：搬送路径，供被处理体移动；气体浮起部，在搬送路径上利用气体来使被处理体浮起；移动保持部，保持利用气体浮起部而浮起的被处理体，与被处理体一同于搬送路径上移动；以及处理区域搬送路径，位于搬送路径上且具有进行针对被处理体的规定处理的处理区域，移动保持部至少沿着搬送路径的移动方向而具有二个以上的保持部，各保持部可在被处理体的移动中进行被处理体的保持解除与保持的切换，且进行下述动作，即，在处理区域搬送路径上解除保持部对被处理体的保持，而在处理区域搬送路径以外的搬送路径上进行保持。

4. 发明专利

TWI471914B 雷射處理裝置有权
简体标题：激光处理设备
公开(公告)号：TWI471914B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW100112641
申请日：2011-04-12
申请人：日本製鋼所股份有限公司 , THE JAPAN STEEL WORKS, LTD.
发明人：松島達郎 , MATSUSHIMA, TATSURO , 伊藤大介 , ITO, DAISUKE , 佐塚祐貴 , SAZUKA, HIROTAKA , 時久昌吉 , TOKIHISA, MASAYOSHI , 田子洋輔 , TAGO, YOUSUKE , 清水良 , SHIMIZU, RYO
IPC分类号： H01L21/268 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/268 , B23K26/127

5. 发明专利

TW201816853A 雷射照射裝置以及半導體裝置的製造方法审中-公开
简体标题：激光照射设备以及半导体设备的制造方法
公开(公告)号：TW201816853A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106131389
申请日：2017-09-13
申请人：日商日本製鋼所股份有限公司 , THE JAPAN STEEL WORKS, LTD.
发明人：伊藤大介 , ITO, DAISUKE , 小田嶋保 , ODAJIMA, TAMOTSU , 清水良 , SHIMIZU, RYO , 町田政志 , MACHIDA, MASASHI , 松島達郎 , MATSUSHIMA, TATSURO
IPC分类号： H01L21/268 , B65G49/06
摘要：一實施形態之雷射照射裝置(1)係包含有：光學系模組(20)，係將雷射光(L1)照射至被照射體；阻隔板(51)，係形成有供雷射光(L1)通過之隙縫(54)；以及反射光接收構件(61)，係配置於光學系模組(20)與阻隔板(51)之間；反射光接收構件(61)係能接收雷射光(L1)中的被阻隔板(51)反射之反射光(R1)。
简体摘要：一实施形态之激光照射设备(1)系包含有：光学系模块(20)，系将激光光(L1)照射至被照射体；阻隔板(51)，系形成有供激光光(L1)通过之隙缝(54)；以及反射光接收构件(61)，系配置于光学系模块(20)与阻隔板(51)之间；反射光接收构件(61)系能接收激光光(L1)中的被阻隔板(51)反射之反射光(R1)。

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